CN105873354A - 印刷电路板组件及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种印刷电路板组件及电子设备，印刷电路板组件包括：上基板、下基板、信号层、介质层，所述信号层至少包括第一信号层、第二信号层，所述介质层至少包括第一介质层、第二介质层以及第三介质层，所述第一信号层、第二信号层从上到下设置在所述上基板和下基板之间，所述第一介质层设置在所述上基板与所述第一信号层之间，所述第二介质层设置在所述第一信号层和第二信号层之间，所述第三介质层设置在所述第二信号层和所述下基板之间，所述第一信号层和所述第二信号层对应的金属叠层延伸至所述印刷电路板组件的侧面而非上下表面，在延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层上设置有屏蔽罩。本发明实现了印刷电路板空间的有效利用。

Description

印刷电路板组件及电子设备
技术领域
本发明实施例涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种印刷电路板组件及电子设备。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。露铜，PCB表层不覆盖绝缘油墨的部分，用来完成电气连接。具体地，在PCB电路板制作过程中，其纵向连接加工的方法为采用先钻孔贯通PCB板各层，然后沉铜和电镀铜连通各层。
屏蔽设计在计算机或其他电子产品上越来越重要，现有技术中，需要在电子模块上的印刷电路板上设置若干个电连接触脚，再利用焊锡将电连接触脚与屏蔽罩焊接在一起；或者或印刷电路板上焊接卡子再把屏蔽罩扣到卡子上固定的方式。
但是，上述缺陷是板边是都需要在印刷电路板上预留焊接位置或者焊接卡子的位置，要占用印刷电路板的空间。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种印刷电路板组件及电子设备，用以解决现有技术中在印刷电路板上预留焊接位置或者焊接卡子的位置，要占用不少印刷电路板空间的缺陷。
本发明实施例采用的技术方案如下：
本发明实施例提供一种印刷电路板组件，其包括：上基板、下基板、信号层、介质层，所述信号层至少包括第一信号层、第二信号层，所述介质层至少包括第一介质层、第二介质层以及第三介质层，所述第一信号层、第二信号层从上到下设置在所述上基板和下基板之间，所述第一介质层设置在所述上基板与所述第一信号层之间，所述第二介质层设置在所述第一信号层和第二信号层之间，所述第三介质层设置在所述第二信号层和所述下基板之间，所述第一信号层和所述第二信号层对应的金属叠层延伸至所述印刷电路板组件的侧面而非上下表面，在延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层上设置有屏蔽罩。
优选地，在本发明的一实施例中，所述叠层为铜箔层。
优选地，在本发明的一实施例中，所述印刷电路板组件的四个侧面选择性地设置延伸的叠层。
优选地，在本发明的一实施例中，印刷电路板组件还包括接地层以及电源层，所述接地层设置在所述上基板与所述第一介质层之间，所述电源层设置在所述第三介质层和所述下基板之间。
优选地，在本发明的一实施例中，所述印刷电路板组件的厚度为0.2mm或0.4mm或0.6mm或0.8mm或1.0mm或1.2mm或1.6mm或2.0mm。
优选地，在本发明的一实施例中，所述叠层的厚度为0.5OZ或1.0OZ或2OZ。
优选地，在本发明的一实施例中，所述上基板或者下基板为材料为FR1或94VO或KEM-3或FR4制成的基层。
优选地，在本发明的一实施例中，所述屏蔽罩包括支腿及罩体，所述支腿与罩体活动连接，所述支腿与延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层连接。
优选地，在本发明的一实施例中，所述罩体呈球冠状。
本发明实施例还提供了一种电子设备，其包括上述任一项实施例所述的印刷电路板组件。
本发明实施例的技术方案具有以下优点：由于通过第一信号层和所述第二信号层对应的金属叠层延伸至所述印刷电路板组件的侧面而非上下表面，屏蔽罩设置在延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层上，从而避免了在印刷电路板上预留焊接位置或者焊接卡子的位置要占用不少印刷电路板空间的缺陷，实现了印刷电路板空间的有效利用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一印刷电路板组件的结构示意图；
图2为本发明实施例二在印刷电路板组件1个侧面设置延伸的叠层；
图3为本发明实施例三在印刷电路板组件2个侧面设置延伸的叠层；
图4为本发明实施例四印刷电路板组件的结构示意图；
图5为本申请实施例五印刷电路板组件的结构示意图；
图6为本发明实施例六金属叠层的设置示意图；
