CN101009971B

CN101009971B - 布线电路基板集合体片

Info

Publication number: CN101009971B
Application number: CN2007100073233A
Authority: CN
Inventors: 大泽彻也; 片冈浩二; 竹内嘉彦
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2006-01-25
Filing date: 2007-01-25
Publication date: 2010-05-19
Anticipated expiration: 2027-01-25
Also published as: JP4762734B2; JP2007201085A; US20070170911A1; US7649143B2; CN101009971A

Abstract

提供一种布线电路基板集合体片，它具有不会产生金属粉末而能够简单地去掉的除去部分。具备有多个带电路悬浮片基板、为了判别带电路悬浮片基板的好坏的判别标记、以及支持多个带电路悬浮片基板及判别标记的支持片，在支持片上形成开口部分，在开口部分内部设置判别带电路悬浮片基板为不合格时被去掉的除去部分，在支持片上通过由树脂组成的关节部分来支持该除去部分。

Description

布线电路基板集合体片

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板集合体片。

背景技术

通常，安装在硬盘驱动器上的带电路的悬浮片基板(日文：サスペシヨン基板)具备有金属支持层、在金属支持层的上面形成的基底绝缘层、在基底绝缘层的上面形成的导体图形、以及为了覆盖导体图形而在基底绝缘层的上面形成的保护绝缘层。这样的带电路的悬浮片基板是作为在1块金属支持基板上形成多个带电路的悬浮片基板的带电路的悬浮片基板集合体片来制造的。

更具体来说，在该制造中，对于带电路的悬浮片基板集合体片，是与各带电路的悬浮片基板相对应，以排列状态在1块金属支持基板的上面形成基底绝缘层、导体图形以及保护绝缘层之后，部分地切下金属支持基板，使得与各带电路的悬浮片基板的外形形状相对应，从而形成各带电路的悬浮片基板与支持各带电路的悬浮片基板的支持层，通过这样，带电路的悬浮片基板是作为以排列状态在1块金属支持基板上设置多个带电路的悬浮片基板的带电路的悬浮片基板集合体片来制造的。

然后，从上述带电路的悬浮片基板集合体片适当地切断各带电路的悬浮片基板，广泛地应用于各种电器设备及电子设备中。

我们知道，在这样的带电路的悬浮片基板集合体片上，与各个带电路的悬浮片基板相对应，设置了为了识别好坏的不良识别标记。

例如提出，在设置了多个布线一体型悬挂片的层上形成具备有由聚酰亚胺层与铜箔及不锈钢箔组成的极小宽度的桥接器、以及由桥接器保持的金属片的不良识别标记，使其与各布线一体型悬挂片相对应而形成，在判断布线一体型悬挂片的布线中有断线时，通过一边吸引与该布线一体型悬挂片相对应的不良识别标记的金属片，一边切碎桥接器，从而除去不良识别标记，通过这样来识别与被除去的不良识别标记相对应的布线一体型悬挂片是不合格品(例如，特开2000-151044号公报)。

但是，在特开2000-151044号公报中记载的布线一体型悬挂片的片上，因为不良识别标记的桥接器含有铜箔及不锈钢箔，所以在除去不良识别标记的金属片时，由于切碎桥接器，则较容易生成铜及不锈钢的金属粉末。这样的金属粉末有可能会影响到布线一体型悬挂片的电气特性。

另外，因为桥接器含有铜箔及不锈钢箔，所以由于吸引，有时会很难切碎。

另一方面，如果利用金属模来对不良识别标记的金属片进行起模，则虽然切碎桥接器比较容易，但是由于金属模与桥接器的铜箔及不锈钢箔之间的摩擦，会产生磨损的不良情况。

发明内容

本发明的目的是提供一种布线电路基板集合体片，其具有不产生金属粉末而且能够简单地去掉的除去部分。

本发明的布线电路基板集合体片具备：包括多个布线电路基板；用于判断上述布线电路基板的好坏的判别标记；以及支持多个上述布线电路基板及上述判别标记的支持片，在上述支持片上，在设置上述判别标记的部分形成开口部；上述判别标记的特点是具有：配置在上述开口部内部、用于表示上述布线电路基板是合格品或者是不合格品的除去部；以及连接上述除去部及上述支持片、且由树脂组成的关节部。

