JP3311945B2 - フィルムキャリアテープの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムキャリア
上に半導体チップ等を接続させて電子部品とするフィル
ムキャリヤテープの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的な従来のフィルムキャリアテープ
１１は、図５・６に示すように、図示を省略した銅箔等
の金属膜が表面に形成されたベースフィルム１２の幅方
向の端部には搬送穴１３を有して、該両側の搬送穴１３
に挟まれたベースフィルム１２上に、前記金属膜をエッ
チング等により複数の回路パターン１４が、ベースフィ
ルム１２の搬送方向（矢印方向）と平行に連続して形成
されている。そして、２点鎖線で表示する領域内に、前
記回路パターン１４を囲む略矩形の製品領域１５が、そ
の長手方向が寸法Ｘの長さで形成されている。また、複
数の製品領域１５・１５間に所定寸法の余白部Ｙ１を有
して形成されている。そして、前記回路パターン１４の
長手方向の両端部にアウターリード部１４ａと、該回路
パターン１４の中心部寄りの半導体載置部Ｓに半導体等
の製品を取り付ける、インナーリード部１４ｂが形成さ
れている。また、前記アウターリード部１４ａおよびイ
ンナーリード部１４ｂを除く回路パターン１４の上方に
は、図６の右端の第１の製品領域１５ａに示すように、
スクリーン印刷等でカバーレジスト層１６が形成されて
いる。また、該カバーレジスト層１６が形成されてな
い、前記回路パターン１４のアウターリード部１４ａと
インナーリード部１４ｂの表面には、半田付け性のよい
金属等がメッキされて、従来のフィルムキャリアテープ
１１が構成されている。

【０００３】そして、前述したような構成の従来のフィ
ルムキャリアテープ１１の製造方法は、まず、回路パタ
ーン形成工程で、前記ベースフィルム１２上の金属膜を
配線露光マスク等によりエッチングして回路パターン１
４を形成する。そして、回路パターン１４を最初に形成
した製品領域１５を第１の製品領域１５ａとして、該第
１の製品領域１５ａから、前記余白部Ｙ１の寸法の隙間
を設けて、該第１の製品領域１５ａと隣り合った第２の
製品領域１５ｂに回路パターン１４を形成する。このよ
うに、前記第１の製品領域１５ａの次に第２の製品領域
１５ｂと、順番に回路パターン１４を形成するには、製
品領域１５の長手方向の寸法Ｘと、前記余白部Ｙ１の寸
法とを加えた寸法Ｚを、ベースフィルム１２の１回分の
搬送量として、前記ベースフイルム１２の搬送穴１３を
利用して、前記寸法Ｚを定量づつ送りながら、順番に前
記ベースフィルム上の銅箔をエッチングして、順次第３
・第４の製品領域に回路パターン１４を形成する。

【０００４】次に、前記回路パターン形成工程で形成し
た回路パターン１４上に、カバーレジストインクを印刷
するカバーレジストインク印刷工程で、製品領域１５の
回路パターン１４の上方にカバーレジストインクを印刷
してカバーレジスト層１６を形成する。このとき、前記
カバーレジストインク印刷工程で使用するスクリーンマ
スク１７は、図６の第２の製品領域１５ｂの位置に模式
的に表示しているように、インナーリード部１４ｂを含
む半導体載置部Ｓをマスクするマスク部１７ａと、前記
半導体載置部Ｓの周辺に前記カバーレジストインクを印
刷するためのメッシュ部１７ｂと、該メッシュ部１７ｂ
が印刷時のスキージ等の圧力で変形しないように、メッ
シュ部１７ｂを常に外方に均等の張力で引っ張っている
エッジ部１７ｃ・１７ｄを前記メッシュ部１７ｂの外周
側に形成している。そして、図６では模式的にメッシュ
部１７ｂを小さい丸でドット状に表示し、エッジ部１７
ｃ・１７ｄをハッチングで示している。そして、上下の
エッジ部１７ｃはベースフィルム１２の搬送穴１３寄り
の前記製品領域１５の長手方向の辺の外側に形成され
て、また、左右のエッジ部１７ｄはアウターリード部１
４ａの上方から余白部Ｙ１側に形成されている。

