CN103415885A - 配线电路基板、悬架用柔性基板及悬架用柔性基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明主要目的在于提供一种FL具有充分的机械强度的配线电路基板。本发明提供一种配线电路基板，其具有金属支承层、形成在上述金属支承层上的绝缘层、形成在上述绝缘层处的配线用导体层，且形成有使上述绝缘层及上述配线用导体层在同一位置处开口的开口部，上述配线电路基板的特征在于，上述金属支承层具有：支承上述绝缘层及上述配线用导体层的支承部；从上述开口部的一端侧延伸到另一端侧，且与上述支承部分离的端子部，上述配线用导体层具有通过连接部而与上述端子部连接的配线，由此解决上述课题。

Description

配线电路基板、悬架用柔性基板及悬架用柔性基板的制造方法

技术领域

本发明涉及配线电路基板，例如涉及能够在硬盘驱动器(以下，简称为HDD)的悬架用柔性基板中使用的配线电路基板。

另外，本发明涉及能够在HDD中使用的悬架用柔性基板及其制造方法。

背景技术

在使用于电子·电气设备等的配线电路基板上形成有用于与外部电路连接的端子。作为这样的端子，为了应对近年来的电子·电气设备的高密度化及小型化，已知有不仅将导体层的一面而且将其两面都作为端子使用的悬空引线(flying lead)(以下，简称为FL)。

例如，在使用于HDD的配线电路基板即带电路的悬架基板中，也存在具有FL作为端子的情况。具有FL的带电路的悬架基板具备：由不锈钢构成的金属支承层；形成在上述金属支承层上的由聚酰亚胺构成的第一绝缘层；形成在第一绝缘层上，作为配线使用的由铜构成的配线用导体层；形成在上述配线用导体层上的由聚酰亚胺构成的第二绝缘层。

这样的带电路的悬架基板中，FL通过使第二绝缘层开口而在配线用导体层的表面露出，并通过使金属支承层及第一绝缘层开口而在配线用导体层的背面露出，之后，对露出的配线用导体层的两面实施镀Ni或镀Au等而形成。如此形成的FL例如使用接合用具(bonding tool)，通过施加超声波振动，而与外部电路的端子连接。

然而，这样的FL由于通过露出的由铜形成的配线用导体层构成，因此机械强度弱，在超声波接合时，存在应力集中在该露出的配线用导体层上而容易发生断线的问题。

在专利文献1中，作为应对这样的问题的方法，提出了如下的技术：在构成FL的配线用导体层所露出的开口部的端缘部与该配线用导体层交叉的部分上，通过将宽幅部形成在该配线用导体层上，而对FL的机械强度进行加强，其中该宽幅部沿着与该配线用导体层延伸的方向实质上正交的宽度方向扩展。

而且，在专利文献1中也提出了如下的技术：在第一绝缘层及第二绝缘层中，将从上述的开口部的端缘部侧向中央部侧突出的突出部沿着在该开口部露出的配线用导体层的表背面形成，由此对FL的机械强度进行加强。

另外，在专利文献2中提出了如下的技术：在构成FL的配线用导体层中，通过镀铜法等而使在上述的开口部露出的部分的厚度比未在该开口部露出的部分厚，由此对FL的机械强度进行加强。

如以上所述，在专利文献1及2提出的具有FL的带配线电路的悬架基板中，FL的机械强度得到加强。因此，在这些带配线电路的悬架基板中，在将FL与外部电路的端子接合时能够防止FL的断线而提高它们的连接可靠性。

另一方面，在使用于HDD的悬架用柔性基板上形成有用于与外部电路连接的外部电路连接用端子部。作为这样的外部电路连接用端子部，为了应对近年来的电子·电气设备的高密度化及小型化，已知有使用了使表面及背面露出的配线导体层的FL。

并且，FL由于表面及背面露出且在FL中使用的配线导体层由铜(以下，简称为Cu)构成，因此机械强度不充分。因此，在通过超声波接合等接合用具将FL与外部电路侧的端子连接时，会产生FL断线的问题。并且，为了解决这样的问题，提出了具有在专利文献1及2提案的FL的悬架用柔性基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-31915号公报

专利文献2：日本特开2006-310491号公报

发明的概要

发明要解决的课题

专利文献1提出的FL存在可能无法得到充分的机械强度的问题。而且，在专利文献2提出的FL中，在构成FL的配线用导体层，额外需要通过镀铜法等将在上述的开口部露出的部分形成得比未在该开口部露出的部分厚的工序，会产生制造成本变大的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题点而作出，第一目的在于提供一种不需要额外的工序而能够制造，且FL具有充分的机械强度的配线电路基板。

另一方面，在悬架用柔性基板中，安装搭载有磁头的滑动件那样的元件，与上述的外部电路连接用端子部同样地，使用由配线导体层形成的端子部作为与元件包含的元件侧端子连接的端子部。

另外，为了提高与元件侧端子连接的连接可靠性，与上述的FL同样地，尤其是使用了使表面及背面露出的配线用导体层作为与元件侧端子连接的端子部。而且，在将这样的端子部与元件侧端子连接时，为了使用焊料等而施加热量，因而端子部容易变形。作为上述的结果，在将向元件侧端子连接的端子部与元件侧端子连接时，存在其变形、断线的问题。

本发明鉴于上述问题点而作出，其第二目的在于提供一种与元件侧端子连接的端子部具有充分的机械强度的悬架用柔性基板。

用于解决课题的手段

为了实现上述第一目的，在本发明中，提供一种配线电路基板，其具有金属支承层、形成在上述金属支承层上的绝缘层、形成在上述绝缘层上的配线用导体层，且形成有使上述绝缘层及上述配线用导体层在同一位置处开口的开口部，上述配线电路基板的特征在于，上述金属支承层具有：支承上述绝缘层及上述配线用导体层的支承部；从上述开口部的一端侧延伸到另一端侧，且与上述支承部分离的端子部，上述配线用导体层具有通过连接部而与上述端子部连接的配线。

根据本发明，FL通过由上述金属支承层形成的上述端子部构成。因此，与由露出的配线用导体层构成的FL相比，能够增大FL的机械强度。

在上述发明中，优选的是，上述连接部是在上述绝缘层处形成的通孔内部的导体。这是为了在具有简单的结构的配线电路基板中，能够增大FL的机械强度。

在上述发明中，优选的是，上述配线用导体层还具有分离部，该分离部形成在上述通孔内部的导体及上述开口部之间，且与上述配线分离。这是为了能够增大上述配线电路基板的机械强度。

在上述发明中，优选的是，在上述端子部上形成连接用导体层，上述连接用导体层作为上述连接部而使用。这是为了在具有简单的结构的配线电路基板中，能够增大FL的机械强度。

另外，这是为了在将上述配线经由上述通孔内部的导体而与上述端子部连接时，能够使上述连接用导体层与上述端子部接触的面积大于上述通孔内部的导体与上述端子部接触的面积。由此，能够使上述配线与上述端子部之间的电阻比上述配线经由上述通孔内部的导体而与上述端子部连接时小。

在上述发明中，优选的是，上述连接用导体层在上述端子部上从上述开口部的一端侧形成到另一端侧。这是因为，FL由上述端子部及上述连接用导体层构成，上述连接用导体层比构成上述端子部的金属支承层的导电率高，因此能够减小FL自身的电阻。

在上述发明中，优选的是，在上述端子部的表面及背面形成包含Ni及Au的至少一个的镀敷层。这是因为，FL由上述端子部及上述镀敷层构成，在将FL与外部电路连接时，外部电路与上述镀敷层接触，因此FL与外部电路的接触电阻减少。

另外，在本发明中，提供一种配线电路基板的制造方法，制造上述配线电路基板，其特征在于，具有：形成上述端子部的工序；通过上述连接部将上述配线与上述端子部连接的工序；在上述端子部和上述连接部的表面及背面形成包含Ni及Au的至少一个的镀敷层的工序。

根据本发明，能够制造出由上述端子部及上述镀敷层构成FL的配线电路基板。因此，能够制造出与由露出的配线用导体层构成的FL相比，具有机械强度大的FL，且FL与外部电路的接触电阻减少的配线电路基板。

另外，在本发明中，提供一种悬架用柔性基板，其特征在于，包含上述配线电路基板。

根据本发明，在上述悬架用柔性基板中，通过使用上述配线电路基板，能够防止FL的断线而提高FL与外部电路的连接可靠性。

另外，在本发明中，提供一种悬架，其特征在于，包含上述配线电路基板。

根据本发明，在上述悬架中，通过使用上述配线电路基板，能够防止FL的断线而提高FL与外部电路的连接可靠性。

另外，在本发明中，提供一种带元件的悬架，其特征在于，具有：上述悬架；安装在上述悬架的元件安装区域上的元件。

根据本发明，在上述带元件的悬架中，通过使用上述悬架，能够防止FL的断线而提高FL与外部电路的连接可靠性。

另外，在本发明中，提供一种硬盘驱动器，其特征在于，包含上述的带元件的悬架。

根据本发明，在上述硬盘驱动器中，通过使用上述带元件的悬架，能够防止FL的断线而提高FL与外部电路的连接可靠性。

另一方面，为了实现上述第二目的，在本发明中，提供一种悬架用柔性基板，具有金属支承层、形成在上述金属支承层上的绝缘层、形成在上述绝缘层上的配线用导体层，且设有元件安装区域，上述悬架用柔性基板的特征在于，上述金属支承层具有支承上述绝缘层及上述配线用导体层的支承部、及与上述支承部分离的端子部，上述端子部与安装在上述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子连接，上述配线用导体层包含通过连接部而与上述端子部连接的端子间配线。

根据本发明，在上述悬架用柔性基板中，使用上述金属支承层具有的端子部作为与安装在上述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子连接的端子部。因此，能够使与上述元件侧端子连接的端子部的机械强度比使用上述配线用导体层具有的端子部时变大。由此，能够防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线。

在上述发明中，优选的是，上述连接部是填充在通孔内的导体，该通孔形成在上述绝缘层处且从上述配线用导体层侧贯通至上述金属支承层侧。这是为了在具有简单的结构的悬架用柔性基板中，能够防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线。

在上述发明中，优选的是，上述连接部是填充在通孔内的导体，该通孔形成在上述金属支承层及上述绝缘层处且从上述金属支承层的与上述绝缘层侧相反侧贯通至上述绝缘层的上述配线用导体层侧。这是为了在具有简单的结构的悬架用柔性基板中，能够防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线，并能够提高上述配线用导体层包含的配线的回绕自由度。

在上述发明中，优选的是，上述连接部是形成在上述端子部上的连接用导体层。这是因为，与上述的填充在通孔内的导体的情况相比，上述连接用导体层与上述端子部接触的面积增大，上述连接部与上述端子部之间的电阻减少。而且是因为，在通过使用了焊料等的球焊将上述元件侧端子与上述端子部连接时，连接面积增大，上述端子部及上述元件侧端子的连接可靠性提高。

在上述发明中，优选的是，在上述端子部的表面及背面形成包含Ni及Au的至少一个的镀敷层。这是为了在将上述端子部与安装于上述元件安装区域的元件包含的元件侧端子连接时，减少上述端子部与上述元件侧端子之间的电阻。

另外，在本发明中，提供一种悬架用柔性基板的制造方法，制造上述的悬架用柔性基板，其特征在于，具有：形成上述端子部的工序；形成上述连接部的工序。

根据本发明，通过上述悬架用柔性基板的制造方法，能够制造出使用与上述金属支承层的支承部分离的端子部作为与安装在上述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子连接的端子部的悬架用柔性基板。因此，能够制造出与上述元件侧端子连接的端子部的机械强度比使用上述配线用导体层具有的端子部时增大的悬架用柔性基板。由此，能够防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线。

另外，在本发明中，提供一种悬架，其特征在于，包含上述的悬架用柔性基板。

根据本发明，在上述悬架中，通过使用上述的悬架用柔性基板，能够使与上述元件侧端子连接的端子部的机械强度比使用上述配线用导体层作为端子部时增大。由此，能够防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线。

另外，在本发明中，提供一种带元件的悬架，其特征在于，具有：上述的悬架；安装在上述元件安装区域上的元件。

根据本发明，在上述带元件的悬架中，通过使用上述的悬架，能够使与上述元件侧端子连接的端子部的机械强度比使用上述配线用导体层作为端子部时增大。由此，能够防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线。

