CN113632595A - 布线电路基板及其制造方法 - Google Patents

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CN113632595A CN202080024325.7A CN202080024325A CN113632595A CN 113632595 A CN113632595 A CN 113632595A CN 202080024325 A CN202080024325 A CN 202080024325A CN 113632595 A CN113632595 A CN 113632595A
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笹冈良介
大薮恭也
町谷博章
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Abstract

布线电路基板(1)具有对准标记层(11)。对准标记层(11)具有第1对准标记(41)和第2对准标记(42)。满足条件A或条件B。条件A：第1对准标记(41)具有第1部分(第1起点部分(10)或第1重心部分(C1))。第2对准标记(42)具有第2部分(第2起点部分(17)或第2重心部分(C2))。条件B：第1对准标记(41)具有第1部分，但第2对准标记(42)不具有第2部分，或者第1对准标记(41)不具有第1部分，且第2对准标记(42)不具有第2部分。

Description

布线电路基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法。
背景技术
以往公知一种具有实施各种对准的对准标记的布线电路基板。
例如提出了一种布线电路基板，其具有基底绝缘层、配置于基底绝缘层的上表面的导体标记以及以使导体标记暴露的方式配置于基底绝缘层的上表面的覆盖绝缘层(例如参照专利文献1)。
在专利文献1中，导体标记从覆盖绝缘层向上侧暴露，配置于布线电路基板的上侧的图像识别照相机获取导体标记的影像，实施各种对准。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007－258374号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，根据有些用途和目的，要求布线电路基板还具有从基底绝缘层向下侧暴露的第2导体标记。
另外，近年来要求布线电路基板薄型化，因此，要求形成导体标记和第2导体标记的导体层薄型化。
另外，也要求布线电路基板小型化。
并且，对导体标记和第2导体标记要求优异的可视性。
本发明提供能够谋求小型化和薄型化并且具有可视性优异的第1对准标记和第2对准标记，能够同时实施使用该第1对准标记和第2对准标记的对准的布线电路基板及其制造方法。
用于解决问题的方案
本发明(1)包含一种布线电路基板，该布线电路基板具有对准标记层和配置于所述对准标记层的厚度方向一侧和另一侧的绝缘层，该布线电路基板的特征在于，所述对准标记层具有：第1对准标记，该第1对准标记从所述绝缘层向厚度方向一侧暴露；以及第2对准标记，该第2对准标记从所述绝缘层向厚度方向另一侧暴露，所述第1对准标记和所述第2对准标记满足下述的条件A或条件B，
条件A：所述第1对准标记具有第1部分，该第1部分是从如下的群中选择的至少一个部分，该群包括成为在相对于所述厚度方向正交的正交方向上向多个方向延伸的起点的第1起点部分、和在所述正交方向上连续的实心部的第1重心部分，
所述第2对准标记具有第2部分，该第2部分是从如下的群中选择的至少一个部分，该群包括成为在所述正交方向上向多个方向延伸的起点的第2起点部分、和在所述正交方向上连续的实心部的第2重心部分，
所述第1部分在俯视时以偏离量L相对于所述第2部分偏离，所述偏离量L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式，
Z/100000≤L≤Z×2/3
条件B：所述第1对准标记具有所述第1部分，但所述第2对准标记不具有所述第2部分，
或者
所述第1对准标记不具有所述第1部分，且所述第2对准标记不具有所述第2部分，
所述第1对准标记和所述第2对准标记在俯视时的最短距离L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式，
Z/100000≤L≤Z×2/3。
但是，为了制造布线电路基板，存在如下的情况：利用软蚀刻对向厚度方向一侧暴露的第1对准标记和向另一侧暴露的第2对准标记进行清洗来确保它们的可视性。
但是，在对第1对准标记和第2对准标记进行软蚀刻时，伴随着对准标记层的浸蚀，第1对准标记的厚度方向位置向另一侧稍微移动，并且第2对准标记的厚度方向位置向一侧稍微移动。
并且，在第1对准标记具有从包括成为向多个方向延伸的起点的起点部分和实心部的重心部分的群中选择的至少一个部分即第1部分的情况下，在对第1对准标记进行软蚀刻时，蚀刻液容易滞留，该第1部分的对准标记层的浸蚀增大，该第1部分的厚度方向位置向另一侧大幅度地移动。
另外，在第2对准标记具有从包括成为向多个方向延伸的起点的第2起点部分和实心部的第2重心部分的群中选择的至少一个部分即第2部分的情况下，在对第2对准标记进行软蚀刻时，蚀刻液容易滞留，该第2部分的对准标记层的浸蚀增大，该第2部分的厚度方向位置向一侧大幅度地移动。
因此，若第1部分和第2部分在俯视时重叠，则通过第1部分和第2部分的厚度方向位置的移动而形成贯通孔。该情况在对准标记层较薄的情况下较为显著。
但是，在该布线电路基板中，若第1对准标记和第2对准标记满足条件A，则第1部分在俯视时相对于第2部分偏离，因此，在对第1对准标记和第2对准标记进行软蚀刻时，即使第1部分的厚度方向位置向另一侧移动并且第2部分的厚度方向位置向一侧移动，也能够防止因第1部分和第2部分的重叠导致的贯通孔的形成。因此，该第1对准标记和第2对准标记的可视性优异。
同时，由于第1部分以满足上述式的偏离量L相对于第2部分偏离，因此，布线电路基板能够谋求小型化，能够同时实施使用第1对准标记的对准和使用第2对准标记的对准。
另外，若第1对准标记和第2对准标记满足条件B，则至少第2对准标记不具有第2部分。因此，在对第2对准标记进行软蚀刻时，能够抑制因第2部分的存在导致的蚀刻液的滞留。因而，能够防止因蚀刻液的滞留导致的上述的贯通孔的形成。其结果是，第1对准标记和第2对准标记的可视性优异。
同时，由于第1对准标记和第2对准标记在俯视时的最短距离L满足上述式，因此，布线电路基板能够谋求小型化，能够同时实施使用第1对准标记的对准和使用第2对准标记的对准。
因而，该布线电路基板能够谋求小型化和薄型化，并且具有可视性优异的第1对准标记和第2对准标记，能够同时实施使用该第1对准标记和第2对准标记的对准。
本发明(2)包含(1)所述的布线电路基板，其中，所述第2对准标记具有与所述第1对准标记相同的形状或相似的形状。
在该布线电路基板中，由于第2对准标记具有与第1对准标记相同的形状或相似的形状，因此，第1对准标记和第2对准标记的结构简单。
本发明(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板，其中，所述第1对准标记和所述第2对准标记满足所述条件B，所述第1对准标记具有所述第1部分，所述第2对准标记不具有所述第2部分，所述第1部分在俯视时以偏离量L相对于所述第2对准标记偏离，所述偏离量L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式，
Z/100000≤L≤Z×2/3。
在该布线电路基板中，由于第2对准标记不具有第2部分，因此，在对第2对准标记进行软蚀刻时，能够抑制第2对准标记的厚度方向位置向厚度方向一侧大幅度地移动。
另一方面，即使第1部分的厚度方向位置向厚度方向另一侧大幅度地移动，由于该第1部分相对于第2对准标记偏离，因此，也能够防止因第1部分和第2对准标记的重叠导致的贯通孔的形成。
本发明(4)包含(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述第1对准标记和所述第2对准标记在俯视时不重叠。
