CN102404932A - 布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法，在各悬挂基板上设置判别标记形成部。在判别标记形成部中，在基底绝缘层上设置有固定深度的凹部。在基底绝缘层上以包围凹部的方式形成外周部。在外周部上形成有镀层。在支承基板上形成有圆形孔部。支承基板的孔部与基底绝缘层的凹部相互重叠。

Description

布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法。

背景技术

在硬盘驱动装置等驱动装置中使用致动器。这种致动器具备能够旋转地设置于旋转轴的臂以及安装于该臂的带有磁头用电路的悬挂(suspension)基板。带电路悬挂基板是用于将磁头定位到磁盘的期望磁道的布线电路基板。

在这种带电路悬挂基板的制造工序中，多个带电路悬挂基板成一体地制作成带电路悬挂基板集合体板。在带电路悬挂基板集合体板中，多个带电路悬挂基板以排列状态设置在矩形支承框内。之后，从带电路悬挂基板集合体板分离各带电路悬挂基板。

在上述制造工序中，在从带电路悬挂基板集合体板分离各带电路悬挂基板之前，通过导通检查等来判断各带电路悬挂基板的好坏。在好坏判断中，使用墨水等对被判断为次品的带电路悬挂基板做标记。由此，在后续工序中，能够容易地判别各带电路悬挂基板的好坏。

例如，在日本特开2010-161302号公报所记载的带电路悬挂基板集合体板中，在各带电路悬挂基板上设置有判别标记形成部。各带电路悬挂基板具有在金属支承层上隔着基底绝缘层形成有导体图案的结构。在这种情况下，在金属支承层的一面上设置判别标记形成部，以露出判别标记形成部的方式在基底绝缘层上设置开口。对被判断为次品的带电路悬挂基板的判别标记形成部涂布墨水。由此，在后续工序中，能够根据判别标记形成部是否被涂布了墨水来判别其带电路悬挂基板的好坏。

在各种状况下需要判别带电路悬挂基板的好坏。例如，在硬盘的致动器没有正常进行动作的情况下，为了确认带电路悬挂基板没有问题，需要在安装于臂的状态下判别带电路悬挂基板的好坏。

在上述日本特开2010-161302号公报所记载的带电路悬挂基板集合体板中，为了判别带电路悬挂基板的好坏，需要从带电路悬挂基板的一面侧确认判别标记形成部。因此，例如在带电路悬挂基板的一面被致动器的臂隐藏的情况下，难以判别带电路悬挂基板的好坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在各种状况下能够判别好坏的布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法。

(1)根据本发明的一个方面的布线电路基板具备：支承基板，其具有开口；基底绝缘层，其以覆盖开口的方式形成于支承基板上；以及导体图案，其形成于上述基底绝缘层上。

在该布线电路基板中，在支承基板上以覆盖支承基板的开口的方式形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成导体图案。

在基底绝缘层的与开口重叠的区域上涂布墨水的情况下，能够从布线电路基板的一面侧确认墨水的存在，并且能够从布线电路基板的另一面侧通过支承基板的开口和基底绝缘层确认墨水的存在。在此，布线电路基板的一面是指设置导体图案的布线电路基板的面，另一面是指设置支承基板的布线电路基板的面。

因而，根据对各布线电路基板的好坏的判断结果，如上所述那样在被判断为合格品的布线电路基板或者被判断为次品的布线电路基板上涂布了墨水的情况下，从布线电路基板的一面侧和另一面侧中的任一侧都能够判别是否涂布了墨水。其结果，能够在各种状况下判别各布线电路基板的好坏。

(2)基底绝缘层的与支承基板的开口重叠的区域的厚度也可以小于基底绝缘层的其它区域的厚度。在这种情况下，能够从布线电路基板的另一面侧容易地确认涂布在基底绝缘层的与开口重叠的区域上的墨水的存在。由此，容易地从布线电路基板的另一面侧判别好坏。

