JPH05191044A - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層銅張積層板の製造方法Info
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- JPH05191044A JPH05191044A JP115592A JP115592A JPH05191044A JP H05191044 A JPH05191044 A JP H05191044A JP 115592 A JP115592 A JP 115592A JP 115592 A JP115592 A JP 115592A JP H05191044 A JPH05191044 A JP H05191044A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】内層接続ランド上に導電性ペースト層を形成す
ることにより、配線密度の高い内層印刷配線板を高歩留
で得、更に、内層接続信頼性の低下がない多層銅張積層
板を得る。 【構成】内層用の銅張積層板上の内層銅箔をパターニン
グし内層接続ランド２Ａを形成したのち、全面に紫外線
硬化性樹脂層６を形成する。次いで、内層接続ランド２
Ａ上の紫外線硬化性樹脂層６を除去したのち、露出した
内層接続ランド２Ａ上に導電性ペースト層８を形成す
る。これにより得られた内層印刷配線板１Ａと表層銅箔
９と樹脂含浸ガラス布１０を組合せたのち加熱，加圧し
成形して多層銅張積層板を製造する。
ることにより、配線密度の高い内層印刷配線板を高歩留
で得、更に、内層接続信頼性の低下がない多層銅張積層
板を得る。 【構成】内層用の銅張積層板上の内層銅箔をパターニン
グし内層接続ランド２Ａを形成したのち、全面に紫外線
硬化性樹脂層６を形成する。次いで、内層接続ランド２
Ａ上の紫外線硬化性樹脂層６を除去したのち、露出した
内層接続ランド２Ａ上に導電性ペースト層８を形成す
る。これにより得られた内層印刷配線板１Ａと表層銅箔
９と樹脂含浸ガラス布１０を組合せたのち加熱，加圧し
成形して多層銅張積層板を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層銅張積層板の製造方
法に関し、特に内層印刷配線板の製造及びこれを用いた
多層銅張積層板の加熱，加圧成形工程を含む多層銅張積
層板の製造方法に関する。
法に関し、特に内層印刷配線板の製造及びこれを用いた
多層銅張積層板の加熱，加圧成形工程を含む多層銅張積
層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、多層銅張積層板の製造方法とし
ては、図５（ａ）〜図６（ｂ）に示すような方法が多く
用いられている。
ては、図５（ａ）〜図６（ｂ）に示すような方法が多く
用いられている。
【０００３】この方法では最初に、図５（ａ）のごと
く、内層用銅張積層板１上の内層銅箔２の表面に感光性
エッチングレジスト層３を形成する。ここで、内層用銅
張積層板１の材質としてはガラス布基材エポキシ樹脂基
板やガラス布基材ポリイミド樹脂基板が主に用いられ
る。感光性エッチングレジスト層３としては感光性ドラ
イフィルム，感光性液状レジスト、及び、電着コーティ
ング等の感光性樹脂が用いられる。
く、内層用銅張積層板１上の内層銅箔２の表面に感光性
エッチングレジスト層３を形成する。ここで、内層用銅
張積層板１の材質としてはガラス布基材エポキシ樹脂基
板やガラス布基材ポリイミド樹脂基板が主に用いられ
る。感光性エッチングレジスト層３としては感光性ドラ
イフィルム，感光性液状レジスト、及び、電着コーティ
ング等の感光性樹脂が用いられる。
【０００４】次に、図５（ｂ）のごとく、エッチングレ
ジスト層３上に感光性エッチングレジスト露光用マスク
フィルム４を当接し、所定の配線回路を紫外線により露
光する。光源としては高圧水銀ランプ，メタルハライド
ランプが使用されている。
ジスト層３上に感光性エッチングレジスト露光用マスク
フィルム４を当接し、所定の配線回路を紫外線により露
