TWI639365B - 線路基板及線路基板的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種線路基板，包括一結構強化層及一主體層。結構強化層具有多個第一開槽。主體層配置於結構強化層上且包括一介電層及一線路層，其中介電層具有多個第二開槽，這些第一開槽分別對位於這些第二開槽，線路層配置於介電層上。此外，一種線路基板的製造方法亦被及提。

Description

線路基板及線路基板的製造方法

本發明是有關於一種基板及其製造方法，且特別是有關於一種線路基板及其製造方法。

目前在半導體封裝技術中，線路基板是經常使用的構裝元件之一，線路基板是由線路層及介電層疊合而成。隨著線路基板的線路密度的提高以及電子裝置的輕薄化趨勢，線路基板的體積及厚度相應減小，從而其結構強度也有所降低，導致線路基板容易在製造過程中損壞。因此，如何有效強化線路基板的結構強度成為日漸重要的課題。

本發明提供一種線路基板，具有較佳的結構強度。

本發明提供一種線路基板的製造方法，可避免線路基板於製造過程中損壞。

本發明的線路基板包括一結構強化層及一主體層。結構強化層具有多個第一開槽。主體層配置於結構強化層上且包括一介電層及一線路層，其中介電層具有多個第二開槽，這些第一開槽分別對位於這些第二開槽，線路層配置於介電層上。

在本發明的一實施例中，上述的線路基板是無核心(coreless)基板。

在本發明的一實施例中，上述的各第一開槽的輪廓吻合於對應的第二開槽的輪廓。

在本發明的一實施例中，上述的結構強化層具有相對的一第一表面及一第二表面，介電層具有相對的一第三表面及一第四表面，第二表面與第三表面相接合，各第一開槽貫穿於第一表面與第二表面之間，各第二開槽貫穿於第三表面與第四表面之間。

在本發明的一實施例中，上述的線路層及結構強化層分別位於介電層的相對兩側。

在本發明的一實施例中，上述的結構強化層的材料強度大於介電層的材料強度。

在本發明的一實施例中，上述的結構強化層的厚度小於主體層的厚度。

本發明的線路基板的製造方法包括以下步驟。提供一承載層。形成一結構強化層於承載層上。形成一主體層於結構強化層上，其中主體層包括一介電層及一線路層，線路層配置於介電層上。形成多個第一開槽於結構強化層且形成多個第二開槽於介電層，其中這些第一開槽分別對位於這些第二開槽。將主體層及結構強化層分離於承載層。

在本發明的一實施例中，上述的形成這些第一開槽及這些第二開槽的步驟包括：使各第一開槽的輪廓吻合於對應的第二開槽的輪廓。

在本發明的一實施例中，上述的結構強化層具有相對的一第一表面及一第二表面，介電層具有相對的一第三表面及一第四表面，形成介電層、這些第一開槽及這些第二開槽的步驟包括：使第二表面與第三表面相接合，使各第一開槽貫穿於第一表面與第二表面之間，且使各第二開槽貫穿於第三表面與第四表面之間。

