JP2013187313A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板の他方の面側に配設される放熱板に効率よく伝達することのできる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成される配線層と、前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する第１貫通孔内に形成され、前記配線層に接続される第１ビアと、前記配線層及び前記第１ビアから離間して前記絶縁基板の一方の面に形成されるバスラインと、前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する第２貫通孔内に形成され、前記バスラインに接続される第２ビアとを含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。

従来より、可撓性を有する基板の表面の配線パターンに、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を有するＬＥＤ群が複数実装されるとともに、基板のＬＥＤ群が実装される表面とは反対の裏面に、放熱板が装着される照明装置があった。

複数の放熱板は、それぞれ、複数のＬＥＤ群の各々の実装位置に対応する部分を覆うように接着剤によって基板に接着されている。

特開２００３−０９２０１１号公報

上述のように、従来の照明装置は、基板、配線パターン（配線）、及び放熱板を含む配線基板に、ＬＥＤを実装したものである。

しかしながら、従来の照明装置の配線基板では、配線と放熱板とは基板を介して接続されており、基板は熱伝導率が低い樹脂（例えば、ガラス繊維強化プラスチック）で作製されている。

このため、ＬＥＤのような発熱性のある電子部品が発生する熱を基板の表面の配線から基板の裏面の放熱板に効率よく伝達できないという課題があった。

そこで、基板の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板の他方の面側に配設される放熱板に効率よく伝達することのできる配線基板を提供することを目的とする。

本発明の実施の形態の配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成される配線層と、前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する第１貫通孔内に形成され、前記配線層に接続される第１ビアと、前記配線層及び前記第１ビアから離間して前記絶縁基板の一方の面に形成されるバスラインと、前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する第２貫通孔内に形成され、前記バスラインに接続される第２ビアとを含む。

基板の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板の他方の面側に配設される放熱板に効率よく伝達することのできる配線基板及び配線基板の製造方法を提供することができる。

実施の形態１の配線基板を示す平面図である。 図１において破線で囲んだ部分を拡大して示す図である。 個片化を行った後に放熱板を取り付けた状態の実施の形態１の配線基板の断面図である。 実施の形態１の配線基板１００ＡにＬＥＤ１９０を実装した状態を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００ＡにＬＥＤ１９０を実装した状態を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の変形例を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の変形例による配線基板１００Ｂの断面構造を示す図である。 比較例の配線基板を示す平面図である。 図１４において破線で囲んだ部分を拡大して示す図である。 めっき処理用のスパージャに配線基板を設置した状態を示す図である。 実施の形態２の配線基板の製造方法に用いる給電装置を示す図である。

以下、本発明の配線基板及び配線基板の製造方法を適用した実施の形態１、２について説明する。

＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１の配線基板を示す平面図である。図２は、図１において破線で囲んだ部分を拡大して示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面を示す図である。図３は、個片化を行った後に放熱板を取り付けた状態の実施の形態１の配線基板の断面図である。図３に示す断面は、図２（Ｂ）に対応する。なお、図１乃至図３では、ＸＹＺ座標系を定義する。

図１及び図２に示すように、実施の形態１の配線基板１００は、基板１１０、接着層１２０、配線１３０（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄ、及び１３０Ｅ）、熱伝導部１４０、絶縁層１５０、及びめっき層１６０（１６０Ａ１、１６０Ａ２、１６０Ａ３、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、１６０Ｅ１、１６０Ｅ２、１６０Ｅ３）を含む。

また、配線基板１００は、さらに、バスライン１３１、ビア１４１、及びめっき層１６１を含む。

また、配線基板１００を図１に示す絶縁層１５０の外枠に沿って個片化すると、９つの配線基板１００Ａが得られる。配線基板１００Ａは、平面視で矩形状の基板である。

また、図３に示すように、個片化を行った後の配線基板１００Ａには、接着層１７０で放熱板１８０が取り付けられる。

実施の形態１では、図１に示すように個片化を行う前のテープ状のものを配線基板１００として取り扱う。また、個片化後で接着層１７０及び放熱板１８０が取り付けられる前の状態のものを配線基板１００Ａとして取り扱うとともに、個片化後に接着層１７０で放熱板１８０が取り付けられたものも配線基板１００Ａとして取り扱う。

また、以下では、配線１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄ、及び１３０Ｅを区別しない場合には配線１３０と称す。また、めっき層１６０Ａ１、１６０Ａ２、１６０Ａ３、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、１６０Ｅ１、１６０Ｅ２、及び１６０Ｅ３を区別しない場合にはめっき層１６０と称す。

基板１１０は、例えば、絶縁樹脂フィルムの一例であるポリイミドテープを用いることが好適である。ポリイミドテープは、絶縁基板の一例であり、可撓性を有する。また、ポリイミドテープは、テープ状のポリイミド製のフィルムであるため、複数の配線基板１００Ａを作製した後に個片化するのに好適である。

しかしながら、基板１１０は、ポリイミドテープに限られず、他の種類の絶縁樹脂フィルムであってもよい。例えば、エポキシ系樹脂製、又は、ポリエステル系樹脂製のフィルムを用いてもよい。

図１において、テープ状の基板１１０は、Ｘ軸方向に延在している。基板１００の短手方向（Ｙ軸方向）の両端には、スプロケットホール１１０Ａが形成されている。

また、基板１１０は、ポリイミドテープに限定されるものではなく、また、可撓性を有する絶縁基板に限定されない。例えば、ＦＲ４（Flame Retardant 4）規格のガラスエポキシ樹脂製の基板を基板１１０として用いてもよい。

なお、基板１１０の厚さは、例えば、５０μｍ〜１２５μｍであればよい。

接着層１２０は、基板１１０の表面（図２（Ａ）中の上側の面）に貼着され、配線１３０を基板１１０に接着する。接着層１２０としては、例えば、エポキシ系接着剤又はポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂製の耐熱性接着材を用いることができる。接着層１２０の厚さは、例えば、８μｍ〜１２μｍであればよい。

