JPS58161398A - 混成集積回路基板の多量製造方法 - Google Patents
混成集積回路基板の多量製造方法Info
- Publication number
- JPS58161398A JPS58161398A JP3409483A JP3409483A JPS58161398A JP S58161398 A JPS58161398 A JP S58161398A JP 3409483 A JP3409483 A JP 3409483A JP 3409483 A JP3409483 A JP 3409483A JP S58161398 A JPS58161398 A JP S58161398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit board
- metal substrate
- insulating film
- Prior art date
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は混成集積回路基板の多量製造方法に関する。
（ロ）従来技術
アルミニウム等の金属基板上に混成集積回路を形成する
ことは既に特公昭４６−１３２３４号公報に於いて提案
されている。斯る方法ではアルミニウム基板表面に陽極
酸化により酸化アルミニウム薄層の絶縁膜を形成した後
、導体および抵抗体を形成し導体上にトランジスタ、集
積回路等の回路素子を固着して混成集積回路を製造して
いた。
ことは既に特公昭４６−１３２３４号公報に於いて提案
されている。斯る方法ではアルミニウム基板表面に陽極
酸化により酸化アルミニウム薄層の絶縁膜を形成した後
、導体および抵抗体を形成し導体上にトランジスタ、集
積回路等の回路素子を固着して混成集積回路を製造して
いた。
しかし斯上の製造方法では１つの混成集積回路基板に各
々の回路を独立して製造しているので、混成集積回路の
多量製造には適したものではなかった。
々の回路を独立して製造しているので、混成集積回路の
多量製造には適したものではなかった。
（ハ）発明の目的
本発明は斯点に鑑みてなされ、従来の欠点を大巾に改善
した混成集積回路基板の多量製造方法を提供するもので
ある。
した混成集積回路基板の多量製造方法を提供するもので
ある。
に）発明の構成
本発明は以下の工程より構成される。
（１）一連の金属基板に多数の区画領域を区画する様に
スリット孔を設ける工程、 （２）金属基板の一主面に導電金属箔を有する連続した
フレキシブル絶縁フィルムを貼着する工程、（３）スリ
ット孔を用いて金属基板を各区画領域に分離して混成集
積回路基板を形成する工程。
スリット孔を設ける工程、 （２）金属基板の一主面に導電金属箔を有する連続した
フレキシブル絶縁フィルムを貼着する工程、（３）スリ
ット孔を用いて金属基板を各区画領域に分離して混成集
積回路基板を形成する工程。
（ホ）実施例
本発明の第１の工程は第１図に示す如く、一連の金属基
板（１）を準備し、所望のスリット孔（２）を形成する
ことにある。金属基板（１）はアルミニウムが適してお
り、アルミニウム板の表面を陽極酸化により形成した酸
化アルミニウム薄層で被覆した絶縁金属板を用いる。斯
る金属基板（１）には長手方向に所定の間隔でほぼ基板
（１）の巾一杯のスリット孔（２）を打抜いて形成する
。このスリット孔（２）で凹まれた金属基板（１）の区
画領域（３）（３１・・・・・・（３）が個別の混成集
積回路基板を形成する領域となり、具体的太きさとして
は例えば巾２５．５ｍｍ、高さ７龍、厚さ０、５−１
ｍｍに選ばれる。
板（１）を準備し、所望のスリット孔（２）を形成する
ことにある。金属基板（１）はアルミニウムが適してお
り、アルミニウム板の表面を陽極酸化により形成した酸
化アルミニウム薄層で被覆した絶縁金属板を用いる。斯
る金属基板（１）には長手方向に所定の間隔でほぼ基板
（１）の巾一杯のスリット孔（２）を打抜いて形成する
。このスリット孔（２）で凹まれた金属基板（１）の区
画領域（３）（３１・・・・・・（３）が個別の混成集
積回路基板を形成する領域となり、具体的太きさとして
は例えば巾２５．５ｍｍ、高さ７龍、厚さ０、５−１
ｍｍに選ばれる。
本発明の第２の工程は第２図に示す如く、金属基板（１
）の−主面にその一面に銅箔（４）を貼ったポリイミド
樹脂等のフレキシブル絶縁フィルム（５）を連続して接
着剤で貼着することにある。フレキシブル絶縁フィルム
（５）は金属基板（１）の略全面に貼着され、スリット
孔（２）上にも設けられており、後に各区画領域（３）
を連結する働ぎも有する。この結果各区副領域（３）上
には必ず銅箔（４）がポリイミド樹脂により絶縁されて
設けられ、所望の導電路を形成する。
）の−主面にその一面に銅箔（４）を貼ったポリイミド
樹脂等のフレキシブル絶縁フィルム（５）を連続して接
着剤で貼着することにある。フレキシブル絶縁フィルム
（５）は金属基板（１）の略全面に貼着され、スリット
孔（２）上にも設けられており、後に各区画領域（３）
を連結する働ぎも有する。この結果各区副領域（３）上
には必ず銅箔（４）がポリイミド樹脂により絶縁されて
設けられ、所望の導電路を形成する。
本発明の第３の工程は第３図に示す如く、スリット孔（
２）を用いて金属基板（１）を各区画領域（３）（３１
・・・・・・（３）に分離して各混成集積回路基板（３
）を形成することにある。即ち金属基板（１）を一点鎖
線で示すスリット孔（２）の端部で切断して、各々の混
成集積回路基板（３）に分離する。この結果金属基板（
１）は個々の混成集積回路基板（３）に分離されるが、