在本發明的一實施例中，上述的形成主體層於結構強化層上的步驟包括：使線路層及結構強化層分別位於介電層的相對兩側。

在本發明的一實施例中，上述的承載層上具有一離形層(release layer)，形成結構強化層的步驟包括：形成結構強化層於離形層上。

在本發明的一實施例中，上述的將介電層及結構強化層分離於承載層的步驟包括：將結構強化層分離於離形層。

在本發明的一實施例中，上述的線路基板的製造方法更包括：在將介電層及結構強化層分離於承載層之後，移除結構強化層。

基於上述，在本發明的線路基板中，包含介電層及線路層的主體層配置於結構強化層上，使線路基板的整體具有較佳的結構強度。藉此，在線路基板的製造過程中，當將製作完成的線路基板分離於承載層時，可避免線路基板因受力而損壞或捲皺。進一步而言，由於結構強化層的這些第一開槽分別對位於介電層的這些第二開槽，因此結構強化層的配置並不會影響線路基板的開槽設計。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本發明一實施例的線路基板的剖面圖。請參考圖1，本實施例的線路基板100例如是無核心基板且包括一結構強化層110及一主體層120。結構強化層110具有多個第一開槽110a。主體層120配置於結構強化層110上且包括一介電層122及一線路層124，線路層124配置於介電層122上。介電層122具有多個第二開槽122a，且這些第一開槽110a分別對位於這些第二開槽122a。結構強化層110的材料強度例如大於介電層122的材料強度。在本實施例中，結構強化層110的材質例如包含聚合物(Polymer)或其他適當材料，本發明不對此加以限制。

以下說明線路基板100的製造方法。圖2A至圖2D是圖1的線路基板的製造方法流程圖。首先，如圖2A所示提供一承載層50，承載層50例如是玻璃板且其上例如具有一離形層52。接著，如圖2B所示形成結構強化層110於承載層50的離形層52上。如圖2C所示形成主體層120於結構強化層110上，其中主體層120包括介電層122及線路層124，線路層124配置於介電層122上。並且，如圖2C所示形成這些第一開槽110a於結構強化層110且形成這些第二開槽122a於介電層122，其中這些第一開槽110a分別對位於這些第二開槽122a。在本實施例中，例如是在將結構強化層110及主體層120配置於承載層50上之後，藉由同一製程步驟(如如雷射或蝕刻製程)一次性地形成這些第一開槽110a及這些第二開槽122a，然本發明不以此為限。

如圖2D所示利用雷射光L將離形層52碳化，使結構強化層110分離於離形層52，從而可將主體層120及結構強化層110分離於承載層50，而獲得圖1所示的線路基板100。在其他實施例中，可藉由照射紫外光或其他適當方式來去除離形層52的黏結性，本發明不以此為限。

在線路基板100的上述配置與製造方式之下，包含介電層122及線路層124的主體層120配置於結構強化層110上，使線路基板100的整體具有較佳的結構強度。藉此，在線路基板100的製造過程中，當將製作完成的線路基板100分離於承載層50時，可避免線路基板100因受力而損壞或捲皺。進一步而言，由於結構強化層110的這些第一開槽110a分別對位於介電層122的這些第二開槽122a，因此結構強化層110的配置並不會影響線路基板100的開槽設計。本發明不對線路基板100的所述開槽設計的用途加以限制，其可用以提供其他元件的配置空間，可用以減輕線路基板100的整體重量，或可為其他用途。

以下對本實施例的線路基板100的結構及製造流程進行更詳細的說明。如圖1所示，結構強化層110具有相對的一第一表面S1及一第二表面S2，介電層122具有相對的一第三表面S3及一第四表面S4。在上述製造過程中，例如是使第二表面S2與第三表面S3相接合，使線路層124及結構強化層110分別位於介電層122的相對兩側，使各第一開槽110a貫穿於第一表面S1與第二表面S2之間，且使各第二開槽122a貫穿於第三表面S3與第四表面S4之間，而成為圖1所示配置方式。

在上述製造過程中，例如是使結構強化層110的各第一開槽110a的輪廓吻合於介電層122的對應的第二開槽122a的輪廓，而成為圖1所示配置方式，以有效避免結構強化層110的配置影響線路基板100的開槽設計。並且，結構強化層110的厚度例如小於主體層120的厚度，以避免結構強化層110的配置過度增加線路基板100的整體厚度。其中，本實施例的主體層120的厚度例如小於50微米，然本發明不以此為限。

此外，在將介電層122及結構強化層110分離於承載層50而獲得圖1所示的線路基板100之後，更可移除結構強化層110，本發明不對此加以限制。其中，例如利用有機溶劑來溶解結構強化層110，或是藉由其他方式來移除結構強化層110。

