JP2005286207A

JP2005286207A - フレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板

Info

Publication number: JP2005286207A
Application number: JP2004100195A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Yamaguchi; 敦嗣山口; Norio Mima; 紀雄三摩; Masanori Kawaura; 正規川浦
Original assignee: Denso Corp; Nippon Soken Inc
Current assignee: Denso Corp; Soken Inc
Priority date: 2004-03-30
Filing date: 2004-03-30
Publication date: 2005-10-13

Abstract

【課題】露光マスクを長くすることなく長尺なフレキシブル基板を製造することができるフレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブル基板の製造方法は、金属層形成工程と、レジスト層形成工程と、露光工程と、現像工程と、エッチング工程と、レジスト除去工程と、絶縁層形成工程とから構成されている。そして、露光工程で露光マスクをパターン孔の端部が順次重なるように配設してレジストフィルムを繰り返し露光する。これにより、露光マスクのパターン孔の長さより長い長尺なフレキシブル基板を製造することができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、フレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板に関する。

従来、フレキシブル基板の製造方法として、例えば、特開２０００−２９４０４７号公報に開示されているフレキシブルケーブルの製造方法がある。このフレキシブルケーブルの製造方法は４つの工程から構成されている。第１の工程は、合成樹脂フィルムの両面に導電性に優れた銅金属の蒸着膜を形成する工程である。第２の工程は、銅の蒸着膜の上に銅めっき層を形成する工程である。第３の工程は、銅めっきされた銅の蒸着膜にエッチング加工を行い、不要な金属部分を取り除いて金属電極を形成する工程である。第４の工程は、金属電極の周囲や上部にセラミックの蒸着膜を形成する工程である。これにより、折り曲げ自在で信頼性の高いフレキシブルケーブルを製造することができる。
特開２０００−２９４０４７号公報

ところで、エッチング加工は、銅めっきされた銅の蒸着膜の表面に感光性のレジストフィルムを貼付し、金属電極の形状に開口した露光マスクを用いてレジストフィルムを露光し、さらに、現像してから行われる。そのため、長尺なフレキシブルケーブルを製造する場合、フレキシブルケーブルの金属電極の長さに応じた長い露光マスクが必要になる。しかし、露光マスクが長いと露光のための露光装置が対応できず、レジストフィルムを露光できないことがある。そのため、このようなフレキシブルケーブルの製造方法では長尺のフレキシブルケーブルを製造することが困難であった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、露光マスクを長くすることなく長尺なフレキシブル基板を製造することができるフレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板を提供することを目的とする。

そこで、本発明者は、この課題を解決すべく鋭意研究し試行錯誤を重ねた結果、所定の長さの開口部を有する露光マスクを、開口部の端部が順次重なるように配設して繰り返し露光することにより、長尺なフレキシブル基板を製造できることを思いつき、本発明を完成するに至った。

すなわち、請求項１に記載のフレキシブル基板の製造方法は、可撓性を有する帯状の絶縁基材の表面に金属層を形成する金属層形成工程と、前記金属層の表面に感光性のレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、両端部の幅が等しい所定の長さの開口部を有する露光マスクを前記絶縁基材の長手方向に前記開口部の端部が順次重なるように配設して前記レジスト層を繰り返し露光する露光工程と、前記露光によって前記レジスト層に形成されたレジストパターンを現像する現像工程と、前記レジストパターンの形成されていない前記金属層の表面をエッチングにより除去して配線パターンを形成するエッチング工程と、前記レジストパターンを除去するレジスト除去工程と、前記配線パターンの表面を絶縁するための絶縁層を形成する絶縁層形成工程とからなることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。

請求項２に記載のフレキシブル基板は、可撓性を有する帯状の絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に金属層を形成し前記金属層の表面に感光性のレジスト層を形成し両端部の幅が等しい所定の長さの開口部を有する露光マスクを前記絶縁基材の長手方向に前記開口部の端部が順次重なるように配設して前記レジスト層を繰り返し露光し前記露光によって形成されたレジストパターンを現像し前記レジストパターンの形成されていない前記金属表面をエッチングにより除去し前記レジストパターンを除去して形成される配線パターンと、前記配線パターンの表面を絶縁する絶縁層とからなることを特徴とするフレキシブル基板。