在该布线电路基板中，由于第1对准标记和第2对准标记在俯视时不重叠，因此，在对第1对准标记和第2对准标记进行软蚀刻时，能够防止因第1对准标记和第2对准标记的重叠导致的贯通孔的形成。
本发明(5)包含(4)所述的布线电路基板，其中，所述第2对准标记在俯视时包围所述第1对准标记。
在该布线电路基板中，第2对准标记在俯视时包围第1对准标记，因此，能够紧凑地配置第1对准标记和第2对准标记。因此，能够使布线电路基板小型化。
本发明(6)包含一种布线电路基板的制造方法，其为(1)～(5)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，并具有：配置所述对准标记层和所述绝缘层的工序；使所述第1对准标记从所述绝缘层向厚度方向一侧暴露的工序；使所述第2对准标记从所述绝缘层向厚度方向另一侧暴露的工序；以及对所述第1对准标记和所述第2对准标记进行软蚀刻的工序。
即使该制造方法在对第1对准标记和第2对准标记进行软蚀刻的工序，进行对准标记层的与该第1对准标记和第2对准标记对应的部分的浸蚀，使第1对准标记的厚度方向位置向另一侧移动，并且使第2对准标记的厚度方向位置向一侧移动，由于满足条件A或条件B，因此，也能够防止因上述的重叠导致的贯通孔的形成。因此，能够形成可视性优异的第1对准标记和第2对准标记。
另外，由于该制造方法为上述的布线电路基板的制造方法，因此，能够制造如下的布线电路基板：能够谋求小型化和薄型化，并且具有可视性优异的第1对准标记和第2对准标记，能够同时实施使用该第1对准标记和第2对准标记的对准。
发明的效果
本发明的布线电路基板的制造方法和根据该制造方法得到的布线电路基板能够谋求小型化和薄型化，并且具有可视性优异的第1对准标记和第2对准标记，能够同时实施使用该第1对准标记和第2对准标记的对准。
附图说明
[图1]图1A～图1C表示本发明的布线电路基板的第1实施方式，图1A表示布线电路基板的俯视图，图1B表示图1A所示的端子、第1对准标记以及第2对准标记的放大俯视图，图1C表示图1B所示的第1对准标记和第2对准标记的放大仰视图。
[图2]图2是图1A～图1C所示的布线电路基板的剖视图，且是表示沿着图1B的X－X线的剖视图。
[图3]图3A～图3D是图2所示的布线电路基板的制造工序图，图3A表示将导体层配置于基底绝缘层的工序，图3B表示配置具有覆盖开口部的覆盖绝缘层的工序，图3C表示形成基底开口部的工序，图3D表示配置镀层的工序。
[图4]图4表示图1A所示的布线电路基板的变形例(设有多个安装区域的技术方案)的俯视图。
[图5]图5A～图5C是图1B～图2所示的布线电路基板的变形例的剖视图，图5A表示第1对准标记和第2对准标记的俯视图，图5B表示第1对准标记和第2对准标记的仰视图，图5C表示沿着图5A所示的X－X线的剖视图。
[图6]图6表示图2所示的布线电路基板的变形例的剖视图。
[图7]图7表示图1B所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图8]图8表示图1B所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图9]图9表示图1B所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图10]图10表示图1B所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图11]图11表示使图8所示的第1对准标记和第2对准标记进一步变形之后的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图12]图12表示使图9所示的第1对准标记和第2对准标记进一步变形之后的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图13]图13表示使图10所示的第1对准标记和第2对准标记进一步变形之后的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图14]图14表示图1B所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图15]图15表示图14所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图16]图16表示图1B所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图17]图17表示图16所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图18]图18表示图16所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图19]图19表示图16所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图20]图20表示图16所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图21]图21表示图16所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图22]图22表示图16所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图23]图23表示图1B所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图24]图24表示图23所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图25]图25表示图1B所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图26]图26表示图25所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图27]图27表示图25所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图28]图28表示图26所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图29]图29A～图29B表示的是第2实施方式的第1对准标记和第2对准标记，图29A表示俯视图，图29B表示剖视图。
[图30]图30A～图30B是图29A～图29B所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例，图30A表示俯视图，图30B表示剖视图。
[图31]图31A～图31B是图29A～图29B所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例，图31A表示俯视图，图31B表示剖视图。
[图32]图32表示图29A所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图33]图33表示图29A所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图34]图34表示图29A所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图35]图35表示图29A所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图36]图36表示图29A所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图37]图37表示图29A所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图38]图38表示图29A所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图39]图39表示图29A所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图40]图40表示图29A所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例的俯视图。