(3)布线电路基板还可以具备金属层，该金属层以沿着基底绝缘层的与开口重叠的区域的方式形成于基底绝缘层上。

在这种情况下，在金属层上也被涂布墨水，由此容易地从布线电路基板的一面侧确认墨水的存在。由此，容易地从布线电路基板的一面侧判别好坏。另外，以沿着基底绝缘层的与支承基板的开口重叠的区域的方式形成金属层，因此能够高效率地在基底绝缘层的与开口重叠的区域上以及金属层上涂布墨水。

(4)金属层也可以以包围基底绝缘层的与开口重叠的区域的方式形成于基底绝缘层上。在这种情况下，能够高效率且可靠地在基底绝缘层的与开口重叠的区域上以及金属层上涂布墨水。

(5)金属层也可以由与上述导体图案相同的材料形成。在这种情况下，在制造布线电路基板时，能够通过共同的工序形成金属层和导体图案。因而，抑制制造工序的复杂化。

(6)布线电路基板还可以具备：覆盖绝缘层，其以覆盖导体图案的方式设置于基底绝缘层上；以及覆盖层，其设置于金属层上，具有比金属层的抗氧化性高的抗氧化性。

在这种情况下，防止金属层和导体图案的氧化。另外，在覆盖层上被涂布墨水，由此能够容易地从布线电路基板的一面侧确认墨水的存在。

(7)导体图案和金属层也可以分别含有铜，覆盖层含有金。在这种情况下，通过覆盖层来充分防止金属层的氧化。另外，覆盖层具有高的光泽，因此在覆盖层被涂布了墨水的情况下，覆盖层与墨水的对比度变高，从而更容易确认墨水的存在。

(8)根据本发明的其它方面的布线电路基板集合体板具有一体地设置多个根据本发明的一个方面的布线电路基板而成的结构。

在该布线电路基板集合体板中，一体地设置多个根据上述本发明的一个方面的布线电路基板。因此，根据对各布线电路基板的好坏的判断结果，能够在基底绝缘层的与被判断为合格品的布线电路基板或者被判断为次品的布线电路基板的开口重叠的区域上涂布墨水。在这种情况下，从各布线电路基板的一面侧和另一面侧中的任一侧都能够判别是否涂布了墨水。其结果，能够在各种状况下判别各布线电路基板的好坏。

(9)根据本发明的另一方面的布线电路基板集合体板的制造方法是一体地设置多个布线电路基板而成的布线电路基板集合体板的制造方法，具备以下工序：在支承基板上形成多个布线电路基板的基底绝缘层；在多个布线电路基板的基底绝缘层上分别形成导体图案；在支承基板的分别与多个布线电路基板对应的区域分别形成开口；判断多个布线电路基板中的各个布线电路基板的好坏；以及在基底绝缘层的与被判断为合格品的布线电路基板或者被判断为次品的布线电路基板的开口重叠的区域上分别涂布墨水。

在该制造方法中，在支承基板上形成多个布线电路基板的基底绝缘层，在多个布线电路基板的基底绝缘层上分别形成导体图案。在支承基板的与多个布线电路基板分别对应的区域上分别形成开口。

在判断各布线电路基板的好坏之后，在基底绝缘层的与被判断为合格品的布线电路基板或者被判断为次品的布线电路基板的开口重叠的区域上分别涂布墨水。

在这种情况下，从布线电路基板的一面侧能够确认墨水的存在，并且从布线电路基板的另一面侧通过支承基板的开口和基底绝缘层能够确认墨水的存在。这样，从布线电路基板的一面侧和另一面侧中的任一侧都能够判别是否涂布了墨水，因此，在之后的工序中，能够在各种状况下判别各布线电路基板的好坏。

根据本发明，能够在各种状况下判别各布线电路基板的好坏。

附图说明

图1是包括本发明的一个实施方式所涉及的悬挂基板的集合体板的俯视图。

图2是一个悬挂基板的俯视图。

图3是图2的悬挂基板的A-A线截面图。

图4的(a)～(e)是表示本实施方式所涉及的集合体板的制造方法的一例的工序截面图。

图5的(a)～(c)是表示本实施方式所涉及的集合体板的制造方法的一例的工序截面图。

图6的(a)、(b)是从悬挂基板的表面侧观察的判别标记形成部及其周围部分的放大俯视图。

图7的(a)、(b)是从悬挂基板的背面侧观察的判别标记形成部及其周围部分的放大俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图来说明本发明的实施方式所涉及的布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法。在本实施方式中，作为布线电路基板的一例，说明带电路悬挂基板。