图7为本发明实施例七金属叠层的设置示意图；
图8为本发明实施例八金属叠层的设置示意图；
图9为本发明实施例九通过延伸金属叠层设置屏蔽罩的结构示意图；
图10为本发明实施例十通过延伸金属叠层设置屏蔽罩的结构示意图；
图11为本发明实施例十一通过延伸金属叠层设置屏蔽罩的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例一印刷电路板组件的结构示意图；如图1所示，其至少可以包括：上基板101、下基板102、信号层、介质层，信号层至少包括第一信号层103和第二信号层104，介质层至少包括第一介质层105、第二介质层106、第三介质层107。
第一信号层103、第二信号层104从上到下设置在所述上基板101和下基板102之间至。所述上基板101与所述第一信号层103之间设置有第一介质层105，所述第一信号层103和第二信号层104之间设置有第二介质层106，所述第二信号层104和所述下基板102之间设置有第三介质层107，所述第一信号层103和所述第二信号层104对应的金属叠层100延伸至所述印刷电路板组件的侧面而非上下表面，屏蔽罩设置在延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层上。
本实施例中，所述叠层为铜箔层。需要说明的是，在本实施例的启发下，本领域普通技术人员无须创造性劳动即可想到使用其他金属来作为叠层的材料。
本实施例中，所述印刷电路板组件的四个侧面选择性地设置延伸的叠层。
图2为本发明实施例二在印刷电路板组件1个侧面设置延伸的叠层100，其中信号层、介质层等未示出。另外，在延伸时还可以弯折，详细不再附图说明。
图3为本发明实施例三在印刷电路板组件2个侧面设置延伸的叠层100，这2个侧面可以是左右两个侧面或者前后两个侧面，或者前后侧面中之一与左右侧面中之一的组合。另外，在延伸时还可以弯折，详细不再附图说明。
图4为本发明实施例四印刷电路板组件的结构示意图；如图4所示，与上述图1实施例相同的是，其至少可以包括：上基板101、下基板102，所述上基板101和下基板102之间从上到下至少设置有第一信号层103、第二信号层104，所述上基板101与所述第一信号层103之间设置有第一介质层105，所述第一信号层103和第二信号层104之间设置有第二介质层106，所述第二信号层104和所述下基板102之间设置有第三介质层107，所述第一信号层103和所述第二信号层104对应的金属叠层100延伸至所述印刷电路板组件的侧面而非上下表面，屏蔽罩设置在延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层上。
与上述实施例一不同的是，本实施例中，印刷电路板组件还包括接地层108以及电源层109，所述接地层108设置在所述上基板101与所述第一介质层105之间，所述电源层109设置在所述第三介质层107和所述下基板102之间。
图5为本申请实施例五印刷电路板组件的结构示意图；如图5所示，与上述图3实施例相同的是，其至少可以包括：上基板101、下基板102，所述上基板101和下基板102之间从上到下至少设置有第一信号层103、第二信号层104，所述上基板101与所述第一信号层103之间设置有第一介质层105，所述第一信号层103和第二信号层104之间设置有第二介质层106，所述第二信号层104和所述下基板102之间设置有第三介质层107，所述第一信号层103和所述第二信号层104对应的金属叠层100延伸至所述印刷电路板组件的侧面而非上下表面，屏蔽罩设置在延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层上。
与上述实施例一不同的是，本实施例中，印刷电路板组件还包括接地层108以及电源层109，所述接地层109设置在所述上基板101与所述第一介质层105之间，所述电源层108设置在所述第三介质层107和所述下基板102之间。
在上述图1-图5的实施例中，所述印刷电路板组件的厚度为0.2mm或0.4mm或0.6mm或0.8mm或1.0mm或1.2mm或1.6mm或2.0mm。
在上述图1-图4的实施例中，所述叠层的厚度为0.5OZ或1.0OZ或2OZ。
需要说明的是，上述印刷电路板组件的厚度和叠层的厚度仅仅是示意，并不是对本申请的限制，本领域普通技术人员在本发明的启发下，根据实际的工艺条件和产品要求，可以有选择性的设置具体的厚度，详细不再赘述。
在上述图1-图5的实施例中，所述上基板101或者下基板102为材料为FR1或94VO或KEM-3或FR4制成的基层。
需要说明的是，上述印刷电路板组件中上基板101或者下基板102的材质并不是对本申请的限制，本领域普通技术人员在本发明的启发下，根据实际的工艺条件和产品要求，可以有选择性的采用其他材料，详细不再赘述。
图6为本发明实施例六金属叠层的设置示意图；如图6所示，金属叠层100延伸在PCB板100'的左上角。类似的，也可以在左下角或右上角或右下角形成延伸的金属叠层。
