JP2002313846A - テープキャリア及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ搭載部の反りを低減し、平坦な状態で
チップを搭載できるようにすることにより、チップと回
路パターンとの安定な接続を可能にするテープキャリア
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 テープ状基材３の片面又は両面に複数の
チップ搭載部５を有するテープキャリア及びその製造方
法において、上記チップ搭載部５のそれぞれの近傍に、
上記チップ搭載部５を平坦に保持するための直線状の折
り曲げ部２を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢテープ又は
ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＣＯＦ用テープキャリア及びその製造
方法に係り、特にテープ状基材に反りが生じてもチップ
搭載部（回路パターン部）を平坦に保持できるテープキ
ャリア及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】通常、ＴＡＢテープは、以下に示す方法
により製造されている。

【０００３】まず、Ｂステージに接着剤の層が形成され
た基材と銅箔をラミネートし、３層構造に形成する。続
いて接着剤を硬化させる。さらに、この銅箔上に感光性
レジストを塗布し、所望の回路パターンのマスクを用い
て露光した後、現像してレジストパターンを形成する。
そして、銅箔をエッチングして回路パターンを形成した
後、レジストを剥離して回路パターンを形成する。最後
にこの回路パターンにめっきを施してＴＡＢテープが製
造される。

【０００４】ＴＡＢテープの基本構造はこのようなもの
になっており、さらにＴ−ＢＧＡなどの品種によって
は、感光性ソルダーレジストなどを形成するものや、２
メタルＴＡＢテープのように両面に回路パターンが形成
されるものもある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＴＡＢテープ等のテープキャリアは、上述したよう
に異なる材料の組み合わせにより構成されるため、通常
反りを有しており、この反りが、ＴＡＢテープをリール
から送り出して平面状に搬送させる際に障害となって搬
送が不安定になったり、チップ搭載時に寸法精度に影響
を与え、チップと回路パターンとの間に隙間を生じさせ
て接続不良を起こす要因になるという問題があった。

【０００６】そこで、本発明の目的は、チップ搭載部の
反りを低減し、平坦な状態でチップを搭載できるように
することにより、チップと回路パターンとの安定な接続
を可能にするテープキャリア及びその製造方法を提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、テープ状基材の片面又は両面に複
数のチップ搭載部を有するテープキャリアにおいて、上
記チップ搭載部の近傍に、上記チップ搭載部を平坦に保
持するための直線状の折り曲げ部を形成したものであ
る。

【０００８】請求項２の発明は、上記折り曲げ部が上記
チップ搭載部をそれぞれ四角形状に取り囲むように四辺
に形成されるものである。

【０００９】請求項３の発明は、上記折り曲げ部が、上
記チップ搭載部をそれぞれ挟むと共に、上記テープ状基
材の長手方向と直交するように二箇所ずつ形成される
か、又は上記テープ状基材の長手方向と平行になるよう
に二箇所ずつ形成されるものである。

【００１０】請求項４の発明は、テープ状基材の片面又
は両面に複数のチップ搭載部を有するテープキャリアの
製造方法において、上記チップ搭載部のそれぞれの近傍
に、上記チップ搭載部を平坦に保持するための直線状の
折り曲げ部を形成する方法である。

【００１１】上記構成によれば、製造時には、テープキ
ャリアの反りやうねりが低減された状態で搬送され、ま
たチップ搭載時には、チップ搭載部が平坦に保持され
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の好適一実施の形態
を添付図面に基づいて詳述する。

【００１３】図１に本発明にかかるテープキャリアとし
てＴＡＢテープの斜視図を示す。

【００１４】図１に示すように、本発明にかかるＴＡＢ
テープ１は、ポリイミド等のプラスチックを基材３とす
るテープ状のベースに、長手方向に沿ってチップ搭載部
５が多数形成されており、さらにチップ搭載部５を四角
形状に取り囲むように四辺に直線状の折り曲げ部２がそ
れぞれのチップ搭載部５の近傍に形成されている。

【００１５】このベースの両側部には、製造時やチップ
搭載時に、ベースをリールから送り出して搬送させるた
めのスプロケットホール６が形成されている。

【００１６】また、このベース上のチップ搭載部５に
は、そこに搭載されるチップと接続される回路パターン
４が形成されている。

【００１７】この回路パターン４は、基材３上に接着剤
を挟んで形成された銅パターンからなり、図示されてな
いが、この銅パターンにはめっきが施され、さらにソル
ダーレジストが被覆されている。

【００１８】また、チップ搭載部５の近傍の折り曲げ部
２は、チップ搭載部５に搭載されるチップの外周を取り
囲む形状に形成されるため、チップ搭載部５の周囲にほ
ぼ正方形状に形成されていると共に、ベースを変形させ
て形成されている。図２にＡ部分の拡大図を示す。

【００１９】図２に示すように、折り曲げ部２は、基材
３に、チップ搭載部５に搭載されるチップの一辺とほぼ
同じ長さの直線状の切れ目と、その切れ目から基材３を
折り返すための切れ目を入れ、チップ搭載部５側に９０
度ないし１８０度に折り曲げて形成されている。

