JP2000012763A - リード用部材 - Google Patents
リード用部材Info
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Packages (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄肉の平型導体を用いたリード用部材は、曲
がりやカールが生じ易く、また、薄肉ゆえに、吸着搬送
しようとすると搬送ミスを生じるケースがあり、自動実
装化の妨げになっているので、そのスペースファクター
の良さを生かしたまま、吸着搬送ミスをなくし、自動実
装を可能とする。 【解決手段】 複数本の平型導体が並列に並べられ、絶
縁フィルムに、所定のピッチで固定されたリード用部材
であって、両端部を含む平面とは別の位置の平面とし
て、吸着搬送用の平坦部７が設けられ、その平坦部は、
リード用部材を折り目（内折り５、外折り６）が共に直
線になるように折り曲げることにより形成されている。
がりやカールが生じ易く、また、薄肉ゆえに、吸着搬送
しようとすると搬送ミスを生じるケースがあり、自動実
装化の妨げになっているので、そのスペースファクター
の良さを生かしたまま、吸着搬送ミスをなくし、自動実
装を可能とする。 【解決手段】 複数本の平型導体が並列に並べられ、絶
縁フィルムに、所定のピッチで固定されたリード用部材
であって、両端部を含む平面とは別の位置の平面とし
て、吸着搬送用の平坦部７が設けられ、その平坦部は、
リード用部材を折り目（内折り５、外折り６）が共に直
線になるように折り曲げることにより形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願は、電子機器の回路等の
接続に使用されるリード用部材に関するもので、吸着搬
送しやすく、自動実装に適したリード用部材を提供する
ことを目的とする。
接続に使用されるリード用部材に関するもので、吸着搬
送しやすく、自動実装に適したリード用部材を提供する
ことを目的とする。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等は、近年、ますます、小型
化、軽量化の要請が強くなっており、そのため、回路等
の接続に使用されるリード用部材も、スペースファクタ
ーの良いものが求められている。その結果、複数本の平
型導体を並列に並べ、絶縁材料に所定のピッチに固定し
たタイプのリード用部材が広く使用されるようになって
きた。
化、軽量化の要請が強くなっており、そのため、回路等
の接続に使用されるリード用部材も、スペースファクタ
ーの良いものが求められている。その結果、複数本の平
型導体を並列に並べ、絶縁材料に所定のピッチに固定し
たタイプのリード用部材が広く使用されるようになって
きた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、電子機器等の実
装の面では、自動化、合理化の要請が強くなっている。
しかし、回路等の接続に使用される上記のタイプのリー
ド用部材は、厚みが薄く、且つ、曲がったり、カールし
たりしやすいため、吸着搬送ミスが生じやすく、自動実
装に適していないという問題がある。
装の面では、自動化、合理化の要請が強くなっている。
しかし、回路等の接続に使用される上記のタイプのリー
ド用部材は、厚みが薄く、且つ、曲がったり、カールし
たりしやすいため、吸着搬送ミスが生じやすく、自動実
装に適していないという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願発明者等は、スペー
スファクターの良さを生かしたまま、吸着搬送しやす
く、自動実装に適したリード用部材を得るべく種々検討
し、複数本の平型導体が並列に並べられ、絶縁フィルム
に、所定のピッチで固定されたリード用部材であって、
平型導体の両端部を含む平面とは別の位置の平面とし
て、吸着搬送用の平坦部を設けることにより、吸着搬送
しやすく、自動実装に適したリード用部材が得られるこ
と、及び、そのようなリード用部材は、たとえば、平型
導体が所定の幅を有する所定の位置で、折り目が直線に
なるように折り曲げることによって得られることを見出
し、本発明を完成した。
スファクターの良さを生かしたまま、吸着搬送しやす
く、自動実装に適したリード用部材を得るべく種々検討
し、複数本の平型導体が並列に並べられ、絶縁フィルム
に、所定のピッチで固定されたリード用部材であって、
平型導体の両端部を含む平面とは別の位置の平面とし
て、吸着搬送用の平坦部を設けることにより、吸着搬送
しやすく、自動実装に適したリード用部材が得られるこ
と、及び、そのようなリード用部材は、たとえば、平型
導体が所定の幅を有する所定の位置で、折り目が直線に
なるように折り曲げることによって得られることを見出
し、本発明を完成した。
【０００５】
【実施例】実施例に基づいて、本発明の詳細を以下に説
明する。幅５０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの硬銅箔を用い
て、打ち抜きにより、図１に示した如く、キャリア部分
１のついたリードパターンを作製した。このリードパタ
ーンの平型導体のピッチは０．９４ｍｍとし、平型導体
夫々に、幅の狭い部分２と、幅の広い部分３を設け、狭
い部分の幅を０．２５ｍｍ、広い部分の幅を０．５ｍｍ
とした。
明する。幅５０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの硬銅箔を用い
て、打ち抜きにより、図１に示した如く、キャリア部分
１のついたリードパターンを作製した。このリードパタ
ーンの平型導体のピッチは０．９４ｍｍとし、平型導体
夫々に、幅の狭い部分２と、幅の広い部分３を設け、狭
い部分の幅を０．２５ｍｍ、広い部分の幅を０．５ｍｍ
とした。
