KR100649842B1 - Tab용 테이프 캐리어 - Google Patents

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KR100649842B1
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

TAB용 테이프 캐리어의 절연층의 정면상에는 60㎛ 이하의 피치로 배열된 내측 리드선을 갖는 전기 도체 패턴이 형성된다. 절연층의 배면상에는 이 절연층의 폭방향 양측 에지부에서 길이방향을 따라 연장되도록 스테인리스강 포일의 보강층이 형성된다. 따라서, 절연층을 얇게 형성할 수 있으면서, TAB용 테이프 캐리어를 반송할 때 또는 전자 부품을 실장 및 본딩할 때에 치수 정밀도나 위치 정밀도 모두를 향상시킨다.

Description

TAB용 테이프 캐리어{TAPE CARRIER FOR TAB}
도 l은 본 발명에 따른 TAB 테이프 캐리어의 일 실시예를 도시하는 부분 평면도,
도 2는 도 1에 나타낸 TAB 테이프 캐리어의 부분 확대 평면도,
도 3은 도 1에 나타낸 TAB 테이프 캐리어의 부분 저면도,
도 4a 내지 도 4d, 및 도 5a 내지 도 5e는 도 2에서의 A-A' 선을 따라 취한 단면으로 도시된, 본 발명에 따른 TAB 테이프 캐리어를 제조하는 방법의 단계를 나타내는 도면,
도 4a는 보강층을 준비하는 단계를 나타내는 도면,
도 4b는 보강층상에 절연층을 형성하는 단계를 나타내는 도면,
도 4c는 절연층의 전체 정면에 언더코트를 형성하는 단계 나타내는 도면,
도 4d는 공급 구멍을 형성하는 단계를 나타내는 도면,
도 5a는 언더코트상에 도금 레지스트를 형성하는 단계를 나타내는 도면,
도 5b는 도금 레지스트가 형성되는 부분을 제외한 언더코트층의 부분에, 도금에 의해 전기 도체 패턴을 형성하는 단계를 나타내는 도면,
도 5c는 도금 레지스트를 제거하는 단계를 나타내는 도면,
도 5d는 도금 레지스트가 그상에 형성된 언더코트를 제거하는 단계를 나타내는 도면,
도 5e는 보강층이 실장부와 중첩하는 위치의 보강부에 개구부를 형성하는 단계를 나타내는 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : TAB용 테이프 캐리어 2 : 절연층
4 : 보강층 7 : 전기 도체 패턴
8 : 배선 IP : 내측 리드선의 피치
OP : 외측 리드선의 피치
본 발명은 TAB용 테이프 캐리어(이하, TAB 테이프 캐리어라 칭함)에 관한 것으로, 특히 TAB 법에 의해서 전자부품을 실장하기 위한 TAB 테이프 캐리어에 관한 것이다.
TAB 테이프 캐리어는 TAB(Tape Automated Bonding)법에 의해 반도체 소자와 같은 전자 부품을 실장하는데 이용되고 있다.
최근, 전자기기의 경량화, 박형화 및 소형화에 대한 요구에 따라, 이러한 TAB 테이프 캐리어의 경량화, 박형화 및 소형화에 대한 요구가 증가하고 있다.
한편, 이러한 TAB 테이프 캐리어는 일반적으로 그 폭방향 양단부에서 그 길이방향을 따라 형성된 공급 구멍과 스프로켓(sprocket)이 결합되어 소정량의 장력이 TAB 테이프 캐리어에 인가되는 상태로 반송된다. 이 때문에, TAB 테이프 캐리어를 너무 얇게 형성하면, TAB 테이프 캐리어를 반송할 때에 공급 구멍이 파손되거나, 또는 전자 부품을 실장 및 본딩할 때에 TAB 테이프 캐리어의 위치가 변위될 수 있다.
따라서, 예컨대, 일본 특허 공개 공보 제 1993-29394 호, 일본 특허 공개 공보 제 2000-332062 호 및 일본 특허 공개 공보 제 2000-3406l7호 공보는, 전기 도체 패턴이 전기 절연 필름의 정면상에 형성된 상태에서 전기 절연 필름을 보강하기 위해 전기 절연 필름의 배면상에 구리 포일의 시트를 제공하는 것을 제안하였다.