[图41]图41A～图41C是图29A、图36以及图39所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例(第1部分与第2对准标记重叠的变形例)的俯视图，图41A表示图29A的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例，图41B表示图36所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例，图41C表示图39所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例。
[图42]图42A～图42B表示的是本发明的第3实施方式的第1对准标记和第2对准标记，图42A表示俯视图，图42B表示剖视图。
[图43]图43表示图42A所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图44]图44表示图42A所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图45]图45表示图42A所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图46]图46表示图42A所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图47]图47表示图42A所示的第1对准标记和第2对准标记的变形例的俯视图。
[图48]图48A～图48C是图42A～图42B所示的第1对准标记和第2对准标记的又一变形例(第1对准标记与第2对准标记重叠的变形例)，图48A表示俯视图，图48B表示剖视图。
具体实施方式
第1实施方式与满足本发明的条件A的布线电路基板对应，第2实施方式～第3实施方式与满足本发明的条件B的布线电路基板对应。
此外，第1实施方式为第1对准标记(后述)具有第1部分(后述)且第2对准标记(后述)具有第2部分(后述)的技术方案，第2实施方式为第1对准标记具有第1部分且第2对准标记不具有第2部分的技术方案，第3实施方式为第1对准标记不具有第1部分且第2对准标记不具有第2部分的技术方案。
＜第1实施方式＞
参照图1A～图2来说明本发明的布线电路基板的第1实施方式。
此外，在图1A中，为了明确示出第1对准标记41和第2对准标记42(后述)的相对配置，省略了覆盖绝缘层4(后述)。
另外，在图1B中，对准标记层11的周端缘和第2对准标记42在俯视时不可见，但为了明确示出它们与第1对准标记41的相对配置，用虚线画出。
另外，在图1C中，对准标记层11的周端缘和第1对准标记41在仰视时不可见，但为了明确示出它们与第2对准标记42的相对配置，用虚线画出。
在图1A～图2中，该布线电路基板1具有大致平板形状。具体而言，具有在厚度方向上相对的一面和另一面，该一面和另一面在与厚度方向正交的面方向上延伸。
布线电路基板1的俯视时的尺寸根据安装的电子元件(后述)的尺寸等适当地调整，具体而言，调整为具有后述的面方向上的最大长度Z(更具体而言，最大长度Z和偏离量L(后述)满足式子)。具体而言，布线电路基板1的最大长度Z例如为1mm以上，优选为5mm以上，另外，例如为50mm以下，优选为30mm以下。
具体而言，布线电路基板1具有大致矩形平板形状。布线电路基板1具有位于其中央部的安装区域7和周边区域8。
安装区域7为在布线电路基板1的一面安装电子元件(未图示)的俯视呈大致矩形形状的区域。安装区域7在布线电路基板1设有1个。在安装区域7的内部设有多个端子9。多个端子9沿着安装区域7的周端部在周向上彼此隔有间隔地相邻配置。
周边区域8为位于安装区域7的周边的区域。在周边区域8设有对准标记层11。此外，在对准标记层11中划分出第1对准标记41和第2对准标记42。
而且，该布线电路基板1朝向厚度方向一侧依次具有作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层2、导体层3以及作为绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层4。
基底绝缘层2具有与布线电路基板1相同的外形形状。基底绝缘层2具有在厚度方向上相对的一面和另一面。另外，基底绝缘层2在周边区域8具有与第2对准标记42对应的基底开口部5。基底开口部5是在厚度方向上贯通基底绝缘层2的贯通孔，使第2对准标记42暴露。
作为基底绝缘层2的材料，能够举出例如聚酰亚胺树脂等绝缘树脂。基底绝缘层2的厚度例如为0.1μm以上，优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上，另外，例如为50μm以下，优选为30μm以下，更优选为20μm以下。
导体层3配置于基底绝缘层2的一面。导体层3具有端子9、布线(未图示)以及对准标记层11。
端子9在安装区域7配置于基底绝缘层2的一面，且以上述的图案配置。
未图示的布线在安装区域7配置于基底绝缘层2的一面，将端子9彼此连接起来。
对准标记层11支承于基底绝缘层2。具体而言，对准标记层11在周边区域8配置于基底绝缘层2的一面。换言之，基底绝缘层2配置于对准标记层11的厚度方向另一侧。
对准标记层11具有大致矩形平板形状，具体而言，具有在厚度方向上相对的一面和另一面。对准标记层11的尺寸被调整为，具有形成后述的第1对准标记41和第2对准标记42的区域。
导体层3的材料为允许通过后述的软蚀刻进行的浸蚀的金属(包含合金)，能够举出例如铜等导体。
导体层3的厚度非常薄，具体而言，例如为15μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下，另外，例如为0.1μm以上，优选为0.3μm以上，更优选为0.5μm。
覆盖绝缘层4在基底绝缘层2的一面以使端子9暴露并且覆盖未图示的布线的方式配置。
覆盖绝缘层4在周边区域8具有与第1对准标记41对应的覆盖开口部6。覆盖开口部6为在厚度方向贯通覆盖绝缘层4的贯通孔，使第1对准标记41暴露。
覆盖绝缘层4的材料与基底绝缘层2的材料相同。覆盖绝缘层4的厚度例如为0.1μm以上，优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上，另外，例如为50μm以下，优选为30μm以下，更优选为20μm以下。
接下来，详细说明满足条件A的第1对准标记41和第2对准标记42。
第1对准标记41为对准标记层11的一面中的从覆盖开口部6向一侧暴露的部分。
第1对准标记41在俯视时具有大致符号+(加号)的形状(或十字形状)。具体而言，第1对准标记41一体地具有作为第1部分的一个例子的第1起点部分10、第1延伸部13、第2延伸部14、第3延伸部15以及第4延伸部16。
第1起点部分10是作为第1延伸部13、第2延伸部14、第3延伸部15以及第4延伸部16向多个方向延伸(延长)的起点的部分。
第1延伸部13和第2延伸部14分别具有从第1起点部分10起朝向包含于面方向的第1方向(相当于图1A和图1B中的左右方向)(多个方向的一部分的一个例子)的一侧或另一侧延伸的切片(条带状)形状。更具体而言，第1延伸部13和第2延伸部14具有从第1起点部分10起朝向彼此相反的一侧延伸的大致直线形状。第1延伸部13和第2延伸部14位于经过第1起点部分10的第1假想线IL1上。
第3延伸部15和第4延伸部16分别具有从第1起点部分10起朝向包含于面方向且与第1方向和厚度方向正交的第2方向(相当于图1A和图1B中的上下方向)(多个方向的一部分的一个例子)的一侧或另一侧延伸的切片(条带状)形状。更具体而言，第3延伸部15和第4延伸部16具有从第1起点部分10起朝向彼此相反的一侧延伸的大致直线形状。第3延伸部15和第4延伸部16位于经过第1起点部分10的第2假想线IL2上。第2假想线IL2与第1假想线IL1正交。
此外，在对准标记层11的一面，第1对准标记41的周围部分由覆盖绝缘层4覆盖。
