JP2013187313A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 絶縁基板と、
   前記絶縁基板の一方の面に形成される配線層と、
   前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する第１貫通孔内に形成され、前記配線層に接続される第１ビアと、
   前記配線層及び前記第１ビアから離間して前記絶縁基板の一方の面に形成されるバスラインと、
   前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する第２貫通孔内に形成され、前記バスラインに接続される第２ビアと
   を含む、配線基板。
2. 前記絶縁基板の他方の面側において前記第１ビア及び前記第２ビアを電気的に接続した状態で前記バスラインに給電を行うことによって前記配線層の表面に形成される、めっき層をさらに含む、請求項１記載の配線基板。
3. 前記絶縁基板の一方の面には、前記配線基板を個片化した後の複数の配線基板片に対応し、それぞれに前記配線層が形成される配線形成領域が複数設けられており、
   前記バスラインは、前記複数の配線形成領域の周囲を囲むように設けられている、請求項１又は２記載の配線基板。
4. 前記配線層及び前記第１ビアと、前記バスライン及び前記第２ビアとは、互いに電気的に分離されている、請求項１乃至３のいずれか一項記載の配線基板。
5. 一方の面に配線層が形成されるとともに、前記一方の面と他方の面との間を貫通する第１貫通孔内に前記配線層に接続する第１ビアが設けられた絶縁基板の、前記他方の面において、前記第１ビアに金属シートを当接させる工程と、
   前記金属シートを介して前記第１ビア及び前記配線層に給電を行う電解めっきにより、前記配線層の表面にめっき層を形成する工程と
   を含む、配線基板の製造方法。
6. 前記絶縁基板は、前記配線層及び前記第１ビアから離間して前記一方の面に形成されるバスラインと、前記一方の面と前記他方の面との間を貫通する第２貫通孔内に形成され、前記バスラインに接続される第２ビアとをさらに含んでおり、
   前記第１ビアに金属シートを当接させる工程では、前記金属シートは前記第２ビアにも当接されており、
   前記めっき層を形成する工程は、前記バスラインに給電を行うことにより、前記第２ビアを介して前記金属シートに給電を行いながら、前記配線層の表面にめっき層を形成する工程である、請求項５記載の配線基板の製造方法。
7. 前記配線層の表面にめっき層を形成する工程は、前記金属シートに給電を行いながら、スパージャ方式で、前記配線層の表面にめっき層を形成する工程である、請求項５記載の配線基板の製造方法。
8. 前記配線層の一部を端子として露出する絶縁層を前記配線層の上に形成する工程をさらに含む、請求項５乃至７のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。