JPH04217390A - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層銅張積層板の製造方法Info
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- JPH04217390A JPH04217390A JP40303390A JP40303390A JPH04217390A JP H04217390 A JPH04217390 A JP H04217390A JP 40303390 A JP40303390 A JP 40303390A JP 40303390 A JP40303390 A JP 40303390A JP H04217390 A JPH04217390 A JP H04217390A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層銅張積層板の製造
方法に関し、特に内層印刷配線板の製造及びこれを用い
た多層化成型方法に関する。
方法に関し、特に内層印刷配線板の製造及びこれを用い
た多層化成型方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、多層銅張積層板の製造方法とし
ては、図５，図６の様な方法が多く用いられている。
ては、図５，図６の様な方法が多く用いられている。
【０００３】図５（ａ）に内層用絶縁基板１と内層用銅
箔２で形成された内層用銅張積層板を示す。ここで内層
用絶縁基板１の材質としては、ガラス布基材エポキシ樹
脂基板や、ガラス布基材ポリイミド樹脂基板が主に用い
られる。
箔２で形成された内層用銅張積層板を示す。ここで内層
用絶縁基板１の材質としては、ガラス布基材エポキシ樹
脂基板や、ガラス布基材ポリイミド樹脂基板が主に用い
られる。
【０００４】最初に図５（ｂ）のごとく内層用絶縁基板
１上の内層銅箔２の表面に感光性エッチングレジスト層
３を形成する。感光性エッチングレジストとしては感光
性ドライフィルム、感光性液状レジスト、及び電着コー
ティング等のネガ型感光性樹脂が用いられる。
１上の内層銅箔２の表面に感光性エッチングレジスト層
３を形成する。感光性エッチングレジストとしては感光
性ドライフィルム、感光性液状レジスト、及び電着コー
ティング等のネガ型感光性樹脂が用いられる。
【０００５】次に、図５（ｃ）のごとく前記感光性エッ
チングレジスト層３上に、感光性エッチングレジスト露
光用マスクフィルム４を当接し所望の配線回路を紫外線
により露光する。光源としては高圧水銀ランプ、メタル
ハライドランプが使用されている。
チングレジスト層３上に、感光性エッチングレジスト露
光用マスクフィルム４を当接し所望の配線回路を紫外線
により露光する。光源としては高圧水銀ランプ、メタル
ハライドランプが使用されている。
【０００６】次に、図５（ｄ）のごとく現像により未露
光部分の感光性エッチングレジストを選択的に除去する
。現像液としては炭酸ソーダ水溶液、メタケイ酸水溶液
等が使用されている。
光部分の感光性エッチングレジストを選択的に除去する
。現像液としては炭酸ソーダ水溶液、メタケイ酸水溶液
等が使用されている。
【０００７】次に、現像により露出した銅部分を図６（
ａ）のごとくエッチングで除去する。エッチング液とし
ては塩化第二銅、塩化第二鉄、過硫酸アンモニウム等の
水溶液が使用されている。
ａ）のごとくエッチングで除去する。エッチング液とし
ては塩化第二銅、塩化第二鉄、過硫酸アンモニウム等の
水溶液が使用されている。
【０００８】次に、図６（ｂ）のごとく残存する感光性
エッチングレジストを除去する。剥離液としては苛性ソ
ーダ水溶液等が使用されている。
エッチングレジストを除去する。剥離液としては苛性ソ
ーダ水溶液等が使用されている。
【０００９】最後に、得られた内層印刷配線板を、図６
（ｃ）のごとく表層銅箔９とこれらを接着させるための
樹脂含浸ガラス布１０とを組み合わせ加熱加圧成形する
製造方法であった。
（ｃ）のごとく表層銅箔９とこれらを接着させるための
樹脂含浸ガラス布１０とを組み合わせ加熱加圧成形する
製造方法であった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】一般に、内層回路の配
線密度を上げ、かつ高い歩留りの内層回路を形成させる
ためには、内層銅箔の厚さが薄いほど容易であるとされ
ている。しかし、従来の製造方法では、内層銅箔を薄く
すると、内層回路形成は容易にはなるが、一方、内層回
路とスルーホールの接続部（以下内層接続部とする）の