【０００５】このようなスクリーンマスク１７を使って
製品領域１５にカバーレジストインクを印刷するには、
エッジ部１７ｄをアウターリード部１４に、また、前記
マスク部１７ａがインナーリード部１４ｂと半導体載置
部Ｓをマスクするように、スクリーンマスク１７を製品
領域１５上に位置させて、第１の製品領域１５ａの回路
パターン１４上にカバーレジストインクを印刷する。そ
して、ベースフィルム１２を搬送穴１３を利用して寸法
Ｚを一回の搬送量として搬送しながら、次の第２・第３
・・・の製品領域に前記カバーレジストインクの印刷を
繰り返していく。このとき、前記製品領域１５に印刷さ
れたカバーレジストインクは、未乾燥の状態なので、前
記カバーレジストインクを連続して印刷しながら、次工
程の乾燥工程で、前記未乾燥状態ののカバーレジストイ
ンクを熱等で順次乾燥させて、第１・第２・第３・・の
製品領域１５ａ・５１ｂ・１５ｃ・・・に前記カバーレ
ジスト層１６を連続して形成する。そして、前記カバー
レジスト層１６を形成後に、このカバーレジスト層１６
で覆われてない、前記アウターリード部１４ａとインナ
ーリード部１４ｂに半田付け性のよい金属等をメッキし
て従来のフィルムキャリアテープ１１が製造されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述したような従来の
フィルムキャリアテープ１１の製品領域１５に、カバー
レジスト層１６を印刷するためのスクリーンマスク１７
には、前記左右のエッジ部１７ｄ、および該左右のエッ
ジ部１７ｄを利用してスクリーンマスク１７を保持する
ための治具等（図示せず）があった。そのために、例え
ば図５の第１の製品領域１５ａにカバーレジストインク
を印刷後、ベースフィルム１２を搬送して、第２の製品
領域１４ｂにカバーレジストインクを印刷するとき、前
記乾燥前の第１の製品領域１５ａのカバーレジストイン
クに、スクリーンマスク１７のエッジ部１７ｄあるいは
治具等が接触して、カバレジストインク印刷部分に傷等
を付けないように、前記連続形成したそれぞれの製品領
域１５の間に余白部Ｙ１が必要であった。また、スクリ
ーンマスク１７には前記左右のエッジ部１７ｄ以外に、
上下のエッジ部１７ｃが設けられているので、該上下の
エッジ部１７ｃの下面のフィルムキャリアテープ１１に
は余白部Ｙ２・Ｙ２が必然的に形成されていた。そのた
めに、前記従来のフィルムキャリアテープ１１は、それ
ぞれの製品領域１５の外側に余白部Ｙ１・Ｙ２が生じて
いたので、材料歩留まりが悪くなりコスト高になってい
た。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第１の手段として、ベースフィルムの表面に金属膜が
形成されて、該ベースフィルム上の金属膜をエッチング
して回路パターンを製品領域内に形成する回路パターン
形成工程と、該回路パターン形成工程で形成した回路パ
ターンの表面にカバーレジストインクを印刷する工程
と、該印刷されたカバーレジストインクを乾燥するカバ
ーレジストインク乾燥工程とを備えて、最 初にカバーレ
ジストインクの印刷を第１の製品領域に行い、次で、第
１の製品領域の隣の第２の製品領域をジャンプして、前
記第１の製品領域から三つ目の第３の製品領域に一つ跳
びにカバーレジストインクの印刷を行う第１の印刷工程
と、前記印刷後に前記製品領域のカバーレジストインク
を乾燥させる第１の乾燥工程と、前記第１と第３の製品
領域の間に位置する第２の製品領域にカバーレジストイ
ンク印刷後、前記第１の印刷工程と乾燥工程で印刷乾燥
済みの第３の製品領域をジャンプして、前記第２の製品
領域から三つ目の第４の製品領域に一つ跳びにカバーレ
ジストインクの印刷を行う第２の印刷工程と、前記印刷
後に前記製品領域を乾燥させる第２の乾燥工程とを有し
て、前記製品領域の回路パターン上にカバーレジスト層
を形成する構成とした。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係わるフィルムキ
ャリアテープ１について、図１〜３を使って説明する。
まず図１に示すように、フィルムキャリアテープ１は、
ポリイミド等の樹脂フィルムから成り、可撓性および絶
縁性を有するベースフィルム２の一方側の表面に銅箔等
の金属膜が形成されている。そして、該ベースフィルム
２の幅方向の両方の端部に複数の搬送穴３が同一ピッチ
で形成されて、該搬送穴３を使って図示しないスプロケ
ット等で、ベースフィルム２を搬送方向（矢印方向）に
搬送することができる。また、前記両方の搬送穴３に挟
まれたベースフィルム２の表面には、一対の扇状の回路
パターン４が、ベースフィルム２の搬送方向に対して所
定の角度、例えば約４５゜の角度をもって傾けて、前記
ベースフィルム２の金属膜をエッチング等により複数連
続して形成されている。そして、該傾斜した回路パター
ン４を包囲する略矩形の製品領域５が、２点鎖線で囲む
領域に形成されて、該製品領域５の中央部には半導体等
の製品を取り付ける製品載置部Ｓが形成されている。ま
た、前記製品領域５に囲まれた回路パターン４の外側に
アウターリード部４ａと、前記製品載置部Ｓに半導体等
の製品を半田付け等で取り付けるインナーリード部５ｂ
が形成されている。