綜上所述，在本發明的線路基板中，包含介電層及線路層的主體層配置於結構強化層上，使線路基板的整體具有較佳的結構強度。藉此，在線路基板的製造過程中，當將製作完成的線路基板分離於承載層時，可避免線路基板因受力而損壞或捲皺。進一步而言，由於結構強化層的這些第一開槽分別對位於介電層的這些第二開槽，且結構強化層的厚度例如小於主體層的厚度，因此結構強化層的配置並不會影響線路基板的開槽設計，且不會過度增加線路基板的整體厚度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

50‧‧‧承載層

52‧‧‧離形層

100‧‧‧線路基板

110‧‧‧結構強化層

110a‧‧‧第一開槽

120‧‧‧主體層

122‧‧‧介電層

122a‧‧‧第二開槽

124‧‧‧線路層

L‧‧‧雷射光

S1‧‧‧第一表面

S2‧‧‧第二表面

S3‧‧‧第三表面

S4‧‧‧第四表面

圖1是本發明一實施例的線路基板的剖面圖。 圖2A至圖2D是圖1的線路基板的製造方法流程圖。

Claims (13)

1. 一種線路基板，包括：一結構強化層，具有多個第一開槽；以及一主體層，配置於該結構強化層上且包括一介電層及一線路層，其中該介電層具有多個第二開槽，該些第一開槽分別對位於該些第二開槽，該線路層配置於該介電層上，其中該結構強化層的材料強度大於該介電層的材料強度。
2. 如申請專利範圍第1項所述的線路基板，其中該線路基板是無核心基板。
3. 如申請專利範圍第1項所述的線路基板，其中各該第一開槽的輪廓吻合於對應的該第二開槽的輪廓。
4. 如申請專利範圍第1項所述的線路基板，其中該結構強化層具有相對的一第一表面及一第二表面，該介電層具有相對的一第三表面及一第四表面，該第二表面與該第三表面相接合，各該第一開槽貫穿於該第一表面與該第二表面之間，各該第二開槽貫穿於該第三表面與該第四表面之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述的線路基板，其中該線路層及該結構強化層分別位於該介電層的相對兩側。
6. 如申請專利範圍第1項所述的線路基板，其中該結構強化層的厚度小於該主體層的厚度。
7. 一種線路基板的製造方法，包括：提供一承載層； 形成一結構強化層於該承載層上；形成一主體層於該結構強化層上，其中該主體層包括一介電層及一線路層，該線路層配置於該介電層上；形成多個第一開槽於該結構強化層且形成多個第二開槽於該介電層，其中該些第一開槽分別對位於該些第二開槽；以及將該主體層及該結構強化層分離於該承載層，其中該結構強化層的材料強度大於該介電層的材料強度。
8. 如申請專利範圍第7項所述的線路基板的製造方法，其中形成該些第一開槽及該些第二開槽的步驟包括：使各該第一開槽的輪廓吻合於對應的該第二開槽的輪廓。
9. 如申請專利範圍第7項所述的線路基板的製造方法，其中該結構強化層具有相對的一第一表面及一第二表面，該介電層具有相對的一第三表面及一第四表面，形成該介電層、該些第一開槽及該些第二開槽的步驟包括：使該第二表面與該第三表面相接合，使各該第一開槽貫穿於該第一表面與該第二表面之間，且使各該第二開槽貫穿於該第三表面與該第四表面之間。
10. 如申請專利範圍第7項所述的線路基板的製造方法，其中形成該主體層於該結構強化層上的步驟包括：使該線路層及該結構強化層分別位於該介電層的相對兩側。
11. 如申請專利範圍第7項所述的線路基板的製造方法，其中該承載層上具有一離形層，形成該結構強化層的步驟包括： 形成該結構強化層於該離形層上。
12. 如申請專利範圍第11項所述的線路基板的製造方法，其中將該介電層及該結構強化層分離於該承載層的步驟包括：將該結構強化層分離於該離形層。
13. 如申請專利範圍第7項所述的線路基板的製造方法，更包括：在將該介電層及該結構強化層分離於該承載層之後，移除該結構強化層。