光する。光源としては高圧水銀ランプ，メタルハライド
ランプが使用されている。
【０００５】次に、図５（ｃ）のごとく、現像により未
露光部分の感光性エッチングレジストを選択的に除去す
る。現像液としては炭酸ソーダ水溶液，メタケイ酸水溶
液等が使用されている。
露光部分の感光性エッチングレジストを選択的に除去す
る。現像液としては炭酸ソーダ水溶液，メタケイ酸水溶
液等が使用されている。
【０００６】次に、図５（ｄ）のごとく、現像により露
出した銅部分をエッチングで除去する。エッチング液と
しては塩化第二銅，塩化第二鉄，過硫酸アンモニウム等
の水溶液が使用されている。
出した銅部分をエッチングで除去する。エッチング液と
しては塩化第二銅，塩化第二鉄，過硫酸アンモニウム等
の水溶液が使用されている。
【０００７】次に、図６（ａ）のごとく、残存する感光
性エッチングレジスト層３を除去する。剥離液としては
苛性ソーダ水溶液等が使用されている。
性エッチングレジスト層３を除去する。剥離液としては
苛性ソーダ水溶液等が使用されている。
【０００８】最後に、図６（ａ）の工程で得られた内層
印刷配線板１Ａを、図６（ｂ）のごとく、表層銅箔９と
これらを接着させるための樹脂含浸ガラス布１０とを組
み合わせ加熱，加圧し成形する。
印刷配線板１Ａを、図６（ｂ）のごとく、表層銅箔９と
これらを接着させるための樹脂含浸ガラス布１０とを組
み合わせ加熱，加圧し成形する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】一般に、内層回路の配
線密度を上げ、かつ、高い歩留りの内層回路を形成させ
るためには、内層銅箔の厚さが薄いほど容易であるとさ
れている。しかし、従来の製造方法では、内層銅箔を薄
くすると、内層回路形成は容易にはなるが、一方、内層
回路とスルーホールとの接続部（以下、内層接続ランド
と記す）の面積が小さくなる為、内層接続信頼性が低下
するといった課題があった。
線密度を上げ、かつ、高い歩留りの内層回路を形成させ
るためには、内層銅箔の厚さが薄いほど容易であるとさ
れている。しかし、従来の製造方法では、内層銅箔を薄
くすると、内層回路形成は容易にはなるが、一方、内層
回路とスルーホールとの接続部（以下、内層接続ランド
と記す）の面積が小さくなる為、内層接続信頼性が低下
するといった課題があった。
【００１０】本発明の目的は、配線密度の高い内層印刷
配線板が高歩留で得られ、しかも、内層接続信頼性の低
下が無い多層銅張積層板の製造方法を提供することにあ
る。
配線板が高歩留で得られ、しかも、内層接続信頼性の低
下が無い多層銅張積層板の製造方法を提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の多層銅張積層板
の製造方法は、内層用の銅張積層板表面に設けられた内
層銅箔をパターニングし導体回路を有する内層印刷配線
板を形成する工程と、該内層印刷配線板上に紫外線硬化
性樹脂層を形成したのちパターニングし前記導体回路の
所定の部分を露出させる工程と、更に、露出した導体回
路上に導電性ペースト層を形成する工程と、これにより
得られた内層印刷配線板と表層銅箔とこれらを接着させ
るための樹脂含浸ガラス布を組合わせたのち加熱，加圧
し成形する工程とを有する。
の製造方法は、内層用の銅張積層板表面に設けられた内
層銅箔をパターニングし導体回路を有する内層印刷配線
板を形成する工程と、該内層印刷配線板上に紫外線硬化
性樹脂層を形成したのちパターニングし前記導体回路の
所定の部分を露出させる工程と、更に、露出した導体回
路上に導電性ペースト層を形成する工程と、これにより
得られた内層印刷配線板と表層銅箔とこれらを接着させ
るための樹脂含浸ガラス布を組合わせたのち加熱，加圧
し成形する工程とを有する。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１（ａ）〜図３（ｃ）は本発明の一実施
例を説明するための工程順に示した断面図、図４は、図
３（ａ）の工程のエポキシ樹脂含浸ガラス布を使用した