(1)集合体板

图1是本实施方式所涉及的悬挂基板集合体板的俯视图。带电路悬挂基板集合体板(下面，称为集合体板)是制造带电路悬挂基板(下面，称为悬挂基板)的过程中的半成品。

在图1中，将与集合体板100的相对的一对边平行的方向称为长度方向L，将与长度方向L垂直的方向称为宽度方向W。集合体板100由金属制的支承基板构成。

集合体板100包括四角形状的支承框FR以及多个长条状的悬挂基板1。支承框FR包括与宽度方向W平行的一对端部框f1、f2以及与长度方向L平行且相互以等间隔设置的侧部框f3、f4、f5。在支承框FR内，形成两排沿宽度方向W延伸的多个悬挂基板1。悬挂基板1的一排被设置于侧部框f3、f4之间，另一排被设置于侧部框f4、f5之间。沿各悬挂基板1的外周缘部形成有分离槽TR。

在图1的例子中，多个悬挂基板1在集合体板100上形成有两排，但是多个悬挂基板1也可以在集合体板100上形成三排以上，还可以形成一排。

在相邻的悬挂基板1之间形成有支承部SU。各悬挂基板1的两端通过连结部J与侧部框f3、f4或者侧部框f4、f5相连结。各悬挂基板1的侧部通过连结部J与支承部SU或者端部框f1、f2相连结。这样，在支承框FR内以沿长度方向L排列两排的状态支承多个悬挂基板1。

在各悬挂基板1上设置有判别标记形成部MP。在集合体板100的制造工序的最终阶段，判断各悬挂基板1的好坏，对被判断为次品的悬挂基板1的判别标记形成部MP涂布墨水。由此，在后续工序中，能够根据判别标记形成部MP是否被涂布了墨水，容易地判别悬挂基板1的好坏。后面详细说明判别标记形成部MP。

之后，通过切断连结部J，从支承框FR和支承部SU分离各悬挂基板1。后面详细说明集合体板100的制造方法。

(2)悬挂基板的制造

图2是一个悬挂基板1的俯视图。另外，图3是图2的悬挂基板1的A-A线截面图。

如图2所示，悬挂基板1具备由后述的支承基板10(参照图3)和基底绝缘层11形成的悬挂主体部1a。在悬挂主体部1a的前端部上，通过形成U字形状的开口部40来设置磁头搭载部(下面，称为舌部)50。以相对于悬挂主体部1a形成规定角度的方式在虚线R的位置处进行弯曲加工来形成舌部50。

在舌部50的端部形成有四个电极焊盘20。在悬挂主体部1a的另一端部形成有四个电极焊盘30。舌部50上的四个电极焊盘20与悬挂主体部1a的另一端部的四个电极焊盘30通过一对线状的导体图案12a以及一对线状的导体图案12b进行电连接。一对导体图案12a被设置成沿着悬挂主体部1a的一侧部，一对导体图案12b被设置成沿着悬挂主体部1a的另一侧部。导体图案12a、12b被覆盖绝缘层13所覆盖。

一对导体图案12a与一对导体图案12b之间形成有判别标记形成部MP和多个孔部H。

在图3中示出判别标记形成部MP及其周围部分的悬挂基板1的截面。

在由不锈钢形成的支承基板10上形成有由聚酰亚胺(polyimide)形成的基底绝缘层11。在基底绝缘层11上形成有由铜形成的导体图案12a、12b。以覆盖四个导体图案12a、12b的方式形成由聚酰亚胺形成的覆盖绝缘层13。

在一对导体图案12a与一对导体图案12b之间设置有判别标记形成部MP。在判别标记形成部MP中，在基底绝缘层11中设置有一定深度的圆形(参照图2)的凹部41。凹部41的形状并不限于圆形，也可以是三角形或者四角形等其它形状。以包围凹部41的方式在基底绝缘层11上形成有由铜形成的外周部42。在外周部42上形成有由金形成的镀层43。在本例中，外周部42和镀层43具有圆环形状。

