JP2003249589A - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各配線基板領域をセラミック母基板中に並べ
た状態で電気チェックを効率良く行なうことが可能な多
数個取り配線基板を提供すること。 【解決手段】 セラミック母基板１中に、上面に電子部
品の電極が接続される電子部品接続用メタライズパッド
５を、下面の外周部に外部電気回路基板の配線導体に接
続される外部接続用メタライズパッド６を形成して成る
略四角形状の多数の配線基板領域２を縦横の並びに一体
的に配列形成して成るとともに、各配線基板領域２を区
切る境界線３上に、内壁に前記外部電気回路基板の前記
配線導体に接続される外部接続用側面メタライズ層８を
被着させた貫通孔４を形成して成る多数個取り配線基板
であって、電子部品接続用メタライズパッド５は、外部
接続用側面メタライズ層８とは電気的に独立した状態で
外部接続用メタライズパッド６に電気的に接続されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、略四角平板状のセラミ
ック母基板の中央部に、上面に電子部品が搭載される略
四角形状の多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に
配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】従来、例えば半導体素子や水晶振動子等
の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ
に用いられる小型の配線基板は、酸化アルミニウム質焼
結体等のセラミックスから成り、上面に電子部品を収容
するための凹部を有する略四角形状の絶縁基体の前記凹
部内の上面に電子部品の電極が接続される電子部品接続
用メタライズパッドと前記絶縁基体の下面の各外周角部
に外部電気回路基板の配線導体に接続される外部接続用
メタライズパッドとを被着形成して成る。さらに前記絶
縁基体の各外周角部にはその上面から下面にかけて上面
視で円弧状の側面を有する切欠き部が形成されており、
この切欠き部内の側面には前記外部接続用メタライズパ
ッドとともに前記外部電気回路基板の前記配線導体に接
続される外部接続用側面メタライズ層が被着されてい
る。また、前記電子部品接続用メタライズパッドおよび
前記外部接続用メタライズパッドは前記外部接続用側面
メタライズ層に電気的に接続されており、それにより前
記電子部品接続用メタライズパッドと前記外部接続用メ
タライズパッドとが前記外部接続用側面メタライズ層を
介して互いに電気的に接続されている。 【０００３】そして、この配線基板によれば、絶縁基体
の凹部内に電子部品を収容するとともに、電子部品の電
極を電子部品接続用メタライズパッドに導電性接着剤を
介して接続し、しかる後、絶縁基体の上面に凹部を塞ぐ
ようにして金属やガラス等から成る蓋体やエポキシ樹脂
等から成る樹脂製充填材を接合させ、凹部の内部に電子
部品を気密に収容することによって製品としての電子装
置となり、この電子装置は、切欠き部に被着させた外部
接続用側面メタライズ層および絶縁基体の下面外周角部
に被着させた外部接続用メタライズパッドを外部の電気
回路基板の配線導体に半田を介して接続することにより
外部電気回路基板に実装されるとともに収容する電子部
品の電極が外部電気回路に電気的に接続されることとな
る。 【０００４】ところで、このような配線基板は近時の電
子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程
度の極めて小さなものとなってきており、多数個の配線
基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板およ
び電子装置の製作を効率よくするために、１枚の広面積
のセラミック母基板中から多数個の配線基板を同時集約
的に得るようになした、いわゆる多数個取り配線基板の
形態で製作されている。 【０００５】この多数個取り配線基板は、略平板状のセ
ラミック母基板の中央部に、各々がその上面側に電子部
品を収容するための凹部およびその凹部内に前記電子部
品接続用メタライズパッド有し、その下面外周角部に前
記外部接続用メタライズパッドを有する略四角形の多数
の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成
るとともに、各基板領域を区切る境界線の交点上に各配
線基板領域の外周角部を切り欠くようにして円形の貫通