場合の加熱，加圧条件の一例の特性図である。
例を説明するための工程順に示した断面図、図４は、図
３（ａ）の工程のエポキシ樹脂含浸ガラス布を使用した
場合の加熱，加圧条件の一例の特性図である。
【００１４】まず、図１（ａ）のごとく、内層用銅張積
層板１の内層銅箔２の表面に感光性エッチングレジスト
層３を形成する。内層用銅張積層板１の材質としては、
例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板やガラス布基材
ポリイミド樹脂基板を使用でき、板厚は０．１ｍｍ〜
３．２ｍｍの範囲で使用できる。また、内層銅箔厚は５
μｍ〜７０μｍの範囲で使用できる。また、ここで、感
光性エッチングレジスト層３としては感光性ドライフィ
ルム，感光性液状レジスト，電着コーティングによる感
光性樹脂等を用いることができる。
層板１の内層銅箔２の表面に感光性エッチングレジスト
層３を形成する。内層用銅張積層板１の材質としては、
例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板やガラス布基材
ポリイミド樹脂基板を使用でき、板厚は０．１ｍｍ〜
３．２ｍｍの範囲で使用できる。また、内層銅箔厚は５
μｍ〜７０μｍの範囲で使用できる。また、ここで、感
光性エッチングレジスト層３としては感光性ドライフィ
ルム，感光性液状レジスト，電着コーティングによる感
光性樹脂等を用いることができる。
【００１５】次に、図１（ｂ）のごとく、感光性エッチ
ングレジスト層３上に、感光性エッチングレジスト露光
用マスクフィルム４を当接し、所定の配線回路を紫外線
により露光する。光源としては、高圧水銀ランプ，メタ
ルハライドランプ等が使用できる。
ングレジスト層３上に、感光性エッチングレジスト露光
用マスクフィルム４を当接し、所定の配線回路を紫外線
により露光する。光源としては、高圧水銀ランプ，メタ
ルハライドランプ等が使用できる。
【００１６】次に、図１（ｃ）のごとく、現像により未
露光部分の感光性エッチングレジスト層３を選択的に除
去する。現像液としては炭酸ソーダ水溶液やメタケイ酸
ソーダ水溶液が使用できる。
露光部分の感光性エッチングレジスト層３を選択的に除
去する。現像液としては炭酸ソーダ水溶液やメタケイ酸
ソーダ水溶液が使用できる。
【００１７】次に、図１（ｄ）のごとく、現像により露
出した銅部分をエッチングで除去する。エッチング液と
しては塩化第二銅水溶液，塩化第二鉄水溶液，過硫酸ア
ンモニウム水溶液等が使用できる。
出した銅部分をエッチングで除去する。エッチング液と
しては塩化第二銅水溶液，塩化第二鉄水溶液，過硫酸ア
ンモニウム水溶液等が使用できる。
【００１８】次に、図２（ａ）のごとく、残存する感光
性エッチングレジスト層３を除去し、内層接続ランド２
Ａを形成する。剥離液としては苛性ソーダ水溶液等が使
用できる。
性エッチングレジスト層３を除去し、内層接続ランド２
Ａを形成する。剥離液としては苛性ソーダ水溶液等が使
用できる。
【００１９】次に、図２（ｂ）のごとく、図２（ａ）の
工程で得られた内層印刷配線板１Ａ上に紫外線硬化性樹
脂層６をローラーコート法により形成する。紫外線硬化
性樹脂層６の厚さは、内層印刷配線板１Ａの内層接続ラ
ンド２Ａが無い部分の紫外線硬化性樹脂層６の厚さが内
層接続ランド２Ａ厚の１．５〜３倍程度になるようにす
ると良い。また、内層用銅張積層板１にガラス布基材エ
ポキシ樹脂基板を使用した場合はエポキシベースの紫外
線硬化性樹脂、ガラス布基材ポリイミド樹脂基板を使用
した場合はポリイミドベースの紫外線硬化性樹脂を使用
することが出来る。なお、紫外線硬化性樹脂層６の形成
方法としてはカーテンコート法やスプレーコート法も使
用できる。
工程で得られた内層印刷配線板１Ａ上に紫外線硬化性樹
脂層６をローラーコート法により形成する。紫外線硬化
性樹脂層６の厚さは、内層印刷配線板１Ａの内層接続ラ
ンド２Ａが無い部分の紫外線硬化性樹脂層６の厚さが内
層接続ランド２Ａ厚の１．５〜３倍程度になるようにす
ると良い。また、内層用銅張積層板１にガラス布基材エ