在支承基板10上形成有圆形孔部10a。支承基板10的孔部10a和基底绝缘层11的凹部41相互重叠。优选的是孔部10a的直径与凹部41的直径相同。孔部10a的形状并不限于圆形，也可以是三角形或者四角形等其它形状。

(3)集合体板100的制造方法

接着，说明集合体板100的制造方法。图4以及图5是表示本实施方式所涉及的集合体板100的制造方法的一例的工序截面图。图4以及图5与图1的B-B线截面对应。

首先，如图4的(a)所示，在由不锈钢形成的长条状的支承基板10上形成由聚酰亚胺形成的基底绝缘层11。也可以使用具有支承基板10与基底绝缘层11的层叠结构的两层基材。

支承基板10的材料并不限于不锈钢，也可以使用铝(Al)等其它金属材料。支承基板10的厚度例如为5μm以上且50μm以下，优选为10μm以上且30μm以下。基底绝缘层11的材料并不限于聚酰亚胺，也可以使用环氧树脂等其它树脂材料。基底绝缘层11的厚度例如为3μm以上且20μm以下，优选为5μm以上且15μm以下。

接着，如图4的(b)所示，隔着抗蚀剂(未图示)对基底绝缘层11进行蚀刻，由此在支承基板10上形成用于各悬挂基板1的基底绝缘层11。接着，如图4的(c)所示，隔着抗蚀剂(未图示)对基底绝缘层11的与判别标记形成部MP(图2)相对应的部分实施半蚀刻(Half Etching)，由此在基底绝缘层11上形成凹部41。

凹部41的深度例如为3μm以上且12μm以下，优选为4μm以上且8μm以下。从凹部41的底面起至支承基板10上表面的基底绝缘层11的厚度例如为5μm以上且15μm以下，优选为8μm以上且12μm以下。凹部41的上部开口的直径例如为100μm以上且600μm以下，优选为100μm以上且300μm以下。

接着，如图4的(d)所示，通过电解镀在基底绝缘层11上形成导体图案12a、12b以及外周部42。导体图案12a、12b以及外周部42可以使用添加法来形成，也可以使用半添加法来形成，并且还可以使用消减法(subtractive method)等其它方法来形成。

导体图案12a、12b以及外周部42的材料并不限于铜，也可以使用金(Au)、铝等其它金属或者铜合金、铝合金等合金。导体图案12a、12b以及外周部42的厚度例如为3μm以上且16μm以下，优选为6μm以上且13μm以下。导体图案12a、12b的宽度例如为12μm以上且60μm以下，优选为16μm以上且50μm以下。外周部42的外径例如为100μm以上且700μm以下，优选为100μm以上且400μm以下。优选的是外周部42的内径与基底绝缘层11的凹部41的直径相等。

并且，在支承基板10上形成由聚酰亚胺形成的覆盖绝缘层以覆盖导体图案12a、12b、外周部42以及基底绝缘层11，之后，隔着抗蚀剂(未图示)对覆盖绝缘层进行蚀刻。由此，如图4的(e)所示，以覆盖导体图案12a、12b的方式在基底绝缘层11上形成覆盖绝缘层13。

覆盖绝缘层13的材料并不限于聚酰亚胺，也可以使用环氧树脂等其它绝缘材料。覆盖绝缘层13的厚度例如为5μm以上且30μm以下，优选为10μm以上且20μm以下。

如图5的(a)所示，通过电解镀在外周部42上形成由金形成的镀层43。在这种情况下，也可以同时在图2的电极焊盘20、30上形成镀层。

镀层43的材料并不限于金，也可以使用镍或者锡。镀层43的厚度例如为0.1μm以上且10μm以下，优选为1μm以上且5μm以下。

如图5的(b)所示，通过蚀刻来去除除了图2的悬挂主体部1a和支承部SU的区域以外的支承基板10的区域，由此形成分离槽TR、孔部10a、孔部H(图2)以及开口部40(图2)。由此，完成具有多个悬挂基板1的集合体板100。