如果利用本发明的布线电路基板集合体片，则因为连接除去部分及支持片的关节部分是由树脂形成的，所以在为了表示布线电路基板是好或不好而去掉除去部分的时候，若切断关节部分，则在开口部分内能够容易地从支持片上去掉除去部分。另外，即使切断关节部分也不会产生金属粉末，能够维持布线电路基板良好的电气特性。再者，在利用金属模起模时，能够降低金属模的磨损。结果是能够简单且确实地去掉除去部分，能够得到连接可靠性高的布线电路基板。

另外，在本发明的布线电路基板集合体片中，最好上述布线电路基板具有：金属支持层；在上述金属支持层上形成的基底绝缘层；在上述基底绝缘层上形成的导体图形；以及为了覆盖上述导体图形而在上述基底绝缘层上形成的保护绝缘层，上述支持片由上述金属支持层组成，上述关节部由上述基底绝缘层以及/或者上述保护绝缘层组成。

如果根据这样，则能够同时由同一金属支持层来形成布线电路基板和支持片。另外，能够同时由同一基底绝缘层以及/或者保护绝缘层来形成布线电路基板与关节部分。结果是能够使制造工序简化，能够得到生产效率高的布线电路基板集合体片。

另外，在本发明的布线电路基板集合体片上，最好上述关节部包括：与上述支持片连接的支持片侧端部；以及与上述除去部连接的除去部侧端部，至少在上述支持片侧端部及上述除去部侧端部中的一个端部，在与上述支持片侧端部及上述除去部侧端部相对的方向上，由内侧向外侧依次地形成弯曲形状的、宽度变宽的弯曲部。

在关节部分的支持片侧端部与除去部分侧端部上，容易产生应力集中，因此，在不想去掉除去部分的时候，可能会切断关节部分。

但是，如果在上述支持片侧端部及上述除去部分侧端部中至少一个端部形成弯曲部分，则即使对上述支持片侧端部及上述除去部分侧端部中至少一个端部施加应力，但在弯曲部分也能够分散这种应力。另一方面，在想要去掉除去部分的时候，如果向与支持片侧端部及除去部分侧端部相对的内侧施加应力，则能够在其内侧切断关节部分。结果是在不想去掉除去部分的时候，能够很难切断关节部分，在想要去掉除去部分的时候，能够确实地切断关节部分。

另外，在本发明的布线电路基板集合体片上，最好上述判别与上述关节部分连接，包围上述开口部分来设置，具有由树脂组成的外框部分，上述外框部分最好由上述支持片的上述开口部分端部露出来形成。

如果在外框部分露出支持片的开口部分端部，则在该露出的开口部分端部，能够简单且确实地切断与外框部分连接的关节部分。

另外，在本发明的布线电路基板集合体片上，最好上述关节部包括：与上述支持片连接的支持片侧端部；以及与上述除去部连接的除去部侧端部，随着从上述支持片侧端部向上述除去部侧端部，形成宽度变小；或者，随着从上述除去部侧端部向上述支持片侧端部，形成宽度变小。

如果关节部分的支持片侧端部与除去部分侧端部的中间形成相同宽度，则在去掉除去部分的时候，在关节部分的中间处被切断的部分各不相同，有时很难整齐划一地进行去掉除去部分的处理。

但是，如果关节部分是随着从上述支持片侧端部向上述除去部分侧端部而形成宽度变窄，则在除去部分侧端部容易统一切断，另外，如果关节部分是随着从上述除去部分侧端部向上述支持片侧端部而形成宽度变窄，则在支持片侧端部容易统一切断。因此，能够统一地进行去掉除去部分的处理。