在上述发明中，优选的是，安装在上述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子以上述金属支承层为基准而设置在上述配线用导体层侧，上述端子部为了能够与上述元件侧端子连接，通过除去了上述绝缘层及上述配线用导体层的除去部而露出。这是为了能够将上述端子部与以上述金属支承层为基准而设置在上述配线导体层侧的上述元件侧端子连接。

在上述发明中，优选的是，上述元件侧端子设置在安装于上述元件安装区域的元件中的与上述金属支承层对置的面上。这是因为，在上述悬架用柔性基板中，能够消除上述元件安装区域的厚度增加，重量增大，并且滑动件侧端子的载荷负载于上述端子部而上述端子部发生变形这样的问题。

在上述发明中，优选的是，安装在上述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子以上述金属支承层为基准，而设置在与上述配线用导体层侧相反侧。这是为了能够不经由除去了上述绝缘层及上述配线用导体层的上述除去部将上述金属支承层具有的上述端子部连接。

在上述发明中，优选的是，具有滑动件及热辅助用元件作为安装在上述元件安装区域上的元件，上述热辅助用元件包含热辅助用元件侧端子作为与上述端子部连接的上述元件侧端子，该热辅助用元件侧端子以上述金属支承层为基准而设置在与上述配线用导体层侧相反侧，上述滑动件包含滑动件侧端子，该滑动件侧端子以上述金属支承层为基准而设置在上述配线用导体层侧，上述配线用导体层包含与上述滑动件侧端子连接的滑动件侧端子连接配线。这是因为，在本发明的悬架用柔性基板具有滑动件及热辅助用元件作为安装在上述元件安装区域上的元件时，能够将上述滑动件侧端子设置在接近上述配线用导体层的位置。

另外，在本发明中，提供一种硬盘驱动器，其特征在于，具有上述的带元件的悬架。

根据本发明，在上述硬盘驱动器中，通过使用上述的带元件的悬架，能够使与上述元件侧端子连接的端子部的机械强度比使用上述配线用导体层作为端子部时增大。由此，能够防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线。

发明效果

在本发明中，在配线电路基板中，起到能够增大FL的机械强度这样的效果。

另外，在本发明中，在悬架用柔性基板中，起到能够防止与安装在元件安装区域上的元件包含的元件侧端子连接的端子部的变形、断线这样的效果。

附图说明

图1是表示本发明的配线电路基板的一例的概略平面图。

图2是表示图1所示的连接区域的第一例的概略俯视图。

图3是仅表示图1所示的连接区域的第一例的金属支承层的概略俯视图。

图4是图2及图3的A-A剖视图。

图5是表示图1所示的连接区域的第二例的概略俯视图。

图6是仅表示图1所示的连接区域的第二例的金属支承层的概略俯视图。

图7是图5及图6的A-A剖视图。

图8是表示图1所示的连接区域的第三例的概略俯视图。

图9是仅表示图1所示的连接区域的第三例的金属支承层的概略俯视图。

图10是图8及图9的A-A剖视图。

图11是表示图1所示的连接区域的第一例的金属支承层的变形的概略俯视图。

图12是图1的B-B剖视图，是表示本发明的配线的一例的概略剖视图。

图13是表示本发明的配线的另一例的概略剖视图。

图14是图13的B-B剖视图。

图15是表示图1所示的连接区域的第一例的绝缘层的变形的概略俯视图。

图16是图15的A-A剖视图。

图17是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的一例的概略工序剖视图。

图18是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的一例的概略工序剖视图。

图19是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的另一例的概略工序剖视图。

图20是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的另一例的概略工序剖视图。

图21是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的另一例的概略工序剖视图。

图22是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的另一例的概略工序剖视图。

图23是表示本发明的悬架的一例的概略平面图。

图24是表示本发明的带元件的悬架的一例的概略平面图。

图25是表示本发明的硬盘驱动器的一例的概略平面图。

图26是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的比较例1的概略工序剖视图。

图27是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的比较例1的概略工序剖视图。

图28是表示本发明的悬架用柔性基板的第一例的概略平面图。

图29是表示图28所示的元件安装区域的概略俯视图。

图30是图29的A-A剖视图。

图31是本发明的悬架用柔性基板的第二例的元件安装区域的概略平面图。

图32是图31的A-A剖视图。

图33是本发明的悬架用柔性基板的第三例的元件安装区域的概略平面图。

图34是图33的A-A剖视图。

图35是本发明的悬架用柔性基板的第四例的元件安装区域的概略平面图。

图36是图35的A-A剖视图。

图37是本发明的悬架用柔性基板的第五例的元件安装区域的概略平面图。

图38是图37的A-A剖视图。

图39是表示本发明的悬架用柔性基板的第六例的元件安装区域的概略俯视图。

图40是图39的A-A剖视图。

图41是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第一例的概略工序剖视图。

图42是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第一例的概略工序剖视图。

图43是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第二例的概略工序剖视图。

图44是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第二例的概略工序剖视图。

图45是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第三例的概略工序剖视图。

图46是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第三例的概略工序剖视图。

图47是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第四例的概略工序剖视图。

图48是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第四例的概略工序剖视图。

图49是现有技术的带元件的悬架的元件安装区域的概略剖视图。

图50是本发明的带元件的悬架的另一例的元件安装区域的概略剖视图。

具体实施方式

以下，详细说明本发明的配线电路基板、悬架用柔性基板、悬架、带元件的悬架、硬盘驱动器及配线电路基板的制造方法。

A.配线电路基板

首先，说明本发明的配线电路基板。本发明的配线电路基板具有金属支承层、形成在上述金属支承层上的绝缘层、形成在上述绝缘层上的配线用导体层，并形成有使上述绝缘层及上述配线用导体层在同一位置处开口的开口部，其特征在于，上述金属支承层具有支承上述绝缘层及上述配线用导体层的支承部和从上述开口部的一端侧延伸到另一端侧且与上述支承部分离的端子部，上述配线用导体层具有通过连接部而与上述端子部连接的配线。

根据本发明，FL通过由上述金属支承层形成的上述端子部构成。因此，与由露出的配线用导体层构成的FL相比，能够增大FL的机械强度。

另外，由于能够增大FL的机械强度，因此能够减小FL的宽度方向的尺寸。因此，FL的配线根数增加，能够将FL中的配线形成为高密度。

而且，如现有技术那样，在将露出的配线用导体层作为FL时，由于在FL的下侧存在绝缘层和金属支承层，因此在将FL与外部电路连接时，从FL到外部电路的距离变大。相对于此，根据本发明，由于能够将上述金属支承层具有的端子部作为FL，因此在FL的下侧若将FL与外部电路连接，则能够减小从FL到外部电路的距离。由此，接合距离减小，因此能够使端子部的镀金厚度或外部电路的镀金厚度变薄，能够减少接合部的使用材料。而且，由于接合距离减小，而能够提高FL与外部电路的接合位置精度。

另外，在本发明中，FL由上述端子部构成，由此能够增大机械强度，因此能够将包含上述端子部的金属支承层形成得较薄。这种情况下，能够减薄弯曲部整体的厚度，能够应对配线电路基板的轻量化。

以下，具体说明本发明的配线电路基板。

图1是表示本发明的配线电路基板的一例的概略平面图，更具体而言，是表示在硬盘驱动器中使用的悬架用柔性基板的概略平面图。需要说明的是，为了简便起见，省略了覆盖层的记载。图1所示的悬架用柔性基板10在一方的前端具有用于安装元件的元件安装区域12，在另一方的前端具有用于进行与外部电路的连接的连接区域14。而且，悬架用柔性基板10具有配线用导体层16，该配线用导体层16包含用于将元件安装区域12及连接区域14连接的配线16a～16d。配线16a及16b、以及配线16c及16d分别形成配线对，一方为记录用，另一方为再生用。

图2是表示图1所示的连接区域14的第一例的概略俯视图。图3是仅表示图1所示的连接区域14的第一例的金属支承层的概略俯视图。图4是图2及图3的A-A剖视图。如图2～图4所示，悬架用柔性基板10具有：由不锈钢(以下，简称为SUS)构成的金属支承层18；形成在金属支承层18上的绝缘层20；形成在绝缘层20上且由铜构成的上述的配线用导体层16。在悬架用柔性基板10中，金属支承层18、绝缘层20及配线用导体层16的同一位置开口，而形成开口部22。

并且，金属支承层18具有：支承绝缘层20及配线用导体层16的支承部24；从开口部22的一端侧延伸到另一端侧，且与支承部24分离的端子部26。而且，在形成于绝缘层20的通孔内部，填充通孔内部的导体28，配线16a～16d经由通孔内部的导体28而与端子部26连接。而且，配线用导体层16除了上述的配线16a～16d之他，还包括形成在通孔内部的导体28及开口部22之间且与配线16a～16d分离的分离部30。而且，配线用导体层16由覆盖层32覆盖。

在本发明的配线电路基板中，上述配线与上述端子部连接的方法没有特别限定，但优选如图2～图4所示，上述配线通过上述通孔内部的导体而与上述端子部连接的方法。这是为了在具有简单的结构的悬架用柔性基板中，能够增大FL的机械强度。

并且，本发明的配线电路基板如图2～图4所示，上述配线用导体层16优选还具有与上述配线分离的分离部，这是为了能够增大上述配线电路基板的机械强度。

作为上述分离部，虽然没有特别限定，但优选如图2～图4所示，以包围上述通孔内部的导体及上述配线的方式形成。这是为了能够更有效地增大上述配线电路基板的机械强度。

图5是表示图1所示的连接区域14的第二例的概略俯视图。图6是仅表示图1所示的连接区域14的第二例的金属支承层的概略俯视图。图7是图5及图6的A-A剖视图。关于该例，说明于上述的第一例的不同点。如图5～图7所示，悬架用柔性基板10具有形成在端子部26上的连接用导体层34。配线16a～16d经由连接用导体层34而与端子部26连接。并且，连接用导体层34与端子部26接触的面积如图2～图4所示，能够大于通孔内部的导体28与端子部26接触的面积。

在本发明的配线电路基板中，上述配线与上述端子部连接的方法没有特别限定，但优选如图5～图7所示，上述配线通过上述连接用导体层而与上述端子部连接的方法。这是为了在具有简单的结构的悬架用柔性基板中，能够增大FL的机械强度。

另外，优选该方法是因为，如图2～图4所示，在上述配线通过上述通孔内部的导体而与上述端子部连接时，能够使上述连接用导体层与上述端子部接触的面积大于上述通孔内部的导体与上述端子部接触的面积。这种情况下，能够使上述配线与上述端子部之间的电阻小于上述配线通过上述通孔内部的导体而与上述端子部连接的情况。

图8是表示图1所示的连接区域14的第三例的概略俯视图。图9是仅表示图8所示的连接区域14的第三例的金属支承层的概略俯视图。图10是图8及图9的A-A剖视图。在该例中，仅说明与上述的第二例的不同点。如图8～图10所示，连接用导体层34在端子部26上从开口部22的一端侧形成到另一端侧。

在本发明的配线电路基板中，上述连接用导体层没有特别限定，但优选如图8～图10所示，在上述端子部上从上述开口部的一端侧形成到另一端侧。这是因为，FL由上述端子部及上述连接用导体层构成，构成上述连接用导体层的铜比构成上述端子部的SUS的导电率高，因此能够减小FL自身的电阻。而且是因为，FL由上述端子部及上述连接用导体层构成，上述连接用导体层由铜构成而比由SUS构成的上述端子部的接触电阻低，因此能够减少FL与外部电路的接触电阻。以下，更详细地说明本发明的配线电路基板。

1.金属支承层

本发明的金属支承层具有：支承上述绝缘层及上述配线用导体层的支承部；从上述开口部的一端侧延伸到另一端侧，且与上述支承部分离的端子部。而且，作为上述金属支承层的材料，只要其机械强度比上述配线用导体层强即可，没有特别限定，但优选为SUS。这是因为，SUS的机械强度比作为上述配线用导体层的材料而通常使用的铜强。需要说明的是，在此，机械强度是指刚性、屈服强度等(在本说明书的其他处也相同)。

