TWI685283B - 電路板結構 - Google Patents

Abstract

電路板結構包括一印刷電路板。印刷電路板包括一基板、一導電圖案及一保護層。導電圖案在基板上。保護層覆蓋導電圖案，並露出部分導電圖案作為一定位標記。定位標記具有環形狀。

Description

電路板結構

本發明是有關於一種電路板結構，且特別是有關於一種包括印刷電路板的電路板結構。

印刷電路板是常用的電子元件之承載基板。在一塊印刷電路板上往往需要安裝很多電子元件。目前已經普遍以自動化設備將電子元件組裝至印刷電路板。其中，可在印刷電路板設置定位標記，在組裝電子元件的過程中，以光學檢測設備檢測定位標記的方位，藉此了解電子元件與印刷電路板之間的相對關係。

本發明係有關於一種電路板結構，其可具有較佳的產品良率。

根據本發明之一方面，提出一種電路板結構，包括一印刷電路板。印刷電路板包括一基板、一導電圖案及一保護層。導電圖案在基板上。保護層覆蓋導電圖案，並露出部分導電圖案作為一定位標記。定位標記具有環形狀。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

102‧‧‧印刷電路板

104‧‧‧基板

106‧‧‧導電圖案

106C‧‧‧導電接觸

106K‧‧‧孔隙

106M‧‧‧定位標記

108‧‧‧保護層

108K‧‧‧開口

108T‧‧‧通孔

110‧‧‧導電層

112‧‧‧絕緣層

214‧‧‧線路

216‧‧‧電子元件

第1圖為根據本發明之一實施例概念的電路板結構的上視示意圖。

第2圖為第1圖之電路板結構沿AB線繪製出的剖面圖。

以下係提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為範例說明，並非用以限縮本發明欲保護之範圍。以下是以相同/類似的符號表示相同/類似的元件做說明。

第1圖為根據本發明之一實施例概念的電路板結構的上視示意圖。第2圖為第1圖之電路板結構沿AB線繪製出的剖面圖。

請參照第1圖及第2圖，電路板結構包括一印刷電路板102。印刷電路板102包括一基板104、一導電圖案106、及一保護層108。基板104可包括一導電層110及一絕緣層112。絕緣層112配置在導電層110上。導電圖案106可配置在基板104的絕緣層112上。保護層108可覆蓋導電圖案106及基板104。在本實施例中，導電層110是一銅箔層。

實施例中，導電圖案106係部分地被保護層108覆蓋，且導電圖案106包括一定位標記106M露出保護層108。 如在第1圖中，導電圖案106被保護層108露出的部分以實心斜線標示，而被保護層108覆蓋的部分以虛點標示。實施例中，保護層108定義出一開口108K。導電圖案106露出開口108K的部分即為定位標記106M，並定義出孔隙106K，孔隙106K可露出基板104的絕緣層112。定位標記106M的輪廓可由導電圖案106的孔隙106K及保護層108的開口108K所定義。實施例中，定位標記106M具有環形狀，中空部分即為孔隙106K。保護層108的開口108K定義出定位標記106M之環形狀的外邊緣。在本實施例中，定位標記106M是一光學定位點。

第1圖所示的實施例中，定位標記106M具有正圓環形狀，能明顯區隔一般的電路元件，例如導電線路、接觸墊、焊料接觸點等等，從而能提供精確、能夠快速辨別的定位資訊，可提高生產能效率及產品良率。一實施例中，定位標記106M的正圓環形狀的內圓形邊緣直徑為1mm，且外圓形邊緣直徑為3mm。但本揭露並不限於此，定位標記106M的環形狀可包括其它類型的環形狀，例如橢圓環形狀等諸如此類的圓環形狀，或多邊環形狀例如三角環形狀、四角環形狀、五角環形狀等，或者其它合適的形狀，例如環形狀的外邊緣及內邊緣可具有不一樣的形狀輪廓，例如外邊緣為圓環形狀邊緣，且內邊緣為多邊形狀邊緣。

具有定位標記106M的導電圖案106可電性連接至一接地端，如此在定位過程中，無論鄰近的其它元件(例如 與導電圖案106彼此電性隔離的其它電子元件)是具有正電性或負電性，導電圖案106與其它元件之間的電位差小，因此能避免定位過程定位標記106M發生高壓跳火導致電子元件216損毀的情況，而提高產品良率。舉例來說，請參照第1圖，保護層108可更具有通孔108T，導電圖案106露出通孔108T的部分可作為導電接觸106C。一實施例中，可利用焊料將線路214的一端連接至導電接觸106C，另一端電性連接接地端。