【０００６】次に、エポキシ系接着剤を５０μｍの厚さ
で塗布した、厚さ２５μｍ、幅３０ｍｍのポリイミドフ
ィルム４を２枚用いて、接着剤の側を内側にして、図２
に示した如く、平型導体の中央部分をラミネートによ
り、サンドイッチ状に被覆し、接着剤を硬化させた。
で塗布した、厚さ２５μｍ、幅３０ｍｍのポリイミドフ
ィルム４を２枚用いて、接着剤の側を内側にして、図２
に示した如く、平型導体の中央部分をラミネートによ
り、サンドイッチ状に被覆し、接着剤を硬化させた。
【０００７】こうして得られたラミネート品を、図３に
示した如く、平型導体の５ピッチ分ずつに切断した。そ
して、５ピッチ分ずつに切断した部材の、平型導体の幅
の広い部分を、折り目（内折り５、外折り６）が共に直
線になるように、金型に添わせながら、図４のように折
り曲げ、キャリアー１及びその近傍の平型導体の幅の狭
い両端部２を含む平面とは別の位置の平面として、吸着
搬送用平坦部７を形成させた。
示した如く、平型導体の５ピッチ分ずつに切断した。そ
して、５ピッチ分ずつに切断した部材の、平型導体の幅
の広い部分を、折り目（内折り５、外折り６）が共に直
線になるように、金型に添わせながら、図４のように折
り曲げ、キャリアー１及びその近傍の平型導体の幅の狭
い両端部２を含む平面とは別の位置の平面として、吸着
搬送用平坦部７を形成させた。
【０００８】
【発明の効果】実施例で示したような搬送吸着用平坦部
を設けない場合、このリード用部材は、部材自体の厚さ
が、１ｍｍに満たない薄肉であり、プレス等により平坦
化を図っても、その後の取り扱いにより、再び、曲がっ
たりカールしたりしやすいという問題がある。それに対
して、実施例の場合は、折り目が直線になるように折り
曲げることにより吸着搬送用平坦部が形成されているの
で、平坦部として、カールのないものが得られ、且つ、
この平坦度は、折り目により支えられ、折り目を曲げる
方向には曲げにくいので、製品完成後の取り扱いによる
曲がりや、カール等も生じにくいという特徴がある。
を設けない場合、このリード用部材は、部材自体の厚さ
が、１ｍｍに満たない薄肉であり、プレス等により平坦
化を図っても、その後の取り扱いにより、再び、曲がっ
たりカールしたりしやすいという問題がある。それに対
して、実施例の場合は、折り目が直線になるように折り
曲げることにより吸着搬送用平坦部が形成されているの
で、平坦部として、カールのないものが得られ、且つ、
この平坦度は、折り目により支えられ、折り目を曲げる
方向には曲げにくいので、製品完成後の取り扱いによる
曲がりや、カール等も生じにくいという特徴がある。
【０００９】また、実施例の吸着搬送用平坦部は、平型
導体の両端部を含む平面とは別の位置の平面として形成
されるので、平型導体の両端部を、台などの平面に置い
た場合、吸着搬送用平坦部は、台などの平面から数ｍｍ
程度の高さを有するかたちになる。このように、吸着搬
送用平坦部が所定の高さを有し、且つ、平坦度が保たれ
ているため、吸着搬送が容易で、搬送ミスのおそれがな
く、自動実装が可能になった。
導体の両端部を含む平面とは別の位置の平面として形成
されるので、平型導体の両端部を、台などの平面に置い
た場合、吸着搬送用平坦部は、台などの平面から数ｍｍ
程度の高さを有するかたちになる。このように、吸着搬
送用平坦部が所定の高さを有し、且つ、平坦度が保たれ
ているため、吸着搬送が容易で、搬送ミスのおそれがな
く、自動実装が可能になった。
【００１０】また、実施例のリード用部材は、自動実装
によるハンダ付けも、全く問題なく実施できることが確
認できた。そして、ハンダ付け後、キャリアを切断除去
することも容易であった。なお、実施例に於いては、平
型導体の両端にキャリアを残したままハンダ付けする例
について述べたが、自動実装前にキャリア部分を切断除
去しておくことも可能である。また、リード用部材自体
を折り曲げなくても、平坦なままのリード用部材に、ア
ルミ箔等を用いたもので、実施例のリード用部材のよう
な形態に折り曲げたものを貼りあわせることによって
も、同様の効果が得られる。
によるハンダ付けも、全く問題なく実施できることが確
認できた。そして、ハンダ付け後、キャリアを切断除去
することも容易であった。なお、実施例に於いては、平
型導体の両端にキャリアを残したままハンダ付けする例
について述べたが、自動実装前にキャリア部分を切断除
去しておくことも可能である。また、リード用部材自体
を折り曲げなくても、平坦なままのリード用部材に、ア
ルミ箔等を用いたもので、実施例のリード用部材のよう
な形態に折り曲げたものを貼りあわせることによって
も、同様の効果が得られる。
【００１１】ところで、自動実装に於いて、平型導体の
端部をハンダ付けする場合、平型導体の幅と、平型導体
間のピッチとの比率が問題になる。すなわち、平型導体
の幅が平型導体間のピッチに近かずくと、ハンダによる
隣の導体とのブリッジを生じやすくなり、具合が悪い。
ブリッジを避けるために、ハンダ付けを行う平型導体の
端部の幅は、通常、ピッチの３分の１以下程度にするこ
とが好ましい。
端部をハンダ付けする場合、平型導体の幅と、平型導体
間のピッチとの比率が問題になる。すなわち、平型導体
の幅が平型導体間のピッチに近かずくと、ハンダによる
隣の導体とのブリッジを生じやすくなり、具合が悪い。
ブリッジを避けるために、ハンダ付けを行う平型導体の
端部の幅は、通常、ピッチの３分の１以下程度にするこ
とが好ましい。
【００１２】ハンダ付けをするため、平型導体の端部で
の幅は、前記の通り、狭いことが好ましいが、平型導体
全体の幅をこの狭い幅にそろえると、本願発明の場合、
折り目の強度が充分でなく、本願発明の効果が減殺され
てしまい、曲がりやカールを生じ、吸着搬送ミスの生じ
るケースがでてくる。また、ハンダ付けのために、端部
で、狭くした幅の部分を長くすると、導体曲がりが生じ
るという問題がある。そうした導体曲がりを防止すると