另外，在上述端子部的露出的表面或背面，如后述的图17(h)所示的配线电路基板那样，优选形成接触电阻比上述端子部低的配线镀敷层120。作为这样的配线镀敷层120，可列举出例如包含Ni及Au的至少一个的镀敷层。这是因为，在本发明的配线电路基板中，FL由上述端子部及上述配线镀敷层构成，在将FL与外部电路连接时，能减少FL与外部电路的接触电阻。

另外，在上述端子部的露出的表面或背面，优选进行镀铜而形成镀铜层。这是因为，FL由上述端子部及上述镀铜层构成，构成上述镀铜层的铜比构成上述端子部的SUS的导电率高，因此能够减小FL自身的电阻。而且，这种情况下，在上述镀铜层的表面或背面，也如上述那样优选形成接触电阻比上述端子部低的配线镀敷层120。这是为了减少FL与外部电路的接触电阻。

另外，上述支承部的厚度因其材料的种类而不同，但优选为10μm～30μm的范围内，尤其优选15μm～25μm的范围内，特别优选18μm～20μm的范围内。

而且，上述端子部的厚度通常与上述支承部相同，但也可以比上述支承部薄。这种情况下，由于上述支承部相对于上述端子部而突出，因此在将上述端子部与外部电路的端子连接时等，能够抑制上述端子部与外部电路的端子等的短路。而且，能够实现上述端子部的轻量化。

其厚度优选为3μm～30μm的范围内，尤其优选5μm～25μm的范围内，特别优选5μm～20μm的范围内。这是因为，在超过上述范围时，抑制短路的效果及轻量化的效果减小，在不满足上述范围时，无法确保配线电路基板的机械强度。

另外，图11是表示图1所示的连接区域14的第一例的金属支承层的另一形态的概略俯视图。如图11所示，上述端子部优选在与上述开口部的端缘部交叉的部分具有宽幅部38，其中该宽幅部38沿着与上述端子部延伸的方向实质上正交的宽度方向扩展。这是为了进一步增大由上述端子部构成的FL的机械强度。

2.配线用导体层

本发明的配线用导体层具有通过上述连接部而与上述端子部连接的配线。本发明的配线用导体层优选还具有形成在上述通孔内部的导体及上述开口部之间且与上述配线分离的分离部。这是为了增大上述配线电路基板的机械强度。作为上述配线用导体层的材料，只要使上述金属支承层的机械强度比上述配线用导体层强即可，没有特别限定，但优选为铜。这是因为铜的导电性高。以下，详细说明本发明的配线用导体层。

(1)配线

本发明的配线只要通过上述连接部而与上述端子部连接即可，没有特别限定，但通常如图4、7及10所示与上述端子部的两端连接。这是因为，与上述端子部的两端连接的情况在对上述端子部进行镀敷时，能够从其两端向上述端子部供电，向上述端子部的供电变得容易，并且是因为，从两端支承上述端子部，能够增大由上述端子部构成的FL的机械强度。

另外，上述配线只要通过上述连接部而与上述端子部连接即可，没有特别限定是因为，只要上述配线通过上述连接部而与上述端子部连接，上述配线就能够经由由上述端子部构成的FL而与外部电路导通。

在此，图12是图1的B-B剖视图，是表示本发明的配线的一例的概略剖视图。而且，图13是表示本发明的配线的另一例的概略剖视图。本发明的配线通常如图12所示，形成配线对的配线16a及16b这两者在上述绝缘层上形成在同一平面上，但并未限定于此(关于配线16c及16d也相同)。本发明的配线也可以如图13所示，配线16a形成在第一绝缘层40上，配线16b形成在以覆盖配线16a的方式形成的第二绝缘层42上(关于配线16c及16d也相同)。这种情况下，上述配线也经由贯通第一绝缘层40及第二绝缘层42的上述通孔内部的导体、或上述连接用导体层，而与上述端子部连接。

(2)分离部

本发明的分离部只要形成在上述通孔内部的导体及上述开口部之间且与上述配线分离即可，没有特别限定，但优选以包围上述通孔内部的导体的方式形成，尤其优选以包围上述配线的方式形成。这是为了能够更有效地增大上述配线电路基板的机械强度。

3.连接部

本发明的连接部只要在上述端子部连接上述配线即可，没有特别限定，但通常如图4、7及10所示，在上述端子部的两端连接上述配线。这是因为，在上述端子部的两端连接上述配线的情况是从两端支承上述端子部，能够增大由上述端子部构成的FL的机械强度。而且，本发明的连接部只要在上述端子部连接上述配线即可，没有特别限定是因为，只要上述配线经由上述端子部而与外部电路导通即可。以下，详细说明连接部。

(1)通孔内部的导体

作为本发明的连接部的一例，可列举出上述那样的通孔内部的导体。

本发明的通孔以在上述端子部能够连接上述通孔内部的导体的方式，在上述绝缘层处，形成在俯视观察下与上述端子部重复的位置。

本发明的通孔内部的导体是填充到上述通孔内部的导体。上述通孔内部的导体的材料只要使上述配线经由上述通孔内部的导体而与上述端子部导通即可，没有特别限定，列举出例如镍(Ni)、铜(Cu)、银(Ag)及金(Au)、焊料等。

另外，在上述通孔内部的导体与上述金属支承层之间优选形成金属薄膜层。这是为了能够提高上述通孔内部的导体与上述金属支承层的密接性。作为上述金属薄膜层的材料，只要能够提高上述通孔内部的导体与上述金属支承层的密接性即可，没有特别限定，但可以列举出例如镍(Ni)、铜(Cu)、铬(Cr)及其合金等。而且，上述金属薄膜层优选为通过溅射法形成的层。上述金属薄膜层的膜厚只要能够得到所希望的密接性即可，没有特别限定，但通常为10nm～300nm的范围内。

(2)连接用导体层

作为本发明的连接部的另一例，可以列举出上述那样的连接用导体层。本发明的连接用导体层只要形成在上述端子部上并将上述配线与上述端子部连接即可，没有特别限定，但优选在上述端子部上从上述开口部的一端侧形成到另一端侧。这是因为，FL由上述端子部及上述连接用导体层构成，构成上述连接用导体层的铜比构成上述端子部的SUS的导电率高，因此能够减小FL自身的电阻。

上述连接用导体的材料只要使上述配线经由上述连接用导体而与上述端子部导通即可，没有特别限定，但列举出例如铜(Cu)或镍(Ni)等。

另外，在上述连接用导体与上述金属支承层之间优选形成金属薄膜层。这是为了能够提高上述连接用导体与上述金属支承层的密接性。作为上述连接用导体的材料，只要能够提高上述连接用导体与上述金属支承层的密接性即可，没有特别限定，但可以列举出例如镍(Ni)、铜(Cu)、铬(Cr)及其合金等。而且，上述金属薄膜层优选为通过溅射法形成的层。上述金属薄膜层的膜厚只要能够得到所希望的密接性即可，没有特别限定，但通常为10nm～300nm的范围内。

另外，在上述连接用导体的露出的表面上，如后述的图21(h)所示的配线电路基板那样，优选形成接触电阻比上述连接用导体低的配线镀敷层120。作为这样的配线镀敷层120，列举出例如包含Ni及Au的至少一个的镀敷层。这是因为，在本发明的配线电路基板中，FL由上述端子部、上述连接用导体及上述配线镀敷层构成，在将FL与外部电路连接时，能减少FL与外部电路的接触电阻。

4.绝缘层

本发明的绝缘层是形成在金属支承层上的层。作为构成上述绝缘层的材料，只要具有所希望的绝缘性即可，没有特别限定，但可以列举出例如聚酰亚胺树脂(以下，简称为PI)等。而且，上述绝缘层既可以是感光性材料，也可以是非感光性材料。而且，上述绝缘层的厚度例如优选为5μm～30μm的范围内，特别优选5μm～15μm。这是因为，当上述绝缘层过薄时，容易产生坑槽那样的孔缺陷，反之过厚时，柔性基板整体无法获得刚性，容易发生翘曲。

另外，图15是表示图1所示的连接区域的第一例的变形的概略俯视图。并且，图16是图15的A-A剖视图。上述绝缘层优选如图15及图16所示的绝缘层20那样具有突出部44，该突出部44从开口部22的端缘部侧向中央部侧突出，并以对端子部26进行支承的方式形成。这是为了通过上述突出部加强由上述端子部构成的FL的机械强度。

5.配线电路基板的其他的结构

本发明的配线电路基板可以还具有覆盖层，该覆盖层形成在上述配线用导体层上，并将上述配线用导体层覆盖。作为上述覆盖层的材料，可以列举出例如聚酰亚胺(PI)等。而且，上述覆盖层的材料既可以是感光性材料，也可以是非感光性材料。而且，上述感光性材料既可以是正型，也可以是负型。而且，上述覆盖层的厚度只要是能够保护上述配线用导体层的程度的厚度即可，没有特别限定。

上述覆盖层如图15及图16所示的覆盖层32那样优选还具有突出部46，该突出部46从开口部22的端缘部侧向中央部侧突出，并以经由上述的绝缘层20具有的突出部44而对端子部26进行支承的方式形成。这是为了通过上述突出部来加强由上述端子部构成的FL的机械强度。

6.配线电路基板的制造方法

接下来，说明本发明的配线电路基板的制造方法。图17及图18是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的一例的概略工序剖视图。图17及图18所示的配线电路用基板的制造方法是由双层材料制造图1～图4所示的具有通孔内部的导体的悬架用柔性基板的方法。图17表示与图2的A-A剖面对应的剖面，是表示连接区域的第一例的概略工序剖视图。图18表示与图1的B-B剖面对应的剖面，是表示配线的概略工序剖视图。以下，参照图17及图18，说明本发明的配线电路用基板的制造方法的一例。

首先，准备双层材料100(图17(a)及图18(a))。准备的双层材料100具有：由SUS构成的金属支承层102；形成在金属支承层102上，由PI构成的绝缘层104。

接着，通过例如干膜抗蚀剂(以下，简称为DFR)在金属支承层102及绝缘层104上形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102及绝缘层104进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图17(b)及图18(b))。由此，在金属支承层102上形成用于对准的标记，而在绝缘层104上形成通孔106。

接着，在从绝缘层104露出的金属支承层102上，通过溅射法，形成了金属薄膜层(例如，Cr薄膜层或Ni薄膜层)108之后，在金属薄膜层108上，通过溅射法，形成Cu溅射层110(图17(c)及图18(c))。

接着，在Cu溅射层110上，通过电镀形成由铜构成的导体层112(图17(d)及图18(d))。此时，导体层112也形成在通孔106的内部，从而形成通孔内部的导体114。

接着，在金属支承层102上及导体层112上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102及导体层112、Cu溅射层110进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图17(e)及图18(e))。由此，将金属支承层102分离，形成支承部102a及端子部102b。并且，在端子部102b上将导体层112开口，由导体层112形成配线116。

另外，为了防止配线116的短路，将除了配线116正下方的区域之外的金属薄膜层108除去。

接着，在导体层112上形成由PI构成的覆盖层118，在覆盖层118上通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的覆盖层118进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图17(f)及图18(f))。由此，以覆盖配线116的方式形成覆盖层118。

接着，在绝缘层104上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的绝缘层104进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图17(g)及图18(g))。由此，在端子部102b上将绝缘层104开口。

接着，在金属支承层102上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，在从抗蚀剂图案露出的端子部102b的表面或背面形成包含Ni及Au的至少一个的配线镀敷层120(图17(h)及图18(h))。

接着，在金属支承层102上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102进行蚀刻。由此，将除了支承部102a及端子部102b以及对悬架用柔性基板进行支承的外框以外的部位的金属支承层102除去(图18(i))。通过以上所述，形成悬架用柔性基板。

图19及图20是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的另一例的概略工序剖视图。图19及图20所示的配线电路用基板的制造方法是由双层材料制造具有图5～图7所示的连接用导体层的悬架用柔性基板的方法。图19表示与图5的A-A剖面对应的剖面，是表示连接区域的第二例的概略工序剖视图。图20是表示与图1的B-B剖面对应的剖面的概略工序剖视图。

以下，参照图19及图20，说明本发明的配线电路用基板的制造方法的另一例。

首先，准备双层材料100(图19(a)及图20(a))。准备的双层材料100与图17(a)及图18(a)所示的双层材料相同。

接着，在金属支承层102及绝缘层104上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102及绝缘层104进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图19(b)及图20(b))。由此，在金属支承层102上形成用于对准的标记，在绝缘层104上形成除去了绝缘层的绝缘层除去部122。

