JPS62156894A - ネツトワ−ク電子部品の製造方法 - Google Patents
ネツトワ−ク電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS62156894A JPS62156894A JP29362385A JP29362385A JPS62156894A JP S62156894 A JPS62156894 A JP S62156894A JP 29362385 A JP29362385 A JP 29362385A JP 29362385 A JP29362385 A JP 29362385A JP S62156894 A JPS62156894 A JP S62156894A
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- JP
- Japan
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- network electronic
- conductive pattern
- electronic components
- flexible substrate
- circuit pattern
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、抵抗やコンデンサ等の複数の電子素子を回路
パターン上に搭載し、これらを合成樹脂にて封止してな
るネットワーク電子部品の製造方法に関するものである
。
パターン上に搭載し、これらを合成樹脂にて封止してな
るネットワーク電子部品の製造方法に関するものである
。
抵抗やコンデンサ等の電子素子を集積、複合化したネツ
トヴ−り電子部品は、近時における電子回路のＩＣ化或
いは電子機器の小型化と共にその需要が急増している。
トヴ−り電子部品は、近時における電子回路のＩＣ化或
いは電子機器の小型化と共にその需要が急増している。
このため、かかるネットワーク電子部品を高品質で量産
するための手法が各方面で研究されている。
するための手法が各方面で研究されている。
従来より行われているネットワーク電子部品の製造方法
の内、例えば抵抗ネットワークについては、まず１枚の
帯状セラミックス基板上に所定の間隔をおいて複数の抵
抗体素子とこれに接続する電極とを印刷し、この電極に
端子を半田にて接続し、しかるのち上記セラミックス基
板を樹脂材で封止するとともに、当該樹脂封止体から前
記各端子を突出せしめるようにするという手法のものが
一般に多く採り入れられている。
の内、例えば抵抗ネットワークについては、まず１枚の
帯状セラミックス基板上に所定の間隔をおいて複数の抵
抗体素子とこれに接続する電極とを印刷し、この電極に
端子を半田にて接続し、しかるのち上記セラミックス基
板を樹脂材で封止するとともに、当該樹脂封止体から前
記各端子を突出せしめるようにするという手法のものが
一般に多く採り入れられている。
しかしながら、かかる従来例にあっては、所定の厚さを
有するセラミックス基板上に回路バターンを形成し、こ
れを樹脂封止してなるため、製品の薄形化を図ることが
困難であった。また、セラミックス基板を用いているこ
とから、製品の形状は常に板状に限定されてしまい、例
えば屈曲した形状のネットワーク電子部品を製造するこ
とができなかった。
有するセラミックス基板上に回路バターンを形成し、こ
れを樹脂封止してなるため、製品の薄形化を図ることが
困難であった。また、セラミックス基板を用いているこ
とから、製品の形状は常に板状に限定されてしまい、例
えば屈曲した形状のネットワーク電子部品を製造するこ
とができなかった。
したがって本発明の目的とするところは、上述した従来
技術の問題点を解消し、ネットワーク電子部品の薄形化
が図れるとともに、その形状を任意に設定可能な、ネッ
トワーク電子部品の製造方法を提供することにある。
技術の問題点を解消し、ネットワーク電子部品の薄形化
が図れるとともに、その形状を任意に設定可能な、ネッ
トワーク電子部品の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、フィルム状のフ
レキシブル基板上に規則性を有する導電パターンを形成
した後、この導電パターンの任意個所をそこに位置する
前記フレキシブル基板と共に切除することにより、残余
の導電パターンで所望の回路パターンを形成し、しかる
後、この導電パターンの前記切除部分に跨ってチップ状
の電子部品を載置固定するようにした。
レキシブル基板上に規則性を有する導電パターンを形成
した後、この導電パターンの任意個所をそこに位置する
前記フレキシブル基板と共に切除することにより、残余
の導電パターンで所望の回路パターンを形成し、しかる
後、この導電パターンの前記切除部分に跨ってチップ状
の電子部品を載置固定するようにした。
すなわち、本発明は、フィルム状のフレキシブル基板上
に回路パターンが形成されるため、ネットワーク電子部
品の薄形化が図れイ１１、とともに、フレキシブル基板
の可撓性によりネットワーク電子部品を任意形状に設定
可能となっている。
に回路パターンが形成されるため、ネットワーク電子部