图7为本发明实施例七金属叠层的设置示意图；如图7所示，金属叠层100延伸在PCB板100'的整个左半边即：左侧面以及上下侧面的部分位置上。类似地，也可以在右半边形成延伸的金属叠层100；或者在左半边和右半边同时形成延伸的金属叠层100。
图8为本发明实施例八金属叠层的设置示意图；如图8所示，金属叠层100延伸在PCB板100'的四个拐角上。
图9为本发明实施例九通过延伸金属叠层设置屏蔽罩的结构示意图；如图9所示，在左上角延伸的金属叠层100上可以设置若干个焊接点位置或者焊接卡扣位置200，通过这些焊接点或者焊接卡扣位置将屏蔽罩设置在PCB板100'外延上。
图10为本发明实施例十通过延伸金属叠层设置屏蔽罩的结构示意图；如图10所示，在左半边延伸的金属叠层100上可以设置若干个焊接点位置后者焊接卡扣位置200，通过这些焊接点或者焊接卡扣位置将屏蔽罩设置在PCB板100'外延上。
图11为本发明实施例十一通过延伸金属叠层设置屏蔽罩的结构示意图；如图11所示，在整个PCB板100'外延上设置延伸的金属叠层100并在其上设置若干个焊接点位置后者焊接卡扣位置200，通过这些焊接点或者焊接卡扣位置将屏蔽罩设置在PCB板100'外延上。
本发明其他实施例还提供了一种电子设备，其包括上述图1-图11任一实施例记载所述的印刷电路板组件。具体的，所述电子设备为智能终端，所述智能终端包括智能手机、智能电视、平板电脑。
需要说明的是，本申请实施例的印刷电路板组件可以应用于广义上任何要使用到印刷电路板组件的设备，详细不再附例说明。
上述实施例中，在工艺上，铜箔层的设置可以随全板电镀工艺一起完成，无需增加任何额外的工艺步骤。
上述实施例中各层的实现工艺，对于本领域普通技术人员来说，可以包括刻蚀、沉积、图形化等，详细不再赘述。
本发明实施例的技术方案具有以下优点：由于通过第一信号层和所述第二信号层对应的金属叠层延伸至所述印刷电路板组件的侧面而非上下表面，屏蔽罩设置在延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层上，从而避免了在印刷电路板上预留焊接位置或者焊接卡子的位置要占用不少印刷电路板空间的缺陷，实现了印刷电路板空间的有效利用。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括：上基板、下基板、信号层、介质层，所述信号层至少包括第一信号层、第二信号层，所述介质层至少包括第一介质层、第二介质层以及第三介质层，所述第一信号层、第二信号层从上到下设置在所述上基板和下基板之间，所述第一介质层设置在所述上基板与所述第一信号层之间，所述第二介质层设置在所述第一信号层和第二信号层之间，所述第三介质层设置在所述第二信号层和所述下基板之间，所述第一信号层和所述第二信号层对应的金属叠层延伸至所述印刷电路板组件的侧面而非上下表面，在延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层上设置有屏蔽罩。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述叠层为铜箔层。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件的四个侧面选择性地设置延伸的叠层。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，还包括接地层以及电源层，所述接地层设置在所述上基板与所述第一介质层之间，所述电源层设置在所述第三介质层和所述下基板之间。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件的厚度为0.2mm或0.4mm或0.6mm或0.8mm或1.0mm或1.2mm或1.6mm或2.0mm。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述叠层的厚度为0.5OZ或1.0OZ或2OZ。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述上基板或者下基板为材料为FR1或94VO或KEM-3或FR4制成的基层。
8.根据权利要求1-7任一项所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩包括支腿及罩体，所述支腿与罩体活动连接，所述支腿与延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层连接。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述罩体呈球冠状。
10.一种电子设备，其特征在于，包括上述权利要求1-9任一项所述的印刷电路板组件。
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