第2对准标记42为对准标记层11的另一面中的从基底开口部5向另一侧暴露的部分。
第2对准标记42具有与第1对准标记41相似的俯视形状。具体而言，第2对准标记42在俯视时具有大致符号+(加号)的形状(或十字形状)。第2对准标记42在俯视时具有比第1对准标记41小的形状。
详细地说，第2对准标记42一体地具有作为第2部分的一个例子的第2起点部分17、第5延伸部18、第6延伸部19、第7延伸部20以及第8延伸部21。
第2起点部分17是作为第5延伸部18、第6延伸部19、第7延伸部20以及第8延伸部21向多个方向延伸(延长)的起点的部分。
第5延伸部18和第6延伸部19分别具有从第2起点部分17起朝向第1方向的一侧或另一侧延伸的切片(条带状)形状。更具体而言，第5延伸部18和第6延伸部19具有从第2起点部分17起朝向彼此相反的一侧延伸的大致直线形状。第5延伸部18和第6延伸部19位于经过第2起点部分17的第3假想线IL3上。第3假想线IL3与第1假想线IL1平行。
第7延伸部20和第8延伸部21分别具有从第2起点部分17起朝向第2方向的一侧或另一侧延伸的切片(条带状)形状。更具体而言，第7延伸部20和第8延伸部21具有从第2起点部分17起朝向彼此相反的一侧延伸的大致直线形状。第7延伸部20和第8延伸部21位于经过第2起点部分17的第4假想线IL4上。第4假想线IL4与第2假想线IL2平行。
此外，在对准标记层11的另一面，第2对准标记42的周围部分由基底绝缘层2覆盖。
而且，在该布线电路基板1中，第1起点部分10在俯视时不与第2起点部分17重叠，而是相对于第2起点部分17偏离地配置。
另外，第1起点部分10在俯视时与第2起点部分17、第5延伸部18、第6延伸部19以及第7延伸部20中的任一者都不重叠，而是相对于它们偏离地配置。
另外，第2起点部分17在俯视时与第1延伸部13、第2延伸部14、第3延伸部15以及第4延伸部16中的任一者都不重叠，而是相对于它们偏离地配置。
即，第1对准标记41和第2对准标记42在俯视时不重叠，而是偏离地配置。第1对准标记41和第2对准标记42在俯视时彼此隔有间隔地配置。
在俯视时，第1起点部分10与第2起点部分17的偏离量(长度)L为在俯视时第1起点部分10与第2起点部分17之间的最短距离L，与布线电路基板1的最大长度Z一起满足下述式。
Z/100000≤L≤Z×2/3
若偏离量L超过上述的[Z×2/3]，则无法同时实施使用第1对准标记41的对准和使用第2对准标记42的对准，另外，需要在周边区域8较宽地配置第1对准标记41和第2对准标记42，因此，无法实现布线电路基板1的小型化。
另一方面，若偏离量L小于上述的[Z/100000]，则无法更可靠地抑制因后述的软蚀刻(清洗)导致的贯通孔的形成。
偏离量L的上限优选为[Z×1/2]，更优选为[Z×1/3]，进一步优选为[Z×1/4]。
另外，偏离量L的下限优选为[X/10000]，更优选为[X/5000]，进一步优选为[X/3000]。
具体而言，偏离量L例如为10mm以下，优选为7.5mm以下，更优选为5mm以下，进一步优选为3mm以下，另外，例如为0.05mm以上，优选为0.03mm以上，更优选为0.1mm以上。
第1对准标记41和第2对准标记42的尺寸根据布线电路基板1的用途和目的适当地设定。具体而言，第1起点部分10的平面面积例如为10μm2以上，优选为100μm2以上，例如为10000000μm2以下，优选为100000μm2以下。第1延伸部13、第2延伸部14、第3延伸部15以及第4延伸部16各自的延伸长度例如为0.01mm以上，优选为0.03mm以上，更优选为0.05mm以上，另外，例如为10mm以下，优选为3mm以下，更优选为1mm以下。
第2起点部分17的平面面积相对于第1起点部分10的平面面积之比例如为1以下，优选为0.9以下，更优选为0.75以下，另外，例如为0.1以上，优选为0.3以上。
第1延伸部13、第2延伸部14、第3延伸部15以及第4延伸部16各自的长度比第5延伸部18、第6延伸部19、第7延伸部20以及第8延伸部21各自的长度长。
第1延伸部13的延伸长度相对于第5延伸部18的延伸长度的比例如超过1，优选为1.1以上，更优选为1.2以上，另外，例如为10以下。第2延伸部14的延伸长度相对于第6延伸部19的延伸长度的比、第3延伸部15的延伸长度相对于第7延伸部20的延伸长度的比、第4延伸部16的延伸长度相对于第8延伸部21的延伸长度的比与上述的第1延伸部13的延伸长度相对于第5延伸部18的延伸长度的比相同。
接下来，参照图3A～图3C来说明制造该布线电路基板1的方法。
如图3A所示，首先，在该方法中，准备基底绝缘层2，接着，将导体层3配置于基底绝缘层2的一面。
基底绝缘层2例如以在面方向上延伸的大致片形状来准备，还不具有上述的基底开口部5(参照图3C)。
导体层3通过例如加成法、减成法等，在基底绝缘层2的一面形成为具有布线(未图示)、端子9以及对准标记层11的图案。
如图3B所示，接着，在该方法中，以具有覆盖开口部6的图案使覆盖绝缘层4形成于基底绝缘层2的一面。
由此，在对准标记层11的一面形成(划分出)从覆盖开口部6暴露的第1对准标记41。
如图3C所示，接着，在该方法中，使基底开口部5形成于基底绝缘层2。
为了使基底开口部5形成于基底绝缘层2，使用例如蚀刻、激光等。
由此，在对准标记层11的另一面形成(划分出)从基底开口部5暴露的第2对准标记42。
然后，对第1对准标记41和第2对准标记42进行清洗。
具体而言，通过例如软蚀刻对第1对准标记41和第2对准标记42进行清洗。
在软蚀刻中，选择伴随着对准标记层11的浸蚀，第1对准标记41的厚度方向位置向厚度方向另一侧稍微移动并且第2对准标记42的厚度方向位置向厚度方向一侧稍微移动的条件(蚀刻液的种类、时间、温度等)。
在第1对准标记41的软蚀刻中，蚀刻液容易从第1延伸部13～第4延伸部16起朝向第1起点部分10流动，因此，在第1起点部分10滞留有蚀刻液，因此，第1起点部分10的厚度方向位置向厚度方向另一侧移动的速度比第1延伸部13～第4延伸部16的厚度方向位置向厚度方向另一侧移动的速度快。
在第2对准标记42的软蚀刻中，蚀刻液容易从第5延伸部18～第8延伸部21起朝向第2起点部分17流动，因此，在第2起点部分17滞留有蚀刻液，因此，第2起点部分17的厚度方向位置向厚度方向一侧移动的速度比第5延伸部18～第8延伸部21的厚度方向位置向厚度方向一侧移动的速度快。
另一方面，在对准标记层11中，与第1对准标记41相对的另一面由基底绝缘层2覆盖(实施掩膜)，因此，不会因上述那样的软蚀刻产生另一面的厚度方向位置的移动。
另外，在对准标记层11中，与第2对准标记42相对的一面由覆盖绝缘层4覆盖(实施掩膜)，因此，不会因上述那样的软蚀刻产生一面的厚度方向位置的移动。
由此，得到具有基底绝缘层2、导体层3以及覆盖绝缘层4的布线电路基板1。
然后，如图2所示，利用配置于布线电路基板1的厚度方向一侧的第1图像识别照相机31和配置于布线电路基板1的厚度方向另一侧的第2图像识别照相机32来实施电子元件(未图示)和布线电路基板1的对准。
在该对准中，第1图像识别照相机识别第1对准标记41，第2图像识别照相机32识别第2对准标记42。
而且，在该布线电路基板1中，第1对准标记41和第2对准标记42满足条件A，第1起点部分10在俯视时相对于第2起点部分17偏离。因此，在对第1对准标记41和第2对准标记42进行软蚀刻时，即使第1起点部分10的厚度方向位置向另一侧移动，并且第2起点部分17的厚度方向位置向一侧移动，也能够防止因第1起点部分10和第2起点部分17的重叠导致的贯通孔的形成。因此，该第1对准标记41和第2对准标记42的可视性优异。
同时，由于第1起点部分10以满足上述式的偏离量L相对于第2起点部分17偏离，因此，布线电路基板1能够谋求小型化，能够同时实施使用第1对准标记41的对准和使用第2对准标记42的对准。
因而，该布线电路基板1能够实现小型化和薄型化，并且具有可视性优异的第1对准标记41和第2对准标记42，能够同时实施使用该第1对准标记41和第2对准标记42的对准。
另外，在该布线电路基板1中，第2对准标记42具有与第1对准标记41相似的形状，因此，第1对准标记41和第2对准标记42的结构简单。
