CN108962867B - 线路基板及线路基板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线路基板，包括结构强化层及主体层。结构强化层具有多个第一开槽。主体层配置于结构强化层上且包括介电层及线路层，其中介电层具有多个第二开槽，这些第一开槽分别对位于这些第二开槽，线路层配置于介电层上。此外，一种线路基板的制造方法也被及提。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板及其制造方法，尤其涉及一种线路基板及其制造方法。
背景技术
目前在半导体封装技术中，线路基板是经常使用的构装元件之一，线路基板是由线路层及介电层叠合而成。随着线路基板的线路密度的提高以及电子装置的轻薄化趋势，线路基板的体积及厚度相应减小，从而其结构强度也有所降低，导致线路基板容易在制造过程中损坏。因此，如何有效强化线路基板的结构强度成为日渐重要的课题。
发明内容
本发明提供一种线路基板，具有较佳的结构强度。
本发明提供一种线路基板的制造方法，可避免线路基板于制造过程中损坏。
本发明的线路基板包括结构强化层及主体层。结构强化层具有多个第一开槽。主体层配置于结构强化层上且包括介电层及线路层，其中介电层具有多个第二开槽，这些第一开槽分别对位于这些第二开槽，线路层配置于介电层上。
在本发明的一实施例中，上述的线路基板是无核心(coreless)基板。
在本发明的一实施例中，上述的各第一开槽的轮廓吻合于对应的第二开槽的轮廓。
在本发明的一实施例中，上述的结构强化层具有相对的第一表面及第二表面，介电层具有相对的第三表面及第四表面，第二表面与第三表面相接合，各第一开槽贯穿于第一表面与第二表面之间，各第二开槽贯穿于第三表面与第四表面之间。
在本发明的一实施例中，上述的线路层及结构强化层分别位于介电层的相对两侧。
在本发明的一实施例中，上述的结构强化层的材料强度大于介电层的材料强度。
在本发明的一实施例中，上述的结构强化层的厚度小于主体层的厚度。
本发明的线路基板的制造方法包括以下步骤。提供承载层。形成结构强化层于承载层上。形成主体层于结构强化层上，其中主体层包括介电层及线路层，线路层配置于介电层上。形成多个第一开槽于结构强化层且形成多个第二开槽于介电层，其中这些第一开槽分别对位于这些第二开槽。将主体层及结构强化层分离于承载层。
在本发明的一实施例中，上述的形成这些第一开槽及这些第二开槽的步骤包括：使各第一开槽的轮廓吻合于对应的第二开槽的轮廓。
在本发明的一实施例中，上述的结构强化层具有相对的第一表面及第二表面，介电层具有相对的第三表面及第四表面，形成介电层、这些第一开槽及这些第二开槽的步骤包括：使第二表面与第三表面相接合，使各第一开槽贯穿于第一表面与第二表面之间，且使各第二开槽贯穿于第三表面与第四表面之间。
在本发明的一实施例中，上述的形成主体层于结构强化层上的步骤包括：使线路层及结构强化层分别位于介电层的相对两侧。
在本发明的一实施例中，上述的承载层上具有离形层(release layer)，形成结构强化层的步骤包括：形成结构强化层于离形层上。
在本发明的一实施例中，上述的将介电层及结构强化层分离于承载层的步骤包括：将结构强化层分离于离形层。
在本发明的一实施例中，上述的线路基板的制造方法还包括：在将介电层及结构强化层分离于承载层之后，移除结构强化层。
基于上述，在本发明的线路基板中，包含介电层及线路层的主体层配置于结构强化层上，使线路基板的整体具有较佳的结构强度。藉此，在线路基板的制造过程中，当将制作完成的线路基板分离于承载层时，可避免线路基板因受力而损坏或卷皱。进一步而言，由于结构强化层的这些第一开槽分别对位于介电层的这些第二开槽，因此结构强化层的配置并不会影响线路基板的开槽设计。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的线路基板的剖面图。
图2A至图2D是图1的线路基板的制造方法流程图。
附图标记说明
50：承载层
52：离形层
100：线路基板
110：结构强化层
110a：第一开槽
120：主体层
122：介电层
122a：第二开槽
124：线路层
L：激光
S1：第一表面
S2：第二表面
S3：第三表面
S4：第四表面
具体实施方式
图1是本发明一实施例的线路基板的剖面图。请参考图1，本实施例的线路基板100例如是无核心基板且包括结构强化层110及主体层120。结构强化层110具有多个第一开槽110a。主体层120配置于结构强化层110上且包括介电层122及线路层124，线路层124配置于介电层122上。介电层122具有多个第二开槽122a，且这些第一开槽110a分别对位于这些第二开槽122a。结构强化层110的材料强度例如大于介电层122的材料强度。在本实施例中，结构强化层110的材质例如包含聚合物(Polymer)或其他适当材料，本发明不对此加以限制。
以下说明线路基板100的制造方法。图2A至图2D是图1的线路基板的制造方法流程图。首先，如图2A所示提供承载层50，承载层50例如是玻璃板且其上例如具有离形层52。接着，如图2B所示形成结构强化层110于承载层50的离形层52上。如图2C所示形成主体层120于结构强化层110上，其中主体层120包括介电层122及线路层124，线路层124配置于介电层122上。并且，如图2C所示形成这些第一开槽110a于结构强化层110且形成这些第二开槽122a于介电层122，其中这些第一开槽110a分别对位于这些第二开槽122a。在本实施例中，例如是在将结构强化层110及主体层120配置于承载层50上之后，通过同一制程步骤(如激光或蚀刻制程)一次性地形成这些第一开槽110a及这些第二开槽122a，然本发明不以此为限。