【０００９】また、前記製品領域５は、例えば図１で示
す右端の回路パターン４を囲んだ製品領域５を第１の製
品領域５ａとすると、該第１の製品領域５ａが所定の、
例えば約４５゜の角度をもって傾斜して、該第１の製品
領域５ａの長手方向の一方側の辺５ａ１の外側に余白部
２ａが形成されている。そして、該余白部２ａに前記第
１の製品領域５ａに隣り合った第２の製品領域５ｂを、
ベースフィルム２の幅方向の上下方向に、その一部をオ
ーバーラップさせて回路パターン４を形成して、第１と
第２の製品領域５ａ・５ｂのそれぞれの長手方向の辺５
ａ１・５ｂ２とが接近して隣り合って形成されている。
そして、前記第２の製品領域５ｂに接近して第３の製品
領域５ｃに、また、該第３の製品領域５ｃに接近して第
４の製品領域５ｄに回路パターン４が、前記第１・第２
の製品領域５ａ・５ｂの回路パターン４と同じように傾
斜して形成されて、以下連続してベースフィルム２上に
回路パターン４を囲む製品領域５が形成されている。

【００１０】また、前記２点鎖線で囲まれた製品領域５
内の回路パターン４上には、図２の右端の第１の製品領
域５ａに示すように、カバーレジストインクが印刷され
て、該印刷されたカバーレジストインクを加熱等により
硬化させた、網目状の線で示すカバーレジスト層６が形
成されている。このとき、前記回路パターン４のアウタ
ーリード部４ａおよびインナーリード部４ｂには、前記
カバーレジスト層６が形成されないで外部に露出した状
態になっている。そして、該外部に露出したアウターリ
ード部４ａとインナーリード部４ｂの表面には、半田付
け性のよい金属、例えばＮｉ、Ａｕ，Ｐｄ、Ｓｎ等がメ
ッキされて、ベースフィルム２に第１の製品領域５ａが
形成されている。そして、該製品領域５ａと同様に第２
・第３・・の製品領域５ｂ・５ｃ・・・にカバーレジス
ト層６と半田付け性のよい金属のメッキが施されて、そ
れぞれが接近して、ベースフィルム２も搬送方向に連続
的に形成されて本発明のフィルムキャリアテープ１が構
成されている。

