JPS62145895A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路の製造方法に関する。

（ロ）従来の技術 従来の混成集積回路の製造方法は、先ず第２図Ａに示す
如く、一連の金属基板（１１）を準備する。

金属基板（１１）はアルミニウムが適しており、アルミ
ニウム板の表面に陽極酸化により酸化アルミニウム薄層
を形成した絶縁金属板を用いる。斯る金属基板（１１）
には長手方向に所定の間隔て略基板（１１）の巾一杯の
スリット孔（１２）で囲まれた金属基板（１１）の領域
が混成集積回路を形成する領域となり、具体的な大きさ
としては例えば巾２５．５１１１１１１．高さ７■、厚
さ０．５〜１ｍｍに選ばれる。

次に第２図Ｂに示す如く、金属基板（１１）の−主面に
その一面に銅箔を貼ったポリイミド樹脂等のフレキシブ
ル絶縁フィルム（１３）を連続して接着剤で貼着し、金
属基板（１１）を一点鎖線で示すスリット孔（１２）の
端部で切断して、各々の混成集積回路基板〈１４）に分
離する。この結果金属基板（１１）は個々の混成集積回
路基板（１４）に分離されるが、絶縁フィルム（１３）
によって夫々連続して接続されたまま保持される。

次に第２図Ｃに示す如く、混成集積回路基板（１４）上
に所望形状の導電路のパターンのレジストを印刷した後
に銅箔をエツチング液内に通過させ所望の導電路（１５
）を形成する。

最後に第２図りに示す如く、所望の導電路（１５）上あ
るいは導電路（１５）間にトランジスタ、集積回路、チ
ップコンデンサー、チップ抵抗等の回路素子（１６）を
固着し、所望の配線を行なった後、混成集積回路基板（
１４）間の側辺部の絶縁フィルム（１３）を切断して第
２図Ｅに示す様な混成集積回路を完成する。

上述した同様の技術は特願昭５５−１６９８６９号公報
に記載きれている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 しかしながら上述した従来の製造方法では、混成集積回
路基板間の側辺部の絶縁フィルムを切断して混成集積回
路を形成していたので、第２図Ｆに示す如く、外部リー
ドと混成集積回路基板とが接触してショートする危惧を
有していた。

（ニ）問題点を解決するための手段 本発明は上述した点に鑑みてなきれたものであり、第１
図Ａに示す如く、金属基板（１）の長手方向に所定の間
隔で略巾一杯のスリット孔（２〉を設け、第１図Ｂに示
す如く、金属基板（１）の−主面上に銅箔をあらかじめ
貼っであるフレキシブル絶縁フィルム（３）を貼着し、
金属基板（１）のスリット孔（２）の略端部を切断して
各々の離間した混成集積回路基板（４）に分離し、且つ
絶縁フィルム（３）で連続され、第１図Ｃに示す如く、
各々の混成集積回路基板（４）に所望形状の導電路（５
）を形成し、第１図りに示す如く、導電路（５）上にト
ランジスタ、集積回路、チップ抵抗、チップコンデンサ
ー等の回路素子（６）を固着し、各々の混成集積回路基
板（４）に外部リード（７〉が固着される周辺から一定
間隔離間した位置で絶縁フィルム（３）を切断し、第１
図Ｅに示す如く、外部リード（７）が固着される側辺に
絶縁フィルム（７）から成る舌片部（８）を形成する。

（ホ）作用 この様に混成集積回路基板（４）に外部リード（７）が
固着される周辺から一定間隔離間したところで絶縁フィ
ルムを切断することにより、絶縁フィルム（３）の舌片
部（８）が形成でき外部リード（７）と混成集積回路基
板（４）との直接接触することを防ぐ。

（へ）実施例 以下に図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。

第１図Ａ乃至第１図Ｅは本発明の実施例を示す混成集積
回路の製造方法である。

先ず第１図Ａに示す如く、例えば巾５０ｎｕ、長さ２０
０ＴＩｆｌｌの金属基板（１）本実施例ではアルミニウ
ム基板を準備し、そのアルミニウム基板の表面を陽極酸
化して酸化アルミニウム薄層を形成し、金属基板（１）
には長手方向に所定の間隔で略基板（１）の巾一杯のス
リット孔（２）をプレス打抜きで形成し、そのスリット
孔（２）で囲まれた金属基板（１〉の領域が混成集積回
路を形成する領域となる。