配線１３０は、基板１１０の表面に接着層１２０によって接着され、所定のパターン（１３０Ａ〜１３０Ｅ）にパターニングされている。

配線１３０Ａは、平面視で矩形状の配線基板１００Ａの四辺に沿って略Ｃ字型に延在しており、両端にめっき層１６０Ａ２、１６０Ａ３がそれぞれ積層されている。

配線１３０Ｂ、１３０Ｃ、及び１３０Ｄは、平面視で長尺状又は長方形状であり、配線１３０Ａ及び１３０Ｅに囲まれた矩形状の領域内で互いに並列に配列され、Ｙ軸方向に延在している。配線１３０Ｂ、１３０Ｃ、及び１３０Ｄは、長辺同士が所定の間隔で対向するように形成されている。すなわち、配線１３０Ｂ、１３０Ｃ、及び１３０Ｄは、細長状部の長辺同士が対向するように所定の間隔で平行に配置されている。

配線１３０Ｅは、逆Ｌ字型の配線であり、配線１３０Ａとともに矩形をなすように配置されている。配線１３０Ｅと配線１３０Ａとの内側にある矩形状の領域に、配線１３０Ｂ、１３０Ｃ、及び１３０Ｄが配置されている。

配線１３０Ａ〜１３０Ｅの底面には、熱伝導部１４０が接続されている。熱伝導部１４０は、基板１１０の貫通孔内に形成されている。配線１３０Ａ〜１３０Ｄには、それぞれ５つの熱伝導部１４０が接続されており、配線１３０Ｅには３つの熱伝導部１４０が接続されている。

配線１３０Ａ〜１３０Ｅは、例えば、基板１１０の表面に接着層１２０によって貼り付けられた銅箔をパターニングすることにより形成される。

配線１３０Ａは、例えば、Ｘ軸方向の最大の長さが８．０ｍｍ〜１５．０ｍｍ、Ｙ軸方向の最大の長さが６．０ｍｍ〜１０．０ｍｍ、最大の幅は２．０ｍｍ〜３．０ｍｍ、最小の幅は０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ、厚さは１８μｍ〜３５μｍであればよい。

配線１３０Ｂ〜１３０Ｄの長手方向の長さは、例えば、５．０ｍｍ〜１０．０ｍｍ、幅は０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ、厚さは１８μｍ〜３５μｍであればよい。

配線１３０Ｅは、Ｘ軸方向の最大の長さが３．０ｍｍ〜８．０ｍｍ、Ｙ軸方向の最大の長さが５．０ｍｍ〜９．０ｍｍ、最大の幅は２．０ｍｍ〜３．０ｍｍ、最小の幅は０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ、厚さは１８μｍ〜３５μｍであればよい。

バスライン１３１は、めっき層１６０を形成する際に、給電を行うための配線である。バスライン１３１は、個片化を行う前の９つの配線基板１００Ａを平面視で囲むように形成されている。

バスライン１３１は、例えば、配線１３０Ａ〜１３０Ｅと同様に、基板１１０の表面に接着層１２０によって貼り付けられた銅箔をパターニングすることにより形成される。バスライン１３１は、配線１３０Ａ〜１３０Ｅと同時に形成することができる。

バスライン１３１の底面には、ビア１４１が接続されており、上面にはめっき層１６１が形成される。ビア１４１は、熱伝導部１４０と同様に、基板１１０の貫通孔内に形成されている。

熱伝導部１４０は、基板１１０を表面から裏面まで貫通する貫通孔の内部に形成されている柱（ポスト）状の導電部であり、放熱用の第１ビアの一例である。この貫通孔は、接着層１２０も貫通している。熱伝導部１４０の上端は配線１３０に接続されており、熱伝導部１４０の下端は接着層１７０を介して放熱板１８０に接続されている。熱伝導部１４０の平面視における形状は、円形である。すなわち、熱伝導部１４０は、円柱状の導電部である。

熱伝導部１４０は、例えば、銅製の柱状部材を用いることができる。熱伝導部１４０は、例えば、配線１３０をパターニングする前に配線１３０に給電を行い、電解めっき処理で基板１１０の貫通孔内にめっき金属を成長させることによって作製される。熱伝導部１４０の直径は、例えば、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍであればよい。また、熱伝導部１４０の平面視での形状は円形に限られず、楕円形、矩形、多角形等であってもよい。従って、熱伝導部１４０は、円柱状に限られず、角柱状等であってもよい。

熱伝導部１４０は、一端（図中の上端）が配線１３０に接続され、他端（図中の下端）が基板１１０の裏面から露出する。熱伝導部１４０の他端（図中の下端）は、ここでは一例として基板１１０の裏面から突出しており、接着層１７０を介して放熱板１８０に対向している。

なお、熱伝導部１４０の他端（図中の下端）は、基板１１０の裏面と面一であってもよく、裏面より貫通孔１１の内部にオフセットしていてもよい。

ビア１４１は、熱伝導部１４０と同様に、基板１１０を表面から裏面まで貫通する貫通孔の内部に形成されている柱（ポスト）状の導電部であり、第２ビアの一例である。

この貫通孔は、接着層１２０も貫通している。ビア１４１の上端はバスライン１３１に接続されており、ビア１４１の下端は接着層１７０を介して放熱板１８０に接続されている。ビア１４１の平面視における形状は、円形である。

ビア１４１は、例えば、銅製の柱状部材を用いることができる。ビア１４１は、例えば、バスライン１３１をパターニングする前にバスライン１３１に給電を行い、電解めっき処理で基板１１０の貫通孔内にめっき金属を成長させることによって作製される。ビア１３１のサイズは、例えば、熱伝導部１４１と同一のサイズに設定することができるが、熱伝導部１４１とは異なるサイズで形成されてもよい。