品の薄形化が図れイ１１、とともに、フレキシブル基板
の可撓性によりネットワーク電子部品を任意形状に設定
可能となっている。
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第１図は本発明によるネットワーク電子部品の製造方法
の一実施例を示す工程図であって、■はフレキシブル基
板、２は導電パターン、３は透孔、４は回路パターン、
５はチップ抵抗、６はチップコンデンサ、７はリード端
子、８は樹脂封止体である。
の一実施例を示す工程図であって、■はフレキシブル基
板、２は導電パターン、３は透孔、４は回路パターン、
５はチップ抵抗、６はチップコンデンサ、７はリード端
子、８は樹脂封止体である。
まず、第１図（ａ）に示すように、ポリエステルフィル
ムやポリイミドフィルム等からなる長尺のフレキシブル
基板１上に銅箔を印刷し、所定ピッチの格子状の導電パ
ターン２を形成する。
ムやポリイミドフィルム等からなる長尺のフレキシブル
基板１上に銅箔を印刷し、所定ピッチの格子状の導電パ
ターン２を形成する。
次に、第２工程として、導電パターン２の任意個所をそ
こに位置するフレキシブル基板ｌと共に切除する。すな
わち、この第２工程では、導電パターン２を印刷したフ
レキシブル基板１の任意個所に透孔３が穿設されて、第
１図（ｂ）に示す如き形状の回路パターン４が形成され
る。
こに位置するフレキシブル基板ｌと共に切除する。すな
わち、この第２工程では、導電パターン２を印刷したフ
レキシブル基板１の任意個所に透孔３が穿設されて、第
１図（ｂ）に示す如き形状の回路パターン４が形成され
る。
さらに、第３工程では、第１図（Ｃ）に示すように、任
意の透孔３に跨ってチップ抵抗５とチップコンデンサ６
とが載置固定されるとともに、回路パターン４の端子部
４ａ上にリード端子７が蔵置固定され、しかる後、同図
のＡ−Ａ線およびＢ−ＢｖＡに沿って回路パターン４の
両端部が切断される。
意の透孔３に跨ってチップ抵抗５とチップコンデンサ６
とが載置固定されるとともに、回路パターン４の端子部
４ａ上にリード端子７が蔵置固定され、しかる後、同図
のＡ−Ａ線およびＢ−ＢｖＡに沿って回路パターン４の
両端部が切断される。
この実施例の場合、図面上段にチップ抵抗５が、下段に
チップコンデンサ６が、それぞれ３個ずつ導電性接着剤
により固着されている。
チップコンデンサ６が、それぞれ３個ずつ導電性接着剤
により固着されている。
そして、最終工程では、第１図（ｄ）に示すように、所
定位置にチップ状電子部品５，６を固着した回路パター
ン４ならびにフレキシブル基板１を、アウトサート成形
により一体的に樹脂封止することによって、リード端子
７を列状に突出した樹脂封止体８が形成され、シングル
ラインタイプのネットワーク電子部品９を完成する。こ
のネットワーク電子部品９は、第２図の回路図に示すよ
うな回路構成となる。なお、この最終工程において、ア
ウトサート成形の代わりに、粉末塗装法やディップ法等
の他の手法により樹脂封止体８を形成しても良い。
定位置にチップ状電子部品５，６を固着した回路パター
ン４ならびにフレキシブル基板１を、アウトサート成形
により一体的に樹脂封止することによって、リード端子
７を列状に突出した樹脂封止体８が形成され、シングル
ラインタイプのネットワーク電子部品９を完成する。こ
のネットワーク電子部品９は、第２図の回路図に示すよ
うな回路構成となる。なお、この最終工程において、ア
ウトサート成形の代わりに、粉末塗装法やディップ法等
の他の手法により樹脂封止体８を形成しても良い。
このように、フィルム状のフレキシブル基板１の表面に
回路パターン４が形成しであると、セラミックス基板を
用いていた従来品に比してネットワーク電子部品を薄く
できるとともに、板状以外の任意形状、例えばＬ字形や
Ｕ字形のネットワーク電子部品を製造することも可能と
なる。
回路パターン４が形成しであると、セラミックス基板を
用いていた従来品に比してネットワーク電子部品を薄く
できるとともに、板状以外の任意形状、例えばＬ字形や
Ｕ字形のネットワーク電子部品を製造することも可能と
なる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、フィルム状のフ
レキシブル基板上に回路パターンが形成されることから
、ネットワーク電子部品の薄形化が図れるとともに、フ
レキシブル基板の可撓性によりネットワーク電子部品を
任意形状に設定可能となっている。
レキシブル基板上に回路パターンが形成されることから
、ネットワーク電子部品の薄形化が図れるとともに、フ
レキシブル基板の可撓性によりネットワーク電子部品を
任意形状に設定可能となっている。
図はすべて本発明の一実施例に係り、第１図（ａ）〜（
ｄ）はネットワーク電子部品の製造工程を示す説明図、
第２図は第１図の工程によって製造されたネットワーク
電子部品の回路構成を示す回路図である。 １・・・・・・フレキシブル基板、２・・・・・・導電
パターン、３・・・・・・透孔、４・・・・・・回路パ
ターン、５・・・・・・チップ抵抗、６・・・・・・チ
ップコンデンサ、８・・・・・・樹脂封止体。 ゛畑広Σ ？ １ 日
ｄ）はネットワーク電子部品の製造工程を示す説明図、