최근, 경량화, 박형화 및 소형화에 대한 요구와, 전기 도체 패턴의 미세화 및 고밀도화에 대한 요구가 증가하고 있다. 이들 요구는 구리 포일의 보강 효과에 의해 충분히 만족될 수 없다. 이들 요구를 만족하기 위해, TAB 테이프 캐리어를 반송할 때 또는 전자 부품을 실장 및 본딩할 때 치수 정밀도나 위치 정밀도를 더욱 향상시키는 것이 요구되고 있다.
본 발명은 이러한 사정에 비추어 개발된 것으로서, 본 발명의 목적은 TAB 테이프 캐리어를 반송할 때 또는 전자 부품을 실장 및 본딩할 때 치수 정밀도나 위치 정밀도를 향상시킬 수 있으면서, 경량화, 박형화 및 소형화를 달성하면서 고밀도 배선을 실현할 수 있는 TAB 테이프 캐리어를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따르면, 절연층과, 이 절연층의 정면상에 형성되며, 소정 간격으로 배열된 다수의 배선으로 이루어진 전기 도체 패턴과, 절연층의 폭방향 양측 에지부에서 절연층의 길이방향을 따라 제공되도록, 절연층의 배면상에 형성된 스테인리스강 포일의 보강층을 포함하는 TAB용 테이프 캐리어가 제공된다. 상기 배선은 60㎛ 이하의 피치의 소정 간격으로 배열될 수 있다.
본 발명에 따른 TAB용 테이프 캐리어에 있어서, 절연층은 50㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 TAB 테이프 캐리어의 일 실시예를 도시하는 부분 평면도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 TAB 테이프 캐리어의 부분 확대 평면도이다. 도 3은 도 1에 나타내는 TAB 테이프 캐리어의 부분 저면도이다.
도 1에 있어서, 이 TAB 테이프 캐리어(1)는 길이방향으로 연속적으로 연장하는 테이프형 절연층(2)과, 전자 부품(도시하지 않음)을 실장하기 위한 다수의 실장부(3)와, 절연층(2)을 보강하기 위한 보강층(4)(도 3 참조)과, 이 TAB 테이프 캐리어(1)를 반송하기 위한 한쌍의 반송부(5)를 구비하고 있다.
다수의 실장부(3)는 절연층(2)상에 제공되어 절연층(2)의 길이방향[TAB 테이프 캐리어(1)의 길이방향과 동일하며, 이하 간단히 길이방향으로 부르는 경우도 있음]에 있어서 소정 간격으로 연속적으로 배열되어 있다. 도 2에 도시하는 바와 같 이, 각각의 실장부(3)는 대략 직사각형 형상을 갖는다. 각 실장부(3)의 중앙에는 전자 부품(도시하지 않음)을 실장(탑재)하기 위한 대략 직사각형의 실장 영역(6)이 제공된다. 또한, 각 실장 영역(6)의 길이방향 양측상에는 전기 도체 패턴(7)이 각각 형성되어 있다.
이 전기 도체 패턴(7)은 절연층(2)의 정면에 형성되어 있다. 전기 도체 패턴(7)은 소정 간격으로 배열된 다수의 배선(8)으로 제조된다. 각각의 배선(8)은 내측 리드선(9), 외측 리드선(10) 및 중계 리드선(11)을 서로 연속하여 일체로 구비하고 있다.
각 내측 리드선(9)은 실장 영역(6)의 내측을 향하고 있고, 길이방향을 따라 연장한다. 내측 리드선(9)은 TAB 테이프 캐리어(1)의 폭방향(길이방향과 직교하는 방향이며, 이하 간단히 폭방향으로 불리는 경우도 있음)으로 서로 평행하게 소정 간격으로 배치되어 있다. 내측 리드선(9)간의 피치[즉, 하나의 내측 리드선(9)의 폭과, 2개의 인접한 내측 리드선(9)간의 폭(거리)의 합](IP)는 60㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하로, 통상 10㎛ 이상으로 설정되어 있다. 이러한 방식으로 내측 리드선(9)간의 피치(IP)를 60㎛ 이하로 설정하면, 고밀도 배선을 실현할 수 있다. 또한, 이 TAB 테이프 캐리어(1)에 있어서, 후술하는 바와 같이, 가요성의 고강도 스테인리스강 포일이 보강층(4)으로서 사용되기 때문에, 이러한 고밀도 배선이 실현될 수 있다.