接着，在从绝缘层104露出的金属支承层102上，通过溅射法，形成金属薄膜层(例如，Cr薄膜层或Ni薄膜层)108，之后，在金属薄膜层108上，通过溅射法，形成Cu溅射层110(图19(c)及图20(c))。

接着，在Cu溅射层110上，通过电镀形成由铜构成的导体层112(图19(d)及图20(d))。此时，在绝缘层除去部122上也形成导体层112。

接着，在金属支承层102上及导体层112上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102及导体层112、Cu溅射层110进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图20(e)及图20(e))。由此，将金属支承层102分离，形成支承部102a及端子部102b。然后，在端子部102b上将导体层112开口，由导体层112形成配线116及连接用导体层124。配线116经由连接用导体层124而与端子部102b连接。

另外，由此，将除了配线116及连接用导体层124的正下方的区域之外的金属薄膜层108除去。

接着，在导体层112上，形成由PI构成的覆盖层118，在覆盖层118上通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的覆盖层118进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图19(f)及图20(f))。由此，以覆盖配线116的方式形成覆盖层118。

接着，在绝缘层104上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的绝缘层104进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图19(g)及图20(g))。由此，削除绝缘层104的不要的部位。

接着，在金属支承层102上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，在从抗蚀剂图案露出的端子部102b的表面或背面上形成包含Ni及Au的至少一个的配线镀敷层120(图19(h)及图20(h))。此时，在导体层112及连接用导体层124上的从覆盖层118露出的部分也形成配线镀敷层120(图19(h)及图20(h))。

接着，在金属支承层102上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102进行蚀刻。由此，将除了支承部102a及端子部102b以及对悬架用柔性基板进行支承的外框以外的部位的金属支承层102除去(及图20(i))。通过以上所述，形成悬架用柔性基板。

图21及图22是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的另一例的概略工序剖视图。图21及图22所示的配线电路用基板的制造方法是由双层材料制造具有图8～图10所示的连接用导体层的悬架用柔性基板的方法。图21表示与图8的A-A剖面对应的剖面，是表示连接区域的第三例的概略工序剖视图。图22是表示与图1的B-B剖面对应的剖面的概略工序剖视图。

以下，参照图21及图22，说明本发明的配线电路用基板的制造方法的另一例。

首先，准备双层材料100(图21(a)及图22(a))。准备的双层材料100与图17(a)及图18(a)所示的双层材料相同。

接着，在金属支承层102及绝缘层104上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102及绝缘层104进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图21(b)及图22(b))。由此，在金属支承层102上形成用于对准的标记，在绝缘层104上形成除去了绝缘层的绝缘层除去部122。

接着，在从绝缘层104露出的金属支承层102上，通过溅射法，形成金属薄膜层(例如，Cr薄膜层或Ni薄膜层)108，之后，在金属薄膜层108上，通过溅射法，形成Cu溅射层110(图21(c)及图22(c))。

接着，在Cu溅射层110上，通过电镀形成由铜构成的导体层112(图21(d)及图22(d))。此时，在绝缘层除去部122也形成导体层112。

接着，在金属支承层102上及导体层112上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102及导体层112、Cu溅射层110进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去。(图21(e)及图22(e))。由此，将金属支承层102分离，形成支承部102a及端子部102b。配线116经由导体层112(连接用导体层124)而与端子部102b连接。

另外，由此将除了配线116及连接用导体层124的正下方的区域之外的金属薄膜层108除去。

接着，在导体层112上，形成由PI构成的覆盖层118，在覆盖层118上通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的覆盖层118进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图21(f)及图22(f))。由此，以覆盖配线116的方式形成覆盖层118。

接着，在绝缘层104上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的绝缘层104进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图21(g)及图22(g))。由此，削除绝缘层104的不要的部位。

接着，在金属支承层102上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，在从抗蚀剂图案露出的导体层112(连接用导体层124)的表面及端子部102b的背面上，形成包含Ni及Au的至少一个的配线镀敷层120(图21(h)及图22(h))。

接着，在金属支承层102上，例如通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102进行蚀刻。由此，将除了支承部102a及端子部102b以及对悬架用柔性基板进行支承的外框以外的部位的金属支承层102除去(及图22(i))。通过以上所述，形成悬架用柔性基板。

此外，图1～图4所示的具有通孔内部的导体的悬架用柔性基板、图5～图7所示的具有连接用导体层的悬架用柔性基板、及图8～图10所示的具有连接用导体层的悬架用柔性基板也可以不像上述那样由双层材料制造，而由三层材料制造。

B.悬架用柔性基板

接着，说明本发明的悬架。本发明的悬架用柔性基板的特征在于，包含上述的配线电路基板。

根据本发明，在上述悬架用柔性基板中，通过使用上述配线电路基板，能够防止FL的断线而提高FL与外部电路的连接可靠性。

图1是表示本发明的悬架用柔性基板的一例的概略平面图。图1所示的悬架用柔性基板10在一方的前端具有用于安装元件的元件安装区域12，在另一方的前端具有用于进行与外部电路的连接的连接区域14。而且，悬架用柔性基板10具有配线用导体层16，该配线用导体层16包含用于将元件安装区域12及连接区域14连接的配线16a～16d。配线16a及16b、以及配线16c及16d分别形成配线对，一方为记录用，另一方为再生用。

本发明的悬架用柔性基板至少具有配线电路基板。关于配线电路基板，由于与上述“A.配线电路基板”记载的内容相同，因此省略这里的记载。

C.悬架

接着，说明本发明的悬架。本发明的悬架的特征在于包含上述的配线电路基板。

根据本发明，在上述悬架中，通过使用上述配线电路基板，能够防止FL的断线而提高FL与外部电路的连接可靠性。

图23是表示本发明的悬架的一例的概略平面图。图23所示的悬架50具有：上述的悬架用柔性基板10；在形成元件安装区域12的表面的相反侧的悬架用柔性基板10的表面装设的负载梁52。

本发明的悬架至少具有配线电路基板，通常还具有负载梁。关于配线电路基板，由于与上述“A.配线电路基板”记载的内容相同，因此省略这里的记载。而且，负载梁可以使用与在一般的悬架中使用的负载梁同样的结构。

D.带元件的悬架

接着，说明本发明的带元件的悬架。本发明的带元件的悬架具有上述的悬架和安装在上述悬架的元件安装区域上的元件。

根据本发明，在上述带元件的悬架中，通过使用上述悬架，能够防止FL的断线而提高FL与外部电路的连接可靠性。

图24是表示本发明的带元件的悬架的一例的概略平面图。图24所示的带元件的悬架60具有上述的悬架50和安装在悬架50的元件安装区域12上的元件62。

本发明的带元件的悬架至少具有悬架及元件。关于悬架，由于与上述“C.悬架”记载的内容相同，因此省略这里的记载。而且，作为元件，例如可以使用在一般的带头的悬架中使用的磁头滑动件。

E.硬盘驱动器

接着，说明本发明的硬盘驱动器。本发明的硬盘驱动器的特征在于，包含上述的带元件的悬架。

根据本发明，通过使用上述的带元件的悬架，能够防止FL的断线而提高FL与外部电路的连接可靠性。

图25是表示本发明的硬盘驱动器的一例的概略平面图。图25所示的硬盘驱动器70具有：上述的带元件的悬架60；接受带元件的悬架60进行数据的写入及读入的盘72；使盘72旋转的主轴电动机74；使带元件的悬架60的元件移动的臂76及音圈电动机78；将上述的构件封闭在内的壳体80。

本发明的硬盘驱动器至少具有带元件的悬架，通常还具有盘、主轴电动机、臂及音圈电动机。关于带元件的悬架，由于与上述“D.带元件的悬架”记载的内容相同，因此省略这里的记载。而且，关于其他的构件，也可以使用与在一般的硬盘驱动器中使用的构件同样的结构。

以下，详细说明本发明的悬架用柔性基板、悬架、带元件的悬架、硬盘驱动器及悬架用柔性基板的制造方法。

F.悬架用柔性基板

说明本发明的悬架用柔性基板。本发明的悬架用柔性基板具有金属支承层、形成在上述金属支承层上的绝缘层、形成在上述绝缘层上的配线用导体层，且设有元件安装区域，其特征在于，上述金属支承层具有支承上述绝缘层及上述配线用导体层的支承部和与上述支承部分离的端子部，上述端子部与安装在上述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子连接，上述配线用导体层包含通过连接部而与上述端子部连接的端子间配线。

根据本发明，在上述悬架用柔性基板中，使用上述金属支承层具有的端子部作为与安装在上述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子连接的端子部。因此，与使用上述配线用导体层具有的端子部的情况相比，能够增大与上述元件侧端子连接的端子部的机械强度。由此，能够防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线。

另外，上述端子部由于结构材料而机械强度大，因此与使用上述配线用导体层具有的端子部的情况相比，能够精细地加工上述端子部，能够增加上述端子部包含的端子数。而且，由于能够较薄地形成具有上述端子部的上述金属支承层，因此能够实现本发明的悬架用柔性基板的轻量化。

而且，上述端子部由于机械强度大，因此即使在将不合格品的元件安装在上述元件安装区域而将上述端子部与不合格品的元件具有的上述元件侧端子连接的情况下，也能够容易地将上述端子部从不合格品的元件具有的上述元件侧端子拆卸，将该不合格品的元件除去，而更换为合格品的元件。

以下，具体说明本发明的悬架用柔性基板。

图28是表示本发明的悬架用柔性基板的第一例的概略平面图，更具体而言，是表示在硬盘驱动器中使用的悬架用柔性基板的概略平面图。第一例的悬架用柔性基板510在一方的前端具有用于安装滑动件512的元件安装区域514，在另一方的前端具有用于进行与外部电路的连接的外部电路连接区域516。而且，悬架用柔性基板510具有配线用导体层518，该配线用导体层518包含用于将元件安装区域514及外部电路连接区域516连接的端子间配线518a～518d。端子间配线518a及518b、以及端子间配线518c及518d分别形成配线对，一方为记录用，另一方为再生用。

图29是表示图28所示的元件安装区域514的概略俯视图。图30是图29的A-A剖视图。第一例的悬架用柔性基板510具有：由不锈钢(以下，简称为SUS)构成的金属支承层520；形成在金属支承层520上的由聚酰亚胺构成的绝缘层522；形成在绝缘层522上，由Cu构成的上述的配线用导体层518。

并且，金属支承层520具有：支承绝缘层522及配线用导体层518的支承部520a；与支承部520a分离的端子部520b。在元件安装区域514，在支承部520a上经由绝缘层522安装滑动件512。在滑动件512上，以与端子部520b对置的方式设置滑动件侧端子524。并且，为了能够将端子部520b与滑动件侧端子524连接，而在端子部520b及滑动件侧端子524之间形成有除去了配线用导体层518及绝缘层522的除去部526。端子部520b通过除去部526而露出，并经由焊料528而与滑动件侧端子524连接。

另外，在绝缘层522上形成有从配线用导体层518侧贯通到金属支承层520侧的通孔530。而且，在通孔530内填充有由Cu构成的导体。并且，配线用导体层518包含的端子间配线518a～518d经由填充在通孔内的导体532而与端子部520b分别连接。而且，配线用导体层518由覆盖层534覆盖(在图29中省略)。

在图28～图30所示的悬架用柔性基板510中，使用端子部520b作为与滑动件侧端子524连接的端子部，该端子部520b使用了金属支承层520。因此，与使用利用了配线用导体层518的端子部的情况相比，能够增大与滑动件侧端子524连接的端子部的机械强度。由此，能够防止与滑动件侧端子524连接的端子部的变形、断线。以下，更详细地说明本发明的悬架用柔性基板。

1.金属支承层

本发明的金属支承层具有：支承上述绝缘层及上述配线用导体层的支承部；与上述支承部分离的端子部。而且，作为上述金属支承层的材料，只要其机械强度比上述配线用导体层强即可，没有特别限定，但优选为SUS。这是因为，SUS的机械强度比作为上述配线用导体层的材料而一般使用的铜强。需要说明的是，在此机械强度是指刚性、屈服强度等(在本说明书的其他的部分也相同)。以下，详细说明本发明的金属支承层具有的端子部及支承部。

