JP2015109379A - 部品内蔵モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】隣接する外部接続用の第1端子電極10どうしの中心間の間隔が、隣接する内部接続用の第2端子電極11どうしの中心間の間隔よりも大きく構成されているので、各第1端子電極10と外部基板との接合部分におけるはんだH等の接合材による短絡を防止することができる。また、各第1端子電極10が形成された樹脂多層基板71の下面71aの面積が、各第2端子電極11が形成された樹脂多層基板71の上面71bの面積よりも広く構成されているので、各第1端子電極10と外部基板との接合部分の面積を大きくすることができ、接合強度を向上することができるので、外部基板との接続性を向上することができる部品内蔵モジュール1を提供することができる。
【選択図】図1
Description
本発明の第1実施形態について図1および図2を参照して説明する。図1は本発明の第1実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図2は図1の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は裏面図である。
本発明の第2実施形態について図3および図4を参照して説明する。図3は本発明の第2実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図4は図3の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は裏面図である。
本発明の第3実施形態について図5および図6を参照して説明する。図5は本発明の第3実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図6は図5の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は裏面図である。
本発明の第4実施形態について図7〜図9を参照して説明する。図7は本発明の第4実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図8は図7の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は裏面図である。また、図9は基板の一方主面における実装部品の配置状態を示す下面図である。
本発明の第5実施形態について図10〜図12を参照して説明する。図10は本発明の第5実施形態にかかる部品内蔵モジュールを示す断面図、図11は図10の部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は裏面図である。また、図12は基板の一方主面における実装部品の配置状態を示す下面図である。
本発明の第6実施形態について図13を参照して説明する。図13は本発明の第6実施形態にかかる部品内蔵モジュールが備える接続用部品を示す図であって、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は裏面図である。
2 コア基板
2a 一方主面
2b 他方主面
21 実装領域
3 部品内蔵層
5,5a 実装部品
6 実装部品(他の実装部品)
7 接続用部品
71 樹脂多層基板
71a 下面(第1形成領域)
71b 上面(第2形成領域)
8 樹脂層
10 第1端子電極
11 第2端子電極
12 接続導体
12a ビア導体
12b 面内導体
A,B 隣接する端子電極どうしの中心間の間隔
Claims (11)
- コア基板と、
前記コア基板の一方主面に設けられた部品内蔵層とを備え、
前記部品内蔵層は、
前記コア基板の一方主面の実装領域に実装された実装部品と、
前記部品内蔵層の前記コア基板と反対側の一主面に設けられた外部接続用の複数の第1端子電極と、
前記部品内蔵層のコア基板に対向する他主面に設けられ、前記コア基板の一方主面に接続された内部接続用の複数の第2端子電極と、
前記各第1端子電極と前記各第2端子電極とを接続する接続導体とを有し、
前記部品内蔵層の一主面において前記各第1端子電極が形成された第1形成領域の面積が、前記部品内蔵層の他主面において前記各第2端子電極が形成された第2形成領域の面積よりも広く、
隣接する前記第1端子電極どうしの中心間の間隔が、隣接する前記第2端子電極どうしの中心間の間隔よりも大きい
ことを特徴とする部品内蔵モジュール。 - 前記実装領域が、前記コア基板の一方主面の少なくとも中央部分に配置され、
前記第2形成領域の前記各第2端子電極は、前記コア基板の一方主面の前記実装領域の外側に接続され、前記第1形成領域は、平面視において、前記第2形成領域と一部が重なるように形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵モジュール。 - 前記コア基板の一方主面に実装されて前記部品内蔵層に設けられた接続用部品を備え、
前記接続用部品に前記第1形成領域および前記第2形成領域が形成されると共に、前記接続用部品の内部に前記接続導体が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の部品内蔵モジュール。 - 前記接続用部品は、前記接続導体としてビア導体および面内導体がその内部に形成された樹脂多層基板により形成されていることを特徴とする請求項3に記載の部品内蔵モジュール。
- 複数の前記接続用部品が前記コア基板の一方主面に実装されていることを特徴とする請求項3または4に記載の部品内蔵モジュール。
- 前記第1形成領域は、平面視において、前記第2形成領域および前記実装領域の双方と重なるように配置されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
- 前記第1形成領域が、平面視で前記コア基板に一致して重なるように形成されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
- 前記コア基板は平面視矩形状を有し、
前記部品内蔵層の他主面において、前記コア基板の一方主面の各隅部部分のそれぞれに配置される4つの前記第2形成領域が分離して設けられていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。 - 前記第1端子電極の面積が、前記第2端子電極の面積よりも大きいことを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
- 前記コア基板の他方主面に実装された他の実装部品をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
- 前記部品内蔵層は、前記実装部品を被覆する樹脂層をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
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