각 내측 리드선(9)의 폭은 5㎛ 내지 50㎛의 범위, 바람직하게는 10㎛ 내지 40㎛의 범위로 설정되어 있다. 2개의 인접한 내측 리드선(9)간의 폭(거리)은 5㎛ 내지 50㎛의 범위, 바람직하게는 10㎛ 내지 40㎛의 범위로 설정되어 있다.
각 외측 리드선(10)은 실장부(3)의 길이방향의 양단부를 향하고 있고, 길이방향을 따라 연장한다. 이 외측 리드선(10)은 폭방향으로 서로 평행하게 소정 간격으로 배치되어 있다. 예를 들면, 외측 리드선(10)간의 피치[즉, 하나의 외측 리드선(10)의 폭과, 2개의 인접한 외측 리드선(10)간의 폭(거리)의 합](OP)는 내측 리드선(9)의 피치(IP)에 대하여 100% 내지 1000% 정도로 설정되어 있다. 즉, 외측 리드선(10)간의 피치(OP)는 내측 리드선(9)간의 피치(IP)보다 폭이 넓거나, 또는 내측 리드선(9)간의 피치(IP)와 실질적으로 동일하도록 설정될 수 있다.
중계 리드선(11)은 내측 리드선(9)을 외측 리드선(10)에 각각 접속하도록 내측 리드선(9)과 외측 리드선(10)을 각각 서로 연결하고 있다. 중계 리드선(11)은 좁은 피치의 내측 리드선(9)측에서 넓은 피치의 외측 리드선(10)측으로 길이방향에 있어서 방사상으로 넓어지도록 배치되어 있다.
또한, 중계 리드선(11)이 배치되는 영역에는 땜납 레지스트 등의 절연층(12)이 형성된다. 즉, 땜납 레지스트 등의 절연층(12)은 실장 영역(6)을 둘러싸는 대략 직사각형 프레임 형상으로 형성되어 있고, 모든 중계 리드선(11)을 절연층(12)으로 피복하도록 형성되어 있다.
또한, 내측 리드선(9) 및 외측 리드선(10)은 후술하는 바와 같이 니켈 도금 층이나 금 도금 층에 의해 적절하게 피복되어 있는 것이 바람직하다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 보강층(4)은, 절연층(2)상에 실장부(3)가 형성되는 위치가 개구부(18)로서 형성되도록 실장부(3)에 대향하는 위치를 제외한 절연 층(2)의 배면의 모든 영역에 제공된다. 보다 구체적으로, 보강층(4)은 스테인리스강 포일로 제조되고, 반송부 보강부(13)와, 이 반송부 보강부(13)와 연속하여 일체로 형성된 실장부 간극 보강부(14)에 의해 형성되며, 상기 반송부 보강부(13)는 TAB 테이프 캐리어(1)의 폭방향 양측 에지부에 길이방향을 따라 연속적으로 제공되며, 상기 실장부 간극 보강부(14)는 길이방향에 있어서 소정 간격으로 배열된 실장부(3) 사이의 간극에 폭방향을 따라 제공된다. 반송부 보강부(13)의 형성은 TAB 테이프 캐리어를 반송할 때의 강도의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 실장부 간극 보강부(14)의 형성은 전자 부품을 실장할 때 등의 취급성의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 각 반송부 보강부(13)의 폭방향 길이(L1)는 예를 들어 5mm 내지 l5mm의 범위, 바람직하게는 5mm 내지 10mm의 범위로 설정되는 반면에, 각 실장부 간극 보강부(14)의 길이방향 길이(L2)는 예를 들어 1mm 내지 10mm의 범위, 바람직하게는 1mm 내지 5mm의 범위로 설정되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 반송부(5)는 TAB 테이프 캐리어(1)의 폭방향의 양측 에지부에서 길이방향을 따라 형성된다. 각 반송부(5)에는, 스프로켓 구멍(15)이 TAB 테이프 캐리어(1)를 반송하기 위해 스프로켓 등과 결합될 수 있도록 2개 그룹의 공급 구멍(15)이 각각 제공된다. 이 2개 그룹의 공급 구멍(15)은 폭방향으로 서로 대향하도록 형성되어 있다. 공급 구멍(15)은, TAB 테이프 캐리어(1)의 길이방향에 있어서 소정 간격으로 각 그룹의 공급 구멍(15)이 TAB 테이프 캐리어(1)를 관통[절연층(2) 및 보강층(4)을 관통]하도록, 대략 직사각형 형 상으로 TAB 테이프 캐리어(1)내에 형성되어 있다.