ポキシ樹脂基板を使用した場合はエポキシベースの紫外
線硬化性樹脂、ガラス布基材ポリイミド樹脂基板を使用
した場合はポリイミドベースの紫外線硬化性樹脂を使用
することが出来る。なお、紫外線硬化性樹脂層６の形成
方法としてはカーテンコート法やスプレーコート法も使
用できる。
【００２０】次に、図２（ｃ）のごとく、紫外線硬化性
樹脂層６上に紫外線硬化性樹脂露光用マスクフィルム７
を当接し、内層印刷配線板１Ａの内層接続ランド２Ａに
おいてスルーホールが貫通する部分及びその周囲の内層
接続ランド２Ａ上の紫外線硬化性樹脂層６をマスクす
る。更に、紫外線により露光を行いマスクされていない
部分の紫外線硬化性樹脂層６を硬化させる。露光の紫外
線照射量としては１００〜５００ｍＪ／ｃｍ2 が適当で
ある。
樹脂層６上に紫外線硬化性樹脂露光用マスクフィルム７
を当接し、内層印刷配線板１Ａの内層接続ランド２Ａに
おいてスルーホールが貫通する部分及びその周囲の内層
接続ランド２Ａ上の紫外線硬化性樹脂層６をマスクす
る。更に、紫外線により露光を行いマスクされていない
部分の紫外線硬化性樹脂層６を硬化させる。露光の紫外
線照射量としては１００〜５００ｍＪ／ｃｍ2 が適当で
ある。
【００２１】次に、図２（ｄ）のごとく、現像により未
露光部分の紫外線硬化性樹脂層６を１−１−１トリクロ
ロエタン等の現像液により除去する。なお、アルカリ現
像型の紫外線硬化性樹脂を用いた場合は、現像液として
０．５％〜３％の炭酸ソーダ水溶液等も使用できる。
露光部分の紫外線硬化性樹脂層６を１−１−１トリクロ
ロエタン等の現像液により除去する。なお、アルカリ現
像型の紫外線硬化性樹脂を用いた場合は、現像液として
０．５％〜３％の炭酸ソーダ水溶液等も使用できる。
【００２２】次に、図３（Ａ）のごとく、図２（ｄ）の
工程で得られた印刷配線板１Ａ上に導電性ペースト層８
をローラーコート法により全面塗布する。
工程で得られた印刷配線板１Ａ上に導電性ペースト層８
をローラーコート法により全面塗布する。
【００２３】次に、図３（ｂ）のごとく、紫外線硬化性
樹脂層６上に過剰に付着した導電性ペースト層８をスキ
ージで除去したのち、温度８０〜１８０℃で３〜１２０
分間乾燥し硬化させる。なお、硬化させたのち、内層印
刷配線板１Ａの表面をベルトサンダー等で整面研磨する
ことにより、紫外線硬化性樹脂層６上に微小に残存して
いる導電性ペースト層８を確実に除去することができ
る。なお、図３（ａ）において、スクリーン法を用いる
ことにより、内層接続ランド２Ａ上に選択的に導電性ペ
ースト層８を塗布することも可能である。また、導電ペ
ースト層８の硬化方法として紫外線硬化型導電性ペース
トを用いることにより、１０〜１５００ｍＪ／ｃｍ2 の
紫外線照射による硬化方法も使用できる。
樹脂層６上に過剰に付着した導電性ペースト層８をスキ
ージで除去したのち、温度８０〜１８０℃で３〜１２０
分間乾燥し硬化させる。なお、硬化させたのち、内層印
刷配線板１Ａの表面をベルトサンダー等で整面研磨する
ことにより、紫外線硬化性樹脂層６上に微小に残存して
いる導電性ペースト層８を確実に除去することができ
る。なお、図３（ａ）において、スクリーン法を用いる
ことにより、内層接続ランド２Ａ上に選択的に導電性ペ
ースト層８を塗布することも可能である。また、導電ペ
ースト層８の硬化方法として紫外線硬化型導電性ペース
トを用いることにより、１０〜１５００ｍＪ／ｃｍ2 の
紫外線照射による硬化方法も使用できる。
【００２４】最後に、図３（ｂ）の工程で得られた印刷
配線板１Ａを図３（ｃ）のごとく、表層銅箔９と樹脂含
浸ガラス布１０とで組合せ、図４に示す条件で加熱，加
圧成形し、本実施例による多層銅張積層板が得られる。
配線板１Ａを図３（ｃ）のごとく、表層銅箔９と樹脂含
浸ガラス布１０とで組合せ、図４に示す条件で加熱，加
圧成形し、本実施例による多層銅張積層板が得られる。
【００２５】
【発明の効果】以上から明らかなように本発明によれ
ば、多層銅張積層板の製造方法において、通常より薄い
内層銅箔を使用して内層回路を形成し、その後、内層印