電子元件216可配置在保護層108上，並電性連接至具有定位標記106M的導電圖案106，如此電子元件216與具有定位標記106M的導電圖案106可具有相同電性，例如皆具有正電電性，因此兩者之間的電位差小，能避免定位過程定位標記106M發生高壓跳火導致電子元件216損毀的情況，而提高產品良率。

一實施例中，彼此電性連接的導電圖案106與電子元件216可電性連接至一接地端，因此具有定位標記106M的導電圖案106與電子元件216之間的電位差小，即電位差可趨近零，藉此能避免定位過程定位標記106M發生高壓跳火導致電子元件216損毀的情況，而提高產品良率。一實施例中，可利用例如焊料將電子元件216的電極接觸連接至導電接觸106C，並經由電子元件216的外部接觸墊元件提供電性連接至接地端。

導電圖案106及導電層110的材質可包括金屬。一實施例中，印刷電路板102包括金屬芯印刷電路板 (Metal-Core Printed Circuit Board；MCPCB)。導電層110可包括鋁板。絕緣層112可包括聚丙烯(PP)。導電圖案106可包括銅圖案，提供電佈線及連接。保護層108可具有電性絕緣性質。一實施例中，保護層108為防焊層，材質包括例如白漆。但本揭露不限於此，印刷電路板102亦可包括其它類型的印刷電路板。

電子元件216包括發光裝置、被動元件裝置、或積體電子元件。發光裝置包括例如發光二極體發光單元、發光二極體封裝結構等。被動元件裝置包括例如電阻器、電容、電感等。積體電子元件包括例如驅動積體電路等等。

一實施例中，印刷電路板102具有用以接收並組裝電子元件216的一裝置區域，且定位標記106M係配置在裝置區域的外側。在利用自動貼片機台組裝電子元件216的過程中，係以光學檢測設備檢測印刷電路板102之定位標記106M的方位，藉此控制電子元件216能精準地組裝至印刷電路板102之表面的裝置區域中。一實施例中，電子元件216可利用表面接著技術(Surface-mount technology；SMT)組裝至印刷電路板102上的焊墊。

一比較例中，定位標記係由整個被保護層108露出的導電圖案所形成，從上視圖來看具有直徑為約1mm的實心圓形狀，且係為浮接(floating)。在利用自動貼片機台組裝電子元件216過程中，浮接的定位標記與鄰近電子元件216之 間產生高電位差，容易發現定位標記發生跳火現象而導致電子元件216連帶燒毀的情況。跟比較例相比，使用根據本案實施例導電圖案106包括部分被保護層108露出的定位標記106M能避免跳火現象及電子元件216損毀的問題，因此具有較佳的產品良率。

綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

102‧‧‧印刷電路板

104‧‧‧基板

106‧‧‧導電圖案

106K‧‧‧孔隙

106M‧‧‧定位標記

108‧‧‧保護層

108K‧‧‧開口

110‧‧‧導電層

112‧‧‧絕緣層

Claims (9)

1. 一種電路板結構，包括一印刷電路板，該印刷電路板包括：一基板，包括一導電層及一絕緣層，該絕緣層在該導電層上；一導電圖案，在該基板上；及一保護層，覆蓋該導電圖案，並露出部分該導電圖案作為一定位標記，該定位標記具有環形狀。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構，其中具有該定位標記的該導電圖案是電性連接至一接地端。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構，更包括一電子元件，在該保護層上，並電性連接至具有該定位標記的該導電圖案。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電路板結構，其中該電子元件包括發光裝置、被動元件裝置、或積體電子元件。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構，其中該定位標記具有一孔隙，對應該環形狀的中空部分，並露出該基板。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構，其中該保護層具有一開口，該開口定義出該環形狀的外邊緣。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構，其中該環形狀包括多邊環形狀或圓環形狀。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構，其中該印刷電路板包括金屬基印刷電路板(Metal Core PCB；MCPCB)。
9. 一種電路板結構，包括一印刷電路板，該印刷電路板包括：一基板；一導電圖案，在該基板上；及一保護層，覆蓋該導電圖案，並露出部分該導電圖案作為一定位標記，該定位標記具有環形狀，其中該保護層具有一開口，該開口定義出該環形狀的外邊緣。

Images