孔が形成されており、それらの貫通孔内壁には各貫通孔
に隣接する各配線基板領域の電子部品接続用メタライズ
パッドや外部接続用メタライズパッドに電気的に接続さ
れた外部接続用側面メタライズ層がその全周にわたり被
着されている。そして、各配線基板領域の凹部内に電子
部品をその各電極と電子部品接続用メタライズパッドと
が電気的に接続されるようにして収容した後、セラミッ
ク母基板を各配線基板領域に分割することによって多数
個の電子装置が同時集約的に製作されるのである。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の多数個取り配線基板によると、各配線基板領域の電
子部品接続用メタライズパッドは、各配線基板領域の境
界線上の貫通孔内に被着された外部接続用側面メタライ
ズ層に電気的に接続されていることから、隣接する配線
基板領域の電子部品接続用メタライズパッド同士が貫通
孔内に被着された外部接続用側面メタライズ層を介して
互いに電気的に接続された状態となっている。そのた
め、例えばこの多数個取り配線基板の各配線基板領域の
凹部内に電子部品をその電極が電子部品接続用メタライ
ズパッドと電気的に接続するようにして収容した後に、
個々の配線基板領域の電気的なチェックをしようとする
と、セラミック母基板を各配線基板領域に分割した後で
なければチェックすることができず、そのため各配線基
板領域の電気的なチェックが煩雑となってしまうという
問題点を有していた。 【０００７】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、各配線基板領域をセラ
ミック母基板中に配列したままで各配線基板領域の電気
的なチェックを効率良く行なうことが可能な多数個取り
配線基板を提供することにある。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明の多数個取り配線
基板は、略四角平板状のセラミック母基板中に、上面に
電子部品の電極が接続される電子部品接続用メタライズ
パッドを、下面の外周部に外部電気回路基板の配線導体
に接続される外部接続用メタライズパッドを形成して成
る略四角形状の多数の配線基板領域を縦横の並びに一体
的に配列形成して成るとともに、前記各配線基板領域を
区切る境界線上に、内壁に前記外部電気回路基板の前記
配線導体に接続される外部接続用側面メタライズ層を被
着させた貫通孔を形成して成る多数個取り配線基板であ
って、前記電子部品接続用メタライズパッドと前記外部
接続用メタライズパッドとを、前記外部接続用側面メタ
ライズ層とは電気的に独立した状態で互いに電気的に接
続して成ることを特徴とするものである。 【０００９】本発明の多数個取り配線基板によれば、各
配線基板領域に設けた電子部品接続層用メタライズパッ
ドは各配線基板領域の境界線上に設けた貫通孔内の外部
接続用側面メタライズ層と電気的に接続されていないこ
とから、各配線基板領域に設けた電子部品接続用メタラ
イズパッドが隣接する配線基板領域同士で電気的に独立
した状態となり、そのため各配線基板領域をセラミック
母基板中に配列したままで各配線基板領域の電気的なチ
ェックを極めて効率よく行なうことが可能である。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明の多数個取り配線基板につ
いて添付の図面を基に説明する。図１は本発明の多数個
取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、
図２は図１に示す多数個取り配線基板のＡ−Ａ線におけ
る断面図である。図中、１はセラミック母基板、２は配
線基板領域である。 【００１１】セラミック母基板１は、例えば酸化アルミ
ニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト
質焼結体、ガラス−セラミックス等のセラミックス材料
から成る２層の絶縁層１ａ、１ｂが積層されて成る略四
角形の平板であり、その中央部に多数の配線基板領域２
が縦横の並びに一体的に配列形成されており、各配線基
板領域２の境界線３の交点上には、円形の貫通孔４が形
成されている。 【００１２】このようなセラミック母基板１は、セラミ
ックグリーンシート積層法によって製作され、具体的に
は、絶縁層１ａ、１ｂ用のセラミックグリーンシートを
それぞれ準備するとともに、これらのセラミックグリー
ンシートに適当な打ち抜き加工を施した後に積層し、そ
れを高温で焼成することによって製作される。 【００１３】セラミック母基板１の中央部に配列形成さ