之后，使用未图示的检查装置，判断各悬挂基板1的好坏。例如，进行导体图案12a、12b的导通检查，判断导体图案12a、12b是否存在断线。另外，进行各悬挂基板1的外观检查，判断外观是否存在缺陷。在导体图案12a、12b存在断线的情况下，或者在存在外观缺陷的情况下，判断为该悬挂基板1为次品。

对被判断为次品的悬挂基板1的判别标记形成部MP如图5的(c)所示那样例如涂布黑色墨水IK。具体地说，在基底绝缘层11的凹部41的底面的至少一部分以及镀层43上表面的至少一部分涂布墨水IK。在这种情况下，以包围基底绝缘层11的凹部41的方式设置镀层43，因此使用毡笔(felt pen)等能够对基底绝缘层11的凹部41的底面上以及镀层43上同时涂布墨水IK。另一方面，不对被判断为合格品的悬挂基板1的判别标记形成部MP涂布墨水IK。

之后，通过切断集合体板100的连结部J(图1)，从支承框FR分裂各悬挂基板1。

(4)基于判别标记形成部的判别

如上所述，对被判断为次品的悬挂基板1的判别标记形成部MP涂布墨水IK。由此，在之后的工序中，通过确认判别标记形成部MP是否被涂布了墨水IK，来能够判别其悬挂基板1的好坏。

在本实施方式中，从悬挂基板1的表面侧和背面侧中的任一侧都能够确认判别标记形成部MP是否被涂布了墨水IK。在此，悬挂基板1的表面是指设置有导体图案12a、12b和覆盖绝缘层13的悬挂基板1的面(图3中的上表面)，背面是指设置有支承基板10的悬挂基板1的面(图3中的下表面)。

图6是从悬挂基板1的表面侧观察的判别标记形成部MP及其周围部分的放大俯视图，图7是从悬挂基板1的背面侧观察的判别标记形成部MP及其周围部分的放大俯视图。在图6的(a)以及图7的(a)中示出没有涂布墨水IK的状态的判别标记形成部MP，在图6的(b)以及图7的(b)中示出涂布了墨水IK的状态的判别标记形成部MP。

如图6的(a)所示，在悬挂基板1的表面上露出镀层43以及基底绝缘层11的凹部41。如图6的(b)所示，在被判断为次品的悬挂基板1中，在镀层43上以及基底绝缘层11的凹部41底面上涂布有墨水IK。因而，通过从悬挂基板1的表面侧确认是否存在墨水IK，能够判别悬挂基板1的好坏。

另外，如图7的(a)所示，在悬挂基板1的背面上，在支承基板10的孔部10a内露出基底绝缘层11的凹部41的相反侧的面。在本实施方式中，在凹部41的底面上涂布有墨水IK的情况下，如图7的(b)所示，以在支承基板10的孔部10a内通过基底绝缘层11的凹部41能够视觉识别墨水IK的颜色的方式设定基底绝缘层11的材料以及凹部41的深度。因而，通过从悬挂基板1的背面侧确认是否存在墨水IK，能够判别悬挂基板1的好坏。

在此，例如在以悬挂基板1的表面朝向上方的方式将集合体板100载置在带式输送机等输送装置的载置台上的状态下，从悬挂基板1的表面侧确认判别标记形成部MP。

在这种情况下，通过支承基板10的孔部10a以及基底绝缘层11的凹部41能够从悬挂基板1的表面侧视觉识别载置台的颜色。载置台的颜色根据输送装置的种类不同而不同。在载置台的颜色与墨水IK的颜色相似的情况下，载置台的颜色被识别为墨水IK的颜色，即使在基底绝缘层11的凹部41的底面上实际没有涂布墨水IK，也有可能识别为涂布了墨水IK。

另外，在基底绝缘层11的颜色与墨水IK的颜色相似的情况下，有可能将基底绝缘层11的颜色错误识别为墨水IK的颜色。

因此，在本实施方式中，在镀层43上也涂布墨水IK。相对于墨水IK的颜色(在本例中黑色)，镀层43的颜色(在本例中金色)的对比度高。另外，镀层43不具有透光性且被设置成与不具有透光性的支承基板10和外周部42重叠。因而，易于判别在镀层43上是否涂布了墨水IK。其结果，能够正确地判别悬挂基板1的好坏。