(1)端子部

本发明的端子部只要与安装在上述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子连接即可，没有特别限定，但优选像图29及图30所示的端子部520b通过除去部526而露出那样，通过除去了上述绝缘层及上述配线用导体层的除去部而露出。这是为了能够将上述端子部与以上述金属支承层为基准而设置在上述配线导体层侧的上述元件侧端子连接，以便于能够将图29及图30所示的端子部520b与滑动件侧端子524连接。

另外，在上述端子部的上表面及下表面，优选像图29及图30所示的在端子部520b的上表面及下表面形成配线镀敷层538那样，形成包含Ni及Au的至少一个的镀敷层。这是为了在将上述端子部与安装在上述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子连接时，减少上述端子部与上述元件侧端子之间的电阻。

而且，上述端子部的形状优选以能够增大上述端子部的机械强度的方式进行调整。例如，作为上述端子部的形状，优选在与上述除去部的端缘部交叉的部分具有宽幅部，其中该宽幅部沿着与上述端子部延伸的方向实质上正交的宽度方向扩展。这是为了能够进一步增大上述端子部的机械强度。而且，上述端子部的形状优选以能够实现上述悬架用柔性基板的轻量化的方式进行调整。

另外，上述端子部的厚度同样地优选为3μm～30μm的范围内，特别优选为5μm～20μm的范围内。而且，上述端子部的厚度通常与上述支承部相同，但也可以比上述支承部薄。这种情况下，上述支承部由于相对于上述端子部而突出，因此在上述端子部与外部电路的端子连接时等，能够抑制上述端子部与外部电路的端子等的短路。而且，通过使上述端子部比上述支承部薄，能够实现悬架用柔性基板的轻量化。具体而言，上述端子部的厚度比上述支承部在1μm～15μm的范围内减薄，能够实现轻量化。而且，尤其优选在2μm～10μm的范围内减薄，实现轻量化。

(2)支承部

本发明的支承部对上述绝缘层及上述配线用导体层进行支承，且与上述端子部分离。在此，上述支承部与上述端子部分离是指与上述端子部电分离。

另外，作为上述支承部的形状，优选以能够实现上述悬架用柔性基板的轻量化的方式进行调整。

而且，上述支承部的厚度因其材料的种类而不同，但优选为10μm～30μm的范围内，尤其优选为15μm～25μm的范围内，特别优选为18μm～20μm的范围内。

2.连接部

本发明的连接部只要在上述端子部上连接上述端子间配线即可，没有特别限定，但可考虑3个形态。以下，详细说明这3个形态即第一形态～第三形态。

(1)连接部的第一形态

本发明的连接部的第一形态是上述连接部通过填充在通孔内的导体形成的形态，该导体在上述绝缘层上从上述配线用导体层侧贯通到上述金属支承层侧。

作为填充在第一形态的通孔内的导体的材料，只要使上述端子间配线经由填充在上述通孔内的导体而与上述端子部导通即可，没有特别限定，但列举出例如镍(Ni)、Cu、银(Ag)及金(Au)、焊料等，尤其优选镍(Ni)、Cu等。这是因为，在制造上能够降低成本。

另外，作为第一形态的填充在通孔内的导体的形成方法，列举出例如电镀法等。

此外，作为第一形态的填充在通孔内的导体的直径，优选为20μm～200m的范围内，特别优选为30μm～100μm的范围内。这是因为，在比该范围小的情况下，上述连接部及上述端子部的连接可靠性降低，上述连接部与上述端子部之间的电阻增大，而在比该范围大的情况下，上述配线用导体层包含的配线的回绕自由度下降。

在图29及图30所示的悬架用柔性基板510中，作为上述连接部的第一形态，使用填充在通孔内的导体532。而且，填充在通孔内的导体532由Cu构成。

图31及图32是表示本发明的悬架用柔性基板的第二例的图。图31是本发明的悬架用柔性基板的第二例的元件安装区域的概略平面图。图32是图31的A-A剖视图。在第二例的悬架用柔性基板510中，作为上述连接部的第一形态，使用填充在通孔内的导体532。而且，填充在通孔内的导体532由Ni构成。

(2)连接部的第二形态

本发明的连接部的第二形态是上述连接部由形成在上述端子部上的连接用导体层形成的形态。

作为本发明的连接部，与第一形态相比，更优选第二形态。这是因为，与第一形态的填充在通孔内的导体相比，第二形态的连接用导体层与上述端子部接触的面积变大，与第一形态相比，上述连接部与上述端子部之间的电阻进一步减少。而且是因为，如后述那样，通过使用了焊料等的球焊在上述端子部上连接上述元件侧端子时，连接面积变大，上述端子部及上述元件侧端子的连接可靠性升高。

另外，作为第二形态的连接用导体层的材料，列举出与第一例相同的结构。而且，作为第二形态的连接用导体层的形成方法，例如，列举出电镀法等。

作为第二形态的连接用导体层的形状，在上述端子部上，从与上述端子间配线连接的连接位置相对于上述元件侧端子侧的方向垂直的垂直方向为宽度方向时，只要不形成于上述宽度方向的整体而形成于局部即可，没有特别限定。

另外，作为第二形态的连接用导体层的形状，在上述端子部上，从与上述端子间配线连接的连接位置延伸到向上述元件侧端子侧的端部的方向的哪个位置没有特别限定，但优选延伸到上述元件侧端子侧的端部。这是为了使上述连接用导体层与上述端子部接触的面积更大，并进一步减少上述连接用导体层与上述端子部之间的电阳.。而且，上述元件侧端子经由上述端子部而与上述端子间配线导通，且仅经由上述连接用导体层而与上述端子间配线导通。这是因为，上述连接用导体层比上述端子部的导电率高，因此上述端子间配线与上述元件侧端子之间的电阻进一步减少。

此外，作为第二形态的连接用导体层的形状，例如，在利用焊料等后述的端子间连接部与上述元件侧端子连接时，可以设置填充该焊料等的凹部，来提高与该焊料等的连接可靠性。

另外，在上述连接用导体层的表面优选形成包含Ni及Au的至少一个的镀敷层。这是因为，在将上述端子部与安装在上述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子连接时，上述端子部与上述元件侧端子之间的电阻减少。

图33是本发明的悬架用柔性基板的第三例的元件安装区域的概略平面图。图34是图33的A-A剖视图。在第三例的悬架用柔性基板510中，作为本发明的连接部的第二形态，使用形成在端子部520b上的连接用导体层536。连接用导体层536由Cu构成。而且，在连接用导体层536、端子间配线518a～518d的表面上形成有包含Ni及Au的至少一个的配线镀敷层538。与图28～图30所示的填充在通孔内的导体532相比，连接用导体层536与端子部520b接触的面积变大，连接用导体层536与端子部520b之间的电阻比图28～图30所示的填充在通孔内的导体532与端子部520b之间的电阻减少。

图35是本发明的悬架用柔性基板的第四例的元件安装区域的概略平面图。图36是图35的A-A剖视图。在第四例的悬架用柔性基板510中，作为本发明的连接部的第二形态，使用形成在端子部520b上的连接用导体层536。连接用导体层536从与端子间配线518a～518d连接的连接位置形成到滑动件侧端子524侧。由此，与图33及图34所示的悬架用柔性基板510相比，能够进一步减少端子间配线518a～518d与滑动件侧端子524之间的电阻。

(3)连接部的第三形态

本发明的连接部的第三形态是上述连接部通过填充在通孔内的导体形成的形态，该通孔在上述金属支承层及上述绝缘层处从上述金属支承层的与上述绝缘层侧相反侧贯通到上述绝缘层的上述配线用导体层侧。

作为本发明的连接部，与第一形态相比，优选第三形态。这是因为，在第一形态中，在上述绝缘层上，在上述通孔的周围需要形成焊盘作为上述配线用导体层的一部分，相对于此，在第三形态中，无需形成这样的焊盘，能够提高上述配线用导体层包含的配线的回绕自由度。

另外，作为第三形态的填充在通孔内的导体的材料，列举出与第一形态相同的结构。而且，作为第三形态的填充在通孔内的导体的形成方法，例如列举出电镀法等。

此外，作为第三形态的填充在通孔内的导体的直径，优选为20μm～200μm的范围内，特别优选为30μm～100μm的范围内。这是因为，在比该范围小时，上述连接部及上述端子部的连接可靠性降低，上述连接部与上述端子部之间的电阻变大，在比该范围大时，上述配线用导体层包含的配线的回绕自由度下降。

图37是本发明的悬架用柔性基板的第五例的元件安装区域的概略平面图。图38是图37的A-A剖视图。在第五例的悬架用柔性基板510中，在金属支承层520及绝缘层522上形成从金属支承层520的与绝缘层522侧相反侧贯通到绝缘层522的配线用导体层518侧的通孔530，作为本发明的连接部的第三形态，使用填充在通孔内的导体532。而且，填充在通孔内的导体532由镍(Ni)构成。

在第五例的悬架用柔性基板510中，与图28～图30所示的第一例的悬架用柔性基板510相比，在配线用导体层518侧的通孔周边无需形成焊盘作为配线用导体层的一部分，因此能够提高端子间配线518a～518d的回绕自由度。

3.配线用导体层

本发明的配线用导体层包含通过上述连接部而与上述端子部连接的端子间配线。本发明的配线用导体层中，本发明的悬架用柔性基板如后述的“I.带元件的悬架1.安装在元件安装区域上的元件”的项目中说明那样，具有滑动件及热辅助用元件作为安装在上述元件安装区域上的元件，还包括滑动件侧端子连接配线，在上述端子间配线经由上述端子部而与上述热辅助用元件包含的热辅助用元件侧端子连接时，该滑动件侧端子连接配线与上述滑动件包含的滑动件侧端子连接。

图39是表示本发明的悬架用柔性基板的第六例的元件安装区域的概略俯视图。图40是图39的A-A剖视图。配线用导体层518不仅包括与连接于后述的LD元件侧端子552的端子部520b连接的端子间配线518a～518d，而且还包括与滑动件侧端子524连接的滑动件侧端子间配线518f作为上述滑动件侧端子连接配线。

4.元件安装区域

本发明的元件安装区域是设置在本发明的悬架用柔性基板上的区域，是安装元件的区域。作为本发明的元件安装区域，只要形成在将上述端子部与本发明的元件安装区域安装的元件包含的元件侧端子连接的位置上即可，没有特别限定。

5.绝缘层

本发明的绝缘层是形成在金属支承层上的层。关于本发明的绝缘层，与上述“A.配线电路基板4.绝缘层”记载的内容相同，因此省略这里的记载。

6.悬架用柔性基板的其他的结构

本发明的悬架用柔性基板可以还具有将上述配线用导体层覆盖的覆盖层。作为上述覆盖层的材料，可以列举例如聚酰亚胺(PI)等。而且，上述覆盖层的材料可以是感光性材料，也可以是非感光性材料。此外，上述感光性材料可以为正型，也可以为负型。而且，上述覆盖层的厚度只要是能够保护上述配线用导体层的程度的厚度即可，没有特别限定。

G.悬架用柔性基板的制造方法

接着，说明本发明的悬架用柔性基板的制造方法。本发明的悬架用柔性基板的制造方法是制造在上述的“F.悬架用柔性基板”的项目中说明的悬架用柔性基板的悬架用柔性基板的制造方法，其特征在于，具有：形成上述端子部的工序；形成上述连接部的工序。

根据本发明，能够制造出在上述的“F.悬架用柔性基板”的项目中说明的悬架用柔性基板。因此，能够制造出如“F.悬架用柔性基板”的项目中说明那样与上述元件侧端子连接的端子部的机械强度比使用上述配线用导体层具有的端子部的情况大的悬架用柔性基板。即，能够制造出防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线的悬架用柔性基板。

以下，具体地使用例子说明这样的悬架用柔性基板的制造方法。

图41及图42是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第一例的概略工序剖视图。第一例的悬架用柔性基板的制造方法是由层叠材料制造图28～图30所示的悬架用柔性基板510的方法。图41表示与图29的A-A剖面对应的剖面，是表示元件安装区域的概略工序剖视图。图42表示与图28的B-B剖面对应的剖面，是表示端子间配线的概略工序剖视图。以下，参照图41及图42，说明本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第一例。