【００１１】そして、前記フィルムキャリアテープ１の
製品載置部Ｓのインナーリード部４ｂに、半導体チップ
８等の製品を位置合わせして、半田付け等で半導体チッ
プ８が高密度実装されて、フィルムキャリアテープ１の
製品領域５を形成する２点鎖線部分を、プレス等で打ち
抜いて、図３に示すようなフィルムキャリアテープ１を
使った製品９が作られている。

【００１２】また、前述したような構成の本発明のフィ
ルムキャリアテープ１の製造方法は、まず、回路パター
ン形成工程で、最初に回路パターン４を形成する製品領
域５を例えば第１の製品領域５ａとして、該第１の製品
領域５ａのベースフィルム２上の金属膜を、図示しない
配線露光マスク等を使ってエッチング等により、一対の
扇状の回路パターン４をベースフィルム２の搬送方向
（矢印方向）に対して所定の約４５゜の角度をもって傾
けて形成する。そして、搬送穴３を利用してベースフィ
ルム２を寸法Ａだけ送って、前記第１の製品領域５ａの
一方の辺５ａ１に、隣り合った第２の製品領域５ｂの長
手方向の他方側の辺５ｂ２を接近させて、第２の製品領
域５ｂに回路パターン４をエッチング等で形成する。そ
して、前記第２の製品領域５ｂに隣り合わせた第３・第
４・・・の製品領域５ｃ・５ｄ・・・に、前記第１・第
２の製品領域５ａ・５ｂに形成した同一の回路パターン
４を、前記寸法Ａだけベースフィルム２を定量づつ送っ
て、順次ベースフィルム２の金属膜をエッチングしなが
ら、ベースフィルム２の搬送方向に連続して形成する。

【００１３】次に、前記製品領域５に形成した回路パタ
ーン４上にカバーレジストインクを印刷するカバーレジ
ストインク印刷工程に使用するスクリーンマスク７に付
いて説明すると、スクリーンマスク７は、図２の第３の
製品領域５ｃの部分に模式的に表しているように、製品
領域５の半導体載置部Ｓをマスクするマスク部７ａと、
前記半導体載置部Ｓの周辺に前記カバーレジストインク
を印刷するメッシュ部７ｂが、前記回路パターン４と傾
斜角を同じにして形成されている。そして、該メッシュ
部７ｂがカバーレジストインク印刷時のスキージ等の圧
力で変形しないように、メッシュ部７ｂを常に外方に均
等の張力で引っ張るためのエッジ部７ｃ・７ｄを前記メ
ッシュ部７ａの外周側に設けている。そして、図２では
メッシュ部７ｂを小さい丸でドット状に表示し、エッジ
部７ｃ・７ｄをハッチングで模式的に表示している。ま
た、前記エッジ部７ｃは前記製品領域５ｃの長手方向の
辺５ｃ１・５ｃ２の外側に三角形状で形成し、また、別
のエッジ部７ｄは、回路パターン４のアウターリード部
４ａの上方を含む該アウターリード部４ａの外側に、前
記エッジ部７ｃより小さめの三角形状で形成されて、ス
クリーンマスク７はベースフィルム２の垂直方向に上下
動自在に図示を省略した印刷機等に取り付けられてい
る。

【００１４】そして、前述したようなスクリーンマスク
７を使って製品領域５にカバーレジストインクを印刷す
るには、例えば、１番目にカバーレジストインクを印刷
を行う製品領域５を第１の製品領域５ａとすると、カバ
ーレジストインクの印刷を第１の製品領域５ａに行い、
次いで、該第１の製品領域５ａの隣の第２の製品領域５
ｂをジャンプして、前記第１の製品領域５ａから三つ目
の第３の製品領域５ｃに一つ跳びにカバーレジストイン
クの印刷を行う第１の印刷工程で、順次製品領域５を一
つ跳びにジャンプしながらカバーレジストインクを印刷
し、該カバーレジストインク印刷工程の下流側に装備し
ている、図示しない乾燥炉等に順次前記一つ跳びの製品
領域５に印刷終了した製品領域５を搬送して、カバーレ
ジストインクを乾燥する第１の乾燥工程で、一つ跳びの
製品領域５にカバーレジスト層６を形成する。このとき
の、第１の印刷工程・乾燥工程のベースフィルム２の搬
送は、前記第１の製品領域５ａにカバーレジストインク
を印刷後、ベースフィルム２を搬送穴３を使って寸法Ｂ
だけ、スクリーンマスク７の下方まで、図示しないスプ
ロケット等で搬送し、第２の製品領域５ｂをジャンプし
て第３の製品領域５ｃの回路パターン４にカバーレジス
トインクの印刷を行う。

【００１５】そしてベースフィルム２の終端まで、一つ
跳びの製品領域５に、前記第１の印刷・乾燥工程でカバ
ーレジスト層６が形成されると、該ベースフィルム２を
巻き戻して、前記カバーレジスト層６が形成されてな
い、例えば図２に示す、第１と第３の製品領域５ａ・５
ｃの間に位置する第２の製品領域５ｂにカバーレジスト
インク印刷後、前記第１の印刷工程と乾燥工程で乾燥済
みの第３の製品領域をジャンプして、前記第２の製品領
域５ｂから三つ目の第４の製品領域５ｄに一つ跳びにカ
バーレジストインクを印刷する第２の印刷工程で、順次
製品領域５を一つ跳びにジャンプしながらカバーレジス
トインクを印刷し、該カバーレジストインク印刷工程の
下流側の前記乾燥炉等に、順次前記一つ跳びの製品領域
５に印刷終了した製品領域５を搬送して、カバーレジス
トインクを乾燥する第２の乾燥工程で、一つ跳びの製品
領域５にカバーレジスト層６を形成する。そして、ベー
スフィルム２の終端まで、一つ跳びの製品領域５に前記
第２の印刷・乾燥工程でカバーレジスト層６を形成する
と、ベースフィルム２上の全ての製品領域形５の回路パ
ターン４上にカバーレジスト６が形成されて、前記カバ
ーレジスト層６で覆われてない、アウターリード部４ａ
とインナーリード部４ｂに、半田付け性のよい金属等を
メッキして、本発明に係わるフィルムキャリアテープ１
が製造されている。

【００１６】本発明のフィルムキャリアテープ１の製造
方法のその他の方法として、第１の製品領域５ａの次
に、第２の製品領域５ｂをジャンプして、第３の製品領
域５ｃにカバーレジストインクを印刷する第１の印刷工
程の後、前記第１・第３の製品領域５ａ・５ｃのカバー
レジストインクを一緒に乾燥する第１の乾燥工程で第１
・第３の製品領域５ａ・５ｃにカバーレジスト層６を形
成する。その後、前記第１・第３の製品領域５ａ・５ｃ
の間に位置する第２の製品領域５ｂが、前記スクリーン
マスク７の下方に位置するようにベースフィルム２を戻
して、第２の製品領域５ｂにカバーレジストインクを印
刷後、前記第１の印刷工程と乾燥工程で印刷乾燥済みの
第３の製品領域５ｃをジャンプして、第４の製品領域５
ｄにカバーレジストインクを印刷する第２の印刷工程の
後、前記第２・第４の製品領域５ｂ・５ｄのカバーレジ
ストインクを一緒に乾燥する第２の乾燥工程で第２・第
４の製品領域５ｂ・５ｄにカバーレジスト層６を形成す
る。その後前記第１・第２の印刷工程と乾燥工程とを順
次繰り返して、カバーレジスト層６を連続して形成して
もよい。