또한, 각 공급 구멍(15)은, 예를 들어 1.981mm×1.981mm의 크기를 갖는 정사각형 형상을 갖도록 형성되어 있다. 인접한 공급 구멍(15)간의 거리는 예를 들어 4.75mm로 설정되어 있다.
다음에, 이 TAB 테이프 캐리어(1)의 제조 방법을 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.
이 방법으로서는, 우선 도 4a에 도시하는 바와 같이 보강층(4)을 준비한다. 스테인리스강 포일이 보강층(4)으로서 사용된다. 또한, 스테인리스강에는 AISI (미국 철강 협회) 규격에 따른 SUS301, SUS304, SUS305, SUS309, SUS310, SUS316, SUS317, SUS321, SUS347 등 다양한 종류가 있다. 어떤 스테인리스강도 어떠한 특별한 제한 없이 사용될 수 있다. 두께가 3㎛ 내지 100㎛, 특정하게는 5㎛ 내지 30㎛, 보다 특정하게는 8㎛ 내지 20㎛인 스테인리스강이 스테인리스강 포일로서 사용되는 것이 바람직하다. 실제로, 이러한 스테인레스강 포일로서는, 그 폭이 100mm 내지 1000mm, 바람직하게는 약 150mm 내지 약 400mm인 스테인리스강 포일의 긴 테이프형 시트를 준비한다.
도 4 및 도 5가 1열의 TAB 테이프 캐리어(1)의 형태를 도시하고 있지만, 통상 다수열의 TAB 테이프 캐리어(1)는 스테인리스강 포일의 폭방향으로 다수열의 TAB 테이프 캐리어(1)를 동시에 제조된 후 1열마다 슬릿 형성된다.
예를 들면, 4열의 48mm 폭의 TAB 테이프 캐리어(1)는 250mm 폭의 스테인리스강 포일상에 동시에 제조될 수 있거나, 또는 4열의 70mm 폭의 TAB 테이프 캐리어(1)는 300mm 폭의 스테인리스강 포일상에 도시에 제조될 수 있다.
이어서, 도 4b에 도시하는 바와 같이 보강층(4)상에 절연층(2)을 형성한다. 절연층(2)을 형성하는 전기 절연 재료로서는, 예를 들어 폴리이미드 수지, 아크릴 수지(acrylic resin), 폴리에테르니트릴 수지(polyether-nitrile resin), 폴리에테르술폰 수지(polyether-sulfone resin), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(polyethylene terephthalate resin), 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지(polyethylene naphthalate resin), 또는 폴리염화비닐 수지 등의 합성 수지가 사용된다. 바람직하게는, 전기 절연 재료로서 폴리이미드 수지가 사용된다.
예를 들면, 절연층(2)은 하기와 같이 보강층(4)상에 형성될 수 있다. 수지 용액을 보강층(4)상에 도포한 후에, 이 수지 용액을 건조한 후에 가열 경화시킨다. 상기 수지를 유기 용매 등에 용해하여 수지 용액을 준비할 수 있다. 수지 용액으로서는, 예를 들어 폴리이미드의 전구체(precursor)인 폴리아믹산 수지의 용액이 사용된다. 닥터 블레이드법, 스핀 코팅법 등의 공지된 도포 방법이 수지의 도포에 적절하게 이용될 수 있다. 그리고, 적절하게 가열 건조시킨 후에, 예를 들어 200℃ 내지 600℃의 온도로 수지 용액을 가열 경화시킨다. 이러한 방법으로, 보강층(4)상에는 가요성 수지 필름으로 이루어진 절연층(2)이 형성된다.
