JP2005294697A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数個の絶縁層を積層して成る多層配線基板1の上面に電子部品素子7を搭載するとともに、多層配線基板1に、電子部品素子7を覆うようにして金属製のシールドカバー2を取着させてなる電子部品において、シールドカバー2は、矩形状をなす天板2aの対向辺に天板2aを平面視した際の図心に対し略点対称で、かつ前記対向辺の各中心より所定方向にずらした位置に配された一対の接合脚部2bを有しており且つ、該各接合脚部を多層配線基板1の側面に設けられる切り欠き部内に収容させるとともに、前記一対の接合脚部2bを切り欠き部4の形成領域内に設けられる多層配線基板表面の接合用導体5aに半田接合させることによって多層配線基板1に取着される。
【選択図】図1
Description
まず、矩形状を成す複数個の基板領域を一列状に配置させるとともに、隣接する基板領域の境界部に、少なくとも一方の基板領域の外周辺を跨ぐようにして一方の孔部21aを、少なくとも他方の基板領域の外周辺を跨ぐようにして他方の孔部21bを、両孔部が境界部の中央点に対し略点対称で、且つ前記中央点より所定方向にずれた位置に配されるようにして形成した母基板20を準備する。
次に、前記母基板20の各基板領域に電子部品素子7を搭載する。
次に、矩形状を成し、対向する辺に一対の接合脚部2bを設けた複数個のシールドカバー2を、対応する基板領域上に載置させるとともに、隣接するシールドカバーのうち、一方のシールドカバー2の接合脚部2bを前記一方の孔部21に、他方のシールドカバー2の接合脚部2bを他方の孔部21にそれぞれ挿入する。
次に、接合脚部2bと孔部21の内面に設けられている接合用導体5aとを半田を介して接合する。
最後に、母基板20を各基板領域の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の電子部品に分割する。
2・・・・シールドカバー
3・・・・半田
4・・・・切り欠き部
7・・・・電子部品素子
20・・・母基板
21・・・孔部
Claims (7)
- 複数個の絶縁層を積層して成る多層配線基板の上面に電子部品素子を搭載するとともに、前記多層配線基板に、前記電子部品素子を覆うようにして金属製のシールドカバーを取着させてなる電子部品において、
前記シールドカバーは、矩形状をなす天板の対向辺に前記天板を平面視した際の図心に対し略点対称で、かつ前記対向辺の各中心より所定方向にずらした位置に配された一対の接合脚部を有しており且つ、該各接合脚部を前記多層配線基板の側面に設けられる切り欠き部内に収容させるとともに、前記一対の接合脚部を前記切り欠き部の形成領域内に設けられる多層配線基板表面の接合用導体に半田接合させることによって前記多層配線基板に取着されていることを特徴とする電子部品。 - 前記接合脚部が前記二組の対向辺のうち一方の対向辺にのみ配されるとともに、前記接合脚部の配されていない他方の対向辺には、多層配線基板の上面に当接される一対の当接脚部が形成され、該一対の当接脚部同士が前記天板を平面視した際の図心に対し略点対称に配されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記一対の接合脚部及び前記一対の当接脚部が、天板を平面視した際に天板の各辺の中点から前記天板の外周辺に沿って時計回りまたは反時計回りのいずれかの方向に略等距離だけずらした位置に配されることを特徴とする請求項2に記載の電子部品。
- 前記切り欠き部の上端が多層配線基板の上面に開口するとともに、下端が多層配線基板の下面よりも上方に位置する絶縁層の上面と対応する高さに位置させてあり、該上面に前記接合用導体が導出されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記接合用導体の導出部が前記多層配線基板下面のグランド端子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項4に記載の電子部品。
- 矩形状を成す複数個の基板領域を一列状に配置させるとともに、隣接する基板領域の境界部に、少なくとも一方の基板領域の外周辺を跨ぐようにして一方の孔部を、少なくとも他方の基板領域の外周辺を跨ぐようにして他方の孔部を、両孔部が境界部の中央点に対し略点対称で、且つ前記中央点より所定方向にずれた位置に配されるように形成した母基板を準備する工程Aと、
前記母基板の各基板領域に電子部品素子を搭載する工程Bと、
矩形状を成し、対向する辺に一対の接合脚部を設けた複数個のシールドカバーを、対応する基板領域上に載置させるとともに、隣接する2個のシールドカバーのうち、一方のシールドカバーの接合脚部を前記一方の孔部に、他方のシールドカバーの接合脚部を前記他方の孔部にそれぞれ挿入する工程Cと、
前記接合脚部と前記孔部の内面に形成されている接合用導体とを半田接合する工程Dと、
前記母基板を各基板領域の外周に沿って切断することにより複数個の個片に分割する工程Eと、を含む電子部品の製造方法。 - 間に基板領域を介して配置されている一対の孔部同士が、前記基板領域を平面視した際の図心に対し略点対称で、且つ孔部が形成される基板領域外周辺の中点から外周辺に沿って逆方向にずらして位置させてあり、前記工程Cにおいて、前記基板領域上に載置されるシールドカバーの一対の接合脚部を基板領域の前記図心に対し略点対称な位置に設けられている孔部内に1個ずつ挿入するようにしたことを特徴とする請求項6に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004110154A JP4160923B2 (ja) | 2004-04-02 | 2004-04-02 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004110154A JP4160923B2 (ja) | 2004-04-02 | 2004-04-02 | 電子部品 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006349196A Division JP4511513B2 (ja) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2007136291A Division JP4558004B2 (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 電子部品、シールドカバー、多数個取り用母基板、配線基板及び電子機器 |
JP2007136292A Division JP4511573B2 (ja) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | 電子部品およびこれを備えた電子機器 |
JP2008029571A Division JP4276284B2 (ja) | 2008-02-08 | 2008-02-08 | 電子部品の製造方法および電子部品用母基板 |
JP2008099432A Division JP4558058B2 (ja) | 2008-04-07 | 2008-04-07 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005294697A true JP2005294697A (ja) | 2005-10-20 |
JP4160923B2 JP4160923B2 (ja) | 2008-10-08 |
Family
ID=35327263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004110154A Expired - Fee Related JP4160923B2 (ja) | 2004-04-02 | 2004-04-02 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4160923B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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JP4160923B2 (ja) | 2008-10-08 |
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A621 | Written request for application examination |
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