【００１７】また、前記本発明のその他の製造方法は、
それぞれの製品領域を一箇所づつ印刷するスクリーンマ
スク７で説明したが、該スクリーンマスク７を横長にし
て、複数のメッシュ部７ｂを１個のスクリーンマスク７
の中に形成して、隣り合った複数の製品領域の回路パタ
ーンに同時にカバーレジストインクを印刷して、同時に
前記複数の製品領域に印刷されたインクを乾燥する方法
でカバーレジスト層６を形成してもよい。また、前記回
路パターン４は前述したような、一対の扇状のものが、
ベースフィルム２の搬送方向に対して所定の角度、例え
ば約４５゜の角度をもって傾けて形成されているものに
限定されるものではなく、例えば図４に示すように一対
の回路パターン４の一方の配線部４ｃはベースフィルム
２の搬送方向に対して垂直方向に形成して、他方の配線
部４ｄをベースフィルム２の搬送方向に対して角度をも
って傾斜させて出っ張って形成しているので、前記他方
の配線部４ｃによって形成された余白部２ｂに、隣りの
製品領域５の回路パターン４の他方の配線部４ｄをオー
バーラップさせて、連続して回路パターン４を形成した
ベースフィルム２にカバーレジスト層６を形成したもの
でもよい。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のフィルム
キャリアテープの製造方法によれば、製品領域をベース
フィルムの搬送方向に対して所定の角度をもって傾けて
形成したので、前記製品領域を形成する略矩形の外形辺
のうち、長手方向の辺の外側に余白部分に、隣り合った
別の製品領域を前記ベースフィルムの幅方向の上下方向
にオーバーラップして形成したので、前記製品領域を接
近して形成できるので、ベースフィルムの材料歩留まり
がよくなり、低コストのフィルムキャリアテープを提供
できる。

【００１９】 また、カバーレジストインクの印刷を、製
品領域を一つ跳びにジャンプしながら行うので、スクリ
ーンマスクのエッジ部等で未乾燥のカバーレジストイン
ク印刷部分を傷付けることがないので、品質の良いカバ
ーレジスト層を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる製品領域に回路パターンを形成
した平面図。

【図２】本発明に係わるカバーレジストインクの印刷順
序を説明する平面図。

【図３】本発明に係わるフィルムキャリアテープを使っ
た製品を説明する平面図。

【図４】本発明のその他の実施の形態を説明する平面
図。

【図５】従来の製造方法で製造したフィルムキャリアテ
ープの平面図。

【図６】従来の製造方法を説明する平面図。

【符号の説明】

１ フィルムキャリアテープ ２ ベースフィルム ４ 回路パターン ５ 製品領域 ６ カバーレジスト層 ７ スクリーンマスク １１ フィルムキャリアテープ １２ ベースフィルム １４ 回路パターン １５ 製品領域 １６ カバーレジスト層 １７ スクリーンマスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルムの表面に金属膜が形成さ
   れて、該ベースフィルム上の金属膜をエッチングして回
   路パターンを製品領域内に形成する回路パターン形成工
   程と、該回路パターン形成工程で形成した回路パターン
   の表面にカバーレジストインクを印刷する工程と、該印
   刷されたカバーレジストインクを乾燥するカバーレジス
   トインク乾燥工程とを備えて、最初にカバーレジストイ
   ンクの印刷を第１の製品領域に行い、次で、第１の製品
   領域の隣の第２の製品領域をジャンプして、前記第１の
   製品領域から三つ目の第３の製品領域に一つ跳びにカバ
   ーレジストインクの印刷を行う第１の印刷工程と、前記
   印刷後に前記製品領域のカバーレジストインクを乾燥さ
   せる第１の乾燥工程と、前記第１と第３の製品領域の間
   に位置する第２の製品領域にカバーレジストインク印刷
   後、前記第１の印刷工程と乾燥工程で印刷乾燥済みの第
   ３の製品領域をジャンプして、前記第２の製品領域から
   三つ目の第４の製品領域に一つ跳びにカバーレジストイ
   ンクの印刷を行う第２の印刷工程と、前記印刷後に前記
   製品領域を乾燥させる第２の乾燥工程とを有して、前記
   製品領域の回路パターン上にカバーレジスト層を形成す
   ることを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方
   法。