請求項１に記載のフレキシブル基板の製造方法によれば、両端部の幅が等しい所定の長さの開口部を有する露光マスクを絶縁基材の長手方向に開口部の端部が順次重なるように配設してレジスト層を繰り返し露光することができる。これにより、所定の長さの開口部を有する露光マスクであっても、露光マスクの開口部の形状で絶縁基材の長手方向に連続してレジスト層を露光することができる。そのため、露光マスクを長くすることなく長尺なフレキシブル基板を製造することができる。

請求項２に記載のフレキシブル基板によれば、長尺なフレキシブル基板を構成することができる。

以下に本発明に係るフレキシブル基板の製造方法の例を挙げて具体的に説明する。本実施形態におけるフレキシブル基板の製造方法を示すフローチャートを図１に、フレキシブル基板の製造方法の工程別断面図を図２に、露光マスクの平面図及び矢視断面図を図３に、露光工程における露光マスクの配置図を図４に、露光工程における露光の状態図を図５に示す。

フレキシブル基板１の製造方法は、図１に示すように、金属層形成工程と、レジスト層形成工程と、露光工程と、現像工程と、エッチング工程と、レジスト除去工程と、絶縁層形成工程とから構成されている。フレキシブル基板１はこれらの工程をこの順番に順次経て製造される。

金属層形成工程は、図２（ａ）に示すように、可撓性を有する帯状の絶縁フィルム２（絶縁基材）の片面に導電性に優れた、例えば、銅箔３を貼付する工程である。レジスト層形成工程は、図２（ｂ）に示すように、銅箔３の表面に感光性のレジストフィルム４（レジスト層）を貼付する工程である。

露光工程は、図２（ｃ）に示すように、露光マスク５を介して後述するレジストパターン４ａ、４ｂに対応したレジストフィルム４の表面を露光する工程である。露光マスク５は、図３に示すように、４つのパターン孔５ａと、２つのパターン孔５ｂとを有している。パターン孔５ａは幅の狭い長方形の開口であり、パターン孔５ｂはパターン孔５ａより幅の広い長方形の開口である。パターン孔５ａ、５ｂの長手方向の長さは、露光するための露光装置に対応できる最適な長さに設定されている。４つのパターン孔５ａは露光マスク５の中央部に、２つのパターン孔５ｂは４つのパターン孔５ａの両側にそれぞれ並行に配列されている。

図４に示すように、露光マスク５をレジストフィルム４の長手方向にパターン孔５ａ、５ｂの端部が順次重なるように配設してレジストフィルム４を繰り返し露光する。第１の露光の時、露光マスク５はＸ１の位置に配設されている。第２の露光の時、露光マスク５はパターン孔５ａ、５ｂの図中において左端部がＸ１の位置におけるパターン孔５ａ、５ｂの右端部とわずかに重なるＸ２の位置に配設されている。第３の露光の時、露光マスク５はパターン孔５ａ、５ｂの左端部がＸ２の位置におけるパターン孔５ａ、５ｂの右端部とわずかに重なるＸ３の位置に配設されている。

レジストフィルム４の表面には、図５に示すように、第１の露光によって第１の露光部４０ａ、４０ｂが形成される。また、第２の露光によって第２の露光部４１ａ、４１ｂが形成される。第２の露光部４１ａ、４１ｂの図中において左端部は第１の露光部４０ａ、４０ｂの右端部と重なっており、オーバラップ露光部４００ａ、４００ｂが形成される。さらに、第３の露光によって第３露光部４２ａ、４２ｂが形成される。第３の露光部４２ａ、４２ｂの左端部は第２の露光部４１ａ、４１ｂの右端部と重なっており、オーバラップ露光部４０１ａ、４０１ｂが形成される。これにより、露光マスク５のパターン孔５ａ、５ｂの長手方向の長さより長いレジストパターン４ａ、４ｂに対応したレジストフィルム４の表面を露光することができる。