面積が小さくなる為、内層接続信頼性が低下する。
線密度を上げ、かつ高い歩留りの内層回路を形成させる
ためには、内層銅箔の厚さが薄いほど容易であるとされ
ている。しかし、従来の製造方法では、内層銅箔を薄く
すると、内層回路形成は容易にはなるが、一方、内層回
路とスルーホールの接続部（以下内層接続部とする）の
面積が小さくなる為、内層接続信頼性が低下する。
【００１１】本発明の目的は、配線密度の高い内層用印
刷配線板が、高歩留で得られ、しかも内層接続信頼性の
低下が無い多層銅張積層板の製造方法を提供することに
ある。
刷配線板が、高歩留で得られ、しかも内層接続信頼性の
低下が無い多層銅張積層板の製造方法を提供することに
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の多層銅張積層板
の製造方法は、公知の方法により内層用絶縁基板に導体
回路を形成する工程と、前記の基板の表面に紫外線硬化
性樹脂層を塗布形成する工程と、紫外線硬化性樹脂上に
マスクフィルムを当接し、所望の部分の紫外線硬化性樹
脂を露光する工程と、更に、現像により未露光部分の紫
外線硬化性樹脂を選択的に除去する工程と、前記により
紫外線硬化性樹脂が除去された部分に無電解めっき法に
より銅を析出させる工程と、これにより得られた内層用
印刷配線板と表層銅箔とこれらを接着させるための樹脂
含浸ガラス布を組み合わせ加熱加圧成形する工程とを有
することを特徴として構成される。
の製造方法は、公知の方法により内層用絶縁基板に導体
回路を形成する工程と、前記の基板の表面に紫外線硬化
性樹脂層を塗布形成する工程と、紫外線硬化性樹脂上に
マスクフィルムを当接し、所望の部分の紫外線硬化性樹
脂を露光する工程と、更に、現像により未露光部分の紫
外線硬化性樹脂を選択的に除去する工程と、前記により
紫外線硬化性樹脂が除去された部分に無電解めっき法に
より銅を析出させる工程と、これにより得られた内層用
印刷配線板と表層銅箔とこれらを接着させるための樹脂
含浸ガラス布を組み合わせ加熱加圧成形する工程とを有
することを特徴として構成される。
【００１３】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１〜図３は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した多層銅張積層板の断面図である。
る。図１〜図３は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した多層銅張積層板の断面図である。
【００１４】図１（ａ）に内層用絶縁基板１と内層用銅
箔２で形成された内層用銅張積層板を示す。内層用絶縁
基板１の材質としては、例えばガラス布基材エポキシ樹
脂基板や、ガラス布基材ポリイミド樹脂基板を使用でき
る。
箔２で形成された内層用銅張積層板を示す。内層用絶縁
基板１の材質としては、例えばガラス布基材エポキシ樹
脂基板や、ガラス布基材ポリイミド樹脂基板を使用でき
る。
【００１５】まず、図１（ｂ）のごとく内層用絶縁基板
１の内層銅箔２の表面に感光性エッチングレジスト，層
３を形成する。絶縁基板の板厚は０．１ｍｍ〜３．２ｍ
ｍの範囲で使用できる。また内層銅箔厚は５μｍ〜７０
μｍの範囲で使用できる。またここで、感光性エッチン
グレジストとしては感光性ドライフィルム、感光性液状
レジスト電着コーティングによるネガ型感光性樹脂等が
用いられる。
１の内層銅箔２の表面に感光性エッチングレジスト，層
３を形成する。絶縁基板の板厚は０．１ｍｍ〜３．２ｍ
ｍの範囲で使用できる。また内層銅箔厚は５μｍ〜７０
μｍの範囲で使用できる。またここで、感光性エッチン
グレジストとしては感光性ドライフィルム、感光性液状
レジスト電着コーティングによるネガ型感光性樹脂等が
用いられる。
【００１６】次に、図１（ｃ）のごとく前記感光性エッ
チングレジスト層３上に、感光性エッチングレジスト露
光用マスクフィルム４を当接し所望の配線回路を紫外線
により露光する。光源としては高圧水銀ランプ、メタル
ハライドランプ等が使用できる。
チングレジスト層３上に、感光性エッチングレジスト露
光用マスクフィルム４を当接し所望の配線回路を紫外線
により露光する。光源としては高圧水銀ランプ、メタル
ハライドランプ等が使用できる。
【００１７】次に図１（ｄ）のごとく現像により未露光
部分の感光性エッチングレジストを選択的に除去する。 現像液としては炭酸ソーダ水溶液やメタケイ酸ソーダ水
溶液が使用されている。
部分の感光性エッチングレジストを選択的に除去する。 現像液としては炭酸ソーダ水溶液やメタケイ酸ソーダ水