【００２０】次に、このＴＡＢテープの製造方法を説明
する。

【００２１】まず、Ｂステージに接着剤の層が形成され
た基材と銅箔をラミネートして３層構造にした後、接着
剤を硬化させてベースを作製する。そして、この銅箔上
に感光性レジストを塗布し、所望の回路パターンのマス
クを用いて露光した後、現像してレジストパターンを形
成する。さらに、銅箔をエッチングして回路パターンを
形成した後、レジストを剥離して、回路パターンを形成
する。そして、この回路パターンにめっきを施し、ソル
ダーレジストを被覆する。

【００２２】最後に、図１に示したように、スプロケッ
トホール６を形成すると共に、それぞれのチップ搭載部
５を四角形状に取り囲むように四辺に折り曲げ部２を形
成し、ＴＡＢテープ１が製造される。

【００２３】このように製造されるＴＡＢテープ１のベ
ースは、異種材料により構成されるために機械物性値の
差などにより反りが生じる。この機械物性値の差は、幅
方向、長手方向ともにあるが、基材３は剛直な性質を持
っているため、通常反り要素の強い幅方向のみに反りが
生じ、長手方向に反りは生じない。しかし、幅方向の反
りを消滅させると、長手方向の反りが発現してくるが、
折り曲げ部２がほぼ正方形状に形成されているので、こ
の折り曲げ部２に囲まれたチップ搭載部５は周囲が剛直
となっているため、平坦に保持される。

【００２４】このため、本発明にかかるＴＡＢテープ１
の製造時には、図３に示すように、チップ搭載部５が平
坦に保持されているため、リール７から送り出されたＴ
ＡＢテープ１に反りやうねりが発生しにくくなり、安定
に搬送される。

【００２５】さらに、チップ搭載時には、チップ搭載部
５が平坦に保持された状態でチップが搭載されるため、
チップと回路パターンとを高い寸法精度で位置合せで
き、接続不良を発生させることなく安定にこれらを接続
することができる。

【００２６】尚、Ｆ−ＢＧＡやＭＦ−ＢＧＡ等の場合、
このチップ搭載部が個片として切り出され、チップが搭
載される。

【００２７】反りはチップ搭載部間に集中するが、以上
の理由により加工時には個片となり切り出されるため
に、この部位の反りはチップ搭載時には特に問題となら
ない。

【００２８】本実施の形態の変形例としては、折り曲げ
部２を、チップ搭載部５をそれぞれ挟むと共に、テープ
状基材３の長手方向と直交する方向や、テープ状基材３
の長手方向と平行な方向に、二箇所ずつ形成しても良
い。

【００２９】すなわち、本発明は、反りの方向に応じ
て、その反りと平行に折り曲げ部２を形成するので、Ｔ
ＡＢテープ１を応用したＣＳＰ、ＢＧＡ、ＣＯＦ用等の
テープキャリアのテープ反りも低減できる。

【００３０】また、接着剤を用いたテープキャリアの他
に、接着剤レスタイプのテープキャリアにも有効であ
る。

【００３１】同様に、ソルダーレジストや感光性ソルダ
ーレジストの有無に関わらず、あらゆる品種のテープキ
ャリアにおいて、折り曲げ部を形成することにより、本
実施の形態と同様の効果が期待できる。

【００３２】

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、以下に示
すような優れた効果を発揮する。 （１）チップ搭載部を平坦に保持できるので、テープキ
ャリアの走行が安定する。 （２）チップと回路パターンとが高い寸法精度で位置合
せされるので、これらを安定に接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示すＴＡＢテープの斜
視図である。

【図２】図１の要部拡大図である。

【図３】本発明の一実施の形態を示すＴＡＢテープの概
略図である。

【符号の説明】

１ ＴＡＢテープ（テープキャリア） ２ 折り曲げ部 ３ 基材 ４ 回路パターン（銅パターン） ５ チップ搭載部 ６ スプロケットホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F044 MM03 MM07 MM11 MM16 MM40 MM48 MM50

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープ状基材の片面又は両面に複数のチ
   ップ搭載部を有するテープキャリアにおいて、上記チッ
   プ搭載部の近傍に、上記チップ搭載部を平坦に保持する
   ための直線状の折り曲げ部を形成したことを特徴とする
   テープキャリア。
2. 【請求項２】 上記折り曲げ部は、上記チップ搭載部を
   それぞれ四角形状に取り囲むように四辺に形成される請
   求項１記載のテープキャリア。
3. 【請求項３】 上記折り曲げ部は、上記チップ搭載部を
   それぞれ挟むと共に、上記テープ状基材の長手方向と直
   交するように二箇所ずつ形成されるか、又は上記テープ
   状基材の長手方向と平行になるように二箇所ずつ形成さ
   れる請求項１記載のテープキャリア。
4. 【請求項４】 テープ状基材の片面又は両面に複数のチ
   ップ搭載部を有するテープキャリアの製造方法におい
   て、上記チップ搭載部のそれぞれの近傍に、上記チップ
   搭載部を平坦に保持するための直線状の折り曲げ部を形
   成することを特徴とするテープキャリアの製造方法。