另外，在该布线电路基板1中，即使通过软蚀刻使第1对准标记41的厚度方向位置向另一侧移动，第2对准标记42的厚度方向位置向一侧移动，由于第1对准标记41和第2对准标记42原本在俯视时不重叠，因此，也能够防止因第1对准标记41和第2对准标记42的重叠导致的贯通孔的形成。
另外，即使上述的布线电路基板1的制造方法在对第1对准标记41和第2对准标记42进行软蚀刻的工序中，进行对准标记层11的与第1对准标记41和第2对准标记42对应的部分的浸蚀，使第1对准标记41的厚度方向位置向另一侧移动，并且使第2对准标记42的厚度方向位置向一侧移动，由于第1对准标记41和第2对准标记42满足条件A，因此，也能够防止因上述的重叠导致的贯通孔的形成。因此，能够形成可视性优异的第1对准标记41和第2对准标记42。
另外，由于该布线电路基板1的制造方法为制造上述的布线电路基板1的方法，因此，能够制造如下的布线电路基板1：能够谋求小型化和薄型化，并且具有可视性优异的第1对准标记41和第2对准标记42，能够同时实施使用该第1对准标记41和第2对准标记42的对准。
＜变形例＞
在以下的各变形例中，对于与上述的第1实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，各变形例除了特殊记载的内容以外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。并且，能够适当地组合第1实施方式和变形例。
如图1A所示，在该布线电路基板1设有1个安装区域7。
但是，布线电路基板1中的安装区域7的数量不限定于上述，也可以是多个。
如图4所示，在该变形例中，安装区域7在布线电路基板1配置有例如9个。具体而言，在第1方向上配置3列，在第2方向上配置3列，总计9个安装区域7彼此隔有间隔地并列配置。
具有多个安装区域7的布线电路基板1与具有一个安装区域7的布线电路基板1(参照图1A)相比，在面方向上的最大长度Z较长。例如为10mm以上，优选为25mm以上，另外，例如为1000mm以下，对此没有特别限定。
而且，在这样的布线电路基板1中，在俯视时，布线电路基板1的最大长度Z与第1起点部分10及第2起点部分17的偏离量L也满足下述式。
Z/100000≤L≤Z×2/3
如图4所示，第1对准标记41相对于安装区域7以一对一地对应的方式设置。但也可以相对于多个安装区域7(即，一个布线电路基板1)设置一个，对此未图示。该情况对于第2对准标记42也相同。
另外，在第1实施方式中，第2对准标记42在俯视时比第1对准标记41小，但它们的大小关系也可以调换。
如图2的假想线和图3D所示，布线电路基板1还可以具有镀层25。镀层25配置于第1对准标记41和第2对准标记42。作为镀层25的材料，能够举出例如金、镍等。
为了配置镀层25，如图3D所示，对清洗后的第1对准标记41和第2对准标记42进行镀敷(例如电镀等)。此外，镀层25也可以是实施了多个镀敷的多个层。
此外，在布线电路基板1具有镀层25的情况下，镀层25的与第1对准标记41对应的部分由第1图像识别照相机31识别，另外，镀层25的与第2对准标记42对应的部分由第2图像识别照相机32识别。
另外，在第1实施方式中，如图3A～图3C所示，在形成基底开口部5之前，配置导体层3，但也能够首先使基底开口部5形成于基底绝缘层2，然后，将导体层3配置于基底绝缘层2，对此未图示。例如，准备预先形成有基底开口部5的基底绝缘层2，然后，利用减成法使导体层3层叠(形成)于基底绝缘层2的一面。
在第1实施方式中，如图2所示，第1对准标记41和第2对准标记42相对于共用的对准标记层11设置。但也可以是，如图5A～图5C所示，第1对准标记41和第2对准标记42设于不同的对准标记层。
如图5A～图5C所示，第1对准标记41在对准标记层11划分出，第2对准标记42在第2对准标记层12划分出。
第1对准标记41在对准标记层11的一面从覆盖开口部6向一侧暴露。
第2对准标记42在相对于对准标记层11独立设置的第2对准标记层12的另一面从基底开口部5向另一侧暴露。
在该变形例中，如图5A所示，对准标记层11在俯视时包含第1对准标记41，且具有比第1对准标记41大的、与第1对准标记41相似的形状。具体而言，对准标记层11具有比第1对准标记41大的、在俯视时呈大致符号+(加号)的形状(或十字形状)。对准标记层11的周端部的一面由覆盖绝缘层4覆盖。
第2对准标记层12在基底绝缘层2的一面与对准标记层11在面方向上隔有间隔地配置。第2对准标记层12在俯视时包含第2对准标记42，且具有比第2对准标记42大的、与第2对准标记42相似的形状。具体而言，对准标记层11具有比第2对准标记42大的、在俯视时呈大致符号+(加号)的形状(或十字形状)。第2对准标记层12的周端部的另一面由基底绝缘层2覆盖。
如图6所示，对准标记层11也可以具有填充在基底绝缘层2的基底开口部5内的填充部23。填充部23的另一面为第2对准标记42的一个例子，且与基底绝缘层2的另一面齐平。
另外，第2对准标记42也能够具有与第1对准标记41相同的俯视形状，对此未图示。
如图7所示，第1对准标记41和第2对准标记42也可以分别在俯视时呈大致字母L字的形状。
具体而言，图7所示的第1对准标记41不具有图1B所示的第2延伸部14和第4延伸部16，而具有第1起点部分10、第1延伸部13以及第3延伸部15。
图7所示的第2对准标记42不具有图1B～图1C所示的第6延伸部19和第8延伸部21，而具有第2起点部分17、第5延伸部18以及第7延伸部20。
在图1B所示的第1实施方式中，在俯视时，第2对准标记42不与第1对准标记41重叠，但在图8～图10所示的变形例中，允许第2对准标记42与第1对准标记41局部地重叠。
不过，需要使第1起点部分10和第2起点部分17在俯视时偏离地配置。
在图8所示的变形例中，第1对准标记41的第1延伸部13的自由端部和第2对准标记42的第6延伸部19的自由端部在俯视时重叠。
在该变形例中，与第1对准标记41和第2对准标记42在俯视时不重叠的图1B所示的布线电路基板1相比，能够紧凑地配置第1对准标记41和第2对准标记42。
在图8所示的变形例中，在俯视时，第1对准标记41的一个延伸部和第2对准标记42的一个延伸部重叠，但在图9所示的变形例中，第1对准标记41的两个延伸部和第2对准标记42的两个延伸部重叠。
具体而言，如图9所示，第1对准标记41的第1延伸部13和第4延伸部16分别与第2对准标记42的第7延伸部20和第6延伸部19重叠。
如图9所示，具体而言，在该变形例中，在俯视时，第1延伸部13和第7延伸部20交叉(正交)，第4延伸部16和第6延伸部19交叉(正交)。
此外，在图9所示的变形例中，在俯视时，第1起点部分10不与第2对准标记42重叠，并且第2起点部分17不与第1对准标记41重叠。
在图9所示的变形例中，与图8所示的第1对准标记41的一个延伸部和第2对准标记42的一个延伸部在俯视时重叠的布线电路基板1相比，能够进一步紧凑地配置第1对准标记41和第2对准标记42。
在图10所示的变形例中，在俯视时，第2起点部分17和第1延伸部13的顶端部(自由端部)重叠。
另一方面，在俯视时，第1起点部分10相对于第2对准标记42偏离地配置。即，第1起点部分10不与第2起点部分17重叠。
在图10所示的变形例中，在俯视时，第2起点部分17与第1对准标记41重叠，因此，与图9所示的第2起点部分17相对于第1对准标记41偏离地配置的变形例相比，能够进一步紧凑地配置第1对准标记41和第2对准标记42。因此，能够防止因蚀刻液容易滞留的第1起点部分10和第2起点部分17的重叠导致的贯通孔的形成，并且能够紧凑地配置第1对准标记41和第2对准标记42。
图11表示将图8所示的变形例中的第1对准标记41和第2对准标记42的形状变更为在俯视时呈大致字母L状的又一变形例。图11所示的变形例能够起到与图8所示的变形例相同的作用效果。
图12表示将图9所示的变形例中的第1对准标记41和第2对准标记42的形状变更为在俯视时呈大致字母L状的又一变形例。图12所示的变形例能够起到与图9所示的变形例相同的作用效果。
图13表示将图10所示的变形例中的第1对准标记41和第2对准标记42的形状变更为在俯视时呈大致字母L状的又一变形例。图13所示的变形例能够起到与图10所示的变形例相同的作用效果。