絶縁層１５０は、接着層１２０の表面（図２中の上側の面）のうち配線１３０によって覆われていない部分と、配線１３０の表面（図２中の上側の面）のうちめっき層１６０によって覆われていない部分とを覆うように形成される。

絶縁層１５０は、例えば、実施の形態１の配線基板のめっき層１６０を電極としてＬＥＤのように発光性及び発熱性のある電子部品を実装する場合は、白色の絶縁性樹脂を用いることができる。これは、絶縁層１５０を白色にすることにより、絶縁層１５０の反射率及び放熱率を向上させることができ、照度及び放熱性を向上させることができるからである。すなわち、この場合、絶縁層１５０は、反射膜として機能する。

ここで、絶縁層１５０の絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、オルガノポリシロキサン等のシリコーン系樹脂に、酸化チタン（ＴｉＯ_２）や硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）等のフィラーや顔料を含有させたものを用いることができる。絶縁層１５０の絶縁性樹脂は、これらの材料製の白色インクであってもよい。

絶縁層１５０は、平面視で外枠が矩形状であり、開口部１５１、１５２が形成されている。

絶縁層１５０は、配線１３０の表面（図２中の上側の面）のうちめっき層１６０Ａ１、１６０Ａ２、１６０Ａ３、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、１６０Ｅ１、１６０Ｅ２、及び１６０Ｅ３が形成されない部分を絶縁できればよい。

めっき層１６０Ａ１、１６０Ａ３、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、１６０Ｅ１、及び１６０Ｅ３は、絶縁層１５０の開口部１５１から露出しており、めっき層１６０Ａ２及び１６０Ｅ２は、絶縁層１５０の開口部１５２から露出している。

絶縁層１５０は、めっき層１６０Ａ１、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、１６０Ｅ１に接続される電子部品の種類に応じて、白色のインク層以外に種々の絶縁層を用いることができる。

なお、絶縁層１５０は、めっき層１６０を形成する前に、後にめっき層１６０が形成される配線１３０の領域を露出して形成される。

めっき層１６０Ａ１、１６０Ａ２、１６０Ａ３、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、１６０Ｅ１、１６０Ｅ２、及び１６０Ｅ３は、配線１３０の表面のうち絶縁層１５０によって覆われていない部分に形成される。

めっき層１６０Ａ１、１６０Ａ２、１６０Ａ３は、配線１３０Ａの表面の一部に形成される。めっき層１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄは、それぞれ、配線１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄの表面の全体に形成される。めっき層１６０Ｅ１、１６０Ｅ２、１６０Ｅ３は、配線１３０Ｅの表面の一部に形成される。

これらのうち、めっき層１６０Ａ１、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、及び１６０Ｅ１は、電子部品の端子を接続するための電極として用いられる。

めっき層１６０Ａ１、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、及び１６０Ｅ１には、例えば、電子部品の正極性端子と負極性端子が交互に接続される。例えば、めっき層１６０Ａ１に電子部品の負極性端子を接続し、めっき層１６０Ｂの左側に電子部品の正極性端子を接続する。めっき層１６０Ｂの右側に電子部品の負極性端子を接続し、めっき層１６０Ｃの左側に電子部品の正極性端子を接続する。めっき層１６０Ｃの右側に電子部品の負極性端子を接続し、めっき層１６０Ｄの左側に電子部品の正極性端子を接続する。めっき層１６０Ｄの右側に電子部品の負極性端子を接続し、めっき層１６０Ｅ１に電子部品の正極性端子を接続する。

また、この場合に、めっき層１６０Ａ２を直流電源の負極性端子（−）に接続するとともに、めっき層１６０Ｅ２を直流電源の正極性端子（＋）に接続する。

このように接続すれば、直流電源に対して、４個の電子部品を直列に接続できる。

接着層１７０は、基板１１０の裏面（図２中の下側の面）に貼着され、放熱板１８０を基板１１０に接着する。接着層１７０は、熱伝導率の高いものが好ましく、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等の絶縁性樹脂にアルミナ等のフィラーを含有させた放熱用接着剤を用いることができる。

放熱板１８０は、基板１１０の裏面に接着層１７０によって貼り付けられるヒートスプレッダである。放熱板１８０は、例えば、アルミニウムや銅等の金属材料で作製される金属板、アルミナや窒化アルミ等のセラミック、又は、シリコン等の熱伝導率の高い絶縁材料で作製される絶縁板を用いることができる。

このような実施の形態１の配線基板１００ＡにＬＥＤを実装し、発光装置とした状態を図４及び図５に示す。図４は、実施の形態１の配線基板１００ＡにＬＥＤ１９０を実装した状態を示す図である。図５は、実施の形態１の配線基板１００ＡにＬＥＤ１９０を実装した状態を示す図である。図５に示す断面は、図４におけるＡ−Ａ矢視断面である。

図４に示すように、めっき層１６０Ａ１、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、及び１６０Ｅ１に、２０個のＬＥＤ１９０を接続する。めっき層１６０Ａ３と１６０Ｅ３の間には、ツェナーダイオード１６５が設けられており、ツェナーダイオード１６５は、めっき層１６０Ａ３、１６０Ｅ３と、ボンディングワイヤ１６６によって接続されている。

すなわち、図４のＡ−Ａ断面では、図５に示すように、めっき層１６０Ａ１、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、及び１６０Ｅ１に、４つのＬＥＤ１９０を接続する。ＬＥＤ１９０は、図示しない電極を有しており、この電極にはんだや金等のバンプで構築される端子１９０Ａ、１９０Ｂが設けられている。ＬＥＤ１９０は、めっき層１６０Ａ１、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、及び１６０Ｅ１と端子１９０Ａ、１９０Ｂにより、配線層１３０に接続されている。