首先，准备层叠材料600(图41(a)及图42(a))。层叠材料600具有：由SUS构成的金属支承层520；形成在金属支承层520上的由PI构成的绝缘层522；形成在绝缘层522上的金属薄膜层602；形成在金属薄膜层602上的Cu溅射层604；形成在Cu溅射层604上的配线用导体层518。金属薄膜层602是通过溅射法而形成的Cr薄膜层。

接着，在配线用导体层518的上表面，通过光刻法形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的配线用导体层518进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去。接着，对从蚀刻有配线用导体层518的部分露出的绝缘层522进行蚀刻(图41(b)及图42(b))。由此，在绝缘层522上形成从配线用导体层518侧贯通到金属支承层520侧的通孔530。

接着，在配线用导体层518的上表面及通孔530，通过电镀而镀敷Cu，由此使配线用导体层518变厚，并向通孔530填充由Cu构成的导体532(图41(c)及图42(c))。

接着，在金属支承层520的下表面及配线用导体层518的上表面形成抗蚀剂图案。接着，利用氯化铁等腐蚀液对从抗蚀剂图案露出的金属支承层520、配线用导体层518及Cu溅射层604进行蚀刻，将抗蚀剂图案除去之后，将金属薄膜层602除去(图41(d)及图42(d))。由此，使金属支承层520与支承部520a及端子部520b分离。而且，由配线用导体层518形成端子间配线518a及端子间配线518b。端子间配线518a及端子间配线518b通过填充在通孔内的导体532而与端子部520b连接。

接着，在绝缘层522及配线用导体层518的上表面形成由PI构成的覆盖层534。接着，在覆盖层534的上表面形成抗蚀剂图案。接着，对从抗蚀剂图案露出的覆盖层534进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去。由此，以覆盖端子间配线518a及端子间配线518b的方式形成覆盖层534(图41(e)及图42(e))。

接着，以使除去了绝缘层522的部分在绝缘层522、配线用导体层518及覆盖层534的上表面露出的方式形成抗蚀剂图案。接着，对从抗蚀剂图案露出的绝缘层522进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图41(f)及图42(f))。由此，在绝缘层522上形成将位于端子部520b之上的部分除去的除去部526。

接着，以端子部520b的上表面或下表面露出的方式在金属支承层520、绝缘层522、配线用导体层518及覆盖层534的上表面、以及金属支承层520的下表面形成抗蚀剂图案。接着，在从抗蚀剂图案露出的端子部520b的上表面或下表面形成包含Ni及Au的至少一个的配线镀敷层538(图41(g)及图42(g))。

接着，在金属支承层520的下表面以金属支承层520的一部分露出的方式形成抗蚀剂图案。接着，在金属支承层520上，对从抗蚀剂图案露出的部分进行蚀刻。由此，将除了支承部520a及端子部520b的其他必要的部分之外的金属支承层520除去(图41(h)及图42(h))。通过以上所述，形成图28～图30所示的悬架用柔性基板510。

图43及图44是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第二例的概略工序剖视图。第二例的悬架用柔性基板的制造方法是由层叠材料制造图31及图32所示的悬架用柔性基板510的方法。图43表示与图31的A-A剖面对应的剖面，是表示元件安装区域的概略工序剖视图。图44表示与图28的B-B剖面对应的剖面，是表示端子间配线的概略工序剖视图。以下，参照图43及图44，说明本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第二例。

首先，准备层叠材料600(图43(a)及图44(a))。层叠材料600具有：由SUS构成的金属支承层520；形成在金属支承层520上的由PI构成的绝缘层522；形成在绝缘层522上的金属薄膜层602；形成在金属薄膜层602上的Cu溅射层604；形成在Cu溅射层604上的配线用导体层518。金属薄膜层602是通过溅射法形成的Cr薄膜层。

接着，在配线用导体层518的上表面及金属支承层520的下表面，通过光刻法形成抗蚀剂图案，通过氯化铁等腐蚀液对从抗蚀剂图案露出的金属支承层520、配线用导体层518及Cu溅射层604进行蚀刻，将抗蚀剂图案除去之后，将金属薄膜层602除去(图43(b)及图44(b))。由此，从配线用导体层518将不要的部分除去，并形成端子间配线518a及端子间配线518b。这种情况下，在绝缘层522上以使形成通孔530的部分露出的方式形成通孔用开口部640。而且，使金属支承层520与支承部520a及端子部520b分离。

接着，在绝缘层522的上表面及金属支承层520的下表面形成由PI构成的覆盖层534。接着，在覆盖层534的上表面形成抗蚀剂图案。接着，对从抗蚀剂图案露出的覆盖层534进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图43(c)及图44(c))。由此，以覆盖端子间配线518a及端子间配线518b的方式形成覆盖层534。这种情况下，配线用导体层518及绝缘层522保持从通孔用开口部640露出的状态。

接着，在绝缘层522及覆盖层534的上表面以绝缘层522的不要的部分露出的方式形成抗蚀剂图案。接着，对从抗蚀剂图案露出的绝缘层522进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图43(d)及图44(d))。由此，在绝缘层522上形成将位于端子部520b之上的部分除去的除去部526。而且，在绝缘层522上，在向通孔用开口部640露出的部分形成有从配线用导体层518侧贯通到金属支承层520侧的通孔530。

接着，在金属支承层520、绝缘层522及配线用导体层518的上表面、以及金属支承层520及绝缘层522的下表面形成抗蚀剂图案650。这种情况下，配线用导体层518及绝缘层522保持从通孔用开口部640露出的状态。接着，通过电镀Ni，而向通孔530填充由Ni构成的导体(图43(e)及图44(e))。接着，将抗蚀剂图案除去(图43(f)及图44(f))。

接着，以端子部520b的上表面或下表面露出的方式，在金属支承层520、绝缘层522及覆盖层534的上表面、以及金属支承层520的下表面形成抗蚀剂图案。接着，在从抗蚀剂图案露出的端子部520b的上表面或下表面形成包含Ni及Au的至少一个的配线镀敷层538(图43(g)及图44(g))。

接着，在金属支承层520、绝缘层522及配线用导体层518的上表面、以及金属支承层520及绝缘层522的下表面形成抗蚀剂图案。这种情况下，在金属支承层520的下表面，除去了金属支承层520的部分从抗蚀剂图案露出。接着，对露出的金属支承层520进行蚀刻。由此，将除了支承部520a及端子部520b其他的必要的部分之外的金属支承层520除去(图43(h)及图44(h))。通过以上所述，形成图31及图32所示的悬架用柔性基板510。

图45及图46是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第三例的概略工序剖视图。第三例的悬架用柔性基板的制造方法是由双层材料制造图33及图34所示的悬架用柔性基板510的方法。图45表示与图33的A-A剖面对应的剖面，是表示元件安装区域的概略工序剖视图。图46表示与图28的B-B剖面对应的剖面，是表示端子间配线的概略工序剖视图。以下，参照图45及图46，说明本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第三例。

首先，准备双层材料700(图45(a)及图46(a))。双层材料700具有：由SUS构成的金属支承层520；形成在金属支承层520上的由PI构成的绝缘层522。

接着，在金属支承层520及绝缘层522的上表面形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的绝缘层522进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去。由此，形成绝缘层除去部660(图45(b)及图46(b))。

接着，在绝缘层522的上表面、以及绝缘层522及金属支承层520中的向绝缘层除去部660露出的面上，通过溅射法，形成金属薄膜层(例如，Cr薄膜层或Ni薄膜层)602。接着，在金属薄膜层602的表面，通过溅射法，形成Cu溅射层604(图45(c)及图46(c))。

接着，在Cu溅射层604的表面，以向绝缘层除去部660露出的部分及后述的形成端子间配线518a及端子间配线518b的部分露出的方式，形成抗蚀剂图案。接着，在从抗蚀剂图案露出的Cu溅射层604的表面，通过电解Cu镀敷，在绝缘层522上形成包含端子间配线518a及端子间配线518b的配线用导体层518，并且在绝缘层除去部660形成连接用导体层536(图45(d)及图46(d))。这种情况下，端子间配线518a及端子间配线518b通过连接用导体层536而与金属支承层520的成为后述的端子部520b的部分连接。

接着，在金属支承层520的下表面形成抗蚀剂图案。接着，在金属支承层520上，对从抗蚀剂图案露出的部分进行了蚀刻之后，将抗蚀剂图案除去(图45(e)及图46(e))。由此，将金属支承层520与支承部520a及端子部520b分离。并且，端子间配线518a及端子间配线518b与支承部520a分离，并通过连接用导体层536而与端子部520b连接。

接着，在金属薄膜层602及Cu溅射层604上，对它们的上侧未形成配线用导体层518的部分进行蚀刻(图45(f)及图46(f))。由此，使端子间配线518a及端子间配线518b彼此电分离。

接着，在绝缘层522及配线用导体层518的上表面形成由PI构成的覆盖层534。接着，在覆盖层534的上表面以及金属支承层520及绝缘层522的下表面形成抗蚀剂图案。接着，对从抗蚀剂图案露出的覆盖层534进行蚀刻，将抗蚀剂图案除去(图45(g)及图46(g))。由此，以覆盖端子间配线518a及端子间配线518b的方式形成覆盖层534。

接着，以绝缘层522的上表面的一部分露出的方式，在覆盖层534的上表面以及金属支承层520及绝缘层522的下表面形成抗蚀剂图案。在绝缘层522上，对从抗蚀剂图案露出的部分进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图45(h)及图46(h))。由此，在绝缘层522上，形成将位于端子部520b之上的部分除去的除去部526。

接着，以端子部520b的上表面及下表面以及连接用导体层536的上表面露出的方式，在金属支承层520、绝缘层522、配线用导体层518及覆盖层534的上表面、以及金属支承层520及绝缘层522的下表面形成抗蚀剂图案。接着，在端子部520b的上表面及下表面以及连接用导体层536、端子间配线518a及端子间配线518b的上表面，在从抗蚀剂图案露出的部分形成包含Ni及Au的至少一个的配线镀敷层538(图45(i)及图46(i))。

接着，在金属支承层520的下表面以金属支承层520的一部分露出的方式形成抗蚀剂图案。接着，在金属支承层520上，对从抗蚀剂图案露出的部分进行蚀刻。由此，将除了支承部520a及端子部520b的其他必要的部分之外的金属支承层520除去(图45(h)及图46(h))。通过以上所述，形成图33及图34所示的悬架用柔性基板510。

图47及图48是表示本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第四例的概略工序剖视图。第四例的悬架用柔性基板的制造方法是由层叠材料制造图37及图38所示的悬架用柔性基板510的方法。图47表示与图37的A-A剖面对应的剖面，是表示元件安装区域的概略工序剖视图。图48表示与图28的B-B剖面对应的剖面，是表示端子间配线的概略工序剖视图。以下，参照图47及图48，说明本发明的悬架用柔性基板的制造方法的第四例。

首先，准备层叠材料600(图47(a)及图48(a))。层叠材料600具有：由SUS构成的金属支承层520；形成在金属支承层520上的由PI构成的绝缘层522；形成在绝缘层522上的金属薄膜层602；形成在金属薄膜层602上的Cu溅射层604；形成在Cu溅射层604上的配线用导体层518。金属薄膜层602是通过溅射法而形成的Cr薄膜层。

接着，在配线用导体层518的上表面及金属支承层520的下表面，通过光刻法形成抗蚀剂图案，利用氯化铁等腐蚀液对从抗蚀剂图案露出的金属支承层520、配线用导体层518及Cu溅射层604进行蚀刻，将抗蚀剂图案除去之后，将金属薄膜层602除去(图47(b)及图48(b))。由此，从配线用导体层518将不要的部分除去，并形成端子间配线518a及端子间配线518b。而且，使金属支承层520与支承部520a及端子部520b分离。此外，为了使后述的形成通孔530的部分露出，在端子部520b以配线用导体层518的上表面在俯视观察下与端子间配线518a及端子间配线518b重复的方式形成从金属支承层520的下表面侧贯通到绝缘层522侧的通孔用开口部740。