另外，如图14所示，第2对准标记42也能够具有多个(4个)第2起点部分17。
具体而言，第2对准标记42具有在第1对准标记41的外侧包围第1对准标记41的、在俯视时呈大致矩形的框形状，第2对准标记42具有4个角部24。4个角部24相当于作为第2部分的一个例子的第2起点部分17。在该变形例中，第1对准标记41和第2对准标记42在俯视时偏离，不重叠。
第2起点部分17的数量不限定于上述，如图15所示，也可以是12个。
在图15所示的变形例中，第2对准标记42具有以包围第1对准标记41的方式配置于第1对准标记41的在俯视时呈大致符号+的形状的外侧的环形框形状。第2对准标记42具有沿着(与)第1对准标记41的外端缘(对应)的形状。第2对准标记42具有与第1对准标记41的外端缘相似的俯视框形状。具体而言，第2对准标记42一体地具有4个日文假名コ字状构件36，该日文假名コ字状构件36具有朝向内侧开放的、俯视呈日文假名コ字的形状。每个日文假名コ字状构件36设有3个角部24。因此，该第2对准标记42具有3×4＝12个角部24。
如图16所示，作为第1部分，第1对准标记41也能够具有实心部30的重心部分C1来替代第1起点部分10。
实心部30为沿着面方向的实心图案，在俯视时，在实心部30的外端缘的内侧的区域不具有贯通孔等开口。具体而言，实心部30在俯视时具有大致矩形形状。
第1重心部分C1存在于(包含于)实心部30。此外，虽然实心部30具有“重心”，但在沿厚度方向投影时，该“重心”与实心部30重叠时作为重心部分(具体为第1重心部分C1)存在于(包含于)实心部30。
关于第1重心部分C1，在对第1对准标记41进行软蚀刻时，在第1对准标记41中，与第1重心部分C1的周围部分相比，蚀刻液容易滞留在第1重心部分C1，因此，第1重心部分C1的厚度方向位置向厚度方向另一侧移动的速度比其周围部分的厚度方向位置向厚度方向另一侧移动的速度快。
实心部30的平面面积例如为0.001mm2以上，优选为0.005mm2以上，更优选为0.01mm2以上，另外，例如为100mm2以下，优选为50mm2以下，更优选为30mm2以下。
该布线电路基板1的第1重心部分C1在俯视时相对于角部24偏离，满足条件A。因此，在对第1对准标记41和第2对准标记42进行软蚀刻时，即使第1重心部分C1的厚度方向位置向另一侧移动，并且角部24的厚度方向位置向一侧移动，也能够防止因第1重心部分C1和角部24的重叠导致的贯通孔的形成。因此，该第1对准标记41和第2对准标记42的可视性优异。
另外，在该布线电路基板1中，第1对准标记41具有实心部30的第1重心部分C1，第2对准标记42在俯视时包围第1对准标记41，因此，在俯视时，能够在周边区域8紧凑地配置第1对准标记41和第2对准标记42。因此，能够谋求布线电路基板1的小型化。
在图16所示的变形例中，第1对准标记41由第2对准标记42包围，但也可以是，如图17所示，第1对准标记41未由第2对准标记42包围，而是配置于第2对准标记42的外侧。
如图18～图20所示，第1对准标记41能够与第2对准标记42的线段部37重叠。
线段部37在第2对准标记42中具有4个，各线段部37将两个角部24连结。4个线段部37中的一个与第1对准标记41重叠。
在图18所示的变形例中，第1重心部分C1相对于线段部37向外侧偏离地配置。
在图19所示的变形例中，第1重心部分C1与线段部37重叠。不过，C1相对于配置于线段部37的两端的角部24(第2起点部分17)偏离地配置。
在图20所示的变形例中，第1重心部分C1相对于线段部37向内侧偏离地配置。
在图18～图20所示的变形例中，在紧凑地配置第1对准标记41和第2对准标记42的观点中，优选图19和图20所示的变形例，更优选图20所示的变形例。
另一方面，在图18～图20所示的变形例中，从防止第1重心部分C1中的贯通孔的观点来看，优选线段部37和第1重心部分C1偏离地配置的图18和图20所示的变形例。
另外，第1对准标记41的形状只要含有第1重心部分C1，则没有特别限定，例如也可以是俯视时呈大致多边形的形状(除矩形以外)，例如三角形形状、五边形形状、六边形形状，对此未图示，另外，例如如图21所示，也可以是俯视时呈大致圆形的形状。
另外，在图15～图21所示的变形例中，第2对准标记42具有环形形状，但如图22所示，也能够具有非环形形状。
第2对准标记42具有一个日文假名コ字状构件36，具有两个角部24(第2起点部分17)。
另外，实心部30的数量没有特别限定，如图23所示，也可以是多个。
第1对准标记41具有多个(4个)实心部30。多个实心部30与多个延伸部(第5延伸部18、第6延伸部19、第7延伸部20、第8延伸部21)对应地设置。实心部30与延伸部的自由端部重叠，但相对于第2起点部分17偏离地配置。
图24表示将图23所示的变形例中的第2对准标记42的形状变更为在俯视时呈大致字母L状的又一变形例。图23所示的变形例能够起到与图23所示的变形例相同的作用效果。
另外，在图16～图24的变形例中，第1对准标记41和第2对准标记42的任一者(具体为第1对准标记41)具有实心部30，但如图25～图28所示，也能够使两者均具有实心部30。
如图25所示，第2对准标记42具有大致矩形的实心部30，该实心部30具有第2重心部分C2。
第2重心部分C2存在于(包含于)第2对准标记42的实心部30。此外，实心部30虽然具有“重心”，但在沿厚度方向投影时，该“重心”与实心部30重叠时，作为重心部分(具体为第2重心部分C2)存在于(包含于)实心部30。
关于第2重心部分C2，在对第2对准标记42进行软蚀刻时，在第2对准标记42中，与第2重心部分C2的周围部分相比，蚀刻液容易滞留在第2重心部分C2，因此，第2重心部分C2的厚度方向位置向厚度方向一侧移动的速度比其周围部分的厚度方向位置向厚度方向一侧移动的速度快。
第1重心部分C1和第2重心部分C2在俯视时偏离地配置。
第1重心部分C1和第2重心部分C2的偏离量L与布线电路基板1的最大长度Z一起满足下述式。
Z/100000≤L≤Z×2/3
偏离量L的上限优选为[Z×1/2]，更优选为[Z×1/3]，进一步优选为Z/100000。
另外，偏离量L的下限优选为[X/10000]，更优选为[X/5000]，进一步优选为[X/3000]。
另外，第2对准标记42在俯视时不与第1对准标记41重叠，而是相对于第1对准标记41偏离。
如图26所示，允许第1对准标记41的局部和第2对准标记42的局部重叠。
具体而言，如图26所示，第1对准标记41的角部和第2对准标记42在俯视时重叠。不过，第1重心部分C1和第2重心部分C2偏离地配置。
第2对准标记42的实心部30的形状并不限定于上述，如图27～图28所示，也可以是大致圆形形状。
图27和图28分别为将图25和图26的第1对准标记41和第2对准标记42变更为大致圆形形状的变形例。
＜第2实施方式＞
在以下的第2实施方式中，对于与上述的第1实施方式和变形例相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，第2实施方式除了特殊记载的内容以外，能够起到与第1实施方式和变形例相同的作用效果。并且，能够适当地组合第1实施方式和变形例。
第2实施方式的布线电路基板1满足条件B，第1对准标记41具有第1部分，但第2对准标记42不具有第2部分。
具体而言，如图29A～图29B所示，第1对准标记41具有作为第1部分的一个例子的实心部30的第1重心部分C1。
另一方面，第2对准标记42既不具有第2重心部分C2，也不具有第2起点部分17。即，第2对准标记42不具有第2部分。具体而言，第2对准标记42具有在俯视时呈大致圆环的形状，在第1对准标记41的径向外侧与该第1对准标记41隔有间隔地配置。
在该第2实施方式中，第1对准标记41的第1重心部分C1在俯视时相对于第2对准标记42偏离地配置。
在对第2对准标记42进行软蚀刻时，由于第2对准标记42不具有第2部分(第2起点部分17或第2重心部分C2(见后述))，因此，能够抑制蚀刻液在第2对准标记42中的滞留。
第1对准标记41和第2对准标记42的最短距离L与布线电路基板1的最大长度Z一起满足下述式。