いう意味で、端部近傍で、導体の幅を狭くするのは、ハ
ンダ付け可能な範囲で、できるだけ短かいことが好まし
い。そして、隣どうしの導体が接触しない範囲で、幅の
広い部分を設け、その幅の広い部分に折り目を設けるこ
とが好ましい。こうして、折り目の部分での複数本の平
型導体の幅を、導体のピッチの半分以上とすることによ
り、折り目の強度が充分で、吸着搬送用平坦部に、曲が
りやカールを生じることもなく、従って、吸着搬送ミス
が生じることもなくすることが出来る。以上述べた通
り、本願発明にあっては、平型導体に幅の狭い部分と広
い部分とを設け、幅の広い部分で折り曲げることによ
り、実施例の如く、好ましい結果が得られる。
の幅は、前記の通り、狭いことが好ましいが、平型導体
全体の幅をこの狭い幅にそろえると、本願発明の場合、
折り目の強度が充分でなく、本願発明の効果が減殺され
てしまい、曲がりやカールを生じ、吸着搬送ミスの生じ
るケースがでてくる。また、ハンダ付けのために、端部
で、狭くした幅の部分を長くすると、導体曲がりが生じ
るという問題がある。そうした導体曲がりを防止すると
いう意味で、端部近傍で、導体の幅を狭くするのは、ハ
ンダ付け可能な範囲で、できるだけ短かいことが好まし
い。そして、隣どうしの導体が接触しない範囲で、幅の
広い部分を設け、その幅の広い部分に折り目を設けるこ
とが好ましい。こうして、折り目の部分での複数本の平
型導体の幅を、導体のピッチの半分以上とすることによ
り、折り目の強度が充分で、吸着搬送用平坦部に、曲が
りやカールを生じることもなく、従って、吸着搬送ミス
が生じることもなくすることが出来る。以上述べた通
り、本願発明にあっては、平型導体に幅の狭い部分と広
い部分とを設け、幅の広い部分で折り曲げることによ
り、実施例の如く、好ましい結果が得られる。
【図１】打ち抜きにより作製したリードパターンの例を
示す。
示す。
【図２】リードパターンの両面に絶縁フィルムをラミネ
ートしたようすを示す。
ートしたようすを示す。
【図３】平型導体５ピッチ分毎に切断したリード部材を
示す。
示す。
【図４】折り曲げにより、吸着搬送用平坦部を設けた本
願発明のリード用部材の例を示す。
願発明のリード用部材の例を示す。
１：キャリア部分 ２：平型導体の幅の狭い部分 ３：平型導体の幅の広い部分 ４：絶縁層 ５：折り目（内折り） ６：折り目（外折り） ７：吸着搬送用平坦部
フロントページの続き (72)発明者 細川 武広 大阪府大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 Ｆターム(参考） 5F067 AA01 AA11 BC04 CC05 CC08
Claims (3)
- 【請求項１】 複数本の平型導体が並列に並べられ、絶
縁フィルムに、所定のピッチで固定されたリード用部材
であって、平型導体の両端部を含む平面とは別の位置の
平面として、吸着搬送用の平坦部が設けられていること
を特徴とするリード用部材。 - 【請求項２】 吸着搬送用の平坦部が、リード用部材
を、折り目が直線になるように折り曲げることにより形
成されていることを特徴とする請求項１に記載のリード
用部材。 - 【請求項３】 リード用部材を構成する平型導体が幅の
狭い部分と幅の広い部分とにより構成され、折り曲げ部
分に於いては、平型導体の幅が、導体のピッチの半分以
上であることを特徴とする請求項２に記載のリード用部
材。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10172497A JP2924898B1 (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | リード用部材 |
| DE69940011T DE69940011D1 (de) | 1998-06-19 | 1999-02-12 | Kontaktstifte |
| US09/403,831 US6249042B1 (en) | 1998-06-19 | 1999-02-12 | Member for lead |
| PCT/JP1999/000629 WO1999066553A1 (fr) | 1998-06-19 | 1999-02-12 | Element pour sorties |
| EP99902899A EP1018764B1 (en) | 1998-06-19 | 1999-02-12 | Lead member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10172497A JP2924898B1 (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | リード用部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2924898B1 JP2924898B1 (ja) | 1999-07-26 |
| JP2000012763A true JP2000012763A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=15943080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10172497A Expired - Fee Related JP2924898B1 (ja) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | リード用部材 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6249042B1 (ja) |
| EP (1) | EP1018764B1 (ja) |
| JP (1) | JP2924898B1 (ja) |
| DE (1) | DE69940011D1 (ja) |