接着，在绝缘层522的上表面及金属支承层520的下表面形成由PI构成的覆盖层534。接着，在覆盖层534的上表面形成抗蚀剂图案。接着，对从抗蚀剂图案露出的覆盖层534进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图47(c)及图48(c))。由此，以覆盖端子间配线518a及端子间配线518b的方式形成覆盖层534。

接着，在覆盖层534及绝缘层522的上表面、以及金属支承层520及绝缘层522的下表面，以绝缘层522的不要的部分露出的方式形成抗蚀剂图案。接着，对从抗蚀剂图案露出的绝缘层522进行蚀刻，然后将抗蚀剂图案除去(图47(d)及图48(d))。由此，在绝缘层522上形成将位于端子部520b之上的部分除去的除去部526。而且，对向通孔用开口部740露出的绝缘层522进行蚀刻，形成从金属支承层520的绝缘层522侧的面贯通到配线用导体层518的绝缘层522侧的面的通孔530。

接着，在金属支承层520、绝缘层522及覆盖层534的上表面、以及金属支承层520及绝缘层522的下表面上，以金属支承层520及绝缘层522从通孔530露出的方式形成抗蚀剂图案650。接着，利用蚀刻将通孔530的内侧的金属薄膜层602及Cu溅射层604除去。接着，通过电镀Ni，向通孔530填充由Ni构成的导体(图47(e)及图48(e))。接着，将抗蚀剂图案除去(图47(f)及图48(f))。由此，端子间配线518a及端子间配线518b通过填充在通孔内的导体532而与端子部520b连接。

接着，以端子部520b的上表面或下表面露出的方式，在金属支承层520、绝缘层522及覆盖层534的上表面、以及金属支承层520的下表面形成抗蚀剂图案。接着，在从抗蚀剂图案露出的端子部520b的上表面或下表面形成包含Ni及Au的至少一个的配线镀敷层538(图47(g)及图48(g))。

接着，在金属支承层520、绝缘层522及覆盖层534的上表面、以及金属支承层520及绝缘层522的下表面形成抗蚀剂图案。这种情况下，在金属支承层520的下表面，金属支承层520的不要的部分从抗蚀剂图案露出。接着，对露出的金属支承层520进行蚀刻。由此，将除了支承部520a及端子部520b其他的必要的部分之外的金属支承层520除去(图47(h)及图48(h))。通过以上所述，形成图37及图38所示的悬架用柔性基板510。

H.悬架

接着，说明本发明的悬架。本发明的悬架的特征在于，包含上述的悬架用柔性基板。

根据本发明，在上述悬架中，通过使用上述的悬架用柔性基板，能够使与上述元件侧端子连接的端子部的机械强度比使用上述配线用导体层作为端子部时大。由此，能够防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线。

关于本发明的悬架的具体例，由于与上述的图23中说明的内容相同，因此省略这里的记载。

本发明的悬架至少具有悬架用柔性基板，通常还具有负载梁。关于悬架用柔性基板，由于与上述“F.悬架用柔性基板”记载的内容相同，因此省略这里的记载。而且，负载梁可以使用与在一般的悬架中使用的负载梁同样的结构。

I.带元件的悬架

接着，说明本发明的带元件的悬架。本发明的带元件的悬架具有上述的悬架和安装在上述的悬架的元件安装区域上的元件。

根据本发明，在上述带元件的悬架中，通过使用上述的悬架，能够使与上述元件侧端子连接的端子部的机械强度比使用上述配线用导体层作为端子部时增大。由此，能够防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线。

关于本发明的带元件的悬架的具体例，由于与通过上述的图24说明的内容相同，因此省略这里的记载。

本发明的带元件的悬架至少具有悬架及元件。关于悬架，由于与上述“H.悬架”记载的内容相同，因此省略这里的记载。以下，详细说明本发明的带元件的悬架。

1.安装在元件安装区域上的元件

首先，说明本发明的安装在元件安装区域上的元件。安装在上述元件安装区域上的元件包括将上述的金属支承层具有的端子部连接的元件侧端子。作为安装在上述元件安装区域上的元件，列举出例如滑动件及热辅助用元件。在此，热辅助用元件是指在使用搭载于滑动件的磁头对磁盘记录数据时，对磁盘上记录数据的部分进行加热，而对数据向磁盘的记录进行辅助的元件。作为这样的热辅助用元件，列举出例如LD元件、微波发生元件等。

另外，作为安装在上述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子，列举出第一及第二例。以下，详细说明第一及第二例。上述元件侧端子的第一例是以上述金属支承层为基准而设置在上述配线用导体层侧的端子。

上述元件侧端子的第一例是以图29及图30所示的滑动件侧端子524经由除去部526而与端子部520b连接的方式，经由除去了上述绝缘层及上述配线用导体层的上述除去部而与上述端子部连接的例子。作为上述元件侧端子的第一例，优选设置在安装于上述元件安装区域的元件中的与上述金属支承层对置的面上。

在此，图49是以往的带元件的悬架，即，使用配线用导体层具有的端子部作为与元件侧端子连接的端子部的带元件的悬架中的元件安装区域的概略剖视图。图50是本发明的带元件的悬架的另一例的元件安装区域的概略剖视图。以下，参照图49及图50，说明作为上述元件侧端子的第一例，设置在安装于上述元件安装区域的元件中的与上述金属支承层对置的面上的优选情况。

图49及图50所示的带元件的悬架具有滑动件侧端子524作为上述元件侧端子的第一例。滑动件侧端子524设置在滑动件512中的与金属支承层520对置的对置面512a上。

在图49所示的以往的带元件的悬架中，使用配线用导体层518具有的端子部518e作为与滑动件侧端子524连接的端子部。在通过焊料等将该端子部518e与滑动件侧端子524连接时，在绝缘层522上在滑动件512的下侧设置高度调整用构件540，需要将滑动件侧端子524调整成比端子部518e高的位置。因此，在以往的悬架用柔性基板510中，元件安装区域514变厚，重量变大，由此产生姿态的控制变得困难的问题。而且，需要使端子部518e延伸到滑动件侧端子524的正下方。因此，滑动件侧端子524的载荷负载于端子部518e，产生端子部518e发生变形的问题。

相对于此，在图50所示的本发明的一例的带元件的悬架中，使用金属支承层520具有的端子部520b作为与滑动件侧端子524连接的端子部。由此，无需像上述那样使用高度调整用构件540来调整滑动件侧端子524的高度。因此，能够消除上述那样由于重量变大而姿态的控制变得困难这样的问题。而且，不用像上述那样使端子部520b延伸，而能够通过焊料528等将端子部520b与滑动件侧端子524连接。因此，能够消除端子部520b负载有滑动件侧端子524的载荷而发生变形这样的问题。

如以上那样，作为上述元件侧端子的第一例，使用设置在安装于上述元件安装区域的元件中的与上述金属支承层对置的面上的元件侧端子时，在本发明的带元件的悬架中，能够消除上述元件安装区域变厚，重量变大而姿态的控制变得困难这样的问题。而且，能够消除载荷从滑动件侧端子负载于上述端子部而上述端子部发生变形这样的问题。

另外，上述元件侧端子的第二例是以上述金属支承层为基准而设置在与上述配线用导体层侧相反侧的端子。上述金属支承层具有的上述端子部不经由除去了上述绝缘层及上述配线用导体层的上述除去部而能够与第二例的元件侧端子连接。

图39及图40所示的第六例的悬架用柔性基板510具有滑动件512及LD元件550作为向元件安装区域514安装的元件。滑动件512形成在配线用导体层518的上侧，LD元件550在图39的概略俯视图中以与滑动件512重复的方式形成在滑动件512的下侧。

并且，LD元件550作为上述元件侧端子的第二例，包括以金属支承层520为基准而设置在与配线用导体层518侧相反侧的LD元件侧端子552。LD元件侧端子552不经由图29及图30所示的除去部526，而能够将端子部520b连接。

2.端子间连接部

在本发明的带元件的悬架中，上述的安装在悬架的元件安装区域上的元件包含的元件侧端子与上述的端子部连接。并且，上述元件侧端子通过焊料等的端子间连接部而与上述的端子部连接。本发明的端子间连接部在使用上述配线用导体层具有的端子部作为与上述元件侧端子连接的端子部时，只要不会由于形成上述端子间连接部时产生的热量而产生上述配线用导体层具有的端子部发生变形、断线的问题即可，没有特别限定。作为上述端子间连接部，列举出例如焊料、金、铜等，这些焊料、金、铜等通过球焊或激光焊接等而形成。这是因为，在上述元件侧端子的表面，通过镀敷法或真空成膜(蒸镀法或溅射法)而形成Au层，在Au层表面，因激光或超声波等而熔化的焊料容易浸润扩展，因此形成在上述元件侧端子的Au层及上述端子部上的配线镀敷层与上述端子间连接部的密接性变得良好。

3.带元件的悬架

接着，说明本发明的带元件的悬架。作为本发明的带元件的悬架，没有特别限定，但优选如下结构：具有滑动件及热辅助用元件作为安装在上述元件安装区域上的元件，上述热辅助用元件包含以上述金属支承层为基准而设置在与上述配线用导体层侧相反侧的热辅助用元件侧端子作为与上述端子部连接的上述元件侧端子，上述滑动件包含以上述金属支承层为基准而设置在上述配线用导体层侧的滑动件侧端子，上述配线用导体层包含与上述滑动件侧端子连接的滑动件侧端子连接配线。

本发明的悬架用柔性基板在具有滑动件及热辅助用元件作为安装在上述元件安装区域上的元件时，能够将上述滑动件侧端子设置在接近上述配线用导体层的位置。因此，在将上述滑动件侧端子与上述滑动件侧端子连接配线连接时，不使用引线接合，而可以使用球焊。由此，在将本发明的悬架用柔性基板使用于硬盘驱动器等时，能够防止将上述滑动件侧端子与上述滑动件侧端子连接配线连接的丝线由于在后述的硬盘驱动器内高速旋转的盘所产生的空气阻力等而发生断线的情况。而且，可以采取使上述热辅助用元件从除去了上述金属支承层的除去部向上述金属支承层的下侧露出的结构。由此，在将上述悬架用柔性基板使用于硬盘驱动器等时，能够促进从上述热辅助用元件产生的热量的放出，能够防止发热的热辅助用元件的温度上升。而且，上述悬架用柔性基板具有高散热性，能够较高地维持其节能性能。

图39及图40所示的悬架用柔性基板510是起到这样的效果的悬架用柔性基板的一例。悬架用柔性基板510具有滑动件512及LD元件550作为上述滑动件及热辅助用元件。而且，LD元件550包含以金属支承层520为基准而设置在与配线用导体层518侧相反侧的LD元件侧端子552，作为以上述金属支承层为基准而设置在与上述配线用导体层侧相反侧的上述元件侧端子。而且，滑动件512包含以金属支承层520为基准而设置在配线用导体层518侧的滑动件侧端子524作为上述滑动件端子。而且，配线用导体层518包含与滑动件侧端子524连接的滑动件侧端子间配线518f作为上述滑动件侧端子间配线。由此，在将悬架用柔性基板510使用于硬盘驱动恭等时，能够防止将滑动件512具有的滑动件侧端子524与滑动件侧端子间配线518f连接的丝线因空气电阻等而发生断线的情况。而且，能够采取使LD元件550从除去了金属支承层520的除去部526向金属支承层520的下侧露出的结构。由此，在将悬架用柔性基板510使用于硬盘驱动器等时，能够促进从LD元件550产生的热量的放出。

而且，在悬架用柔性基板510中，能够分别使用金属支承层520包含的端子部520及配线用导体层518包含的滑动件侧端子间配线518f作为与LD元件侧端子552连接的端子部及与滑动件侧端子524连接的端子部。因此，配线的回绕自由度提高。而且，由于使用金属支承层520包含的端子部520作为与LD元件侧端子552连接的端子部，因此与LD元件侧端子552连接的端子部的散热性提高。

J.硬盘驱动器

接着，说明本发明的硬盘驱动器。本发明的硬盘驱动器的特征在于，包含上述的带元件的悬架。

根据本发明，在上述硬盘驱动器中，通过适用上述的带元件的悬架，而能够使与上述元件侧端子连接的端子部的机械强度比使用上述配线用导体层作为端子部时大。由此，能够防止与上述元件侧端子连接的端子部的变形、断线。