Z/100000≤L≤Z×2/3
最短距离L的上限优选为[Z×1/2]，更优选为[Z×1/3]，进一步优选为Z/100000。
另外，最短距离L的下限优选为[X/10000]，更优选为[X/5000]，进一步优选为[X/3000]。
具体而言，最短距离L例如为10mm以下，优选为7.5mm以下，更优选为5mm以下，进一步优选为3mm以下，另外，例如为0.05mm以上，优选为0.03mm以上，更优选为0.1mm以上。
并且，第1重心部分C1和第2对准标记42的最短距离L2与布线电路基板1的面方向上的最大长度Z一起满足下述式。
Z/100000≤L2≤Z×2/3
最短距离L2的上限优选为[Z×1/2]，更优选为[Z×1/3]，进一步优选为Z/100000。
另外，最短距离L2的下限优选为[X/10000]，更优选为[X/5000]，进一步优选为[X/3000]。
另外，关于该布线电路基板1，由于第2对准标记42不具有第2部分，因此，该布线电路基板1满足条件B。因此，在对第2对准标记42进行软蚀刻时，能够抑制蚀刻液在第2对准标记42中的滞留，因此，第2对准标记42的厚度方向位置能够向一侧缓慢地移动。即，能够抑制第2对准标记42的厚度方向位置向厚度方向一侧大幅度地移动。
同时，由于第1对准标记41和第2对准标记42的最短距离L满足上述式，因此，布线电路基板1能够谋求小型化，能够同时实施使用第1对准标记41的对准和使用第2对准标记42的对准。
并且，由于第1重心部分C1在俯视时相对于第2对准标记42偏离，因此，在对第1对准标记41和第2对准标记42进行软蚀刻时，即使第1重心部分C1的厚度方向位置向另一侧移动，也能够防止因第1重心部分C1和第2对准标记42的重叠导致的贯通孔的形成。因此，该第1对准标记41和第2对准标记42的可视性优异。
并且，只要第1重心部分C1和第2对准标记42的最短距离L2满足上述式，则布线电路基板1能够谋求小型化，能够同时实施使用包含第1重心部分C1的第1对准标记41的对准和使用第2对准标记42的对准。
＜变形例＞
在以下的各变形例中，对于与上述的第1实施方式和第2实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，各变形例除了特殊记载的内容以外，能够起到与第1实施方式和第2实施方式相同的作用效果。并且，能够适当地组合第1实施方式、第2实施方式以及变形例。
在图30A～图30B所示的变形例中，在俯视时，第2对准标记42包含于第1对准标记41中，具体而言，在第1对准标记41的外端缘的内侧与该第1对准标记41隔有间隔地配置该第2对准标记42。第2对准标记42在俯视时遍及径向地与第1对准标记41的周端部重叠。因此，能够紧凑地配置第1对准标记41和第2对准标记42。
在图31A～图31B所示的变形例中，第2对准标记42的外端缘配置于第1对准标记41的外端缘与内端缘之间。第2对准标记42在俯视时，径向内侧部分与第1对准标记41的周端部重叠。
在图29A～图31B中，由于第2对准标记42与第1对准标记41的重叠部分的面积较少或者没有重叠部分，因此，从抑制因该情形导致的贯通孔的形成的观点来看，优选图29A～图30B的变形例，而且更优选第2对准标记42和第1对准标记41偏离的图29A～图29B的变形例。
在图32所示的变形例中，第1重心部分C1相对于第2对准标记42向外侧偏离地配置。因此，第1对准标记41和第2对准标记42的结构简单。
在图33～图34所示的变形例中，第1对准标记41的周端部的局部与第2对准标记42重叠。
在图33所示的变形例中，第1重心部分C1向第2对准标记42的外侧偏离地配置。
在图34所示的变形例中，第1重心部分C1向第2对准标记42的内侧偏离地配置。
在图32～图34所示的变形例中，从紧凑地配置第1对准标记41和第2对准标记42的观点来看，优选图33～图34所示的变形例，更优选图34所示的变形例。
第2对准标记42只要不具有第2部分(第2起点部分17或第2重心部分C2)，则其形状没有特别限定，如图35所示，例如，也可以在俯视时呈大致半圆弧的形状。
如图36～图38所示，另外，第1对准标记41也能够呈现具有第1重心部分C1的、俯视为大致矩形的形状。
如图36所示，第1对准标记41在第2对准标记42的内侧与该第2对准标记42隔有间隔地配置。因此，第1重心部分C1相对于第2对准标记42偏离地配置。
如图37所示，若第1重心部分C1相对于第2对准标记42偏离，则第1对准标记41也可以在俯视时包含整个第2对准标记42。
并且，如图38所示，允许第1对准标记41的角部在俯视时与第2对准标记42重叠。
另外，如图39～图40所示，也可以是，第1对准标记41具有第1起点部分10来替代第1重心部分C1，第1起点部分10在俯视时相对于第2对准标记42偏离地配置。
在图39中，第1对准标记41在俯视时向第2对准标记42的内侧偏离地配置。具体而言，第1对准标记41在俯视时由第2对准标记42包围。
在图40中，第1延伸部13～第4延伸部16在俯视时与第2对准标记42重叠。
在图39～图40中，从防止贯通孔的形成的观点来看，优选图39所示的变形例。
另一方面，在图39～图40中，从紧凑地配置第1对准标记41和第2对准标记42的观点来看，优选图40所示的变形例。
并且，在第2实施方式和该变形例中，如图29A～图40所示，第1重心部分C1在俯视时相对于第2对准标记42偏离地配置。
但是，如图41A～图41C所示，作为第1部分的一个例子的第1重心部分C1或第1起点部分10也能够在俯视时与第2对准标记42重叠。
在图41A所示的变形例中，第1对准标记41具有在俯视时呈大致圆形的形状的实心部30，实心部30的第1重心部分C1与第2对准标记42在俯视时重叠。
在图41B所示的变形例中，第1对准标记41具有在俯视时呈大致矩形的形状的实心部30，实心部30的第1重心部分C1与第2对准标记42在俯视时重叠。
在图41C所示的变形例中，第1对准标记41具有第1起点部分10，该第1起点部分10与第2对准标记42在俯视时重叠。
根据图41A～图41C所示的变形例，在对第1对准标记41和第2对准标记42进行软蚀刻时，由于第2对准标记42不具有上述的第2部分，因此，能够抑制像第2部分那样的因蚀刻液的滞留导致的其厚度方向位置向一侧的迅速的移动。因此，能够实现第2对准标记42的厚度方向位置向一侧的缓慢的移动。
其结果是，如图41A～图41C所示，即使作为第1部分的一个例子的第1重心部分C1或第1起点部分10在俯视时与第2对准标记42重叠，由于第2对准标记42的厚度方向位置向另一侧缓慢地移动，因此，也能够抑制上述的贯通孔的形成。
此外，与图41A～图41C所示的变形例相比，图29A～图40所示的第2实施方式和变形例较合适。若是图29A～图40所示的第2实施方式和变形例，则第1重心部分C1在俯视时相对于第2对准标记42偏离地配置，因此，能够防止因第1重心部分C1或第1起点部分10与第2对准标记42的重叠导致的贯通孔的形成。
＜第3实施方式＞
在以下的第3实施方式中，对于与上述的第1实施方式、第2实施方式以及变形例相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，第3实施方式除了特殊记载的内容以外，能够起到与第1实施方式、第2实施方式以及变形例相同的作用效果。并且，能够适当地组合第1实施方式、第2实施方式以及变形例。
第3实施方式的布线电路基板1满足条件B，第1对准标记41不具有第1部分，且第2对准标记42不具有第2部分。
具体而言，如图42A～图47所示，第1对准标记41既不具有第1起点部分10，也不具有实心部30的第1重心部分C1。即，第1对准标记41不具有第1部分。另外，第2对准标记42既不具有第2起点部分17，也不具有实心部30的第2重心部分C2。即，第2对准标记42不具有第2部分。
第1对准标记41在俯视时具有大致圆环的形状。此外，第1对准标记41虽然具有重心，但不具有在俯视时与第1对准标记41重叠的第1重心部分C1。
第2对准标记42虽然具有重心，但不具有在俯视时与第2对准标记42重叠的第2重心部分C2。
而且，第2对准标记42在俯视时相对于第1对准标记41偏离地配置在第1对准标记41的外侧。具体而言，第2对准标记42具有比第1对准标记41大的俯视呈大致圆环的形状。
第1对准标记41和第2对准标记42的偏离量L、与第1对准标记41的外端缘和第2对准标记42的内端缘的最短距离且是布线电路基板1的最大长度Z一起满足下述式。
Z/100000≤L≤Z×2/3
偏离量L的上限优选为[Z×1/2]，更优选为[Z×1/3]，进一步优选为Z/100000。
另外，偏离量L的下限优选为[X/10000]，更优选为[X/5000]，进一步优选为[X/3000]。
在对第1对准标记41和第2对准标记42进行软蚀刻时，由于第1对准标记41不具有第1部分，另外，第2对准标记42不具有第2部分，因此，能够抑制蚀刻液在第1对准标记41和第2对准标记42这两者中的滞留。
而且，该第3实施方式满足条件B，第1对准标记41不具有第1部分，且第2对准标记42不具有第2部分。因此，在对第1对准标记41和第2对准标记42进行软蚀刻时，第1对准标记41能够抑制像上述的第1部分那样的因蚀刻液的滞留导致的厚度方向位置向另一侧的迅速的移动，另外，第2对准标记42能够抑制像上述的第2部分那样的因蚀刻液的滞留导致的厚度方向位置向一侧的迅速的移动。因此，能够兼顾第1对准标记41的厚度方向位置向另一侧的缓慢的移动和第2对准标记42的厚度方向位置向一侧的缓慢的移动。
另外，在该第3实施方式中，第1对准标记41原本在俯视时相对于第2对准标记42偏离，因此，在对第1对准标记41和第2对准标记42进行软蚀刻时，能够防止因第1对准标记41和第2对准标记42的重叠导致的贯通孔的形成。因此，该第1对准标记41和第2对准标记42的可视性优异。
同时，由于第1对准标记41以满足上述式的偏离量L相对于第2对准标记42偏离，因此，布线电路基板1能够谋求小型化，能够同时实施使用第1对准标记41的对准和使用第2对准标记42的对准。
因而，该布线电路基板1能够谋求小型化和薄型化，并且具有可视性优异的第1对准标记41和第2对准标记42，能够同时实施使用该第1对准标记41和第2对准标记42的对准。
＜变形例＞
在以下的各变形例中，对于与上述的第1实施方式～第3实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，各变形例除了特殊记载的内容以外，能够起到与第1实施方式～第3实施方式相同的作用效果。并且，能够适当地组合第1实施方式～第3实施方式以及变形例。
第2对准标记42的形状只要不具有第2部分，则没有特别限定，例如，如图43所示，也可以在俯视时呈大致椭圆的形状。
如图44所示，第1对准标记41也可以向第2对准标记42的外侧偏离地配置。第1对准标记41和第2对准标记42在俯视时彼此偏离地配置。因此，第1对准标记41和第2对准标记42的结构简单。
如图45所示，第1对准标记41能够具有朝向一侧开放的俯视呈大致圆弧的形状，第2对准标记42能够具有朝向另一侧开放的俯视呈大致圆弧的形状。
另外，如图46所示，第1对准标记41和第2对准标记42也可以均是朝向同一方向开放的俯视呈大致圆弧的形状。
另外，如图47所示，第1对准标记41和第2对准标记42也可以均具有俯视呈大致字母C的形状。
在俯视时，第2对准标记42经过第1对准标记41的两个自由端部之间，并且第1对准标记41经过第2对准标记42的两个自由端部之间。
并且，在第3实施方式和该变形例中，如图42A～图47所示，第1对准标记41在俯视时相对于第2对准标记42偏离地配置。但是，如图48A～图48B所示，第1对准标记41也能够在俯视时与第2对准标记42重合。
第2对准标记42具有与第1对准标记41相同的、俯视呈大致圆环的形状。第1对准标记41和第2对准标记42在俯视时彼此重合。
在该变形例中，即使第1对准标记41和第2对准标记42重合，由于在对第1对准标记41和第2对准标记42进行软蚀刻时，能够兼顾第1对准标记41的厚度方向位置向另一侧的缓慢的移动和第2对准标记42的厚度方向位置向一侧的缓慢的移动，因此，也能够抑制因第1对准标记41和第2对准标记42的重叠导致的贯通孔的形成。
此外，与图48A～图48B所示的变形例相比，图42A～图47所示的第3实施方式和变形例较合适。若是图42A～图47所示的第3实施方式和变形例，则第1对准标记41在俯视时相对于第2对准标记42偏离地配置，因此，能够防止因第1对准标记41和第2对准标记42的重叠导致的贯通孔的形成。
此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅仅是例示，不能进行限定性的解释。该技术领域的技术人员所明确的本发明的变形例包含在上述权利要求书中。
产业上的可利用性
布线电路基板能够应用于各种用途。
附图标记说明
1、布线电路基板；2、基底绝缘层；4、覆盖绝缘层；10、第1起点部分(第1部分的一个例子)；11、对准标记层；12、第2对准标记层；17、第2起点部分(第2部分的一个例子)；30、实心部；41、第1对准标记；42、第2对准标记；C1、第1重心部分(第1部分的一个例子)；C2、第2重心部分(第2部分的一个例子)。

Claims (6)

1.一种布线电路基板，其具有对准标记层和配置于所述对准标记层的厚度方向一侧和另一侧的绝缘层，
该布线电路基板的特征在于，
所述对准标记层具有：
第1对准标记，该第1对准标记从所述绝缘层向厚度方向一侧暴露；以及
第2对准标记，该第2对准标记从所述绝缘层向厚度方向另一侧暴露，
所述第1对准标记和所述第2对准标记满足下述的条件A或条件B，
条件A：所述第1对准标记具有第1部分，该第1部分是从如下的群中选择的至少一个部分，该群包括成为在相对于所述厚度方向正交的正交方向上向多个方向延伸的起点的第1起点部分、和在所述正交方向上连续的实心部的第1重心部分，
所述第2对准标记具有第2部分，该第2部分是从如下的群中选择的至少一个部分，该群包括成为在所述正交方向上向多个方向延伸的起点的第2起点部分、和在所述正交方向上连续的实心部的第2重心部分，
所述第1部分在俯视时以偏离量L相对于所述第2部分偏离，所述偏离量L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式，
Z/100000≤L≤Z×2/3
条件B：所述第1对准标记具有所述第1部分，但所述第2对准标记不具有所述第2部分，
或者
所述第1对准标记不具有所述第1部分，且所述第2对准标记不具有所述第2部分，
所述第1对准标记和所述第2对准标记在俯视时的最短距离L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式，
Z/100000≤L≤Z×2/3。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第2对准标记具有与所述第1对准标记相同的形状或相似的形状。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第1对准标记和所述第2对准标记满足所述条件B，
所述第1对准标记具有所述第1部分，所述第2对准标记不具有所述第2部分，
所述第1部分在俯视时以偏离量L相对于所述第2对准标记偏离，所述偏离量L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式，
Z/100000≤L≤Z×2/3。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第1对准标记和所述第2对准标记在俯视时不重叠。
5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第2对准标记在俯视时包围所述第1对准标记。
6.一种布线电路基板的制造方法，其为权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，
该布线电路基板的制造方法的特征在于，具有：
配置所述对准标记层和所述绝缘层的工序；
使所述第1对准标记从所述绝缘层向厚度方向一侧暴露的工序；
使所述第2对准标记从所述绝缘层向厚度方向另一侧暴露的工序；以及
对所述第1对准标记和所述第2对准标记进行软蚀刻的工序。
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