另一方面，例如在将悬挂基板1安装于致动器的臂的状态下从悬挂基板1的背面侧确认判别标记形成部MP。在这种情况下，在悬挂基板1的表面侧配置有臂。因此，通过基底绝缘层11的凹部41从悬挂基板1的背面侧能够视觉识别臂的颜色。由此，当臂的颜色与墨水IK的颜色相似时，臂的颜色被识别为墨水IK的颜色，即使在基底绝缘层11的凹部41的底面上实际没有涂布墨水IK，也有可能识别为涂布了墨水IK。

然而，致动器的颜色大致相同，不像上述输送装置的载置台的颜色那样根据种类不同而不同。因而，通过使用颜色与致动器不同的墨水IK，能够防止致动器的颜色被错误识别为墨水IK的颜色。由此，能够正确地判别悬挂基板1的好坏。

(5)实施方式的效果

这样，在本实施方式所涉及的悬挂基板1中，从表面侧和背面侧中的任一侧都能够确认判别标记形成部MP是否被涂布了墨水IK。由此，在各种状况下能够判别悬挂基板1的好坏。

另外，在本实施方式所涉及的悬挂基板1中，通过支承基板10的孔部10a以及基底绝缘层11能够从悬挂基板1的背面侧视觉识别涂布在基底绝缘层11的凹部41上的墨水IK，因此不需要对悬挂基板1的背面涂布墨水IK。并且，以包围基底绝缘层11的凹部41的方式设置有镀层43，因此能够对基底绝缘层11的凹部41和镀层43同时涂布墨水IK。由此，能够高效率地进行墨水IK的涂布作业。

另外，在本实施方式所涉及的悬挂基板1中，由与导体图案12a、12b相同的材料形成的外周部42被设置于基底绝缘层11上，在外周部42上设置镀层43。在这种情况下，在制造集合体板100时，能够同时形成导体图案12a、12b和外周部42。另外，能够通过电解镀在外周部42上容易地形成镀层43。由此，能够抑制制造工序的复杂化。

另外，通过在外周部42上形成镀层43，能够防止外周部42的氧化，并且能够得到镀层43与墨水IK的高对比度。

(6)其它实施方式

在上述实施方式中，在基底绝缘层11上设置外周部42和镀层43，但是如果能够从悬挂基板1的表面侧判别出判别标记形成部MP是否被涂布了墨水，则也可以在基底绝缘层11上不设置外周部42和镀层43。

在上述实施方式中，以包围基底绝缘层11的与支承基板10的孔部10a重叠的区域(凹部41)的方式设置外周部42和镀层43，但是并不限于此，也可以以沿着基底绝缘层11的与支承基板10的孔部10a重叠的区域的一部分的方式设置外周部42和镀层43。

另外，在将金或者其它抗氧化性高的金属用作外周部42的材料的情况下，也可以不在外周部42上形成镀层43。另外，在将金或者其它抗氧化性高的金属用作导体图案12a、12b的材料的情况下，也可以不形成覆盖绝缘层13。另外，在上述实施方式中，外周部42的材料与导体图案12a、12b的材料相同，但是也可以互不相同。

在上述实施方式中，基底绝缘层11的凹部41被设置成开口朝向悬挂基板1的表面侧，但是并不限于此，基底绝缘层11的凹部41也可以被设置成开口朝向悬挂基板1的背面侧。另外，也可以以开口朝向悬挂基板1的表面侧和背面侧的方式在基底绝缘层11的两面设置凹部41。

另外，如果能够从悬挂基板1的背面侧通过基底绝缘层11视觉识别被涂布在基底绝缘层11上的墨水IK的颜色，则也可以不在基底绝缘层11上设置凹部41。

在上述实施方式中，与支承基板10的一面平行的孔部10a的截面的面积和与支承基板10的一面平行的凹部41的截面的面积相同，但是并不限于此，与支承基板10的一面平行的孔部10a的截面的面积和与支承基板10的一面平行的凹部41的截面的面积也可以互不相同。另外，支承基板10的孔部10a也可以被设置成与导体图案12a、12b的一部分重叠。但是，为了确保导体图案12a、12b的可靠性，优选以不与导体图案12a、12b重叠的方式设置支承基板10的孔部10a。