刷配線板上の内層接続ランド部以外の部分に紫外線硬化
性樹脂層を形成し、内層接続ランド部分上に導電性ペー
スト層を形成することにより、導体層を厚くすることが
出来る。よって、次の効果がある。
ば、多層銅張積層板の製造方法において、通常より薄い
内層銅箔を使用して内層回路を形成し、その後、内層印
刷配線板上の内層接続ランド部以外の部分に紫外線硬化
性樹脂層を形成し、内層接続ランド部分上に導電性ペー
スト層を形成することにより、導体層を厚くすることが
出来る。よって、次の効果がある。
【００２６】（１）内層銅箔厚さを薄くできるため、配
線密度の高い内層用印刷配線板を高歩留で製造できる。
線密度の高い内層用印刷配線板を高歩留で製造できる。
【００２７】（２）内層接続部の面積が充分確保出来る
為、内層接続信頼性の低下が無い。
為、内層接続信頼性の低下が無い。
【図１】本発明の一実施例を説明するための工程順に示
した断面図である。
した断面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための工程順に示
した断面図である。
した断面図である。
【図３】本発明の一実施例を説明するための工程順に示
した断面図である。
した断面図である。
【図４】図３（ｃ）の工程のエポキシ樹脂含浸ガラス布
を使用し場合の加熱，加圧条件の一例の特性図である。
を使用し場合の加熱，加圧条件の一例の特性図である。
【図５】従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明
するための工程順に示した断面図である。
するための工程順に示した断面図である。
【図６】従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明
するための工程順に示した断面図である。
するための工程順に示した断面図である。
１ 内層用銅張積層板 １Ａ 内層印刷配線板 ２ 内層銅箔 ２Ａ 内層接続ランド ３ 感光性エッチングレジスト層 ４ 感光性エッチングレジスト露光用マスクフィルム ６ 紫外線硬化性樹脂層 ７ 紫外線硬化性樹脂露光用マスクフィルム ８ 導電性ペースト層 ９ 表層銅箔 １０ 樹脂含浸ガラス布
Claims (1)
- 【請求項１】 内層用の銅張積層板表面に設けられた内
層銅箔をパターニングし導体回路を有する内層印刷配線
板を形成する工程と、該内層印刷配線板上に紫外線硬化
性樹脂層を形成したのちパターニングし前記導体回路の
所定の部分を露出させる工程と、更に、露出した導体回
路上に導電性ペースト層を形成する工程と、これにより
得られた内層印刷配線板と表層銅箔とこれらを接着させ
るための樹脂含浸ガラス布を組合せたのち加熱，加圧し
成形する工程とを有することを特徴とする多層銅張積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP115592A JPH05191044A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP115592A JPH05191044A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191044A true JPH05191044A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11493549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP115592A Withdrawn JPH05191044A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191044A (ja) |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP115592A patent/JPH05191044A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |