JP2019169222A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の端子の位置精度の向上を図ることができる回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】スライダ５と電気的に接続されるように構成される回路付サスペンション基板１に、金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４とを備える。導体パターン４に、幅方向に互いに間隔を空けて配置される複数の磁気ヘッド端子３０を備える。金属支持基板２に、複数の磁気ヘッド端子３０に対して幅方向の両側に配置され、厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形される２つの屈曲部１３を備える。そして、複数の磁気ヘッド端子３０を、２つの屈曲部１３の間においてベース絶縁層３に支持させ、２つの屈曲部１３の塑性変形に追従するように弾性変形させる。【選択図】図１

Description

本発明は、回路付サスペンション基板に関する。

従来より、磁気ヘッドを有するスライダを、回路付サスペンション基板に実装することが知られている。

そのようなスライダの製造において、スライダの電気特性および浮上特性を検査し、良品と不良品とに選別することが望まれており、検査用基板を用いてスライダを検査することが検討されている。

例えば、金属支持基板と、複数の端子部を備える導体パターンとを備える検査用基板を準備して、スライダの外部端子と検査用基板の端子部とが対向するように、スライダを配置し、その後、検査用基板を導体パターンが反るように湾曲させ、金属支持基板のばね力により、検査用基板の端子部をスライダの外部端子に当接させて、スライダの浮上試験および電気試験を実施する検査方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０１１−１１８９６６号公報

しかし、特許文献１に記載の検査用基板では、検査において反るように湾曲され、金属支持基板のばね力により、検査用基板の端子部をスライダの外部端子に当接させるので、検査毎に検査用基板の端子部の位置がずれるおそれがあり、検査用基板の端子部の位置精度を確保するには限度がある。

そのため、検査用基板の端子部とスライダの外部端子との接続信頼性を十分に確保できず、スライダの検査精度が低下する場合がある。

本発明は、複数の端子の位置精度の向上を図ることができる回路付サスペンション基板を提供する。

本発明［１］は、長手方向に延びる金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向の一方側に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向の一方側に配置される導体パターンと、を備え、電子部品と電気的に接続されるように構成される回路付サスペンション基板であって、前記導体パターンは、前記厚み方向および前記長手方向の両方向と交差する幅方向に互いに間隔を空けて配置される複数の端子を備え、前記金属支持層は、前記複数の端子に対して前記幅方向の両側に配置され、前記厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形される２つの屈曲部を備え、前記複数の端子は、前記２つの屈曲部の間において前記絶縁層に支持され、前記２つの屈曲部の塑性変形に追従するように、弾性変形している、回路付サスペンション基板を含む。

このような構成によれば、２つの屈曲部が、複数の端子に対して幅方向の両側に配置され、厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形されており、複数の端子が、２つの屈曲部の間において絶縁層に支持され、２つの屈曲部の塑性変形に追従するように弾性変形されている。

そのため、複数の端子が、ばね性を有するように弾性変形される金属支持層に追従する場合と比較して、回路付サスペンション基板における複数の端子の位置精度の向上を図ることができる。

また、複数の端子が弾性変形しているので、回路付サスペンション基板が電子部品と電気的に接続されたときに、複数の端子の弾性力により、複数の端子を電子部品に安定して接触させることができる。

その結果、回路付サスペンション基板における複数の端子の位置精度の向上を図ることができながら、複数の端子と電子部品との接続信頼性を十分に確保することができる。

本発明［２］は、前記金属支持層は、前記電子部品が前記回路付サスペンション基板に接続された状態において、前記長手方向に投影したときに、前記電子部品と重なる位置決め部を有する、上記［１］に記載の回路付サスペンション基板を含む。

このような構成によれば、電子部品が回路付サスペンション基板に接続された状態において、電子部品は、金属支持層が有する位置決め部により、長手方向において回路付サスペンション基板に位置決めされる。

そのため、回路付サスペンション基板に対する電子部品の位置精度の向上を図ることができ、ひいては、複数の端子と電子部品との接続信頼性の向上を確実に図ることができる。

本発明［３］は、前記位置決め部は、前記２つの屈曲部のそれぞれから前記幅方向の内側に向かって突出する突部を有する、上記［２］に記載の回路付サスペンション基板を含む。

このような構成によれば、突部が、２つの屈曲部のそれぞれから幅方向の内側に向かって突出するので、電子部品を回路付サスペンション基板に対して確実に位置決めできる。

本発明［４］は、前記突部の前記幅方向の内側端縁は、略円弧形状を有する、上記［３］に記載の回路付サスペンション基板を含む。

しかるに、突部の幅方向の内側端縁が角部を有する場合、突部が、複数の端子を支持する絶縁層を損傷するおそれがある。とりわけ、回路付サスペンション基板により電子部品の検査が複数回実施される場合、絶縁層が損傷するために、回路付サスペンション基板の耐久性には限度がある。

一方、上記の構成によれば、突部の幅方向の内側端縁が略円弧形状を有するので、複数の端子を支持する絶縁層が損傷することを抑制でき、回路付サスペンション基板の耐久性の向上を図ることができる。

本発明［５］は、前記複数の端子のそれぞれは、前記長手方向に沿って延びる第１部分と、前記第１部分と連続し、前記屈曲部の屈曲方向に延びる第２部分と、を備え、前記複数の端子は、前記幅方向において最も外側に位置する２つの第１端子と、前記幅方向において前記２つの第１端子の間に配置される第２端子と、を含み、前記第２端子の前記第２部分の長さは、前記第１端子の前記第２部分の長さよりも短い、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板を含む。

しかるに、複数の端子を支持する絶縁層は、複数の端子の弾性力により、幅方向の内側に向かうにつれて、屈曲方向と交差する方向に膨出するように湾曲している。

そのため、幅方向において２つの第１端子の間に配置される第２端子は、最も外側に位置する２つの第１端子よりも、膨出方向の下流側に向かって傾倒する。

その結果、電子部品が複数の端子に対して膨出方向の下流側から接触すると、第２端子は、第１端子よりも電子部品に強く接触する。すると、複数の端子の間において、電子部品に対する接触圧力にばらつきが生じてしまう。

しかるに、端子と電子部品との接続信頼性は、電子部品に対する端子の接触圧力と、電子部品および端子の接触面積とに依存する。

上記の構成によれば、第２端子の第２部分の長さが、第１端子の第２部分の長さよりも短い。そのため、電子部品に対する接触圧力が比較的大きい第２端子と、電子部品との接触面積を、電子部品に対する接触圧力が比較的小さい第１端子と、電子部品との接触面積よりも小さくすることができる。その結果、複数の端子において、電子部品に対する接続信頼性を安定して確保することができる。

本発明［６］は、前記金属支持層は、前記厚み方向に投影したときに前記複数の端子の前記第１部分と重なる部分が切り欠かれている、上記［５］に記載の回路付サスペンション基板を含む。

このような構成によれば、金属支持層において、厚み方向に投影したときに複数の端子の第１部分と重なる部分が切り欠かれているので、複数の端子に確実に弾性を付与することができる。そのため、複数の端子と電子部品との接続信頼性のさらなる向上を図ることができる。

本発明［７］は、前記複数の端子のそれぞれは、前記長手方向に沿って延びる第１部分と、前記第１部分と連続し、前記屈曲部の屈曲方向に延びる第２部分と、を備え、前記複数の端子は、前記幅方向において最も外側に位置する２つの第１端子と、前記幅方向において前記２つの第１端子の間に配置される第２端子と、を含み、前記第１端子の前記第２部分の面積は、前記第２端子の前記第２部分の面積よりも大きい、上記［１］〜［６］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板を含む。

しかるに、複数の端子を支持する絶縁層は、上記のように湾曲しており、第１端子は、幅方向において第２端子よりも屈曲部の近くに位置する。そのため、第１端子は、第２端子と比較して、端子の弾性力に抗して絶縁層に支持されている。その結果、第１端子は、第２端子よりも、絶縁層から剥離するおそれがある。

一方、上記の構成によれば、第１端子の第２部分の面積が、第２端子の第２部分の面積よりも大きく確保されている。そのため、第１端子の第２部分と絶縁層との接地面積の向上を図ることができ、第１端子の第２部分と絶縁層との密着力の向上を図ることができる。そのため、第１端子の第２部分が、絶縁層から剥離することを抑制できる。

本発明［８］は、前記第１端子の前記第２部分は、前記長手方向に投影したときに、前記金属支持層と重なる、上記［７］に記載の回路付サスペンション基板を含む。

このような構成によれば、第１端子の第２部分が、長手方向に投影したときに金属支持層と重なるように配置されているので、回路付サスペンション基板における第１端子の位置精度の向上を確実に図ることができる。

また、第１端子の第２部分が、長手方向に投影したときに金属支持層と重なるように配置されていても、第１端子の第２部分と絶縁層との密着力の向上が図られているので、第１端子の第２部分が、絶縁層から剥離することを抑制できる。

本発明［９］は、前記金属支持層は、前記回路付サスペンション基板に前記電子部品が接続された状態において、前記厚み方向から見て前記電子部品と重なる開口部と、前記開口部に対して前記幅方向の両側に位置するアウトリガーと、をさらに備える、上記［１］〜［８］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板を含む。

このような構成によれば、金属支持層が、開口部と、アウトリガーとを備えるので、回路付サスペンション基板を電子部品の検査に用いたときに、電子部品の浮上特性を精度よく検査することができる。

本発明の回路付サスペンション基板では、複数の端子の位置精度の向上を図ることができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の斜視図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の平面図を示す。 図３は、図２に示す屈曲部および磁気ヘッド端子のＡ−Ａ断面図を示す。 図４は、図２に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。 図５は、図１に示す端子支持部および磁気ヘッド端子の平面図を示す。 図６は、図３に示す回路付サスペンション基板の製造に用いられるプレサスペンション基板の側断面図を示す。 図７は、図３に示す回路付サスペンション基板にスライダが実装された状態の側断面図を示す。 図８は、図７に示す回路付サスペンション基板にスライダが実装された状態の斜視図を示す。 図９Ａは、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態が備える内側端子の側断面図を示す。図９Ｂは、図９Ａに示す回路付サスペンション基板が備える外側端子の側断面図を示す。

＜第１実施形態＞
１．回路付サスペンション基板
以下、図１〜図５を参照して、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態としての回路付サスペンション基板１について説明する。

図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、電子部品の一例としてのスライダ５（図８参照）と電気的に接続されるように構成されており、所定方向に延びる平帯状を有している。

以下の説明において、回路付サスペンション基板１の長手方向を単に長手方向とし、回路付サスペンション基板１の幅方向（長手方向と直交する方向）を単に幅方向とし、回路付サスペンション基板１の厚み方向（長手方向および幅方向の両方向と直交する方向）を単に厚み方向とする。具体的には、方向は、各図に記載の方向矢印従う。

回路付サスペンション基板１は、金属支持層の一例としての金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４と、カバー絶縁層６（図３参照）と、を備える。

金属支持基板２は、基板本体１５と、２つの屈曲部１３と、位置決め部１４とを一体的に備える。

基板本体１５は、長手方向に延びる平帯状を有し、開口部１０を有する。

開口部１０は、基板本体１５の長手方向の一端部に配置される。開口部１０は、平面視矩形状を有し、基板本体１５を厚み方向に貫通する。

また、基板本体１５は、２つのアウトリガー１１と、連結部１２とを備える。

アウトリガー１１は、開口部１０に対して幅方向の両側に位置する。２つのアウトリガー１１は、開口部１０の幅方向の周縁部である。アウトリガー１１は、長手方向に延びる平面視矩形状を有する。アウトリガー１１の幅方向の内側端縁は、開口部１０の幅方向の端縁である。

連結部１２は、開口部１０に対して長手方向一方側に位置する。連結部１２は、開口部１０の長手方向一方側の周縁部である。連結部１２は、幅方向に延びて、２つのアウトリガー１１の長手方向一端部を連結する。連結部１２の長手方向の他端縁は、開口部１０の長手方向の一端縁である。

２つの屈曲部１３は、連結部１２の長手方向の他端縁から連続して設けられ、開口部１０内に配置されている。位置決め部１４は、屈曲部１３に設けられている。屈曲部１３および位置決め部１４の詳細については、後で詳述する。

金属支持基板２の材料として、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。金属支持基板２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、８０μｍ以下、好ましくは、４５μｍ以下である。

図４に示すように、ベース絶縁層３は、ベース本体２０と、端子支持部２１とを備える。なお、図４は、便宜上、回路付サスペンション基板１において、屈曲部１３が屈曲されていない状態を示す。

ベース本体２０は、基板本体１５の厚み方向の一方側に配置され、詳しくは、基板本体１５の厚み方向の一方面上に配置される。ベース本体２０は、後述する導体パターン４の配線３２に対応する所定のパターンとして設けられる。

また、ベース本体２０は、ベース開口部２２を有する。ベース開口部２２は、ベース本体２０の長手方向の一端部に配置され、ベース本体２０を厚み方向に貫通する。ベース開口部２２は、開口部１０と厚み方向に連通する。

端子支持部２１は、ベース絶縁層３において、複数の磁気ヘッド端子３０（後述）を支持する部分である。端子支持部２１は、ベース本体２０と別体として設けられ、ベース開口部２２内に配置される。端子支持部２１は、ベース開口部２２の長手方向一端縁に対して、長手方向他方側に間隔を空けて配置される。つまり、ベース開口部２２の長手方向一端縁と、端子支持部２１との間には、ベース絶縁層３が形成されていない。言い換えれば、厚み方向に投影したときに、金属支持基板２の切欠部１６（後述）と重なるベース絶縁層３の部分は、切り欠かれている。また、端子支持部２１は、位置決め部１４に支持されている。なお、端子支持部２１の詳細については、後で詳述する。

ベース絶縁層３の材料として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

導体パターン４は、複数の端子の一例としての複数（８つ）の磁気ヘッド端子３０と、複数（８つ）の外部接続端子３１と、複数（８つ）の配線３２とを備える。

複数の磁気ヘッド端子３０は、スライダ５が回路付サスペンション基板１に実装されたときに、スライダ端子５０（後述）と電気的に接続される（図８参照）。複数の磁気ヘッド端子３０は、連結部１２に対して長手方向の他方側に配置されており、厚み方向から見て、開口部１０の前端部と重なるように配置されている。複数の磁気ヘッド端子３０は、幅方向において２つの屈曲部１３の間に配置され、幅方向に互いに間隔を空けて配置されている。なお、磁気ヘッド端子３０の詳細については、後で詳述する。

外部接続端子３１は、ベース本体２０の厚み方向の一方側に配置され、詳しくは、ベース本体２０の厚み方向の一方面上に配置される。

複数の外部接続端子３１は、回路付サスペンション基板１の長手方向の他端部において、ベース本体２０の厚み方向の一方面上に配置される。

複数の配線３２は、ベース本体２０上を引き回されて、複数の磁気ヘッド端子３０と複数の外部接続端子３１とを電気的に接続する。

導体パターン９の材料として、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。導体パターン９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

図３に示すように、カバー絶縁層６は、配線３２を被覆するように、ベース絶縁層３の厚み方向一方面上に配置される。詳しくは、カバー絶縁層６は、厚み方向一方側から見て、磁気ヘッド端子３０および外部接続端子３１を露出し、配線３２を被覆するパターン形状を有している。

カバー絶縁層６の材料として、例えば、ベース絶縁層３と同じ合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。カバー絶縁層６の厚みは、適宜設定される。

２．屈曲部および位置決め部
次に、屈曲部１３および位置決め部１４の詳細について説明する。

図１に示すように、屈曲部１３は、複数の磁気ヘッド端子３０に対して幅方向の両側に位置しており、幅方向に互いに間隔を空けて配置されている。また、２つの屈曲部１３は、アウトリガー１１に対して幅方向の内側に間隔を空けて配置されている。

２つの屈曲部１３は、連結部１２に連続して設けられており、厚み方向から見て開口部１０の前端部に配置される。２つの屈曲部１３のそれぞれは、厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形されている。つまり、屈曲部１３は、塑性変形により形状が維持されており、側面視Ｌ字形状を有している。屈曲部１３は、第１屈曲部分１３Ａと、第２屈曲部分１３Ｂとを一体的に有する。

第１屈曲部分１３Ａは、連結部１２の長手方向の他端縁（開口部１０の長手方向の一端縁）から連続して、長手方向の他方側に向かって延びている。また、第１屈曲部分１３Ａは、長手方向に沿っている。

また、金属支持基板２において、２つの第１屈曲部分１３Ａの間の部分は切り欠かれている。２つの第１屈曲部分１３Ａの幅方向内側端縁と、連結部１２の長手方向の他端縁とは、切欠部１６を区画する。切欠部１６は、長手方向の他方側に向かって開放される凹形状を有する。

第２屈曲部分１３Ｂは、第１屈曲部分１３Ａの長手方向の他端部から連続して屈曲するように、厚み方向の他方側に向かって延びている。また、第１実施形態において、第２屈曲部分１３Ｂは、厚み方向に沿っている。つまり、屈曲部１３の屈曲方向は、回路付サスペンション基板１の厚み方向の一方側から他方側に向かう方向である。

図８に示すように、位置決め部１４は、スライダ５が回路付サスペンション基板１に実装されたときに、回路付サスペンション基板１に対してスライダ５を位置決めする。位置決め部１４は、スライダ５が回路付サスペンション基板１に接続された状態において、長手方向に投影したときにスライダ５と重なるように設けられる。

具体的には、位置決め部１４は、２つの突部１４Ａを有する。２つの突部１４Ａのそれぞれは、２つの屈曲部１３の第２屈曲部分１３Ｂのそれぞれから連続して、幅方向の内側に向かって突出している。突部１４Ａは、幅方向に延びており、回路付サスペンション基板１の長手方向に厚みを有する。２つの突部１４Ａは、幅方向に互いに間隔を空けて位置する。突部１４Ａの幅方向の内側端縁は、略円弧形状を有している。

突部１４Ａにおける回路付サスペンション基板１の厚み方向の寸法は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

また、２つの突部１４Ａの幅方向における間の間隔は、例えば、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、３００μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

３．端子支持部および磁気ヘッド端子
次に、端子支持部２１および磁気ヘッド端子３０の詳細について説明する。

図２に示すように、端子支持部２１は、ベース本体２０と別体であって、２つの突部１４Ａに対して長手方向の他方側（突部１４Ａの厚み方向の一方側）に配置されている。

端子支持部２１は、２つの突部１４Ａを幅方向に連結するように延び、回路付サスペンション基板１の長手方向に厚みを有する。端子支持部２１の幅方向の端部は、突部１４Ａの長手方向の他端面上に配置されており、突部１４Ａの長手方向の他端面に密着している。つまり、端子支持部２１の幅方向両端部は、突部１４Ａに支持される一方、端子支持部２１の幅方向両端部の間は、金属支持基板２に支持されておらず、端子支持部２１のみが架設されている。

また、図３に示すように、端子支持部２１の厚み方向の他端面２１Ａ（屈曲部１３の屈曲方向の下流端面）は、突部１４Ａの厚み方向の他端面（屈曲部１３の屈曲方向の下流端面）と面一である。

複数の磁気ヘッド端子３０は、２つの屈曲部１３の間において、端子支持部２１に支持されている（図２参照）。

複数の磁気ヘッド端子３０は、２つの屈曲部１３の塑性変形に追従するように弾性変形している。詳しくは、複数の磁気ヘッド端子３０のそれぞれは、長手方向に沿う状態から（図６参照）、側面視Ｌ字形状に弾性変形されており、図３に示すように、第１部分の一例としての第１端子部分３０Ａと、第２部分の一例としての第２端子部分３０Ｂとを一体的に有する。

第１端子部分３０Ａは、第２端子部分３０Ｂと配線３２とを連結する部分であって、カバー絶縁層６から露出されている。第１端子部分３０Ａは、ベース開口部２２の長手方向一端縁から端子支持部２１に向かって、長手方向に沿って延びており、厚み方向から見て、切欠部１６を通過するように延びている（図２参照）。

つまり、複数の磁気ヘッド端子３０の第１端子部分３０Ａは、厚み方向に投影したときに、金属支持基板２の切欠部１６と重なっており、切欠部１６に一括して含まれる（図２参照）。言い換えれば、金属支持基板２は、厚み方向に投影したときに複数の磁気ヘッド端子３０の第１端子部分３０Ａと重なる部分が切り欠かれている。

第２端子部分３０Ｂは、第１端子部分３０Ａと連続して、屈曲部１３の屈曲方向（つまり、第２屈曲部分１３Ｂの延びる方向）に延びる。詳しくは、第２端子部分３０Ｂは、第１端子部分３０Ａの長手方向の他端部から連続して屈曲するように、厚み方向の他方側に向かって延びている。

第２端子部分３０Ｂは、端子支持部２１に対して位置決め部１４（突部１４Ａ）の反対側に位置し、端子支持部２１に支持されている。第２端子部分３０Ｂは、端子支持部２１の長手方向の他端面上に配置され、端子支持部２１の長手方向の他端面に密着している。また、第１実施形態において、第２端子部分３０Ｂの遊端部は、端子支持部２１から突出しておらず、第２端子部分３０Ｂの遊端面３０Ｃ（屈曲部１３の屈曲方向の下流端面）は、端子支持部２１の厚み方向の他端面２１Ａ（屈曲部１３の屈曲方向の下流端面）よりも、厚み方向の一方側（屈曲部１３の屈曲方向の上流側）に位置する。

図４に示すように、このような複数の磁気ヘッド端子３０は、２つの第１端子の一例としの外側端子３３と、第２端子の一例としての複数（６つ）の内側端子３４とを含む。

２つの外側端子３３は、複数の磁気ヘッド端子３０において、幅方向の最も外側に位置する２つの磁気ヘッド端子３０である。

図８に示すように、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂは、長手方向に投影したときに、突部１４Ａと重なるように配置される。つまり、図３に示すように、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂは、端子支持部２１の幅方向端部に対して突部１４Ａの反対側に配置されており、端子支持部２１の幅方向端部の長手方向他端面上に配置されている。

図４に示すように、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの面積は、内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの面積よりも大きい。なお、外側端子３３の第１端子部分３０Ａの面積は、内側端子３４の第１端子部分３０Ａの面積と略同じである。

外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの面積は、内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの面積に対して、例えば、１．１倍以上、好ましくは、１．２倍以上、例えば、５倍以下、好ましくは、３倍以下である。

また、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの幅方向の寸法は、内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの幅方向の寸法よりも大きく、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの長さ（屈曲部１３の屈曲方向の寸法）は、内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの長さ（屈曲部１３の屈曲方向の寸法）と同じである。

外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの幅方向の寸法は、内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの幅方向の寸法に対して、例えば、１．１倍以上、好ましくは、１．２倍以上、例えば、５倍以下、好ましくは、３倍以下である。

外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの幅方向の寸法は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、２５μｍ以上、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、５５μｍ以下である。

外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの長さ（屈曲部１３の屈曲方向の寸法）は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、８０μｍ以上、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。

また、外側端子３３の第１端子部分３０Ａの幅方向の寸法は、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの幅方向の寸法よりも小さい。

具体的には、外側端子３３の第１端子部分３０Ａの幅方向の寸法は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、５５μｍ以下である。

また、外側端子３３の第１端子部分３０Ａの長さ（長手方向の寸法）は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

複数の内側端子３４は、幅方向において２つの外側端子３３の間に配置される複数（６つ）の磁気ヘッド端子３０である。

複数の内側端子３４の第２端子部分３０Ｂは、長手方向に投影したときに、２つの突部１４Ａの間に位置しており、金属支持基板２と重ならないように配置される。

内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの幅方向の寸法は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、５５μｍ以下である。

また、内側端子３４の第１端子部分３０Ａの幅方向の寸法の範囲は、例えば、上記した外側端子３３の第１端子部分３０Ａの幅方向の寸法の範囲と同じであり、内側端子３４の第１端子部分３０Ａの長さ（長手方向の寸法）の寸法の範囲は、例えば、上記した外側端子３３の第１端子部分３０Ａの長さ（長手方向の寸法）の寸法の範囲と同じである。

図５に示すように、このような磁気ヘッド端子３０は、第２端子部分３０Ｂが長手方向の他方側（つまり、端子支持部２１から離れる方向）に向かうように、弾性力を有している。また、磁気ヘッド端子３０の第２端子部分３０Ｂは、磁気ヘッド端子３０の弾性力に抗するように、端子支持部２１に支持されている。

また、端子支持部２１の幅方向両端部は、２つの突部１４Ａに支持され、端子支持部２１における幅方向両端部の間の部分（幅方向中央部分）は、金属支持基板２に支持されていない。

そのため、端子支持部２１の幅方向中央部分は、複数の磁気ヘッド端子３０の弾性力により、幅方向の内側に向かうにつれて、長手方向の他方側に向かって膨出するように湾曲している。

これにより、２つの外側端子３３の第２端子部分３０Ｂは、端子支持部２１の幅方向端部を介して突部１４Ａに支持され、幅方向に沿うように配置され、複数の内側端子３４の第２端子部分３０Ｂは、端子支持部２１の幅方向中央部分に支持されて、端子支持部２１の湾曲形状に沿うように配置される。

４．回路付サスペンション基板の製造方法
次に、回路付サスペンション基板１の製造方法について説明する。

回路付サスペンション基板１の製造方法では、図６に示すように、まず、プレサスペンション基板８を準備する。

プレサスペンション基板８は、２つの屈曲部１３および複数の磁気ヘッド端子３０の形状を除いて、回路付サスペンション基板１と同様の構成を有する。

プレサスペンション基板８では、２つの屈曲部１３が塑性変形されておらず、２つの屈曲部１３および複数の磁気ヘッド端子３０が長手方向に沿って延びている。

次いで、図７に示すように、公知の加工方法によって、２つの屈曲部１３のそれぞれを、厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形させる。これによって、屈曲部１３は、側面視Ｌ字形状に塑性変形され、その形状が維持される。

このとき、複数の磁気ヘッド端子３０が、２つの屈曲部１３の塑性変形に追従するように弾性変形する。これによって、磁気ヘッド端子３０は、側面視Ｌ字形状に弾性変形される。

以上によって、回路付サスペンション基板１が製造される。

５．スライダの検査方法
このような回路付サスペンション基板１は、スライダ５の検査に用いられる検査用基板１Ａとして好適に利用される。

検査用基板１Ａを用いてスライダ５を検査するには、まず、検査対象となるスライダ５を準備する。

図８に示すように、スライダ５は、磁気ヘッド（図示せず）に接続される複数（８つ）のスライダ端子５０を備える。複数のスライダ端子５０は、スライダ５の長手方向一端部に設けられており、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。

また、図７に示すように、検査用基板１Ａにクランパ４０を固定する。

クランパ４０は、スライダ５を位置決め部１４に向けて押圧するばね性を有する。クランパ４０は、スライダ５と接触する接触部４０Ａを有する。接触部４０Ａは、クランパ４０の長手方向の他端部に位置する。

そして、クランパ４０の長手方向の一端部を金属支持基板２の連結部１２の厚み方向の一端面に固定し、クランパ４０の接触部４０Ａを、複数の磁気ヘッド端子３０の第２端子部分３０Ｂに対して、長手方向の他方側に間隔を空けて配置させる。

次いで、スライダ５を、複数のスライダ端子５０と複数の第２端子部分３０Ｂとが接触するように、接触部４０Ａと複数の第２端子部分３０Ｂとの間に挿入する。

このとき、スライダ５は、クランパ４０のばね力により、長手方向の一方側に向かって押圧され、位置決め部１４により長手方向において所定の位置に位置決めされる。また、複数の磁気ヘッド端子３０は、弾性力により、複数のスライダ端子５０に安定して接触する。また、スライダ５は、厚み方向から見て開口部１０と重なる。

その後、図示しないが、スライダ５が搭載された検査用基板１Ａを、公知のスライダ検査器に搭載し、スライダ５の浮上試験および電気試験を実施する。

以上によって、スライダ５が検査される。

このような回路付サスペンション基板１では、図１に示すように、２つの屈曲部１３が、複数の磁気ヘッド端子３０に対して幅方向の両側に配置され、厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形されており、複数の磁気ヘッド端子３０が、２つの屈曲部１３の間において、ベース絶縁層３の端子支持部２１に支持され、２つの屈曲部１３の塑性変形に追従するように弾性変形されている。

そのため、複数の磁気ヘッド端子３０が、ばね性を有するように弾性変形される金属支持基板２に追従する場合と比較して、回路付サスペンション基板１における複数の磁気ヘッド端子３０の位置精度の向上を図ることができる。

また、複数の磁気ヘッド端子３０が弾性変形しているので、スライダ５が回路付サスペンション基板１に搭載されたときに、複数の磁気ヘッド端子３０の弾性力により、複数の磁気ヘッド端子３０をスライダ端子５０に安定して接触させることができる。

その結果、回路付サスペンション基板１における複数の磁気ヘッド端子３０の位置精度の向上を図ることができながら、複数の磁気ヘッド端子３０とスライダ端子５０との接続信頼性を十分に確保することができる。

これによって、回路付サスペンション基板１を検査用基板１Ａとして用いれば、スライダ５の検査精度の向上を図ることができる。

また、図８に示すように、スライダ５は、スライダ５が回路付サスペンション基板１に搭載（接続）された状態において、金属支持基板２が有する位置決め部１４により、長手方向において回路付サスペンション基板１に位置決めされる。

そのため、回路付サスペンション基板１に対するスライダ５の位置精度の向上を図ることができ、ひいては、複数の磁気ヘッド端子３０とスライダ端子５０との接続信頼性の向上を図ることができる。

また、金属支持基板２が有する位置決め部１４をスライダ５の位置決めに利用できるので、スライダ５の位置決めのために別部材を用いる場合と比較して、部品点数の低減を図ることができる。

また、位置決め部１４は、幅方向の内側に向かって突出する突部１４Ａを有する。そのため、スライダ５を回路付サスペンション基板１に対して確実に位置決めできる。

また、突部１４Ａの幅方向の内側端縁は、略円弧形状を有する。そのため、複数の磁気ヘッド端子３０を支持する端子支持部２１が損傷することを抑制でき、回路付サスペンション基板１の耐久性の向上を図ることができる。

また、図２に示すように、金属支持基板２において、厚み方向に投影したときに複数の磁気ヘッド端子３０の第１端子部分３０Ａと重なる部分が切り欠かれている。そのため、複数の磁気ヘッド端子３０に確実に弾性を付与することができる。その結果、複数の磁気ヘッド端子３０とスライダ５との接続信頼性のさらなる向上を図ることができる。

しかるに、端子支持部２１の幅方向両端部は、屈曲部１３に設けられる突部１４Ａに支持され、端子支持部２１における幅方向両端部の間の部分（幅方向中央部分）は、金属支持基板２に支持されていない。

そのため、図５に示すように、端子支持部２１の幅方向中央部分は、複数の磁気ヘッド端子３０の弾性力により、幅方向の内側に向かうにつれて、長手方向の他方側に向かって膨出するように湾曲している。

そして、外側端子３３は、幅方向において内側端子３４よりも屈曲部１３に近い。そのため、外側端子３３は、内側端子３４と比較して、磁気ヘッド端子３０の弾性力に抗して端子支持部２１に支持されている。その結果、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂは、内側端子３４の第２端子部分３０Ｂよりも、端子支持部２１から剥離するおそれがある。

一方、第１実施形態では、図４に示すように、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの面積が、内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの面積よりも大きい。そのため、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂと端子支持部２１との接地面積の向上を図ることができ、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂと端子支持部２１との密着力の向上を図ることができる。その結果、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂが、端子支持部２１から剥離することを抑制できる。

外側端子３３の第２端子部分３０Ｂは、長手方向に投影したときに突部１４Ａと重なるように配置されている。そのため、回路付サスペンション基板１における外側端子３３の位置精度の向上を確実に図ることができる。

また、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂが、長手方向に投影したときに、突部１４Ａと重なるように配置されていても、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂと端子支持部２１との密着力の向上が図られているので、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂが、端子支持部２１から剥離することを抑制できる。