第２図は第１図の工程によって製造されたネットワーク
電子部品の回路構成を示す回路図である。 １・・・・・・フレキシブル基板、２・・・・・・導電
パターン、３・・・・・・透孔、４・・・・・・回路パ
ターン、５・・・・・・チップ抵抗、６・・・・・・チ
ップコンデンサ、８・・・・・・樹脂封止体。 ゛畑広Σ ？ １ 日
Claims (1)
- 所望の回路パターン上に電子素子を搭載し、これらを
合成樹脂によつて封止するようにしたネットワーク電子
部品の製造方法において、フィルム状のフレキシブル基
板上に規則性を有する導電パターンを形成した後、この
導電パターンの任意個所をそこに位置する前記フレキシ
ブル基板と共に切除することにより、残余の導電パター
ンで所望の回路パターンを形成し、しかる後、この導電
パターンの前記切除部分に跨つてチップ状の電子部品を
載置固定するようにしたことを特徴とするネットワーク
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29362385A JPS62156894A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29362385A JPS62156894A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62156894A true JPS62156894A (ja) | 1987-07-11 |
Family
ID=17797105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29362385A Pending JPS62156894A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62156894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01109083A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-26 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 研磨フィルム |
| JPH01109081A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-26 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 研磨フィルム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4843162A (ja) * | 1971-10-02 | 1973-06-22 | ||
| JPS5617096A (en) * | 1979-07-23 | 1981-02-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed board |
| JPS5755971B2 (ja) * | 1981-10-21 | 1982-11-27 | ||
| JPS58114483A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 太陽誘電株式会社 | 複合回路素子の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-28 JP JP29362385A patent/JPS62156894A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4843162A (ja) * | 1971-10-02 | 1973-06-22 | ||
| JPS5617096A (en) * | 1979-07-23 | 1981-02-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed board |
| JPS5755971B2 (ja) * | 1981-10-21 | 1982-11-27 | ||
| JPS58114483A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 太陽誘電株式会社 | 複合回路素子の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01109083A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-26 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 研磨フィルム |
| JPH01109081A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-26 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 研磨フィルム |
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