또한, 절연층(2)은, 미리 필름으로서 형성된 수지를 접착제에 의해 보강층(4)상에 점착함으로써 형성될 수도 있다.
또한, 절연층(2)은, 예를 들어 감광성 폴리아믹산 수지 등의 감광성 수지의 용액을 보강층(4)상에 도포하여 노광 및 현상하는 것에 의해 소정의 패턴을 형성함 으로써 형성될 수도 있다.
그에 따라 형성된 절연층(2)의 두께는, 예를 들어 50㎛ 이하, 바람직하게는 30㎛ 이하, 보다 바람직하게는 15㎛ 이하이며, 통상 3㎛ 이상이다. 또한, 이 TAB 테이프 캐리어(1)에 있어서, 보강층(4)으로서 가요성의 고강도 스테인리스강 포일이 사용되기 때문에, 전술한 바와 같이 절연층(4)의 두께가 감소될 수 있다.
이어서, 이 방법에 있어서, 절연층(2)의 정면상에 전기 도체 패턴(7)이 배선 회로 패턴으로서 형성된다. 전기 도체 패턴(7)을 형성하기 위한 전기 도체로서는, 예를 들어 구리, 니켈, 금, 땜납, 또는 이들 재료의 합금 등이 사용된다. 바람직하게, 구리가 전기 도체로서 사용된다. 또한, 전기 도체 패턴(7)의 형성은 특히 제한되지 않는다. 절연층(2)의 정면상에는 전기 도체 패턴(7)이 감법(subtractive method), 첨가법(additive method), 반-첨가법(semi-additive method) 등의 공지의 패터닝 방법에 의해 배선 회로 패턴으로서 형성될 수 있다.
감법은 하기와 같이 수행된다. 우선, 절연층(2)의 전체 정면상에는 필요하다면 접착제층에 의해 전기 도체가 적층된다. 다음에, 이 전기 도체층상에는 배선 회로 패턴에 대응하는 에칭 레지스트를 형성한다. 레지스트로서 사용된 에칭 레지스트로 도체층을 에칭한다. 다음에, 에칭 레지스트를 제거한다.
또한, 첨가법은 하기와 같이 수행된다. 우선, 절연층(2)상에 배선 회로 패턴과 반대 패턴으로서 도금 레지스트를 형성한다. 다음에, 도금 레지스트가 형성된 부분을 제외한 절연층(2)의 정면상에 도금함으로써 상기 배선 회로 패턴으로서 전기 도체 패턴(7)을 형성한다. 그 후에, 도금 레지스트를 제거한다.
반-첨가법은 하기와 같이 수행된다. 우선, 절연층(2)상에 언더코트로서 전기 도체의 박막을 형성한다. 이어서, 언더코트상에 상기 배선 회로 패턴과 반대 패턴으로서 도금 레지스트를 형성한다. 이어서, 도금 레지스트가 형성된 부분을 제외한 언더코트의 정면상에 도금함으로써 상기 배선 회로 패턴으로서 전기 도체 패턴(7)을 형성한다. 그 후에, 도금 레지스트와, 이 도금 레지스트상에 적층된 언더코트를 제거한다.
이들 패터닝 방법중에서, 도 4c 내지 도 5d에 도시된 바와 같이 사용되는 반첨가법이 사용되는 것이 바람직하다.
즉, 반-첨가법에 있어서, 우선, 도 4c에 도시하는 바와 같이 절연층(2)의 전체 정면상에 언더코트(16)로서 전기 도체의 박막을 형성한다. 언터코트(16)의 형성을 위해, 진공 증착법, 특히 스퍼터링 증착법이 사용되는 것이 바람직하다. 또한, 언더코트(16)를 형성하기 위한 도체로서 크롬이나 동을 사용하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 절연층(2)의 전체 정면상에, 크롬 박막 및 구리 박막을 스퍼터링 증착법에 의해 순차적으로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 언더코트(16)는, 예를 들어 크롬 박막의 두께가 100Å 내지 600Å의 범위이고, 구리 박막의 두께가 500Å 내지 2000Å의 범위가 되도록 형성되는 것이 바람직하다.