在上述实施方式中，对被判断为次品的悬挂基板1的判别标记形成部MP涂布墨水，相反，也可以对被判断为合格品的悬挂基板1的判别标记形成部MP涂布墨水。

在确认判别标记形成部MP是否被涂布了墨水时，可以通过视觉识别来进行确认，或者也可以使用摄像机从悬挂基板1的表面侧和背面侧拍摄判别标记形成部MP，通过分析所得到的图像来进行确认。另外，还可以从悬挂基板1的表面侧或者背面侧对判别标记形成部MP照射光，并根据其反射光来进行确认。

在上述实施方式中，集合体板100具有四角形状，但是并不限于此。集合体板100也可以具有椭圆形状、三角形状等其它形状。

在上述实施方式中，说明了布线电路基板集合体板为带电路悬挂基板集合体板的情况，但是本发明所涉及的布线电路基板集合体板的布线电路基板并不限于带电路悬挂基板。例如，布线电路基板也可以是挠性布线电路基板、COF(chip on film：软膜上晶粒接合)用基板、TAB(tape automated bonding：带式自动焊接)用基板等其它布线电路基板。

(7)权利要求的各特征与实施方式的各部之间的对应关系

下面，说明权利要求的各特征与实施方式的各部之间的对应关系的例子，但是本发明并不限于以下例子。

在上述实施方式中，集合体板100为布线电路基板集合体板的例子，带电路悬挂基板1为布线电路基板的例子，支承基板10为支承基板的例子，孔部10a为开口的例子，基底绝缘层11为基底绝缘层的例子，导体图案12a、12b为导体图案的例子，外周部42为金属层的例子，覆盖绝缘层13为覆盖绝缘层的例子。镀层43为覆盖层的例子。

作为权利要求的各特征，还能够使用具有权利要求所述的结构或者功能的其它各种特征。

产业上的可利用性

本发明能够利用于各种布线电路基板的制造等。

Claims (9)

1.一种布线电路基板，具备：

支承基板，其具有开口；

基底绝缘层，其以覆盖上述开口的方式形成于上述支承基板上；以及

导体图案，其形成于上述基底绝缘层上。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述基底绝缘层的与上述支承基板的上述开口重叠的区域的厚度小于上述基底绝缘层的其它区域的厚度。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

还具备金属层，该金属层以沿着上述基底绝缘层的与上述开口重叠的区域的方式形成于上述基底绝缘层上。

4.根据权利要求3所述的布线电路基板，其特征在于，

上述金属层以包围上述基底绝缘层的与上述开口重叠的区域的方式形成于上述基底绝缘层上。

5.根据权利要求3所述的布线电路基板，其特征在于，

上述金属层由与上述导体图案相同的材料形成。

6.根据权利要求5所述的布线电路基板，其特征在于，还具备：

覆盖绝缘层，其以覆盖上述导体图案的方式设置于上述基底绝缘层上；以及

覆盖层，其设置于上述金属层上，具有比上述金属层的抗氧化性高的抗氧化性。

7.根据权利要求6所述的布线电路基板，其特征在于，

上述导体图案和上述金属层分别含有铜，

上述覆盖层含有金。

8.一种布线电路基板集合体板，具有一体地设置多个根据权利要求1所述的布线电路基板而成的结构。

9.一种一体地设置多个布线电路基板而成的布线电路基板集合体板的制造方法，具备以下工序：

在支承基板上形成上述多个布线电路基板的基底绝缘层；

在上述多个布线电路基板的上述基底绝缘层上分别形成导体图案；

在上述支承基板的分别与上述多个布线电路基板对应的区域分别形成开口；

判断上述多个布线电路基板中的各个布线电路基板的好坏；以及

在上述基底绝缘层的与被判断为合格品的布线电路基板或者被判断为次品的布线电路基板的上述开口重叠的区域上分别涂布墨水。

Images