４つのＬＥＤ１９０の端子１９０Ａ、１９０Ｂは、それぞれ、めっき層１６０Ａ１、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、及び１６０Ｅ１に接続される。なお、めっき層１６０Ａ１、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、及び１６０Ｅ１と端子１９０Ａ、１９０Ｂとの間は、半田等を用いて接続してもよい。

また、ＬＥＤ１９０は、封止樹脂１９１によって封止されている。封止樹脂１９１は、例えば、蛍光材料で形成すればよく、蛍光材料の材質はＬＥＤ１９０の発光色との関係で決定すればよい。例えば、配線基板１００にＬＥＤ１９０及び封止樹脂１９１を実装した発光装置として、白色の発光を得たい場合には、例えば、青色に発光するＬＥＤ１９０を用いるとともに、封止樹脂１９１の材料として緑色や赤色の蛍光材料を用いればよい。

封止樹脂１９１としては、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂に、蛍光体を含有させたものを用いればよい。このような樹脂によるモールドやポッティングにより、ＬＥＤ１９０を封止する。

ここで、熱伝導部１４０は、ＬＥＤ１９０の端子１９０Ａ、１９０Ｂが接続される配線１３０の部分（めっき層１６０の部分）の直下に設けてもよい。この場合、放熱経路が短縮され、放熱性を向上させることができる。

ただし、熱伝導部１４０の位置は、ＬＥＤ１９０の端子１９０Ａ、１９０Ｂが接続される配線１３０の部分（めっき層１６０の部分）の直下に限られるものではない。

また、図５には、４つのＬＥＤ１９０が封止樹脂１９１により一体的に封止されている形態を示すが、封止樹脂１９１は、各ＬＥＤ１９０について別々であってもよいし、幾つかのＬＥＤ１９０をグループとするグループ毎に分けられていてもよい。

なお、熱伝導部１４０は、図６に示すように、基板１１０の裏面から貫通孔内にオフセットするように加工されてもよい。

図６は、実施の形態１の配線基板１００の変形例を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は（Ａ）に接着層１７０で放熱板１８０を取り付けた状態を示す図である。

図６（Ａ）に示すように、熱伝導部１４０は、配線基板１００の裏面（図中下側の面）よりも貫通孔の内部に収まるようにオフセットされている。図６に示すような熱伝導部１４０は、図２（Ｂ）に示すように基板１１０の裏面よりもＺ軸負方向側に突出する熱伝導部１４０を形成し、めっき層１６０を形成した後に、例えば、研磨やエッチング加工等によって貫通孔の内部に収まるように、熱伝導部１４０の下端を除去すればよい。なお、図６（Ａ）にはビア１４１の下端も除去した状態を示すが、ビア１４１の下端は除去しなくてもよい。

このように基板１１０の貫通孔内に収まるように熱伝導部１４０の下端を加工し、さらに個片化を行った後に、図６（Ｂ）に示すように、接着層１７０で放熱板１８０を取り付ければよい。

次に、図７乃至図１２を用いて、実施の形態１の配線基板１００の製造方法について説明する。

図７乃至図１２は、実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。

ここで、図７乃至図９に示す配線基板１００Ａの断面は図２（Ｂ）に示す断面に対応しており、ポリイミドフィルムによって実現される基板１１０の長手方向は、Ｘ軸方向である。

まず、図７（Ａ）に示すように、基板１１０の表面（図中の上面）に接着層１２０を塗布する。また、接着剤の代わりに接着フィルムを貼着してもよい。

例えば、配線基板１００は、ポリイミド製の絶縁樹脂テープを基材とするリール・トゥ・リール方式で製造することができる。このため、図７における基板１１０は、後述する図９（Ｄ）のようなテープ状の基板１１３の一部断面を示す。

次に、図７（Ｂ）に示すように、５つの貫通孔１１１Ａ及び１つの貫通孔１１１Ｂをパンチング処理によって形成する。５つの貫通孔１１１Ａ及び１つの貫通孔１１１Ｂは、基板１１０及び接着層１２０の両方を貫通している。なお、スプロケットホール１１０Ａ（図１参照）もこの工程において同時に形成する。

次に、図７（Ｃ）に示すように、接着層１２０の上に銅箔１３３を貼り付ける。銅箔１３３は、一例として厚さ１８μｍ〜３５μｍのものを用いればよい。この銅箔１３３は、後にパターニングされることによって配線１３０及びバスライン１３１になる。

次に、図７（Ｄ）に示すように、ウェットエッチング用の溶液に含浸させることにより、貫通孔１１１Ａ及び１１１Ｂに対向する銅箔１３３の下側の面と、銅箔１３３の上側の面のエッチングを行う。このエッチング処理により、銅箔１３３の表面にある防錆剤を除去するとともに、さらに銅箔１３３の表面を僅かな厚さ（例えば、１〜２μｍ）だけ除去する。なお、このエッチング処理は必要に応じて行えばよい処理であり、必須の処理ではない。

次に、図８（Ａ）に示すように、銅箔１３３の上面にマスキングテープ１０を貼り付け、銅箔１３３により給電を行う電解めっき処理によって熱伝導部１４０及びビア１４１を成長させる。熱伝導部１４０及びビア１４１は、それぞれ、貫通孔１１１Ａ及び１１１Ｂの内部で露出する配線１３０の裏面に、めっき金属を析出させることにより、柱状に形成される。熱伝導部１４０及びビア１４１が形成される前の状態では、貫通孔１１１Ａ及び１１１Ｂの上端は、配線１３０によって閉塞されている。

貫通孔１１１Ａ及び１１１Ｂ内にめっき金属が充填されることにより、柱状の熱伝導部１４０及びビア１４１が完成する。熱伝導部１４０及びビア１４１は、一例として、電解銅めっきにより、配線１３０の裏面に銅めっきを析出させて貫通孔１１１Ａ及び１１１Ｂ内に銅めっきを充填することによって形成される。

