CN111212513A - 电路板结构 - Google Patents

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Abstract

电路板结构包括一印刷电路板。印刷电路板包括一基板、一导电图案及一保护层。导电图案在基板上。保护层覆盖导电图案，并露出部分导电图案作为一定位标记。定位标记具有环形状。本发明导电图案包括部分被保护层露出的定位标记能避免跳火现象及电子元件损毁的问题，因此具有较佳的产品良率。

Description

电路板结构
技术领域
本发明是有关于一种电路板结构，且特别是有关于一种包括印刷电路板的电路板结构。
背景技术
印刷电路板是常用的电子元件的承载基板。在一块印刷电路板上往往需要安装很多电子元件。目前已经普遍以自动化设备将电子元件组装至印刷电路板。其中，可在印刷电路板设置定位标记，在组装电子元件的过程中，以光学检测设备检测定位标记的方位，藉此了解电子元件与印刷电路板之间的相对关系。
发明内容
本发明有关于一种电路板结构，其可具有较佳的产品良率。
根据本发明的一方面，提出一种电路板结构，包括一印刷电路板。印刷电路板包括一基板、一导电图案及一保护层。导电图案在基板上。保护层覆盖导电图案，并露出部分导电图案作为一定位标记。定位标记具有环形状。
于一实施例中，具有该定位标记的该导电图案是电性连接至一接地端。
于一实施例中，更包括一电子元件，在该保护层上，并电性连接至具有该定位标记的该导电图案。
于一实施例中，该电子元件包括发光装置、被动元件装置、或集成电子元件。
于一实施例中，该定位标记具有一孔隙，对应该环形状的中空部分，并露出该基板。
于一实施例中，该保护层具有一开口，该开口定义出该环形状的外边缘。
于一实施例中，该环形状包括多边环形状或圆环形状。
于一实施例中，该基板包括一导电层及一绝缘层，该绝缘层在该导电层上。
于一实施例中，该印刷电路板包括金属基印刷电路板(Metal Core PCB；MCPCB)。
本发明的有益效果：
本发明导电图案包括部分被保护层露出的定位标记能避免跳火现象及电子元件损毁的问题，因此具有较佳的产品良率。
附图说明
图1为根据本发明的一实施例概念的电路板结构的上视示意图。
图2为图1的电路板结构沿AB线绘制出的剖面图。
其中，附图标记：
102：印刷电路板
104：基板
106：导电图案
106C：导电接触
106K：孔隙
106M：定位标记
108：保护层
108K：开口
108T：通孔
110：导电层
112：绝缘层
214：线路
216：电子元件
具体实施方式
以下提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本发明欲保护的范围。以下是以相同/类似的符号表示相同/类似的元件做说明。
图1为根据本发明的一实施例概念的电路板结构的上视示意图。图2为图1的电路板结构沿AB线绘制出的剖面图。
请参照图1及图2，电路板结构包括一印刷电路板102。印刷电路板102包括一基板104、一导电图案106、及一保护层108。基板104可包括一导电层110及一绝缘层112。绝缘层112配置在导电层110上。导电图案106可配置在基板104的绝缘层112上。保护层108可覆盖导电图案106及基板104。在本实施例中，导电层110是一铜箔层。
实施例中，导电图案106部分地被保护层108覆盖，且导电图案106包括一定位标记106M露出保护层108。如在图1中，导电图案106被保护层108露出的部分以实心斜线标示，而被保护层108覆盖的部分以虚点标示。实施例中，保护层108定义出一开口108K。导电图案106露出开口108K的部分即为定位标记106M，并定义出孔隙106K，孔隙106K可露出基板104的绝缘层112。定位标记106M的轮廓可由导电图案106的孔隙106K及保护层108的开口108K所定义。实施例中，定位标记106M具有环形状，中空部分即为孔隙106K。保护层108的开口108K定义出定位标记106M的环形状的外边缘。在本实施例中，定位标记106M是一光学定位点。
图1所示的实施例中，定位标记106M具有正圆环形状，能明显区隔一般的电路元件，例如导电线路、接触垫、焊料接触点等等，从而能提供精确、能够快速辨别的定位信息，可提高生产能效率及产品良率。一实施例中，定位标记106M的正圆环形状的内圆形边缘直径为1mm，且外圆形边缘直径为3mm。但本发明并不限于此，定位标记106M的环形状可包括其它类型的环形状，例如椭圆环形状等诸如此类的圆环形状，或多边环形状例如三角环形状、四角环形状、五角环形状等，或者其它合适的形状，例如环形状的外边缘及内边缘可具有不一样的形状轮廓，例如外边缘为圆环形状边缘，且内边缘为多边形状边缘。
具有定位标记106M的导电图案106可电性连接至一接地端，如此在定位过程中，无论邻近的其它元件(例如与导电图案106彼此电性隔离的其它电子元件)是具有正电性或负电性，导电图案106与其它元件之间的电位差小，因此能避免定位过程定位标记106M发生高压跳火导致电子元件216损毁的情况，而提高产品良率。举例来说，请参照图1，保护层108可更具有通孔108T，导电图案106露出通孔108T的部分可作为导电接触106C。一实施例中，可利用焊料将线路214的一端连接至导电接触106C，另一端电性连接接地端。
电子元件216可配置在保护层108上，并电性连接至具有定位标记106M的导电图案106，如此电子元件216与具有定位标记106M的导电图案106可具有相同电性，例如皆具有正电电性，因此两者之间的电位差小，能避免定位过程定位标记106M发生高压跳火导致电子元件216损毁的情况，而提高产品良率。
一实施例中，彼此电性连接的导电图案106与电子元件216可电性连接至一接地端，因此具有定位标记106M的导电图案106与电子元件216之间的电位差小，即电位差可趋近零，藉此能避免定位过程定位标记106M发生高压跳火导致电子元件216损毁的情况，而提高产品良率。一实施例中，可利用例如焊料将电子元件216的电极接触连接至导电接触106C，并经由电子元件216的外部接触垫元件提供电性连接至接地端。
导电图案106及导电层110的材质可包括金属。一实施例中，印刷电路板102包括金属芯印刷电路板(Metal-Core Printed Circuit Board；MCPCB)。导电层110可包括铝板。绝缘层112可包括聚丙烯(PP)。导电图案106可包括铜图案，提供电布线及连接。保护层108可具有电性绝缘性质。一实施例中，保护层108为防焊层，材质包括例如白漆。但本发明不限于此，印刷电路板102亦可包括其它类型的印刷电路板。
电子元件216包括发光装置、被动元件装置、或集成电子元件。发光装置包括例如发光二极管发光单元、发光二极管封装结构等。被动元件装置包括例如电阻器、电容、电感等。集成电子元件包括例如驱动集成电路等等。
一实施例中，印刷电路板102具有用以接收并组装电子元件216的一装置区域，且定位标记106M配置在装置区域的外侧。在利用自动贴片机台组装电子元件216的过程中，以光学检测设备检测印刷电路板102的定位标记106M的方位，由此控制电子元件216能精准地组装至印刷电路板102的表面的装置区域中。一实施例中，电子元件216可利用表面接着技术(Surface-mount technology；SMT)组装至印刷电路板102上的焊垫。
一比较例中，定位标记由整个被保护层108露出的导电图案所形成，从上视图来看具有直径为约1mm的实心圆形状，且为浮接(floating)。在利用自动贴片机台组装电子元件216过程中，浮接的定位标记与邻近电子元件216之间产生高电位差，容易发现定位标记发生跳火现象而导致电子元件216连带烧毁的情况。跟比较例相比，使用根据本发明实施例导电图案106包括部分被保护层108露出的定位标记106M能避免跳火现象及电子元件216损毁的问题，因此具有较佳的产品良率。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种电路板结构，包括一印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板包括：
一基板；
一导电图案，在该基板上；
一保护层，覆盖该导电图案，并露出部分该导电图案作为一定位标记，该定位标记具有环形状。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，具有该定位标记的该导电图案是电性连接至一接地端。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，更包括一电子元件，在该保护层上，并电性连接至具有该定位标记的该导电图案。
4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，该电子元件包括发光装置、被动元件装置、或集成电子元件。
5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该定位标记具有一孔隙，对应该环形状的中空部分，并露出该基板。
6.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该保护层具有一开口，该开口定义出该环形状的外边缘。
7.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该环形状包括多边环形状或圆环形状。
8.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该基板包括一导电层及一绝缘层，该绝缘层在该导电层上。
9.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该印刷电路板包括金属基印刷电路板。
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