另外，在本发明的布线电路基板集合体片中，上述布线电路基板最好是带电路悬浮片基板。

附图说明

图1表示的是本发明的布线电路基板集合体片的一实施形态的带电路悬浮片基板集合体片的俯视图。

图2是在图1中表示的带电路悬浮片基板集合体片的A-A线的截面图。

图3是在图1中表示的带电路悬浮片基板集合体片上设置的判别标记的放大俯视图。

图4是在图3中表示的判别标记的放大后视图。

图5表示的是带电路悬浮片基板集合体片的制造工序，在工序图中，

(a)表示准备金属支持基板的工序，

(b)表示在金属支持基板的上面、形成多个基底绝缘层的工序，

(c)表示在各个带电路悬浮片基板的基底绝缘层的上面形成导体图形、在各个判别标记的基底绝缘层的上面形成标记形成部分的工序，

(d)表示在各个基底绝缘层的上面形成各个保护绝缘层的工序。

图6继续图5表示带电路悬浮片基板集合体片的制造工序，在工序图中，

(e)表示制造中的带电路悬浮片基板集合体片的表面的整个面上形成抗蚀剂层，在背面以固定的图形来形成抗蚀剂层的工序，

(f)表示利用刻蚀来使从抗蚀剂层露出的金属支持基板形成开口的工序，

(g)表示去掉抗蚀剂层的工序。

图7表示的是本发明的布线电路基板集合体片的其它实施形态(第2实施形态)的带电路悬浮片基板集合体片的判别标记的放大俯视图。

图8表示的是本发明的布线电路基板集合体片的其它实施形态(第3实施形态)的带电路悬浮片基板集合体片的判别标记的放大后视图。

图9表示的是本发明的布线电路基板集合体片的其它实施形态(第4实施形态)的带电路悬浮片基板集合体片的判别标记的放大后视图。

图10表示的是本发明的布线电路基板集合体片的其它实施形态(第5实施形态)的带电路悬浮片基板集合体片的判别标记的放大后视图。

具体实施方式

图1表示的是本发明的布线电路基板集合体片的一实施形态(第1实施形态)的带电路悬浮片基板集合体片的俯视图，图2是图1中表示的A-A线的截面图，图3是在图1中表示的带电路悬浮片基板集合体片上设置的判别标记的放大俯视图，图4是在图3中表示的判别标记的放大后视图。另外，在图1中，省略了下述的基底绝缘层7及保护绝缘层9。

在图1中，该带电路悬浮片基板集合体片1具有：多个布线电路基板的多个带电路悬浮片基板2、判别标记3、以及支持作为带电路悬浮片基板2及判别标记3的支持片4。

在支持片4内，各个带电路悬浮片基板2相互间以一定的间隔整齐地配置，通过能够切断的支持部分5分别由支持片4支持。

这个带电路悬浮片基板2安装了硬盘驱动器的磁头(没有图示)，反抗磁头与磁盘(没有图示)相对移动时的空气流，而与磁盘之间保持微小的间隔，同时支持磁头，与连接磁头与读写基板(没有图示)用的导体图形8形成一体。

另外，导体图形8具有后述的与磁头的连接端连接用的磁头侧连接端12、与读写基板的连接端连接用的外部侧连接端13、以及连接磁头侧连接端12与外部侧连接端13用的布线11，并列形成一体。

如图2所示，各个带电路悬浮片基板2具有金属支持层6、在金属支持层6的上面形成的基底绝缘层7、在基底绝缘层7的上面形成的导体图形8、以及为了覆盖导体图形8而在基底绝缘层7的上面形成的保护绝缘层9。

金属支持层6与下述的支持片4一样由金属支持基板17(参照图5(a))形成，以与带电路悬浮片基板2相对应的形状，由向纵向方向延伸的平带状的薄板形成。在带电路悬浮片基板2上，金属支持层6在其前端部分上夹住磁头侧连接端12而形成，设置安装磁头用的万向支架10。另外，作为形成包含金属支持层6的金属支持基板17的金属，采用例如不锈钢、42号合金等，最好是使用不锈钢。另外，其厚度例如在10～100μm，最好是8～50μm。