貫通孔１１１Ａ及び１１１Ｂは、基板１１０及び接着層１２０の両方を貫通して配線１３０の裏面を露出しているため、熱伝導部１４０及びビア１４１は、基板１１０及び接着層１２０の両方を貫通して柱状に形成される。

熱伝導部１４０の一端（図中の上端）が配線１３０に接続され、他端（図中の下端）が基板１１０の裏面から露出する。同様に、ビア１４１の一端（図中の上端）がバスライン１３１に接続され、他端（図中の下端）が基板１１０の裏面から露出する。ここでは、一例として熱伝導部１４０及びビア１４１の他端（図中の下端）が基板１１０の裏面から突出する形態を示す。

マスキングテープ１０は、電解めっき処理で熱伝導部１４０及びビア１４１を成長させる際に、銅箔１３３の上面側に銅層が成長しないようにするために、銅箔１３３の上面を覆うものである。なお、電解めっき処理は、銅箔１３３に給電を行うことによって行われる。

次に、図８（Ｂ）に示すように、マスキングテープ１０を除去する。

次に、銅箔１３３の上にレジストを塗布し、配線１３０のパターンに合わせた露光を行い、レジストに配線１３０のパターンを現像する。そして、レジストを用いてエッチングを行うことにより、図８（Ｃ）に示すように配線１３０及びバスライン１３１を形成（パターニング）する。なお、図８（Ｃ）に示す状態は、配線１３０のパターニングが済んだ後に、レジストを除去した状態である。

次に、図８（Ｄ）に示すように、配線１３０の上の所定の部分（個片化される配線基板１００Ａの領域内であって、後に、めっき層１６０を形成しない部分）に、絶縁層１５０を形成する。例えば、絶縁層１５０が白色インクである場合は、スクリーン印刷法によって絶縁層１５０を形成すればよい。絶縁層１５０が白色インク以外の場合であっても、スクリーン印刷法等の方法で絶縁層１５０を形成すればよい。

また、絶縁層１５０は、スクリーン印刷法以外に、配線１３０を被覆するように絶縁層１５０を形成した後に、ブラスト加工やレーザ加工等により、めっき層１６０を形成する部分の配線１３０が露出する開口部１５１、１５２（図２（Ａ）参照）を絶縁層１５０に形成してもよい。

次に、図９（Ａ）に示すように、銅箔２０を貼り付けたマスキングテープ３０を基板１１０の下側に貼り付ける。これにより、銅箔２０を熱伝導部１４０及びビア１４１の下端に接触させる。なお、このとき、基板１１０の下側は、マスキングテープ３０によって完全に覆われるようにする。

次に、バスライン１３１に給電を行う。この状態では、バスライン１３１は、銅箔２０を通じて配線１３０Ａ〜１３０Ｅに接続されているため、バスライン１３１に給電を行うことにより、配線１３０Ａ〜１３０Ｅにも給電を行うことができる。

従って、図９（Ａ）に示す状態で、バスライン１３１を通じて、すべての配線１３０Ａ〜１３０Ｅに給電を行いながら電解めっき処理を行うことにより、図９（Ｂ）に示すように、めっき層１６０Ａ１、１６０Ａ２、１６０Ａ３、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、１６０Ｅ１、１６０Ｅ２、１６０Ｅ３を形成することができる。

めっき層１６０Ａ１、１６０Ａ２、１６０Ａ３、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、１６０Ｅ１、１６０Ｅ２、１６０Ｅ３は、例えば、配線１３０の上に、ニッケル（Ｎｉ）層、及び、金（Ａｕ）層をこの順で積層することによって形成することができる。例えば、ニッケル層、パラジウム層、及び金層をこの順で積層したり、ニッケル層及び銀層をこの順に積層する等、他のめっき層として用いてもよい。

なお、このとき、バスライン１３１の上には、めっき層１６０と同様のめっき層１６１が形成される。

次に、図９（Ｃ）に示すように、銅箔２０を貼り付けたマスキングテープ３０を除去する。これにより、図２（Ｂ）に示す配線基板１００Ａが完成する。

次に、図９（Ｄ）に示すように、ポリイミドテープによって実現されるテープ状の基板１１３を長手方向において切断する。ここで、基板１１３は、図１に示す基板１１０を模式的にテープ状に示したものである。

図９（Ｄ）には、１つの配線基板１００Ａになる配線部を符号１０１で示す。図９（Ｄ）以降では、配線部１０１は、Ｙ軸方向に２つ並べられているものとする。図９（Ｄ）の処理では、配線部１０１を１４個含むように、テープ状の基板１１３の切断が行われる。

また、図９（Ｅ）に示すように、テープ状の基板の幅方向に４つの配線部１０１が形成される場合は、テープ状の基板１１３Ａ、１１３Ｂの２本に幅方向に分断してから、図９（Ｄ）に示すように長手方向における切断を行えばよい。

次に、図１０（Ａ）に示すように、複数の放熱板１８０が形成されたフレーム１８１を用意する。各放熱板１８０の四隅は線状の接続部１８２によってフレーム１８１に吊られている。フレーム１８１は、フープ状の金属材を打ち抜き加工又はエッチング加工することによって形成される。

図１０（Ａ）には、フレーム１８１の長手方向の一部（６つの放熱板１８０が形成された部分）を示すが、フレーム１８１は実際にはテープ状の基板１１３（図９（Ｄ）参照）に対応して左右に長いものである。

そして、図１０（Ｂ）に示すように、フレーム１８１に形成された各放熱板１８０に接着層１７０を塗布し、さらに、図１０（Ｃ）に示すように、フレーム１８１の上にテープ状の基板１１３を貼り付ける。このとき、各接着層１７０は、各放熱板１８０とテープ状の基板１１３とを接着する。なお、接着層１７０を塗布する代わりに、接着フィルムを貼着してもよい。