図２に戻り説明する。現像工程は、図２（ｄ）に示すように、露光によってレジストフィルム４の表面に形成されたレジストパターン４ａ、４ｂの潜像を現像液を用いて現像する工程である。これにより、銅箔３の表面に配線パターン３ａ、３ｂに対応したレジストパターン４ａ、４ｂが形成される。また、レジストパターン４ａ、４ｂ以外の部分は銅箔露出部３ｃとして銅箔が露出される。エッチング工程は、図２（ｅ）に示すように、レジストパターン４ａ、４ｂが形成されていない銅箔露出部３ｃの銅箔をエッチング液を用いて除去する工程である。これにより、絶縁フィルム２の表面に配線パターン３ａ、３ｂが形成される。レジスト除去工程は、図２（ｆ）に示すように、配線パターン３ａ、３ｂの表面のレジストパターン４ａ、４ｂを除去する工程である。絶縁層形成工程は、図２（ｇ）に示すように、配線パターン３ａ、３ｂの表面に絶縁フィルム６を加圧溶着する工程である。これにより、絶縁フィルム２、６で配線パターン３ａ、３ｂの絶縁性が確保される。

具体的効果について説明する。本実施形態によれば、フレキシブル基板１は、所定の長さの長方形のパターン孔５ａ、５ｂを有する露光マスク５で絶縁フィルム２の長手方向に連続してレジストフィルム４を露光することができる。そのため、露光マスク５を長くすることなく長尺なフレキシブル基板１を製造することができる。

なお、上述した実施形態においては、露光マスク５をレジストフィルム２の長手方向に
２回移動させて露光した例を挙げているが、これに限られるものではない。露光マスク５の移動回数を増やしてもよいし、銅箔３及びレジストフィルム４が形成された絶縁フィルム２側を移動させてもよい。

本実施形態における製造方法工程のフローチャートを示す。本実施形態における製造方法の工程別断面図を示す。本実施形態における露光マスクの平面図及び矢視断面図を示す。本実施形態の露光工程における露光マスクの配置図を示す。本実施形態の露光工程における露光の状態図を示す。

符号の説明

１・・・フレキシブル基板
２・・・絶縁フィルム（絶縁基材）
３・・・銅箔（金属層）
３ａ、３ｂ・・・配線パターン
３ｃ・・・銅箔露出部
４・・・レジストフィルム（レジスト層）
４ａ、４ｂ・・・レジストパターン
４０ａ、４０ｂ・・・第１露光部
４１ａ、４１ｂ・・・第２露光部
４２ａ、４２ｂ・・・第３露光部
４００ａ、４００ｂ、４０１ａ、４０１ｂ・・・オーバラップ露光部
５・・・露光マスク
５ａ、５ｂ・・・パターン孔（開口部）
６・・・絶縁フィルム（絶縁層）

Claims

可撓性を有する帯状の絶縁基材の表面に金属層を形成する金属層形成工程と、前記金属層の表面に感光性のレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、両端部の幅が等しい所定の長さの開口部を有する露光マスクを前記絶縁基材の長手方向に前記開口部の端部が順次重なるように配設して前記レジスト層を繰り返し露光する露光工程と、前記露光によって前記レジスト層に形成されたレジストパターンを現像する現像工程と、前記レジストパターンの形成されていない前記金属層の表面をエッチングにより除去して配線パターンを形成するエッチング工程と、前記レジストパターンを除去するレジスト除去工程と、前記配線パターンの表面を絶縁するための絶縁層を形成する絶縁層形成工程とからなることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
可撓性を有する帯状の絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に金属層を形成し前記金属層の表面に感光性のレジスト層を形成し両端部の幅が等しい所定の長さの開口部を有する露光マスクを前記絶縁基材の長手方向に前記開口部の端部が順次重なるように配設して前記レジスト層を繰り返し露光し前記露光によって形成されたレジストパターンを現像し前記レジストパターンの形成されていない前記金属表面をエッチングにより除去し前記レジストパターンを除去して形成される配線パターンと、前記配線パターンの表面を絶縁する絶縁層とからなることを特徴とするフレキシブル基板。