| WO (1) | WO1999066553A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ITTO20030846A1 (it) | 2003-10-28 | 2005-04-29 | Intier Automotive Closures Spa | Procedimento per la realizzazione di un corpo di supporto per una serratura di un autoveicolo e corpo di supporto cosi' ottenuto. |
| US7074654B1 (en) * | 2004-04-21 | 2006-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Tape supported memory card leadframe structure |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4012835A (en) * | 1974-09-17 | 1977-03-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Co. | Method of forming a dual in-line package |
| US4862245A (en) * | 1985-04-18 | 1989-08-29 | International Business Machines Corporation | Package semiconductor chip |
| JPH0430562A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-03 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレームへの樹脂フィルム貼付方法 |
| US5716218A (en) * | 1991-06-04 | 1998-02-10 | Micron Technology, Inc. | Process for manufacturing an interconnect for testing a semiconductor die |
| DE4119741C1 (ja) * | 1991-06-15 | 1992-11-12 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De | |
| JP3057390B2 (ja) * | 1991-12-27 | 2000-06-26 | ローム株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JPH05298939A (ja) * | 1992-04-16 | 1993-11-12 | Honda Tsushin Kogyo Kk | フラットケーブル及びその製造方法 |
| JPH07161899A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Fujitsu Ltd | 回路基板のリード |
| US5491302A (en) * | 1994-09-19 | 1996-02-13 | Tessera, Inc. | Microelectronic bonding with lead motion |
| US5594234A (en) * | 1994-11-14 | 1997-01-14 | Texas Instruments Incorporated | Downset exposed die mount pad leadframe and package |
| US6081031A (en) * | 1998-06-29 | 2000-06-27 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor package consisting of multiple conductive layers |
-
1998
- 1998-06-19 JP JP10172497A patent/JP2924898B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-02-12 DE DE69940011T patent/DE69940011D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-12 WO PCT/JP1999/000629 patent/WO1999066553A1/ja active Application Filing
- 1999-02-12 US US09/403,831 patent/US6249042B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-12 EP EP99902899A patent/EP1018764B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2924898B1 (ja) | 1999-07-26 |
| US6249042B1 (en) | 2001-06-19 |
| DE69940011D1 (de) | 2009-01-15 |
| EP1018764B1 (en) | 2008-12-03 |
| EP1018764A1 (en) | 2000-07-12 |
| WO1999066553A1 (fr) | 1999-12-23 |
| EP1018764A4 (en) | 2006-04-05 |
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