次に第１図Ｂに示す如く、金属基板（１）の−主面にそ
の一面に銅箔を貼ったポリイミド樹脂等のフレキシブル
絶縁フィルム（３）を連続して接着剤で貼着し、金属基
板（１）を一点鎖線で示すスリット孔＝４− （２）の端部で切断して、各々の混成集積回路基板（４
）に分離する。金属基板（１）は個々の混成集積回路基
板（４）に分離されるが、絶縁フィルム（３）によって
夫々連続して接続されたまま保持される。

次に第１図Ｃに示す如く、混成集積回路基板（４）に所
望形状の導電路（５）のパターンのレジストを印刷した
後に銅箔をエツチング液内に通過させて所望の導電路（
５）を形成する。

最後に第１図りに示す如く、所望の導電路（５）上ある
いは導電路（５）間にトランジスタ、集積回路、チップ
コンデンサー、チップ抵抗等の回路素子（６）を固着し
て所望の配線を行なう。

次に絶縁フィルム（３）で連続接続された各々の混成集
積回路基板（４）の分離を行なう。

ここでは、各々の混成集積回路基板（４）に外部リード
（７）が固着される側辺から１ｍｎ〜３１１１１１程度
離間した位置で絶縁フィルム（３）を切断して舌片部（
８）を形成すると同時に混成集積回路基板り４）を分離
する。

最後に第１図Ｅに示す如く、各々分離された混成果積回
路基板に外部リードク７）を固着して混成集積回路を完
成する。外部リード（７〉は舌片部（８）が形成きれた
側辺周辺の導電バット上にハンダ等で一度で固着きれる
。

斯る本発明に依れば、混成集積回路基板（４）に外部リ
ードク７）が固着される側辺から離間した位置で絶縁フ
ィルム（３）を切断して混成集積回路基板り４）を分離
することにより、従来処理をしていた絶縁フィルム（３
）を舌片部（８）として形成できるのでムダの無い混成
集積回路の製造が行なえる。

（ト）発明の効果 上述の如く本発明に依れば、外部リードが固着される側
辺から離間した位置で絶縁フィルムを切断して混成集積
回路基板を分離することにより、従来、処理していた絶
縁フィルムで舌片部を形成でき、且つ、従来の製造工程
をそのまま利用できるのでムダ無く混成集積回路の製造
が行なえるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ乃至第１図Ｅは本発明の実施例を示す断面図、
第２図Ａ乃至第２図Ｅは従来例を示す断面図、第２図Ｆ
は第２図Ｅの断面図である。 （１〉・・・金属基板、　（２）・・・スリット孔、　
（３）・・・絶縁フィルム、　（４）・・・混成集積回
路基板、　（６）・・・回路素子、　（７）・・・外部
リード、　（８）・・・舌片部用願人　三洋電機株式会
社　外１名 代理人　弁理士　　佐　野　静　夫 第１図Ａ　　　　　第１図Ｂ 第１図Ｃ第１図Ｄ 第１図Ｅ 第２図Ａ　　　　　第２図Ｂ ０＝＝＝＝コ　　　−−−−−−−−−−２−一−−−
−−−−−− 第２図Ｃ第２図Ｄ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板の長手方向に所定の間隔でスリット孔を
   設け、前記金属基板の一主面上に導電金属箔を有するフ
   レキシブル絶縁フィルムを連続して貼着し、前記金属基
   板のスリット孔の略端部を切断して各々の離間した混成
   集積回路基板に分離し且つ前記絶縁フィルムで連続させ
   、然る後各々の混成集積回路基板上に所望形状の導電路
   を形成し、該導電路上にトランジスタ、集積回路、チッ
   プ抵抗、チップコンデンサー等の回路素子を固着し、前
   記各々の混成集積回路基板上に外部リードが固着される
   周辺から一定間隔離間した位置で前記絶縁フィルムを切
   断して舌片部を形成することを特徴とした混成集積回路
   の製造方法。