溶液が使用されている。
【００１８】次に、現像により露出した銅部分を図２（
ａ）のごとくエッチングで除去する。エッチング液とし
ては塩化第二銅水溶液、塩化第二鉄水溶液、過硫酸アン
モニウム水溶液等が使用されている。
ａ）のごとくエッチングで除去する。エッチング液とし
ては塩化第二銅水溶液、塩化第二鉄水溶液、過硫酸アン
モニウム水溶液等が使用されている。
【００１９】次に、図２（ｂ）のごとく残存する感光性
エッチングレジストを除去する。剥離液としては苛性ソ
ーダ水溶液等が使用されている。
エッチングレジストを除去する。剥離液としては苛性ソ
ーダ水溶液等が使用されている。
【００２０】次に、図２（ｃ）のごとく得られた印刷配
線板上に紫外線硬化性樹脂層６をローラーコート法によ
り形成する。紫外線硬化性樹脂層６の厚さは、印刷配線
板の導体回路が無い部分の紫外線硬化性樹脂の厚さが導
体回路厚の１．５〜２倍程度になるようにすると良い。 また、積層板にガラス布基材エポキシ樹脂基板を使用し
た場合はエポキシベースの紫外線硬化性樹脂、ガラス布
基材ポリイミド樹脂基板を使用した場合はポリイミドベ
ースの紫外線硬化性樹脂を使用することが出来る。なお
、紫外線硬化性樹脂層６の形成方法としてはカーテンコ
ート法やスプレーコート法も使用できる。
線板上に紫外線硬化性樹脂層６をローラーコート法によ
り形成する。紫外線硬化性樹脂層６の厚さは、印刷配線
板の導体回路が無い部分の紫外線硬化性樹脂の厚さが導
体回路厚の１．５〜２倍程度になるようにすると良い。 また、積層板にガラス布基材エポキシ樹脂基板を使用し
た場合はエポキシベースの紫外線硬化性樹脂、ガラス布
基材ポリイミド樹脂基板を使用した場合はポリイミドベ
ースの紫外線硬化性樹脂を使用することが出来る。なお
、紫外線硬化性樹脂層６の形成方法としてはカーテンコ
ート法やスプレーコート法も使用できる。
【００２１】次に、図２（ｄ）のごとく紫外線硬化性樹
脂層６上に紫外線硬化性樹脂露光用マスクフィルム７を
当接し、内層印刷配線板の導体回路上においてスルーホ
ールが貫通する部分及びその周囲の導体回路（以下内層
接続ランド５とする）上の紫外線硬化性樹脂６をマスク
する。更に紫外線により露光を行い、マスクされていな
部分の紫外線硬化性樹脂６を硬化させる。露光の紫外線
照射量としては１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２ が適当で
ある。
脂層６上に紫外線硬化性樹脂露光用マスクフィルム７を
当接し、内層印刷配線板の導体回路上においてスルーホ
ールが貫通する部分及びその周囲の導体回路（以下内層
接続ランド５とする）上の紫外線硬化性樹脂６をマスク
する。更に紫外線により露光を行い、マスクされていな
部分の紫外線硬化性樹脂６を硬化させる。露光の紫外線
照射量としては１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２ が適当で
ある。
【００２２】次に、図３（ａ）のごとく、現像により未
露光部分の紫外線硬化性樹脂を１−１−１トリクロロエ
タン等の現像液により除去する。なお、アルカリ現像型
の紫外線硬化性樹脂を用いることにより、現像液として
０．５％〜３％の炭酸ソーダ水溶液等も使用できる。
露光部分の紫外線硬化性樹脂を１−１−１トリクロロエ
タン等の現像液により除去する。なお、アルカリ現像型
の紫外線硬化性樹脂を用いることにより、現像液として
０．５％〜３％の炭酸ソーダ水溶液等も使用できる。
【００２３】次に、得られた印刷配線板の紫外線硬化性
樹脂の無い部分、つまり内層接続ランド５に、無電解め
っき法にて無電解銅めっき層８を形成させる。無電解め
っき液としては、ホルマリン、苛性ソーダ、硫酸銅、キ
レート剤等の水溶液を使用出来る。また、図３（ｂ）に
示すように、無電解銅めっき層８を形成させた後の内装
接続ランド厚は、めっき前の内層接続ランド厚の１．５
倍〜２倍になるようにすると良い。
樹脂の無い部分、つまり内層接続ランド５に、無電解め
っき法にて無電解銅めっき層８を形成させる。無電解め
っき液としては、ホルマリン、苛性ソーダ、硫酸銅、キ
レート剤等の水溶液を使用出来る。また、図３（ｂ）に
示すように、無電解銅めっき層８を形成させた後の内装
接続ランド厚は、めっき前の内層接続ランド厚の１．５
倍〜２倍になるようにすると良い。
【００２４】これにより得られた印刷配線板を図３（ｃ
）のごとく、表層銅箔９と樹脂含浸ガラス布１０とで組
合せ加熱加圧成形し、多層銅張積層板が得られる。 尚、エポキシ樹脂含浸ガラス布を使用した場合の加熱加
圧条件の一例を図４に示す。
）のごとく、表層銅箔９と樹脂含浸ガラス布１０とで組
合せ加熱加圧成形し、多層銅張積層板が得られる。 尚、エポキシ樹脂含浸ガラス布を使用した場合の加熱加
圧条件の一例を図４に示す。
【００２５】
【発明の効果】以上から明らかなように、本発明によれ
ば多層銅張積層板の製造方法において、薄い内層銅箔を
使用して内層回路を形成し、その後内層印刷配線板上の
内層接続ランド部以外の部分に紫外線硬化性樹脂層を形
成し、内層接続ランド部分上に無電解銅めっき法により
銅を析出させ、導体厚を厚くすることが出来る。よって
次の効果がある。 （１）内層銅箔厚さを薄くできるため、配線密度の高い
内層用印刷配線板を高歩留で製造できる。 （２）内層接続部の面積が充分確保出来る為、内層接続
信頼性の低下が無い。
ば多層銅張積層板の製造方法において、薄い内層銅箔を
使用して内層回路を形成し、その後内層印刷配線板上の
内層接続ランド部以外の部分に紫外線硬化性樹脂層を形
成し、内層接続ランド部分上に無電解銅めっき法により
銅を析出させ、導体厚を厚くすることが出来る。よって
次の効果がある。 （１）内層銅箔厚さを薄くできるため、配線密度の高い
内層用印刷配線板を高歩留で製造できる。 （２）内層接続部の面積が充分確保出来る為、内層接続
信頼性の低下が無い。
【図１】本発明の一実施例を説明するために工程順に示
した多層銅張積層板の断面図である。
した多層銅張積層板の断面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するために工程順に示
した多層銅張積層板の断面図である。
した多層銅張積層板の断面図である。
【図３】本発明の一実施例を説明するために工程順に示
した多層銅張積層板の断面図である。
した多層銅張積層板の断面図である。
【図４】本発明の一実施例の多層銅張積層板の加熱加圧
成形条件の一例を示す図である。
成形条件の一例を示す図である。
【図５】従来の多層銅張積層板製造方法を説明するため
に工程順に示した断面図である。
に工程順に示した断面図である。
【図６】従来の多層銅張積層板製造方法を説明するため
に工程順に示した断面図である。
に工程順に示した断面図である。
１ 内層用絶縁板
２ 内層銅箔
３ 感光性エッチングレジスト層４ 感光
性エッチングレジスト用マスクフィルム５ 内層
接続ランド ６ 紫外線硬化性樹脂層 ７ 紫外線硬化性樹脂用マスクフィルム８
無電解銅めっき層 ９ 表層銅箔 １０ 樹脂含浸ガラス布
性エッチングレジスト用マスクフィルム５ 内層
接続ランド ６ 紫外線硬化性樹脂層 ７ 紫外線硬化性樹脂用マスクフィルム８
無電解銅めっき層 ９ 表層銅箔 １０ 樹脂含浸ガラス布
Claims (1)
- 【請求項１】 公知の方法により内層用絶縁基板に導
体回路を形成する工程と、前記の基板の表面に紫外線硬
化性樹脂層を塗布形成する工程と、紫外線硬化性樹脂上
にマスクフィルムを当接し、所望の部分の紫外線硬化性
樹脂を露光する工程と、更に、現像により未露光部分の
紫外線硬化性樹脂を選択的に除去する工程と、前記によ
り紫外線硬化性樹脂が除去された部分に無電解めっき法
により銅を析出させる工程と、これにより得られた内層
用印刷配線板と表層銅箔とこれらを接着させるための樹
脂含浸ガラス布を組み合わせ加熱加圧成形する工程とを
有することを特徴とする多層銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40303390A JPH04217390A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40303390A JPH04217390A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04217390A true JPH04217390A (ja) | 1992-08-07 |
Family
ID=18512782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40303390A Pending JPH04217390A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04217390A (ja) |
-
1990
- 1990-12-18 JP JP40303390A patent/JPH04217390A/ja active Pending
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