그리고 이러한 방법에 있어서, 도 4d에 도시하는 바와 같이 복수의 공급 구멍(15)은, 각 공급 구멍(15)이 TAB 테이프 캐리어(1)의 두께 방향으로 보강층(4), 절연층(2) 및 언더코트(16)를 관통하도록 길이방향을 따라 배열되기 위해, TAB 테이프 캐리어(1)의 폭방향 양측 에지부에 형성된다. 공급 구멍(15)의 형성을 위해, 드릴링 방법, 레이저 가공 방법, 펀칭 방법 또는 에칭 방법 등의 공지된 처리 방법이 사용될 수 있다. 바람직하게, 펀칭 방법이 공급 구멍(15)을 형성하는데 사용될 수 있다.
그리고 이러한 방법에 있어서, 도 5a에 도시하는 바와 같이 언더코트(16)상에, 상기 배선 회로 패턴과 반대 패턴으로서 도금 레지스트(17)를 형성한다. 도금 레지스트(17)는 예를 들어 드라이 필름 레지스트를 사용하여 공지된 방법에 의해 소정의 레지스트 패턴으로서 형성될 수 있다. 또한, 이 도금 레지스트(17)는 보강층(4)의 전체 정면상에도 형성된다.
그리고, 도 5b에 도시하는 바와 같이, 도금 레지스트(17)가 형성된 부분을 제외한 언더코트(16)의 부분상에 도금함으로써, 상기 배선 회로 패턴으로서 전기 도체 패턴을 형성한다. 도금으로는, 전해 도금, 무전해 도금중 어느 하나를 사용할 수 있다. 바람직하게, 전해 도금이 사용된다. 특히, 구리 전해 도금이 사용되는 것이 바람직하다.
그리고, 도 5c에 도시하는 바와 같이, 화학 에칭(습식 에칭) 등의 공지의 에칭법에 의해 또는 박리(peeling)에 의해 도금 레지스트(17)를 제거한다. 이어서, 도 5d에 도시하는 바와 같이, 도금 레지스트(17)가 형성되어 있던 언더코트16)는 전술된 방법과 동일한 방법으로, 화학 에칭(습식 에칭) 등의 공지된 에칭법에 의해 제거된다. 결과적으로, 전기 도체 패턴(7)이 전술한 바와 같이 내측 리드선(9), 외측 리드선(10) 및 중계 리드선(11)을 연속하여 서로 일체로 각각 갖는 배선(8)의 배선 회로 패턴으로 제공되도록, 전기 도체 패턴(7)이 절연층(2)상에 형성된다.
그에 따라 형성된 전기 도체 패턴(7)의 두께는 예를 들어 3㎛ 내지 50㎛의 범위, 바람직하게는 5㎛ 내지 25㎛이다.
그리고 도시하지 않았지만, 땜납 레지스트 등으로 이루어진 절연층(12)은, 각 배선(8)의 중계 리드선(11)이 절연층(12)으로 피복되도록, 실장 영역(6)을 둘러싸도록 형성된다. 이어서, 각 배선(8)에 있어서의 노출 부분, 즉 각 배선(8)에서의 내측 리드선(9) 및 외측 리드선(10)을 니켈 도금 층 및 금 도금 층으로 피복한다. 예를 들면, 절연층(12)은 감광성의 땜납 레지스트를 이용하여 전술한 패턴으로 형성될 수 있다. 또한, 니켈 도금 층 및 금 도금 층은 각각 니켈 도금 및 금 도금에 의해 형성될 수 있다.
그리고, 도 5e에 도시하는 바와 같이 보강부(4)가 실장부(3)와 중첩하는 위치에서 개구부(18)를 보강부(4)에 형성한다. 그에 따라, TAB 테이프 캐리어(1)가 얻어진다.