如图2D所示利用激光L将离形层52碳化，使结构强化层110分离于离形层52，从而可将主体层120及结构强化层110分离于承载层50，而获得图1所示的线路基板100。在其他实施例中，可通过照射紫外光或其他适当方式来去除离形层52的黏结性，本发明不以此为限。
在线路基板100的上述配置与制造方式之下，包含介电层122及线路层124的主体层120配置于结构强化层110上，使线路基板100的整体具有较佳的结构强度。藉此，在线路基板100的制造过程中，当将制作完成的线路基板100分离于承载层50时，可避免线路基板100因受力而损坏或卷皱。进一步而言，由于结构强化层110的这些第一开槽110a分别对位于介电层122的这些第二开槽122a，因此结构强化层110的配置并不会影响线路基板100的开槽设计。本发明不对线路基板100的所述开槽设计的用途加以限制，其可用以提供其他元件的配置空间，可用以减轻线路基板100的整体重量，或可为其他用途。
以下对本实施例的线路基板100的结构及制造流程进行更详细的说明。如图1所示，结构强化层110具有相对的第一表面S1及第二表面S2，介电层122具有相对的第三表面S3及第四表面S4。在上述制造过程中，例如是使第二表面S2与第三表面S3相接合，使线路层124及结构强化层110分别位于介电层122的相对两侧，使各第一开槽110a贯穿于第一表面S1与第二表面S2之间，且使各第二开槽122a贯穿于第三表面S3与第四表面S4之间，而成为图1所示配置方式。
在上述制造过程中，例如是使结构强化层110的各第一开槽110a的轮廓吻合于介电层122的对应的第二开槽122a的轮廓，而成为图1所示配置方式，以有效避免结构强化层110的配置影响线路基板100的开槽设计。并且，结构强化层110的厚度例如小于主体层120的厚度，以避免结构强化层110的配置过度增加线路基板100的整体厚度。其中，本实施例的主体层120的厚度例如小于50微米，然本发明不以此为限。
此外，在将介电层122及结构强化层110分离于承载层50而获得图1所示的线路基板100之后，还可移除结构强化层110，本发明不对此加以限制。其中，例如利用有机溶剂来溶解结构强化层110，或是通过其他方式来移除结构强化层110。
综上所述，在本发明的线路基板中，包含介电层及线路层的主体层配置于结构强化层上，使线路基板的整体具有较佳的结构强度。藉此，在线路基板的制造过程中，当将制作完成的线路基板分离于承载层时，可避免线路基板因受力而损坏或卷皱。进一步而言，由于结构强化层的这些第一开槽分别对位于介电层的这些第二开槽，且结构强化层的厚度例如小于主体层的厚度，因此结构强化层的配置并不会影响线路基板的开槽设计，且不会过度增加线路基板的整体厚度。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (11)
1.一种线路基板，包括：
结构强化层，具有多个第一开槽；以及
主体层，配置于所述结构强化层上且包括介电层及线路层，其中所述介电层具有多个第二开槽，所述多个第一开槽分别对位于所述多个第二开槽，所述线路层配置于所述介电层上，
其中各所述第一开槽的轮廓吻合于对应的所述第二开槽的轮廓，
其中所述结构强化层的材料强度大于所述介电层的材料强度。
2.根据权利要求1所述的线路基板，其中所述线路基板是无核心基板。
3.根据权利要求1所述的线路基板，其中所述结构强化层具有相对的第一表面及第二表面，所述介电层具有相对的第三表面及第四表面，所述第二表面与所述第三表面相接合，各所述第一开槽贯穿于所述第一表面与所述第二表面之间，各所述第二开槽贯穿于所述第三表面与所述第四表面之间。
4.根据权利要求1所述的线路基板，其中所述线路层及所述结构强化层分别位于所述介电层的相对两侧。
5.根据权利要求1所述的线路基板，其中所述结构强化层的厚度小于所述主体层的厚度。
6.一种线路基板的制造方法，包括：
提供承载层；
形成结构强化层于所述承载层上；
形成主体层于所述结构强化层上，其中所述主体层包括介电层及线路层，所述线路层配置于所述介电层上，其中所述结构强化层的材料强度大于所述介电层的材料强度；
形成多个第一开槽于所述结构强化层且形成多个第二开槽于所述介电层，其中所述多个第一开槽分别对位于所述多个第二开槽；以及
将所述主体层及所述结构强化层分离于所述承载层，
其中形成所述多个第一开槽及所述多个第二开槽的步骤包括：
使各所述第一开槽的轮廓吻合于对应的所述第二开槽的轮廓。
7.根据权利要求6所述的线路基板的制造方法，其中所述结构强化层具有相对的第一表面及第二表面，所述介电层具有相对的第三表面及第四表面，形成所述介电层、所述多个第一开槽及所述多个第二开槽的步骤包括：
使所述第二表面与所述第三表面相接合，使各所述第一开槽贯穿于所述第一表面与所述第二表面之间，且使各所述第二开槽贯穿于所述第三表面与所述第四表面之间。
8.根据权利要求6所述的线路基板的制造方法，其中形成所述主体层于所述结构强化层上的步骤包括：
使所述线路层及所述结构强化层分别位于所述介电层的相对两侧。
9.根据权利要求6所述的线路基板的制造方法，其中所述承载层上具有离形层，形成所述结构强化层的步骤包括：
形成所述结构强化层于所述离形层上。
10.根据权利要求9所述的线路基板的制造方法，其中将所述介电层及所述结构强化层分离于所述承载层的步骤包括：
将所述结构强化层分离于所述离形层。
11.根据权利要求6所述的线路基板的制造方法，还包括：
在将所述介电层及所述结构强化层分离于所述承载层之后，移除所述结构强化层。
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