在金属支持层6的上面形成基底绝缘层7，作为与形成导体图形8的部分相对应的图形。另外，作为形成基底绝缘层7的绝缘体，使用例如聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂。这些之中，为了以图形来形成基底绝缘层7，最好使用感光性的合成树脂，更好产品的是使用感光性聚酰亚胺树脂。另外，其厚度为例如3～30μm，最好是5～15μm。

如图1所示，导体图形8具有：相互以一定间隔隔开来并排配置的多条布线11、从各布线11的前端部分别连接的各磁头侧连接端12、以及从各布线11的后端部分别连接的各外部侧连接端13，并形成一体。作为形成导体图形8的导体，使用例如铜、镍、金、焊锡或者这些的合金等的金属箔，从导电性、廉价性及加工性上看，最好使用铜箔。另外，导体图形8的厚度为例如3～20μm，最好是7～15μm。另外，各布线11的宽度为例如5～500μm，最好是10～200μm；各布线11间的间隔为例如5～500μm，最好是10～200μm。

如图2所示，保护绝缘层9在基底绝缘层7的上面覆盖布线11，而且为了露出磁头侧连接端12及外部侧连接端13，形成作为图形。作为形成保护绝缘层9的绝缘体，使用与上述的基底绝缘层7相同的绝缘体，最好是使用感光性聚酰亚胺树脂。另外，其厚度为例如2～20μm，最好是4～15μm。

支持片4如图1及图2所示，在下述的带电路悬浮片基板集合体片1的制造方法中，为了与各带电路悬浮片基板2的外形形状相对应，通过部份地切下金属支持基板，各支持部分5及各金属支持层6一起形成。

另外，在支持片4上，在包围各带电路悬浮片基板2的支持片4的内周边缘部分与各带电路悬浮片基板2的外周边缘部分之间，形成包围各带电路悬浮片基板2那样的、在俯视图中为呈近似框状的间隙槽14。再者，该间隙槽14的宽度一般设定为0.1～10mm。

另外，在该支持片4上，横切间隙槽14而形成多个支持部分5。各支持部分5在俯视图中为近似矩形，是从支持片4的内周边缘部分通过对于间隙槽14垂直的方向到达带电路悬浮片基板2的外周边缘部分而形成的。再者，支持部分5的宽度一般为80～300μm，最好设定为200～300μm。另外，支持部分5的形成位置及数量要根据带电路悬浮片基板2的大小及形状等来适当地决定。

然后，在该支持片4上，在设置了判别标记3的部分，形成判别标记形成区域18。

判别标记形成区域18是与各带电路悬浮片基板2相对应而设置的，在带电路悬浮片基板2的一侧隔开一定的间隔来配置。如图3及图4所示，在该判别标记形成区域18中形成开口部分19。

开口部分19在俯视图中为弯角的大致的正方形，是将支持片4进行开口来形成。开口部分19的边长设定为例如1000～3000μm，最好设定为1500～2500μm。

判别标记3是为了判别带电路悬浮片基板的好坏的标记，设置在判别标记形成区域18中。

判别标记3具有除去部分20、外框部分21、以及关节部分22。

除去部分20是为了表示对应的带电路悬浮片基板2是合格品的部分，配置在开口部分19的大致中心处，它在俯视图中是呈比开口部分19略小的相似形状，形成为弯角的大致正方形。

如图2所示，除去部分20具有：金属支持层6、在金属支持层6的上面形成的基底绝缘层7、在基底绝缘层7的上面形成的标记形成部分33、以及覆盖标记形成部分33的一部分而在基底绝缘层7的上面形成的保护绝缘层9。

如图3及图4所示，在除去部分20中，金属支持层6是与除去部分20的外形形状相对应的形状，即形成为在俯视图中呈弯角的大致正方形。

在除去部分20中，基底绝缘层7是为比金属支持层6略小的相似形状，在金属支持层6的上面形成的、俯视图中为弯角的大致正方形。通过这样，基底绝缘层7去掉下述的关节部分22，从基底绝缘层7的外周面26露出金属支持层6的周边端部31。

标记形成部分33是在基底边缘层7上比基底绝缘层7稍小的大致相似形状，即俯视图中为弯角的大致正方形。另外，在该俯视图中间处，在标记形成部分33设置从下述的保护绝缘层9的开口部分28露出的合格品的标记29，并形成一体，在该合格品的标记29的表面上形成由金等构成的金属镀层(没有图示)。