また、金属支持基板２は、図１に示すように、開口部１０と、アウトリガー１１とを備える。そのため、回路付サスペンション基板１をスライダ５の検査に用いたときに、スライダ５の浮上特性を精度よく検査することができる。

また、図７に示すように、上記の回路付サスペンション基板１の製造方法では、金属支持基板２が有する２つの屈曲部１３を、公知の加工方法によって塑性変形させる一方、複数の磁気ヘッド端子３０は、直接加工されることなく、屈曲部１３の塑性変形に追従して弾性変形される。

そのため、複数の磁気ヘッド端子３０を直接加工する場合と比較して、複数の磁気ヘッド端子３０の破損を抑制できながら、複数の磁気ヘッド端子３０を弾性変形させることができる。

＜第２実施形態＞
次に、図９Ａおよび図９Ｂを参照して、本発明の第２実施形態としての回路付サスペンション基板１を説明する。なお、第２実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態では、図４に示すように、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの長さ（屈曲部１３の屈曲方向の寸法）は、内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの長さ（屈曲部１３の屈曲方向の寸法）と同じであるが、本発明はこれに限定されない。

第２実施形態では、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの長さＬ１（屈曲部１３の屈曲方向の寸法）は、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの長さＬ２（屈曲部１３の屈曲方向の寸法）よりも短い。

なお、第２端子部分３０Ｂの長さとは、第１端子部分３０Ａ（長手方向）に沿う仮想平面Ａ１と第２端子部分３０Ｂ（屈曲方向）に沿う仮想平面Ａ２との交点Ｐと、磁気ヘッド端子３０の遊端面３０Ｃとの間の距離である。

内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの長さＬ１は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの長さＬ２は、例えば、３５μｍ以上、好ましくは、５５μｍ以上、例えば、６００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの長さＬ２に対する、内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの長さＬ１の比（Ｌ１：Ｌ２）は、例えば、１：１．０５以上、好ましくは、１：１．１以上、例えば、１：２以下、好ましくは、１：１．５以下である。

図５に示すように、端子支持部２１の幅方向中央部分は、複数の磁気ヘッド端子３０の弾性力により、幅方向の内側に向かうにつれて、屈曲方向と交差する方向に膨出するように湾曲している。

そのため、図９Ａに示すように、複数の内側端子３４は、２つの外側端子３３よりも、端子支持部２１の膨出方向の下流側（長手方向の他方側）に向かって傾倒している。

これによって、内側端子３４において、第１端子部分３０Ａ（長手方向）に沿う仮想平面Ａ１と第２端子部分３０Ｂ（屈曲方向）に沿う仮想平面Ａ２とがなす角θ１の角度は、外側端子３３において、第１端子部分３０Ａ（長手方向）に沿う仮想平面Ａ１と第２端子部分３０Ｂ（屈曲方向）に沿う仮想平面Ａ２とがなす角θ２の角度よりも小さい。

内側端子３４における角θ１の角度は、例えば、５°以上、好ましくは、１０°以上、例えば、９０°以下、好ましくは、８５°以下である。

外側端子３３における角θ２の角度は、例えば、８°以上、好ましくは、１０°以上、例えば、９０°以下、好ましくは、８５°以下である。

外側端子３３における角θ２と内側端子３４における角θ１との差は、例えば、２°以上、好ましくは、５°以上、例えば、８０°以下、好ましくは、７５°以下である。

そして、複数の内側端子３４が２つの外側端子３３よりも長手方向の他方側に傾倒しているので、スライダ５が複数の第２端子部分３０Ｂに対して長手方向の他方側から接触すると（図７参照）、内側端子３４は、外側端子３３よりもスライダ５に強く接触する。

そのため、複数の磁気ヘッド端子３０の間において、スライダ端子５０との接続信頼性にばらつきが生じてしまう場合がある。

しかるに、磁気ヘッド端子３０とスライダ端子５０との接続信頼性は、スライダ５に対する磁気ヘッド端子３０の接触圧力と、スライダ５と磁気ヘッド端子３０との接触面積とに依存する。なお、通常、スライダ端子５０の面積は、磁気ヘッド端子３０の第２端子部分３０Ｂの面積よりも大きい。

ここで、接触圧力は、第１端子部分３０Ａに沿う仮想平面Ａ１と第２端子部分３０Ｂに沿う仮想平面Ａ２とがなす角の角度に比例する。

そのため、磁気ヘッド端子３０とスライダ端子５０との接続信頼性は、第１端子部分３０Ａに沿う仮想平面Ａ１と第２端子部分３０Ｂに沿う仮想平面Ａ２とがなす角の角度と、各第２端子部分３０Ｂの面積との積により評価することができる。

第２実施形態では、内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの長さが、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの長さよりも短い。そのため、スライダ５に対する接触圧力が比較的大きい内側端子３４とスライダ５との接触面積を、スライダ５に対する接触圧力が比較的小さい外側端子３３とスライダ５との接触面積よりも小さくすることができる。その結果、複数の磁気ヘッド端子３０の間における、スライダ５に対する接続信頼性のばらつきを低減することができる。

より詳しくは、内側端子３４における角の角度θ１および内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの面積の積を１００％としたとき、内側端子３４における角の角度θ１および内側端子３４の第２端子部分３０Ｂの面積の積と、外側端子３３における角の角度θ２および外側端子３３の第２端子部分３０Ｂの面積の積との差は、例えば、±３０％以下、好ましくは、±２０％以下である。