또한, 다수 열의 TAB 테이프 캐리어(1)가 보강층(4)의 폭방향으로 동시에 제조된 후에, 1열마다 슬릿 형성된 경우, TAB 테이프 캐리어(1)의 인접 열 사이의 슬릿부에 대응하는 보강층(4)의 부분은 개구부(18)와 동일한 방식으로 제거되는 것이 바람직하다.
실장부(3)에 대향하는 보강층(4)의 부분이 예를 들어 드릴링, 펀칭, 또는 습식 에칭(화학 에칭) 등의 공지된 방법에 의해 개구 형성되는 방식으로, 보강층(4)에 개구부(18)를 형성할 수 있다. 예를 들면, 에칭에 의해 보강층(4)에 개구부(18)를 형성하는 것은 하기와 같이 수행될 수 있다. 개구부(18) 이외의 보강층(4) 부분을 에칭 레지스트에 의해 피복한다. 다음에, 염화제이철 용액 등의 공지된 에칭액으로 보강층(4)을 에칭한다. 이어서, 에칭 레지스트를 제거한다. 에칭후에, 보강층(4)의 폭방향으로 다수 열의 TAB 테이프 캐리어(1)를 동시에 제조하는 경우에, 다수 열의 TAB 테이프 캐리어(1)가 l열마다 슬릿 형성된다.
이에 따라 얻어진 TAB 테이프 캐리어(1)에 있어서의 절연층(2)의 배면상에는 구리 포일보다 큰 가요성 및 높은 강도를 갖는 스테인리스강 포일의 보강층(4)이 형성되기 때문에, 절연층(2)을 얇게 형성할 수 있으면서, TAB 테이프 캐리어를 반송할 때 또는 전자 부품을 실장 및 본딩할 때에 TAB 테이프 캐리어(1)의 강도를 충분히 보강할 수 있다. 따라서, TAB 테이프 캐리어를 반송할 때 또는 전자 부품을 실장 및 본딩할 때, 치수 정밀도나 위치 정밀도 모두를 향상시킬 수 있다. 경량화, 박형화 및 소형화를 도모하면서, 전기 도체 패턴(7)에 있어서의 내측 리드선(9)간의 피치가 60㎛ 이하가 되는 고밀도 배선에 있어서, 전자부품을 확실하게 실장할 수 있다.
또한, 상기에 있어서, 실장부(3)와의 대향 위치를 제외한 절연층(2)의 배면의 전체 영역상에 보강층을 제공하는 경우에 대하여 설명되었지만, 보강층(4)이 제공된 위치는 특별히 한정되지 않고, 그 목적 및 용도에 따라 적절하게 선택될 수 있다. 예를 들면, 각 실장부(3)와의 대향 위치에 보강부(4)를 제공할 수 있으며, 이에 의해 열방산(熱放散) 특성을 향상시킬 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예 및 비교예에 근거하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
(실시예 l)
두께 20㎛의 스테인리스강 포일(SUS304, 폭 250mm)을 보강층으로서 준비하였다(도 4a 참조). 보강층상에 폴리아믹산 수지의 용액을 도포하여 건조한 후, 가열 경화시킴으로써, 두께 12㎛의 폴리이미드 수지의 절연층을 형성하였다(도 4b 참조). 이어서, 스퍼터링 증착법에 의해, 절연층의 정면상에 크롬 박막 및 구리 박막을 순차적으로 형성함으로써, 두께 2000Å의 언더코트를 형성하였다(도 4c 참조).
도 4 및 도 5가 1열의 TAB 테이프 캐리어의 형태를 나타내고 있지만, 실시예 1은 폭 250mm의 스테인리스강 포일상에 4열의 폭 48mm의 TAB 테이프 캐리어가 제조되어 있는 경우를 나타낸다.
그 후에, 각 공급 구멍이 TAB 테이프 캐리어의 두께 방향으로 보강층, 절연층 및 언더코트를 관통하도록 펀칭에 의해 관통 구멍을 형성하였다(도 4d 참조). 도금 레지스트는 언더코트의 표면상에 소정의 패턴으로 형성되는 동시에, 보강층의 전체 정면상에 형성되었다(도 5a 참조).