絶縁フィルム（５）によって夫々連続して接続されたま
ま保持される。
２）を用いて金属基板（１）を各区画領域（３）（３１
・・・・・・（３）に分離して各混成集積回路基板（３
）を形成することにある。即ち金属基板（１）を一点鎖
線で示すスリット孔（２）の端部で切断して、各々の混
成集積回路基板（３）に分離する。この結果金属基板（
１）は個々の混成集積回路基板（３）に分離されるが、
絶縁フィルム（５）によって夫々連続して接続されたま
ま保持される。
斯る混成集積回路基板（３）はリール等に巻き取り、そ
してリール等から連続して供給して各混成集積回路基板
（３）上に第４図の如く所望の導電路のパターンのレジ
スタを印刷した後に連続して銅箔（４）のエツチング液
内を通過させて所望の導電路（６）を形成する。
してリール等から連続して供給して各混成集積回路基板
（３）上に第４図の如く所望の導電路のパターンのレジ
スタを印刷した後に連続して銅箔（４）のエツチング液
内を通過させて所望の導電路（６）を形成する。
本発明の第４の工程は第５図に示す如くスリット孔（２
）上の絶縁フィルム（５）で切断して個々の混成集積回
路基板（３）に分離する。個々に分離された混成集積回
路基板（３）には従来と同様に集積回路、チップ回路素
子等を組込み、外部リードをパッドに半田付けした後に
全体を樹脂モールドされて完成する。
）上の絶縁フィルム（５）で切断して個々の混成集積回
路基板（３）に分離する。個々に分離された混成集積回
路基板（３）には従来と同様に集積回路、チップ回路素
子等を組込み、外部リードをパッドに半田付けした後に
全体を樹脂モールドされて完成する。
（へ）効果
本発明に依れば金属基板（１）とフレキシブル絶縁フィ
ルム（５）との組合せにより、従来最初から個々に組立
をしていた混成集積回路基板（３）を多数連続して生産
できる様にでき、この結果極めて量産性を向上できる。
ルム（５）との組合せにより、従来最初から個々に組立
をしていた混成集積回路基板（３）を多数連続して生産
できる様にでき、この結果極めて量産性を向上できる。
また個別の混成集積回路基板（３）への分離は単に絶縁
フィルム（５）の切断で達成できるのでどの工程での切
離しにも対応できる。
フィルム（５）の切断で達成できるのでどの工程での切
離しにも対応できる。
第１図乃至第５図は本発明を説明する上面図である。
（１）は金属基板、 （２）はスリット孔、 （３）は
区画領域、 （３）は混成集積回路基板、 （４）は銅
箔、（５）はフレキシブル絶縁フィルム、 （６）は導
電路である。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 代理人 弁理士 佐 野 靜 夫 特開昭５８−ＩＧ１３９８ （３）
区画領域、 （３）は混成集積回路基板、 （４）は銅
箔、（５）はフレキシブル絶縁フィルム、 （６）は導
電路である。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 代理人 弁理士 佐 野 靜 夫 特開昭５８−ＩＧ１３９８ （３）
Claims (1)
- （１）一連の金属基板に多数の区画領域を区画する様（
スリット孔を設け、該金属基板の一主面に導電金属箔を
有する連続したフレキシブル絶縁フィルムを貼着し、前
記スリット孔を用いて前記金属基板を各区画領域に分離
することを特徴とする混成集積回路基板の多量製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3409483A JPS58161398A (ja) | 1983-03-01 | 1983-03-01 | 混成集積回路基板の多量製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3409483A JPS58161398A (ja) | 1983-03-01 | 1983-03-01 | 混成集積回路基板の多量製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58161398A true JPS58161398A (ja) | 1983-09-24 |
Family
ID=12404682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3409483A Pending JPS58161398A (ja) | 1983-03-01 | 1983-03-01 | 混成集積回路基板の多量製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58161398A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412461A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of making print wiring board |
-
1983
- 1983-03-01 JP JP3409483A patent/JPS58161398A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412461A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of making print wiring board |
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