このような第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、第１実施形態と第２実施形態とは、互いに組み合わせることができる。
＜変形例＞
第１実施形態では、位置決め部１４が、２つの屈曲部１３に対応して２つ設けられるが、位置決め部１４の個数は、これに限定されない。例えば、位置決め部１４は、２つの屈曲部１３のいずれか一方にのみ設けられていてもよい。

第１実施形態では、突部１４Ａの幅方向の内側端縁が、略円弧形状を有しているが、突部１４Ａの形状は、これに限定されない。例えば、突部１４Ａは、角部を有する矩形状を有していてもよい。一方、回路付サスペンション基板１の耐久性の観点から、第１実施形態が好ましい。

第１実施形態では、位置決め部１４は、２つの突部１４Ａを有し、２つの突部１４Ａは、幅方向に互いに間隔を空けて位置するが、位置決め部１４の構成は、複数の磁気ヘッド端子３０の弾性力を阻害しない範囲において、特に制限されない。例えば、位置決め部１４は、２つの屈曲部１３の第２屈曲部分１３Ｂを連結する連結部を有してもよい。

また、位置決め部１４は、金属支持基板２に設けられなくてもよい。

第１実施形態では、屈曲部１３の第２屈曲部分１３Ｂが厚み方向に沿って延びているが、屈曲部１３の形状は、厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形されていれば、特に制限されていない。例えば、第２屈曲部分１３Ｂは、厚み方向の他方側に向かうにつれて、長手方向の他方側に傾斜するように延びていてもよい。

第１実施形態では、外側端子３３の第２端子部分３０Ｂが厚み方向に沿って延びているが、第２端子部分３０Ｂの延びる方向は、特に制限されない。

第１実施形態では、端子支持部２１が、ベース本体２０と別体であって、厚み方向に投影したときに、切欠部１６と重なるベース絶縁層３の部分が切り欠かれているが、ベース絶縁層３の構成は、これに限定されない。端子支持部２１は、ベース本体２０と連続していてもよい。この場合、厚み方向に投影したときに、切欠部１６と重なる部分に、ベース絶縁層３が配置される。

第１実施形態では、第２端子部分３０Ｂの遊端部が、端子支持部２１から突出していないが、第２端子部分３０Ｂの遊端部は、端子支持部２１から突出していてもよい。

これらによっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、第１実施形態、第２実施形態および変形例は、適宜互いに組み合わせることができる。

１ 回路付サスペンション基板
１Ａ 検査用基板
２ 金属支持基板
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
５ スライダ
６ カバー絶縁層
１０ 開口部
１１ アウトリガー
１３ 屈曲部
１４ 位置決め部
１４Ａ 突部
３０ 磁気ヘッド端子
３０Ａ 第１端子部分
３０Ｂ 第２端子部分
３３ 外側端子
３４ 内側端子

Claims (9)

1. 長手方向に延びる金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向の一方側に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向の一方側に配置される導体パターンと、を備え、電子部品と電気的に接続されるように構成される回路付サスペンション基板であって、
   前記導体パターンは、前記厚み方向および前記長手方向の両方向と交差する幅方向に互いに間隔を空けて配置される複数の端子を備え、
   前記金属支持層は、前記複数の端子に対して前記幅方向の両側に配置され、前記厚み方向の他方側に向かって曲がるように塑性変形される２つの屈曲部を備え、
   前記複数の端子は、
   前記２つの屈曲部の間において前記絶縁層に支持され、
   前記２つの屈曲部の塑性変形に追従するように、弾性変形していることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記金属支持層は、前記電子部品が前記回路付サスペンション基板に接続された状態において、前記長手方向に投影したときに、前記電子部品と重なる位置決め部を有することを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記位置決め部は、前記２つの屈曲部のそれぞれから前記幅方向の内側に向かって突出する突部を有することを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記突部の前記幅方向の内側端縁は、略円弧形状を有することを特徴とする、請求項３に記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記複数の端子のそれぞれは、
   前記長手方向に沿って延びる第１部分と、
   前記第１部分と連続し、前記屈曲部の屈曲方向に延びる第２部分と、を備え、
   前記複数の端子は、
   前記幅方向において最も外側に位置する２つの第１端子と、
   前記幅方向において前記２つの第１端子の間に配置される第２端子と、を含み、
   前記第２端子の前記第２部分の長さは、前記第１端子の前記第２部分の長さよりも短いことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
6. 前記金属支持層は、前記厚み方向に投影したときに前記複数の端子の前記第１部分と重なる部分が切り欠かれていることを特徴とする、請求項５に記載の回路付サスペンション基板。
7. 前記複数の端子のそれぞれは、
   前記長手方向に沿って延びる第１部分と、
   前記第１部分と連続し、前記屈曲部の屈曲方向に延びる第２部分と、を備え、
   前記複数の端子は、
   前記幅方向において最も外側に位置する２つの第１端子と、
   前記幅方向において前記２つの第１端子の間に配置される第２端子と、を含み、
   前記第１端子の前記第２部分の面積は、前記第２端子の前記第２部分の面積よりも大きいことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
8. 前記第１端子の前記第２部分は、前記長手方向に投影したときに、前記金属支持層と重なることを特徴とする、請求項７に記載の回路付サスペンション基板。
9. 前記金属支持層は、
   前記回路付サスペンション基板に前記電子部品が接続された状態において、前記厚み方向から見て前記電子部品と重なる開口部と、
   前記開口部に対して前記幅方向の両側に位置するアウトリガーと、をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

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