关于本发明的硬盘驱动器的具体例，由于与通过上述的图25说明的内容相同，因此省略这里的记载。

本发明的硬盘驱动器至少具有带元件的悬架，通常还具有盘、主轴电动机、臂及音圈电动机。关于带元件的悬架，由于与上述“I.带元件的悬架”记载的内容相同，因此省略这里的记载。而且，关于其他的构件，可以使用与在一般的硬盘驱动器中使用的构件同样的结构。

需要说明的是，本发明并未限定为上述实施方式。上述实施方式为例示，具有与本发明的权利要求书记载的技术思想实质上相同的结构且起到同样作用效果的实施方式也包含在本发明的技术范围内。

实施例

以下，使用实施例，更具体地说明本发明。

[实施例1]

首先，准备图17(a)及图18(a)所示的双层材料100。在此，金属支承层102是厚度20μm的SUS304，绝缘层104是厚度10μm的PI。接着，如图17(b)及图18(b)所示，对金属支承层102及绝缘层104进行蚀刻，而在绝缘层104上形成通孔106。

接着，如图17(c)及图18(c)所示，在从绝缘层104露出的金属支承层102上，通过溅射法，形成由Cr构成的金属薄膜层108之后，在金属薄膜层108上，通过溅射法形成了Cu溅射层110。

接着，如图17(d)及图18(d)所示，在Cu溅射层110上，通过电镀而形成由铜构成的导体层112。此时，导体层112也形成在通孔106的内部，从而形成通孔内部的导体114。

接着，如图17(e)及图18(e)所示，在金属支承层102上及导体层112上，通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102及导体层112、Cu溅射层110进行蚀刻。由此，使金属支承层102与支承部102a及端子部102b分离。而且，形成了配线116。

此外，为了防止配线116的短路，将除了配线116正下方的区域之外的金属薄膜层108除去。

接着，如图17(f)及图18(f)所示，在导体层112上形成由PI构成的覆盖层118，在覆盖层118上通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的覆盖层118进行了蚀刻。由此，以覆盖配线116的方式形成了覆盖层118。

接着，如图17(g)及图18(g)所示，在绝缘层104上通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的绝缘层104进行了蚀刻。接着，如图17(h)及图18(h)所示，通过DFR形成抗蚀剂图案，在从抗蚀剂图案露出的端子部102b的表背面形成了由Ni及Au构成的配线镀敷层120。

接着，如图18(i)所示，在金属支承层102上，通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102进行了蚀刻。由此，将除了支承部102a及端子部102b以及对悬架用柔性基板进行支承的外框以外的金属支承层102除去。通过以上所述，得到了具有由金属支承层102的端子部102b构成的FL的悬架用柔性基板。

[实施例2]

首先，准备了图19(a)及图20(a)所示的双层材料100。在此，金属支承层102是厚度20μm的SUS30，绝缘层104是厚度10μm的PI。接着，如图19(b)及图20(b)所示，对金属支承层102及绝缘层104进行蚀刻，在绝缘层104形成了开口部122。

接着，如图19(c)及图20(c)所示，在从绝缘层104露出的金属支承层102上，通过溅射法形成了由Cr构成的0.05μm的金属薄膜层108之后，在金属薄膜层108上，通过溅射法，形成了0.3μm的Cu溅射层110。

接着，如图19(d)及图20(d)所示，在金属薄膜层110上，通过电镀形成有由铜构成的9μm的导体层112。接着，如图19(e)及图20(e)所示，在金属支承层102上及导体层112上，通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102及导体层112、Cu溅射层110进行了蚀刻。由此，使金属支承层102与支承部102a及端子部102b分离。而且，形成了配线116及连接用导体层124。

此外，为了防止配线116的短路，将除了配线116正下方的区域之外的金属薄膜层108除去。

接着，如图19(f)及图20(f)所示，在导体层112上形成由PI构成的覆盖层118，在覆盖层118上通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的覆盖层118进行了蚀刻。由此，以覆盖配线116的方式形成了覆盖层118。接着，如图19(g)及图20(g)所示，在绝缘层104上通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的绝缘层104进行了蚀刻。

接着，如图19(h)及图20(h)所示，通过DFR形成抗蚀剂图案，在从抗蚀剂图案露出的端子部102b的表背面上形成了由Ni及Au构成的配线镀敷层120。

接着，如图20(i)所示，在金属支承层102上通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102进行了蚀刻。由此，将除了支承部102a及端子部102b以及对悬架用柔性基板进行支承的外框以外的金属支承层102除去。通过以上所述，得到了具有由金属支承层102的端子部102b构成的FL的悬架用柔性基板。

[比较例1]

图26及图27是表示本发明的配线电路用基板的制造方法的比较例1的概略工序剖视图。

在比较例1中，首先，准备了图26(a)及图27(a)所示的双层材料100。在此，准备了金属支承层102由厚度20μm的SUS304构成且绝缘层104由厚度10μm的PI构成的双层材料。

接着，如图26(b)及图27(b)所示，在绝缘层104上，通过溅射法形成了由Cr构成的0.05μm的金属薄膜层108之后，在金属薄膜层上，通过溅射法，形成了0.3μm的Cu溅射层110。

接着，如图26(c)及图27(c)所示，在Cu溅射层110上，通过电镀形成了由铜构成的9μm的导体层112。

接着，如图26(d)及图27(d)所示，在金属支承层102上及导体层112上，通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102及导体层112、Cu溅射层110进行了蚀刻。由此，在金属支承层102中，在形成FL的部位形成了开口部126。并且，形成了配线116。

此外，为了防止配线116的短路，将除了配线116正下方的区域之外的金属薄膜层108除去。

接着，如图26(e)及图27(e)所示，在导体层112上形成由PI构成的覆盖层118，在覆盖层118上通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的覆盖层118进行了蚀刻。由此，以覆盖配线116的方式形成了覆盖层118。

接着，如图26(f)及图27(f)所示，在绝缘层104上，通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的绝缘层104进行了蚀刻。由此，在绝缘层104上，在形成FL的部位形成了开口部128。

接着，如图26(g)所示，在从覆盖层118露出的导体层112的表面、以及向开口部128露出的导体层112的背面形成了由Ni及Au构成的配线镀敷层120。

接着，如图27(h)所示，在金属支承层102上，通过DFR形成抗蚀剂图案，对从抗蚀剂图案露出的金属支承层102进行了蚀刻。由此，将对悬架用柔性基板进行支承的外框以外的金属支承层102除去。通过以上所述，得到了具有由导体层112构成的FL的悬架用柔性基板。

[评价]

使用接合用具，施加超声波振动，将由实施例1、2及比较例1得到的悬架用柔性基板中的FL与外部电路的由金垫构成的端子连接之后，进行剥离试验，测定了连接强度。其结果如表1所示。

[表1]

	实验例1	实验例2	比较例1
				剥离试验强度(mN)	590	590	490

从表1可知，实施例1及2的剥离试验强度大于比较例1。这考虑到是因为，比较例1的FL通过由铜形成的导体层112构成，相对于此，实施例1及2的FL通过由SUS304形成的金属支承层102的端子部102b构成。

符号说明

10…悬架用柔性基板，12…元件安装区域，14…连接区域，16...配线用导体层，16a…配线，18…金属支承层，20…绝缘层，22…开口部，24…支承部，26…端子部，28…通孔内部的导体，30…分离部，510…悬架用柔性基板，514…元件安装区域，518…配线用导体层，518a…端子间配线，520…金属支承层，520a…支承部，520b…端子部，522…绝缘层，532…通孔内部的导体，536…连接用导体层

Claims (24)

1.一种配线电路基板，其是具有金属支承层、形成在所述金属支承层上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的配线用导体层，且形成有使所述绝缘层及所述配线用导体层在同一位置处开口的开口部的配线电路基板，其中，

所述金属支承层具有：支承所述绝缘层及所述配线用导体层的支承部；从所述开口部的一端侧延伸到另一端侧，且与所述支承部分离的端子部，

所述配线用导体层具有通过连接部而与所述端子部连接的配线。

2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，

所述连接部是在所述绝缘层处形成的通孔内部的导体。

3.根据权利要求2所述的配线电路基板，其特征在于，

所述配线用导体层还具有分离部，该分离部形成在所述通孔内部的导体及所述开口部之间，且与所述配线分离。

4.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，

在所述端子部上形成有连接用导体层，所述连接用导体层作为所述连接部而使用。

5.根据权利要求4所述的配线电路基板，其特征在于，

所述连接用导体层在所述端子部上从所述开口部的一端侧形成到另一端侧。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的配线电路基板，其特征在于，

在所述端子部的表面及背面形成有包含Ni及Au的至少一个的镀敷层。

7.一种配线电路基板的制造方法，制造权利要求6所述的配线电路基板，其特征在于，具有：

形成所述端子部的工序；

通过所述连接部将所述配线与所述端子部连接的工序；

在所述端子部和所述连接部的表面及背面形成包含Ni及Au的至少一个的镀敷层的工序。

8.一种悬架用柔性基板，其特征在于，包含权利要求1～6中任一项所述的配线电路基板。

9.一种悬架，其特征在于，包含权利要求1～6中任一项所述的配线电路基板。

10.一种带元件的悬架，其特征在于，具有：权利要求9所述的悬架；安装在所述悬架的元件安装区域上的元件。

11.一种硬盘驱动器，其特征在于，包含权利要求10所述的带元件的悬架。

12.一种悬架用柔性基板，具有金属支承层、形成在所述金属支承层上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的配线用导体层，且设有元件安装区域，所述悬架用柔性基板的特征在于，

所述金属支承层具有支承所述绝缘层及所述配线用导体层的支承部、及与所述支承部分离的端子部，

所述端子部为连接与安装在所述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子的端子部，

所述配线用导体层包含通过连接部而与所述端子部连接的端子间配线。

13.根据权利要求12所述的悬架用柔性基板，其特征在于，

所述连接部是填充在通孔内的导体，该通孔形成在所述绝缘层处且从所述配线用导体层侧贯通至所述金属支承层侧。

14.根据权利要求12所述的悬架用柔性基板，其特征在于，

所述连接部是填充在通孔内的导体，该通孔形成在所述金属支承层及所述绝缘层处且从所述金属支承层的与所述绝缘层侧相反侧贯通至所述绝缘层的所述配线用导体层侧。

15.根据权利要求12所述的悬架用柔性基板，其特征在于，

所述连接部是形成在所述端子部上的连接用导体层。

16.根据权利要求12～15中任一项所述的悬架用柔性基板，其特征在于，

在所述端子部的表面及背面形成有包含Ni及Au的至少一个的镀敷层。

17.一种悬架用柔性基板的制造方法，制造权利要求12～16中任一项所述的悬架用柔性基板，其特征在于，具有：

形成所述端子部的工序；

形成所述连接部的工序。

18.一种悬架，其特征在于，包含权利要求12～16中任一项所述的悬架用柔性基板。

19.一种带元件的悬架，其特征在于，具有：权利要求18所述的悬架；安装在所述元件安装区域上的元件。

20.根据权利要求19所述的带元件的悬架，其特征在于，

安装在所述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子以所述金属支承层为基准而设置在所述配线用导体层侧，所述端子部为了能够与所述元件侧端子连接，通过除去了所述绝缘层及所述配线用导体层的除去部而露出。

21.根据权利要求20所述的带元件的悬架，其特征在于，

所述元件侧端子设置在安装于所述元件安装区域的元件中的与所述金属支承层对置的面上。

22.根据权利要求19所述的带元件的悬架，其特征在于，

安装在所述元件安装区域上的元件包含的元件侧端子以所述金属支承层为基准，而设置在与所述配线用导体层侧相反侧。

23.根据权利要求19所述的带元件的悬架，其特征在于，

具有滑动件及热辅助用元件作为安装在所述元件安装区域上的元件，

所述热辅助用元件包含热辅助用元件侧端子作为与所述端子部连接的所述元件侧端子，该热辅助用元件侧端子以所述金属支承层为基准而设置在与所述配线用导体层侧相反侧，

所述滑动件包含滑动件侧端子，该滑动件侧端子以所述金属支承层为基准而设置在所述配线用导体层侧，

所述配线用导体层包含与所述滑动件侧端子连接的滑动件侧端子连接配线。

24.一种硬盘驱动器，其特征在于，具有权利要求19～23中任一项所述的带元件的悬架。

Images