れた各配線基板領域２は、それぞれが電子装置用の小型
の配線基板となる領域であり、それぞれの上面中央部に
電子部品を収容するための略四角形の凹部２ａを有して
おり、凹部２ａ内の上面にはタングステンやモリブデ
ン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、電子部品
の電極が電気的に接続される電子部品接続用メタライズ
パッド５が、下面外周角部には同じくタングステンやモ
リブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、外
部電気回路基板の配線導体に電気的に接続される外部接
続用メタライズパッド６が被着形成されており、さらに
上面から下面にかけては電子部品接続用メタライズパッ
ド５と外部接続用メタライズパッド６とを電気的に接続
するタングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メ
タライズから成る貫通導体７が形成されている。 【００１４】このような各配線基板領域２の凹部２ａ
は、絶縁層１ｂ用のセラミックグリーンシートに凹部２
ａ用の略四角形の貫通孔を打ち抜いておくことによって
形成され、電子部品接続用メタライズパッド５や外部接
続用メタライズパッド６は、絶縁層１ａ用のセラミック
グリーンシートの上面や下面に電子部品接続用メタライ
ズパッド５用や外部接続用メタライズパッド６用のメタ
ライズペーストを所定のパターンに印刷塗布しておくこ
とによって形成される。また、貫通導体７は、絶縁層１
ａ用のセラミックグリーンシートに貫通孔を打ち抜くと
ともに該貫通孔内に貫通導体７用のメタライズペースト
を充填しておくことによって形成される。 【００１５】そして、各配線基板領域２は、その凹部２
ａ内に半導体素子や水晶振動子等の電子部品が収容され
るとともに、電子部品接続用メタライズパッド５に電子
部品の各電極が例えばボンディングワイヤや半田バンプ
等の電気的接続手段を介して電気的に接続され、しかる
後、各配線基板領域２の上面に蓋体や樹脂充填材を電子
部品を覆うようにして接合することによって電子部品が
封止され、その後、セラミック母基板１を各配線基板領
域２の境界線３に沿って分割されることによって、多数
個の電子装置となる。そして、この半導体装置は、その
下面の外周角部に被着させた外部接続用メタライズパッ
ド６を後述する外部接続用側面メタライズ層８とともに
外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接着剤を
介して接続することによって、外部電気回路基板に実装
されるとともに内部に収容する電子部品が外部電気回路
に電気的に接続されることとなる。なお、セラミック母
基板１を各配線基板領域２の境界線３に沿って分割する
には、セラミック母基板１の上下面の各配線基板領域２
の境界線３上に分割溝を形成しておき、その分割溝に沿
って撓折する方法や、セラミック母基板１を各配線基板
領域２の境界線３に沿ってダイアモンドカッターやレー
ザーカッター等により切断する方法が採用される。 【００１６】また、各配線基板領域２の境界線３の交点
上に形成された貫通孔４は、各配線基板領域２の外周角
部側面に切欠き部を形成するためのものであり、その内
壁には、前述の外部接続用メタライズパッドとともに外
部電気回路基板の配線導体に接続されるタングステンや
モリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成る外
部接続用側面メタライズ層８が被着形成されている。こ
の場合、貫通孔３内には外部接続用側面メタライズ層８
が被着されていることから、各配線基板領域２の凹部内
に電子部品を収容した後、セラミック母基板１を各配線
基板領域２に分割して電子装置を得ると、得られた電子
装置にはその各外周角部の側面に外部接続用側面メタラ
イズ層８が残り、そして、この外部接続用側面メタライ
ズ８と外部接続用メタライズパッド６との両方を外部電
気回路基板の配線導体に半田等の導電性接着剤を介して
接続すると、電子装置の下面の外部接続用メタライズパ
ッド６および外周側面の外部接続用側面メタライズ層８
と外部電気回路基板の配線導体との間に導電性接着剤の
溜まりが立体的に大きく形成されることとなるので、電
子装置を外部電気回路基板に極めて強固に実装すること
ができる。 【００１７】このような貫通孔４は、絶縁層１ａ、１ｂ
用のセラミックグリーンシートに貫通孔４用の円形の孔
を打ち抜くことによって形成され、また外部接続用側面