如图2所示，在除去部分20中，保护绝缘层9覆盖标记形成部分33，而且形成在基底绝缘层7的上面，使合格品标记29露出。如图3及图4所示，保护绝缘层9是与基底绝缘层7大致相同的形状，在俯视图中形成为弯角的大致正方形。通过这样，保护绝缘层9去掉关节部分22，使金属支持层6的周边端部31从保护绝缘层9的外周面30露出。

另外，在保护绝缘层9上，在其俯视图中间处，形成为了使合格品的标记29从保护绝缘层9露出的俯视图圆形的开口部分28。

在除去部分20中，金属支持层6的一边长设定为例如500～2500μm，最好设定为1000～2000μm；基底绝缘层7及保护绝缘层9的一边长设定为例如250～2300μm，最好设定为500～1500μm；标记形成部分33的一边长设定为例如150～2000μm，最好设定为350～1300μm；合格品的标记29的直径设定为例如100～1500μm，最好设定为200～800μm。

外框部分21在支持片4的上面，包围支持片4的开口部分19那样在周边方向上连续地设置。该外框部分21在俯视图中形成为弯角的大致正方形。另外，外框部分21去掉关节部分22，使作为支持片4的开口部分端部的开口部分19的周边端部35露出。另外，如图2所示，外框部分21是由基底绝缘层7及保护绝缘层9形成的。

在外框部分21中，基底绝缘层7形成与外框部分21的外形形状相应的形状。

在外框部分21中，保护绝缘层9在基底绝缘层7的上面形成与基底绝缘层7相同的形状。

与外框部分21的周边方向垂直的方向的宽度例如为50μm以上，最好为80μm以上；露出的开口部分19的周边端部35的边缘(外框部分21的内周面与开口部分19的周边端部35之间的间隔)例如设定为30～500μm，最好设定为50～300μm。

关节部分22分别架设在除去部分20的各4条边的中央与外框部分21的各4条边的中央之间，连接除去部分20及支持片4。

各个关节部分22以除去部分20的合格品的标记29为中心，在俯视图中配置为大致的十字形状。各个关节部分22是这样形成，即在与从除去部分20露出的开口部分19的周边方向垂直的方向上，横切开口部分19，再在除去部分20与外框部分21之间延伸。