なお、テープ状の基板１１３には、接着層１２０、配線１３０、熱伝導部１４０、絶縁層１５０、及びめっき層１６０（図２参照）が形成されている。

図１０（Ｃ）の処理が終了したら、パンチング処理又はダイシング処理によって個片化を行うことにより、配線基板１００Ａ（図３参照）の状態で出荷することができる。このとき、フレーム１８１については接続部１８２を切断すればよい。

なお、個片化を行わずに、複数の配線部１０１を含むシート状の状態で出荷を行ってもよい。

以上、図１０では、放熱板１８０に接着層１７０を予め形成しておいてから、接着層１７０で放熱板１８０とテープ状の基板１１３とを接着する形態について説明したが、接着層１７０は、テープ状の基板１１３に予め形成しておいてもよい。

図１１（Ａ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側に接着層１７０を形成しておき、その次に、図１１（Ｃ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側にフレーム１８１を貼り付けてもよい。接着層１７０は、各配線部１０１（図１０（Ｃ）参照）に対応する位置に形成すればよい。

また、図１１（Ｂ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側にテープ状の接着層１７１を貼着しておき、その次に、図１１（Ｃ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側にフレーム１８１を貼り付けてもよい。なお、接着層１７１の代わりに、接着剤を塗布してもよい。

また、図１２に示すように、予め個片化された放熱板１８０をテープ状の基板１１３の裏面側に貼り付けてもよい。

すなわち、図１２（Ａ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側に接着層１７０を貼着しておき、その次に、図１２（Ｂ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側に放熱板１８０を貼り付けてもよい。接着層１７０は、各配線部１０１（図１０（Ｃ）参照）に対応する位置に貼り付ければよい。

また、図１２（Ｃ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側にテープ状の接着層１７１を貼着しておき、その次に、図１２（Ｄ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側に放熱板１８０を貼り付けてもよい。なお、接着層１７１の代わりに、接着剤を塗布してもよい。

図１２（Ｂ）、（Ｄ）の処理の後は、パンチング処理又はダイシング処理によって個片化を行うことにより、配線基板１００（図１乃至図３参照）の状態で出荷することができる。

なお、個片化を行わずに、複数の配線部１０１を含むシート状の状態で出荷を行ってもよい。

以上により、実施の形態１の配線基板１００Ａの製造が完了する。

実施の形態１の配線基板１００Ａは、熱伝導部１４０によって配線１３０と放熱板１８０が熱的に接続されている。熱伝導部１４０は銅製であるため、ポリイミド製の基板１１０に比べると熱伝導率が非常に高い。また、熱伝導部１４０の下端と放熱板１８０とを接続する接着層１７０は熱伝導率の高い接着剤であるため、熱伝導部１４０と放熱板１８０との間の熱抵抗を小さくすることができる。

このため、めっき層１６０にＬＥＤ１９０を接続して使用した場合でも、ＬＥＤ１９０が発生する熱をめっき層１６０Ａから熱伝導部１４０を通じて放熱板１８０に効率的に伝達することができ、放熱性を大幅に改善することができる。

すなわち、基板１１０の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板１１０の他方の面側に配設される放熱板１８０に効率よく伝達することができる。

以上のように、実施の形態１によれば、基板１１０の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板１１０の他方の面側に配設される放熱板１８０に効率よく伝達することができ、放熱性を大幅に改善した配線基板１００Ａを提供することができる。

また、実施の形態１の配線基板１００Ａでは、配線１３０とバスライン１３１とが離間している。そして、めっき層１６０を形成するための電解めっき工程は、熱伝導部１４０及びビア１４１の下端に銅箔２０を接触させた状態で、バスライン１３１からビア１４１、銅箔２０、及び熱伝導部１４０を経て配線１３０に給電している状態で行われる。

従って、個片化を行った後に、配線基板１００Ａの絶縁層１５０から配線１３０等の金属部材が突出することはない。

ここで、例えば、配線層１３０と離間して配設されたバスライン１３１から銅箔２０（図９（Ａ）、（Ｂ）参照）を通じて配線１３０に給電を行うのではなく、基板１１０の表面上で配線１３０とバスライン１３１を配線で接続し、この配線を通じてバスライン１３１から配線１３０に給電を行うことが考えられる。このような配線は、絶縁層１５０を貫通して配線１３０とバスライン１３１とを接続することになる。

このように基板１１０の表面上で配線１３０とバスライン１３１とを配線で接続すると、個片化の際に、絶縁層１５０を貫通する配線を切断することになるため、個片化後の最終製品となる配線基板１００Ａの絶縁層１５０の側面に、配線の切断部が残ることになる。

このような配線の切断部は、配線基板１００Ａを使用する際に、短絡又は錆等の原因になる虞がある。

これに対して、実施の形態１の配線基板１００Ａには、絶縁層１５０を貫通する配線は存在しないため、短絡又は錆の原因を排除することができ、信頼性の高い配線基板１００Ａを提供することができる。

以上、実施の形態１の配線基板１００、１００Ａについて説明したが、配線１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄ、及び１３０Ｅと、めっき層１６０Ａ１、１６０Ａ２、１６０Ａ３、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、１６０Ｅ１、１６０Ｅ２、及び１６０Ｅ３との形状は、上述した形状に限られない。

これらの形状は、実装する電子部品の配置、又は、配線１３０の取り回し等に応じて適切な形状にすればよい。

また、以上では、配線１３０及びバスライン１３１が接着層１２０を介して基板１１０の上に設けられる形態について説明した。

しかしながら、配線１３０及びバスライン１３１は、次のように形成してもよい。まず、ポリイミド等の基材となる絶縁樹脂フィルムである基板１１０の表面に、銅の無電解めっきやスパッタ、電解めっきなどで直接金属層を形成する。次に、絶縁樹脂フィルムにレーザ加工等で貫通孔を形成し、金属層を給電層とする電解めっきで熱伝導部１４０及びビア１４１を形成する。そして、金属層をエッチングすることによって配線１３０及びバスライン１３１を形成してもよい。