メタライズ層８は、それらの孔の内壁に外部接続用側面
メタライズ層８用のメタライズペーストを吸引法等によ
り塗布しておくことによって形成される。 【００１８】ところで、本発明の多数個取り配線基板に
おいては、各配線基板領域２の電子部品接続用メタライ
ズパッド５と外部接続用メタライズパッド６とを貫通導
体７により、貫通孔４内に被着された外部接続用側面メ
タライズ層８とは電気的に独立した状態で互いに電気的
に接続しており、そのことが重要である。このように、
各配線基板領域２の電子部品接続用メタライズパッド５
と外部接続用メタライズパッド６とが貫通孔４内に被着
された外部接続用側面メタライズ層８とは電気的に独立
した状態で互いに電気的に接続されていることから、隣
接する配線基板領域２の電子部品接続パッド５同士が貫
通孔４内に被着された外部接続用側面メタライズ層８を
介して電気的に互いに接続されることはなく互いに電気
的に独立したものとなる。したがって、本発明の多数個
取り配線基板によれば、例えば各配線基板領域２の凹部
２ａ内に電子部品を、その電極が電子部品接続用メタラ
イズパッド４に接続されるようにして収容した後に、配
線基板領域２をセラミック母基板１中に配列した状態で
個々の配線基板領域２の電気的なチェックを極めて効率
よく行なうことができる。なお、各配線基板領域２にお
ける電気的なチェックを行なう場合、各配線基板領域２
をセラミック母基板１に配列した状態で各配線基板領域
２の外部接続用メタライズパッド６にチェック装置の端
子を接続させてチェックすればよい。 【００１９】かくして、本発明の多数個取り配線基板に
よれば、各配線基板領域２の凹部２ａ内に電子部品を搭
載固定するとともに、この電子部品の電極と電子部品接
続用メタライズパッド５とを電気的に接続した後、各配
線基板領域２の電気的なチェックを行ない、最後に各配
線基板領域２の上に金属やセラミックスから成る蓋体や
エポキシ樹脂等から成る樹脂製充填材を接合するととも
にセラミック母基板１を各配線基板領域に分割すること
により、多数個の電子装置が同時集約的に製作される。 【００２０】なお、本発明は上述の実施の形態の一例に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲であれば、種々の変更は可能であり、例えば上述の実
施の形態の一例では、セラミック母基板１は２層の絶縁
層１ａ・１ｂを積層して形成されていたが、セラミック
母基板１は３層以上の絶縁層を積層することにより形成
されていてもよい。 【００２１】 【発明の効果】本発明の多数個取り配線基板によれば、
各配線基板領域に設けた電子部品接続層用メタライズパ
ッドは各配線基板領域の境界線上に設けた貫通孔内の外
部接続用側面メタライズ層と電気的に接続されていない
ことから、各配線基板領域に設けた電子部品接続用メタ
ライズパッドが隣接する配線基板領域同士で電気的に独
立した状態となり、そのため各配線基板領域をセラミッ
ク母基板中に配列したままで各配線基板領域の電気的な
チェックを極めて効率よく行なうことが可能である。

【図面の簡単な説明】 【図１】 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の
一例を示す上面図である。 【図２】 図１に示す多数個取り配線基板のＡ−Ａにお
ける断面図である。 【符号の説明】 １・・・・・・・セラミック母基板 ２・・・・・・・配線基板領域 ３・・・・・・・境界線 ４・・・・・・・貫通孔 ５・・・・・・・電子部品接続用メタライズパッド ６・・・・・・・外部接続用メタライズパッド ８・・・・・・・外部接続用側面メタライズ層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 略四角平板状のセラミック母基板中に、
   上面に電子部品の電極が接続される電子部品接続用メタ
   ライズパッドを、下面の外周部に外部電気回路基板の配
   線導体に接続される外部接続用メタライズパッドを形成
   して成る略四角形状の多数の配線基板領域を縦横の並び
   に一体的に配列形成して成るとともに、前記各配線基板
   領域を区切る境界線上に、内壁に前記外部電気回路基板
   の前記配線導体に接続される外部接続用側面メタライズ
   層を被着させた貫通孔を形成して成る多数個取り配線基
   板であって、前記電子部品接続用メタライズパッドと前
   記外部接続用メタライズパッドとを、前記外部接続用側
   面メタライズ層とは電気的に独立した状態で互いに電気
   的に接続して成ることを特徴とする多数個取り配線基
   板。