另外，各个关节部分22是由基底绝缘层7及保护绝缘层9形成的，设置为与除去部分20和外框部分21的基底绝缘层7、以及保护绝缘层9分别连接。

另外，关节部分22具有：与除去部分20连接的除去部分侧端部25、与支持片4连接的支持片侧端部24、以及连接它们的关节中央部分34。

在除去部分侧端部25，从关节中间部分34向除去部分20依次呈弯曲状宽度依次变大，形成下部变宽的弯曲部分。

在支持片侧端部24，从关节中间部分34向外框部分21依次呈弯曲状宽度变大，形成下部变宽的弯曲部分。

关节中间部分34与除去部分侧端部25及支持片24连接而形成一体，跨接除去部分侧端部25及支持片侧端部24之间，形成相同宽度的、长长地延伸的平带形状。

在关节部分22中，基底绝缘层7形成为与关节部分22的外形形状相应的形状。

在关节部分22中，保护绝缘层9在基底绝缘层7的上面，形成与基底绝缘层7相同的形状。

关节部分22的与关节中间部分34的纵向方向垂直的方向上的宽度例如设定为100～500μm，最好设定为200～400μm。

图5及图6表示的是带电路悬浮片基板集合体片1的制造工序的工序图。

下面，参照图5及图6来说明关于该带电路悬浮片基板集合体片1的制造方法。

在该方法中，首先如图5(a)所示，准备金属支持基板17。参照图1那样，金属支持基板17在平面上大致形成矩形平板形状。

然后，在该方法中，如图5(b)所示，在金属支持基板17的上面，以与各带电路悬浮片基板2及各判别标记3相对应的图形，同时形成多个基底绝缘层7。

各基底绝缘层7是这样形成，例如在金属支持基板17的表面上，以上述图形涂敷合成树脂溶液(清漆)之后，进行干燥，然后，根据需要加热，使其固化。另外，在使用感光性的合成树脂的情况下，在金属支持基板17的表面上涂敷各基底绝缘层7之后，对感光性合成树脂进行曝光及显影，形成上述图形，接着根据需要加热使其固化。而且，各基底绝缘层7的形成不受上述方法的限制，例如也可以预先在上述图形的薄膜上形成合成树脂，将该薄膜通过公认的粘接剂层，粘贴在金属支持基板17的表面上。

然后，在该方法中，如图5(c)所示，以相应的图形，在各带电路悬浮片基板2的基底绝缘层7的上面形成导体图形8，同时在各判别标记3的基底绝缘层7的上面形成标记形成部分33。在形成各导体图形8及各标记形成部分33中，使用添加法或减去法等公认的制作图形法。最好是使用添加法。

接着，在该方法中，如图5(d)所示，在基底绝缘层7的上面形成保护绝缘层9，使其覆盖各带电路悬浮片基板2的导体图形8，并露出磁头侧连接端12及外部侧连接端13，同时在基底绝缘层7的上面形成保护绝缘层9，使其覆盖各判别标记3的标记形成部分33，并露出合格品的标记。

各保护绝缘层9是这样形成，例如以上述图形涂敷上述合成树脂溶液之后，再进行干燥，接着再根据需要进行加热，使其固化。另外，各保护绝缘层9在金属支持层17及基底绝缘层7的整个面上涂敷感光性合成树脂，之后对该感光性合成树脂进行曝光及显影，形成上述图形，然后，根据需要进行加热，使其固化。而且，各保护绝缘层9的形成不受上述方法的限制，例如也可以在上述图形的薄膜上预先形成合成树脂，在各带电路悬浮片基板2的基底绝缘层7的上面，以及在各判别标记3的基底绝缘层7的上面，通过公认的粘接剂层来粘贴该薄膜。

接着，在该方法中，如图6(e)～(g)所示，切下金属支持基板17，同时形成各带电路悬浮片基板2的万向支架10、各判别标记3的开口部分19、以及支持片4的各间隙槽14。

为了形成各带电路悬浮片基板2的万向支架10、各判别标记3的开口部分19、以及支持片4的各间隙槽14，如图6(e)所示，首先在制造中的带电路悬浮片基板集合体片1的表面的整个面上形成抗蚀剂层15，同时，以与形成各带电路悬浮片基板2的万向支架10、各判别标记3的开口部分19、以及支持片4的各空间槽14的图形相反的图形，在带电路悬浮片基板集合体片1的背面上形成抗蚀剂层15。

例如在制造中的带电路悬浮片基板集合体片1的表面与背面的整个面上，层积干膜光致抗蚀剂之后，通过曝光及显影的公认的光加工，将抗蚀剂层15形成为上述图形。

然后，在该方法中，如图6(f)所示，通过刻蚀来去掉从抗蚀剂层15露出的金属支持基板17。刻蚀可以例如使用氯化铁水溶液等作为刻蚀液，使用喷射或者浸渍的湿法刻蚀(化学刻蚀)法。

接着，在该方法中，如图6(g)所示，通过刻蚀或者剥离来去掉抗蚀剂层15。

通过这样，能够同时形成各带电路悬浮片基板2的万向支架10、各判别标记3的开口部分19、以及支持片4的各空间槽14，能够得到形成各带电路悬浮片基板2与各判别标记3及支持片4的带电路悬浮片基板集合体片1。

另外，在磁头侧连接端12及外部侧连接端13的表面上、及合格品的标记29的表面上，形成没有图示的由金组成的金属镀层。

之后，在得到的带电路悬浮片基板集合体片1上，例如，首先通过检查带电路悬浮片基板2的导体图形8是否有断线，从而来判断好坏。导体图形8是否有断线，例如采用通过光学检测来判断导体图形8与保护绝缘层9的对比度的方法。