이어서, 이렇게 생성된 시트를 전해 황산구리 도금액중에 침지하여, 도금 레지스트가 형성된 부분을 제외한 언더코트의 부분을 2.5A/dm2의 비율로 약 20분간 전해 구리 도금함으로써, 두께 10㎛의 전기 도체 패턴을 형성하였다(도 5b 참조).
또한, 이 전기 도체 패턴은 소정 간격으로 배열되고, 내측 리드선, 외측 리 드선 및 중계 리드선을 서로 연속하여 일체로 각각 구비하는 복수의 배선 패턴으로서 형성되었다. 내측 리드선간의 피치가 30㎛이며, 외측 리드선간의 피치가 100㎛ 였다.
다음에, 도금 레지스트를 화학 에칭에 의해 제거하였다(도 5c 참조). 그 후에, 도금 레지스트가 형성되어 있던 언더코트는 전술된 것과 동일한 방식으로 화학 에칭에 의해 제거되었다(도 5d 참조).
이어서, 각 배선의 중계 리드선이 감광성 땜납 레지스트에 의해 피복되도록, 감광성 땜납 레지스트는 실장 영역을 둘러싸도록 형성되었다. 내측 리드선 및 외측 리드선을 니켈 도금 및 금 도금에 의해 피복했다.
그리고, 실장부와 중첩하는 위치를 제외한 보강부의 부분을 에칭 레지스트에 의해 피복하였다. 다음에, 보강층을 염화제이철 용액으로 에칭함으로써, 개구부와, TAB 테이프 캐리어 사이의 슬릿부를 형성한다. 그 후에, 에칭 레지스트를 제거하고, 슬릿 형성함으로써, TAB 테이프 캐리어를 얻었다.
(비교예 l)
두께 20㎛의 구리 포일을 보강층으로서 이용한 것 이외에는, 실시예 l과 동일한 방식으로 TAB 테이프 캐리어를 얻었다.
(평가)
실시예 1 및 비교예 1에서 얻어진 각각의 TAB 테이프 캐리어에 있어서, 폭방향 양단부에 위치된 2개의 내측 리드선간의 거리(즉, 양단부에 위치된 내측 리드선의 폭방향 중심간의 거리로서, 도 2에서, 부호 "X"로 표시됨)를 측정하여, 설계 치 수와 비교했다. 그 측정 결과를 하기에 나타낸다. 또한, 측정값은 20회 측정된 평균값이다.
설계 치수 : 21000㎛
실시예 1 : 21002㎛, 치수 편차 2㎛
비교예 1 : 21020㎛, 치수 편차 20㎛
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 TAB 테이프 캐리어에 있어서, 구리 포일보다도 큰 가요성 및 높은 강도를 갖는 스테인리스강 포일의 보강층이 절연층의 배면상에 형성된다. 따라서, 절연층을 얇게 형성할 수 있으면서, TAB 테이프 캐리어를 반송할 때 또는 전자 부품을 실장 및 본딩할 때 치수 정밀도나 위치 정밀도 모두를 향상시킬 수 있다. 따라서, 경량화, 박형화 및 소형화를 달성할 수 있으면서 전기 도체 패턴에 있어서의 배선간의 피치가 60㎛ 이하가 되는 고밀도 배선에 있어서 전자 부품을 확실하게 실장할 수 있다.

Claims (4)

  1. 절연층의 표면에는 전자 부품을 실장하기 위한 실장 영역의 내측을 향하는 내측 리드선을 구비하며, 서로 소정 간격 이격되어 배치된 복수의 배선으로 이루어지는 도체 패턴이 형성되어 있고,
    상기 절연층의 배면에는 폭방향 양측 에지부에 있어서 상기 절연층의 길이 방향에 따라 보강층이 형성되어 있으며,
    상기 각각의 내측 리드선의 피치가 60㎛ 이하이며,
    상기 보강층이 미국 철강협회의 규격에 따른, SUS301, SUS304, SUS305, SUS309, SUS310, SUS316, SUS317, SUS321 및 SUS347로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 스테인리스강 포일로 이루어지는 것을 특징으로 하는
    TAB용 테이프 캐리어.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연층의 두께가, 50㎛ 이하인 것을 특징으로 하는
    TAB용 테이프 캐리어.
  4. 삭제
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