また、上述の方法とは異なる次の方法によって配線１３０及びバスライン１３１を形成してもよい。まず、銅箔等の金属箔上にポリイミド等の絶縁樹脂を塗布して絶縁樹脂フィルムとする。次に、絶縁樹脂フィルムにレーザ加工等で貫通孔を形成し、金属層を給電層とする電解めっきで熱伝導部を形成する。そして、金属層をエッチングして配線１３０及びバスライン１３１を形成する。

また、以上では、配線基板１００ＡにＬＥＤを実装する形態について説明したが、配線基板１００Ａには、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージによるＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit：大規模集積回路）チップを実装してもよい。

図１３は、実施の形態１の変形例による配線基板１００Ｂの断面構造を示す図である。

配線基板１００Ｂは、放熱板１８０Ａが絶縁材料で形成されており、熱伝導部１４０の先端部が接着層１７０を介さずに放熱板１８０Ａに直接接続されている点が図２に示す実施の形態１の配線基板１００Ａと異なる。

放熱板１８０Ａとしては、例えば、アルミナや窒化アルミ等のセラミックやシリコン製の放熱板を用いることができる。なお、シリコンの場合は、表面に酸化膜等の絶縁膜を設ける。セラミックのような絶縁材料で作製された放熱板１８０Ａは、熱伝導部１４０を介して配線１３０Ａ〜１３０Ｅに直接接続されても、配線１３０Ａ〜１３０Ｅの電位に影響は生じない。

このため、絶縁材料で作製された放熱板１８０Ａを用いる場合は、接着層１７０を介さずに熱伝導部１４０を直接放熱板１８０Ａに接続することができる。すなわち、熱伝導部１４０の他端（図中の下端）は、放熱板１８０Ａに押圧され、放熱板１８０Ａの表面に直接接触している。

なお、このように熱伝導部１４０を直接放熱板１８０Ａに接続する場合は、接着層１７０は熱伝導部１４０を避けるようにパターニングしたものを用いればよい。

＜比較例＞
比較例の配線基板は、上述したように、配線１３０とバスライン１３１が基板１１０の表面上で接続されているものである。以下、実施の形態１の配線基板１００、１００Ａと同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。

図１４は、比較例の配線基板を示す平面図である。図１５は、図１４において破線で囲んだ部分を拡大して示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面を示す図である。図１４及び図１５は、実施の形態１の図１及び図２に対応するが、図１４及び図１５は、めっき層１６０を形成する前の状態を示す。

比較例の配線基板１０は、配線１３０とバスライン１３１が配線１１、１２、及び１３によって接続されている。

配線１１は、バスライン１３１と配線１２を接続する部分である。配線１２は、平面視で矩形環状であり、配線１３０Ａ及び１３０Ｅの周囲に形成されている。配線１２は絶縁層１５０に覆われている。配線１３は、配線１２と配線１３０Ａ及び１３０Ｅを接続する部分である。

このような比較例の配線基板１０において、めっき層１６０（図２参照）を形成するための電解めっき処理は、バスライン１３１から配線１１、１２、１３を通じて、配線１３０Ａ〜１３０Ｅに給電を行った状態で行われる。

従って、図１４及び図１５に示す比較例の配線基板１０にめっき層１６０（図２参照）を形成した後に図１５（Ａ）に示す破線に沿って個片化を行うと、個片化後の配線基板１０の絶縁層１５０から配線１１が露出することになる。

このような配線１１は、短絡又は錆等の原因になる虞がある。

また、図１４及び図１５に示す比較例の配線基板１０では、電解めっき後に配線１３をエッチングで除去する必要もあるため、工数が増加し、コストアップになる。

これに対して、実施の形態１の配線基板１００Ａには、絶縁層１５０を貫通する配線は存在しないため、短絡又は錆の原因を排除することができ、信頼性の高い配線基板１００Ａを提供することができる。また、配線１３をエッチングで除去する必要がないため、コストダウンを行うこともできる。

＜実施の形態２＞
実施の形態２の配線基板は、めっき層１６０の形成方法が実施の形態１の配線基板１００、１００Ａと異なる。また、これにより、配線基板の構造が実施の形態１の配線基板１００、１００Ａと異なる。以下において、実施の形態１の配線基板１００、１００Ａと同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。

図１６は、めっき処理用のスパージャに配線基板を設置した状態を示す図である。

実施の形態２の配線基板は、個片化を行う前のテープ状の段階で、バスライン１３１（図１及び図２参照）を有しない。

図１６に示す配線基板２００は、図３に示す実施の形態１の配線基板１００Ａと同様に個片化を行った後のものであるが、図１６には、めっき層１６０を形成する前の状態を示す。

図１６に示すように、スパージャ２１０に配線基板２００を設置し、配線基板２００の熱伝導部１４０の下端に給電板２２０を押し当てる。

この状態で、給電板２２０から熱伝導部１４０を通じて配線層１３０に給電を行い、スパージャ２１０でめっき液を配線基板２００の上面に供給することにより、電解めっき処理によってめっき層１６０（図３参照）を配線１３０の上に形成することができる。

また、ここでは個片化した配線基板２００をスパージャ２１０に設置し、給電板２２０を配線基板２００の下側から熱伝導部１４０に押し当てて電解めっき処理を行う形態について説明したが、以下のようにすれば、テープ状の配線基板２００Ａについて電解めっき処理を行うことが可能である。

図１７は、実施の形態２の配線基板の製造方法に用いるめっき処理装置を示す図である。

めっき処理装置２３０は、ループ状の給電ベルト２３１、スパージャドラム２３２、及びアノード２３３を有する。

給電ベルト２３１は、４つのガイドローラ２３１Ａとスパージャドラム２３２に掛け渡されている。

スパージャドラム２３２は、駆動軸２３２Ａによって時計回りに回転駆動される。スパージャドラム２３２は、外周面に孔部が形成されており、アノード２３３から吹き付けられるめっき液を外周面に噴出させる。