接着，当根据上述检查判断带电路悬浮片基板2是不合格品时，去掉与该各带电路悬浮片基板2相对应的判断标记3的除去部分20。

去掉除去部分20是采用通过冲头或阳模及阴模的金属模的冲切、或者通过真空吸引装置的吸引等来进行的。

通过这样，在导体图形8断线的带电路悬浮片基板2中，去掉对应的判别标记3的除去部分20，通过目测观察没有除去部分20的判别标记3，能够确认带电路悬浮片基板2是不合格品。

另一方面，在判断为合格品的带电路悬浮片基板2中，因为保留着对应的判别标记3的除去部分20，所以通过目测观察除去部分20的合格品的标记29，能够确认带电路悬浮片基板2是合格品。

然后，如果是该带电路悬浮片基板集合体片1，则因为连接除去部分20及支持片4的关节部分22是由树脂形成的，所以在为了表示带电路悬浮片基板2是不合格品，而去掉除去部分20的时候，如果切断关节部分22，则在开口部分19内，能够很容易地从支持片4上去掉除去部分20。

而且，即使切断关节部分19也不产生金属粉末，能够维持带电路悬浮片基板2的良好的电气特性。另外，在通过阳模及阴模的金属模冲切时，能够减少上述金属模的磨损。结果是能够简单且确实地去掉除去部分20，能够得到连接可靠性高的带电路悬浮片基板2。

另外，如果是该带电路悬浮片基板集合体片1，则能够由同一金属支持层6来同时形成带电路悬浮片基板2、以及支持片4。再者，能够由同一基底绝缘层7及保护绝缘层9来形成带电路悬浮片基板2、以及关节部分22。结果是能够使制造工序变得简单，能够得到生产效率高的带电路悬浮片基板集合体片1。

另外，因为在关节部分22的支持片侧端部24与除去部分侧端部25形成弯曲部分，所以即使向支持片侧端部24及除去部分侧端部25施加应力，在弯曲部分也能够分散该应力。另一方面，在想要去掉除去部分20的时候，如果向支持片侧端部24及除去部分侧端部25的对面的内侧，即在关节中间部分34施加应力，则能够在该关节中间部分34切断关节部分22。结果是在不想去掉除去部分20的时候，很难切断关节部分22，在想要去掉除去部分20的时候，能够确实地切断关节部分22。

另外，因为外框部分21使支持片3的开口部分19的圆周端部35露出，因此在该露出的开口部分19的圆周端部35上，能够简单且确实地切断与外框部分21连接的关节部分22。

图7表示的是本发明的布线电路基板集合体片的其它实施形态(第2实施形态)的带电路悬浮片基板集合体片的判别标记的放大俯视图。图8表示的是本发明的布线电路基板集合体片的其它实施形态(第3实施形态)的带电路悬浮片基板集合体片的判别标记的放大后视图。图9表示的是本发明的布线电路基板集合体片的其它实施形态(第4实施形态)的带电路悬浮片基板集合体片的判别标记的放大后视图。图10表示的是本发明的布线电路基板集合体片的其它实施形态(第5实施形态)的带电路悬浮片基板集合体片的判别标记的放大后视图。另外，关于与上述各部分相对应的部分，在以下的各图中带有同一参照标号，其详细说明省略。

下面，参照图7～10来说明关于本发明的布线电路基板集合体片的其它实施形态的带电路悬浮片基板集合体片。

在上述的说明中，关节部分22的关节中间部分34形成为相同宽度的形状，但是也可以例如如图7所示，随着从支持片侧端部24向除去部分侧端部25，形成宽度变小的锥形形状的关节部分22的关节中间部分34。

如果以相同宽度的形状来形成关节部分22的关节中间部分34，则在去掉除去部分20的时候，在关节中间部分34上切断的部分各不相同，很难整齐划一地进行去掉除去部分20的处理。

但是，如果随着从支持片侧端部24向除去部分侧端部25，形成宽度变小的锥形形状的关节部分22的关节中间部分34，则很容易在除去部分侧端部25上，整齐划一地进行切断的处理。因此，能够整齐划一地进行去掉除去部分20的处理。