また、スパージャドラム２３２の脇には２つのガイドローラ２３２Ｂが配設されている。左側のガイドローラ２３２Ｂは、スパージャドラム２３２の入り口側でテープ状の配線基板２００Ａを案内し、右側のガイドローラ２３２Ｂは、スパージャドラム２３２の出口側で配線基板２００Ａを案内する。

アノード２３３は、スパージャドラム２３２の駆動軸２３２Ａの上側に配設されており、めっき液を上方のスパージャドラム２３２に噴射する。

配線基板２００Ａは、図１６に示す配線基板２００のように個片化を行う前のテープ状のものである。配線基板２００Ａは、図１６に示す配線基板２００とは天地を逆にした状態で（すなわち、配線１３０（図１６参照）が下側になる状態で）図中左側からスパージャドラム２３２に掛けられ、給電ベルト２３１によって上側から押圧される状態で、スパージャドラム２３２によって時計回りの方向に案内される。

このとき、配線基板２００Ａの熱伝導部１４０（図１６参照）の端部（配線１３０に接続されている端部とは反対側の端部）は、給電ベルト２３１に接触しており、配線１３０は熱伝導部１４０を介して給電ベルト２３１によって給電が行われる。

また、このとき、配線１３０はスパージャドラム２３２に当接しており、スパージャドラム２３２内のアノード２３３から、めっき液が供給される。

このため、配線基板２００Ａは、給電ベルト２３１とスパージャドラム２３２との間を案内される間に、配線１３０が熱伝導部１４０を介して給電ベルト２３１によって給電され、アノード２３３から供給されるめっき液がスパージャドラム２３２を介して、配線１３０の表面に供給される。

従って、テープ状の配線基板２００Ａは、給電ベルト２３１とスパージャドラム２３２に案内される間に、配線１３０の表面にめっき層１６０（図３参照）が形成される。

このようにすれば、テープ状の配線基板２００Ａに対して、電解めっき処理を行うことができ、生産性が向上する。

以上、実施の形態２の配線基板の製造方法によれば、熱伝導部１４０を利用して配線基板２００、２００Ａの裏面側から配線１３０に給電を行うことにより、配線１３０の上にめっき層１６０を形成することができる。

このようにして製造した実施の形態２の配線基板２００には、絶縁層１５０を貫通する配線は存在しないため、短絡又は錆の原因を排除することができ、信頼性の高い配線基板２００、２００Ａを提供することができる。

また、実施の形態２の配線基板２００は、実施の形態１の配線基板１００Ａと同様に、接着層１７０で放熱板１８０を取り付ければ、基板１１０の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板１１０の他方の面側に配設される放熱板１８０に効率よく伝達することができ、放熱性を大幅に改善することができる。

以上、本発明の例示的な実施の形態の配線基板について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。

１００、１００Ａ、１００Ｂ、２００、２００Ａ 配線基板
１１０ 基板
１２０ 接着層
１３０、１３０Ａ〜１３０Ｅ 配線
１３１ バスライン
１４０ 熱伝導部
１４１ ビア
１５０ 絶縁層
１６０Ａ１、１６０Ａ２、１６０Ａ３、１６０Ｂ、１６０Ｃ、１６０Ｄ、１６０Ｅ１、１６０Ｅ２、１６０Ｅ３ めっき層
１７０ 接着層
１８０、１８０Ａ 放熱板
１９０ ＬＥＤ
１９１ 封止樹脂

Claims (7)

1. 絶縁基板と、
   前記絶縁基板の一方の面に形成される配線層と、
   前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する第１貫通孔内に形成され、前記配線層に接続される第１ビアと、
   前記配線層及び前記第１ビアから離間して前記絶縁基板の一方の面に形成されるバスラインと、
   前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する第２貫通孔内に形成され、前記バスラインに接続される第２ビアと
   を含む、配線基板。
2. 前記絶縁基板の他方の面側において前記第１ビア及び前記第２ビアを電気的に接続した状態で前記バスラインに給電を行うことによって前記配線層の表面に形成される、めっき層をさらに含む、請求項１記載の配線基板。
3. 前記バスラインは、前記配線形成領域の周囲を囲むように設けられている、請求項１又は２記載の配線基板。
4. 一方の面に配線層が形成されるとともに、前記一方の面と他方の面との間を貫通する第１貫通孔内に前記配線層に接続する第１ビアが設けられた絶縁基板の、前記他方の面において、前記第１ビアに金属シートを当接させる工程と、
   前記金属シートを介して前記第１ビア及び前記配線層に給電を行う電解めっきにより、前記配線層の表面にめっき層を形成する工程と
   を含む、配線基板の製造方法。
5. 前記絶縁基板は、前記配線層及び前記第１ビアから離間して前記一方の面に形成されるバスラインと、前記一方の面と前記他方の面との間を貫通する第２貫通孔内に形成され、前記バスラインに接続される第２ビアとをさらに含んでおり、
   前記第１ビアに金属シートを当接させる工程では、前記金属シートは前記第２ビアにも当接されており、
   前記めっき層を形成する工程は、前記バスラインに給電を行うことにより、前記第２ビアを介して前記金属シートに給電を行いながら、前記配線層の表面にめっき層を形成する工程である、請求項４記載の配線基板の製造方法。
6. 前記配線層の表面にめっき層を形成する工程は、前記金属シートに給電を行いながら、スパージャ方式で、前記配線層の表面にめっき層を形成する工程である、請求項４記載の配線基板の製造方法。
7. 前記配線層の一部を端子として露出する絶縁層を前記配線層の上に形成する工程をさらに含む、請求項４乃至６のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。

Images