另外，也可以例如如图8所示，随着从除去部分侧端部25向支持片侧端部24，形成宽度变小的锥形形状的关节部分22的关节中间部分34。

如上所述，如果以相同宽度的形状来形成关节部分22的关节中间部分34，则很难整齐划一地进行去掉除去部分20的处理。

但是，如果随着从除去部分侧端部25向支持片侧端部24，形成宽度变小的锥形形状的关节部分22的关节中间部分34，则很容易在支持片侧端部24上，整齐划一地进行切断的处理。因此，能够整齐划一地进行去掉除去部分20的处理。

另外，在上述的说明中，在俯视图中，除去部分20、开口部分19及外框部分21是形成角弯曲的大致的正方形形状，但是也可以如图9所示，在俯视图中，除去部分20、开口部分19及外框部分21分别形成直径逐渐变大的圆形。

另外，在该判别标记3中，关节部分22以除去部分20的合格品的标记29作为中心，向外框部分21呈放射状地配置多个(8个)。

另外，在上述的说明中，在除去部分20的金属支持层6的圆周端部31、以及支持片4的金属支持层6的开口部分19的圆周端部35上，设置了从基底绝缘层7及保护绝缘层9露出的边缘，但是也可以如图10所示，不设置这些边缘。也就是说，能够不从基底绝缘层7及保护绝缘层9露出、而形成除去部分20的金属支持层6的圆周端部31，能够不从外框部分21露出、而形成支持片4的金属支持层6的开口部分19的圆周端部35。

另外，在上述说明中，是在带电路悬浮片基板2为不合格品的情况下去掉除去部分20，但是也可以在带电路悬浮片基板2为合格品的情况下去掉除去部分20。

在这种情况下，在判断带电路悬浮片基板2为不合格品的时候，保留了与该各带电路悬浮片基板2相对应的判别标记3的除去部分20，通过该保留的除去部分20，能够确定带电路悬浮片基板2是不合格品。

另外，上述说明是提供一种作为本发明的示例的实施形态，但是这些不过仅是示例，不能加以限定性的解释。对于该技术领域的从业者很显然的本发明的变形例子，也包含在后述的权利请求范围内。

Claims

1.一种布线电路基板集合体片，其特征在于，

包括多个布线电路基板；用于判断所述布线电路基板的好坏的判别标记；以及支持多个所述布线电路基板及所述判别标记的支持片，

在所述支持片上，在设置所述判别标记的部分形成开口部；

所述判别标记包括：

配置在所述开口部内部、用于表示所述布线电路基板是合格品或者是不合格品的除去部；以及

连接所述除去部及所述支持片且由树脂组成的关节部，

在为了表示所述布线电路基板是合格品或不合格品，而去掉所述除去部的时候，切断所述关节部。

2.如权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，

所述布线电路基板包括：金属支持层；在所述金属支持层上形成的基底绝缘层；在所述基底绝缘层上形成的导体图形；以及为了覆盖所述导体图形而在所述基底绝缘层上形成的保护绝缘层，

所述支持片由所述金属支持层组成，

所述关节部由所述基底绝缘层以及/或者所述保护绝缘层组成。

3.如权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，

所述关节部包括：与所述支持片连接的支持片侧端部；以及与所述除去部连接的除去部侧端部，

至少在所述支持片侧端部及所述除去部侧端部中的一个端部，在与所述支持片侧端部及所述除去部侧端部相对的方向上，由内侧向外侧依次地形成弯曲形状的、宽度变宽的弯曲部。

4.如权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，

所述判别标记包括：设置成由所述关节部连续并包围所述开口部、并由树脂组成的外框部，

形成所述外框部，使得所述支持片的所述开口部端部露出。

5.如权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，

随着从所述支持片侧端部向所述除去部侧端部，形成宽度变小；或者，随着从所述除去部侧端部向所述支持片侧端部，形成宽度变小。

6.如权利要求1所述的布线电路基板集合体片，其特征在于，

所述布线电路基板是带电路悬浮片基板。