KR101603964B1 - 인쇄회로 기판 및 그 제조장치 및 제조방법 - Google Patents

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Abstract

도금만으로 패터닝을 실시하고 에칭을 불필요로 하는 인쇄회로 기판 및 그 제조장치 및 제조방법을 제공한다.
제 1 및 제 2 패턴 벨트 도금기구에 의해 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 형성하고, 제 1 및 제 2 압착전사 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 압착전사하게 하는 것에 의해 양면 인쇄회로 기판을 형성하고, 인쇄회로 기판 형성 수납기구에 의해 상기 회로 패턴이 형성된 양면 인쇄회로 기판을 수납하도록 한다.

Description

인쇄회로 기판 및 그 제조장치 및 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}
본 발명은, 인쇄회로 기판, 특히 양면 인쇄회로 기판 및 그 제조에 적합한 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로 기판은, 그 층수에 따라, 절연 기판의 일면에만 회로를 형성한 일면 인쇄회로 기판, 양면에 회로를 형성한 양면 인쇄회로 기판, 및 다층에 회로 형성한 다층 인쇄회로 기판으로 대별된다. 종래는 부품 소자가 단순해서 회로 패턴도 간단하며 일면 인쇄회로 기판을 사용하고 있었지만, 최근에는 회로의 복잡도가 심해지고 고밀도화 및 소형화 회로에 대한 요구도 증가해서 양면 인쇄회로 기판이나 다층 인쇄회로 기판을 사용하는 것이 일반적이다. 양면 인쇄회로 기판의 재료로서 가장 많이 사용되는 것은, 절연물의 양측에 얇은 구리 도금층을 형성한 구리적층판이다(특허 문헌 1).
인쇄회로 기판은, 기재의 상태에 따라 리지드(rigid)형, 플렉시블((flexible)형 및 이들 2개를 혼합한 리지드플렉시블형으로 분류된다. 리지드형 인쇄회로 기판이란, 공지의 고정된 인쇄회로 기판을 말한다. 한편, 플렉시블형 인쇄회로 기판은, 유연성이 있어 전자 기기 등에서 굴곡 또는 절곡 상태에서 인쇄회로 기판을 설치해야하는 경우에 사용된다. 또한 프린터 헤드처럼 구동되는 부분에서, 전기적 연결이 필요한 경우, 일종의 커넥터(connector)로도 사용된다.
리지드플렉시블형 인쇄회로 기판은, 리지드형 인쇄회로 기판이 플렉시블형 인쇄회로 기판에 의해 연결되어 있는 형의 인쇄회로 기판이며, 보다 정교한 회로의 제작이 가능해서 전기적 접속을 감소시킬 수 있어 신뢰성이 높다. 따라서, 항공 우주, 군사용 장비에 많이 사용된다. 게다가, 최근에는 접기형 휴대전화의 접히는 부분의 전기 접속을 위해서도 사용되고 있다. 리지드플렉시블형 인쇄회로 기판은, 서로 다른 재질의 원판을 결합시켜 제작하기 위해, 생산 효율이 낮고, 특수한 기술이 필요하다는 어려움이 있었지만, 전자 제품의 기능 다양화 및 소형화에 따라 사용 빈도가 증가하고 있다.
인쇄회로 기판의 제조시, 회로 패턴의 설계를 마친 후, 이 설계후의 회로 패턴을 기판 위에 형성하는 방법에는 여러 가지 있지만, 어떤 회로 패턴 형성방법도 에칭과 도금을 기본으로 한다. 즉, 이 양자를 적절히 사용하여 요구되는 다양한 기판의 성질 및 경제조건에 적합시킨다(특허 문헌 2 ~ 4). 그러나, 도금을 한 후에 에칭을 실시하는 경우에는 에칭의 양부(良否)에 의해 회로 패턴의 양부가 결정되어 버리는 것으로, 매우 정밀한 에칭을 할 필요가 있으며, 에칭을 실시하는 만큼 시간과 비용이 드는 것이었다. 거기에서 도금만으로 회로 패턴을 형성하는 에칭을 불필요 하는 회로 패턴 형성방법이 기대되고 있지만, 아직 도금만으로 패터닝을 실시하고 에칭을 불필요하는 인쇄회로 기판 제조장치 및 방법은 개발되지 않고 있는 것이 현상이다.
삭제
일본특개 2002-171032호 공보 일본특개 2004-214590호 공보 일본특개 2004-273915호 공보 일본특개 2009-158707호 공보
본 발명은, 상기한 종래 기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 도금만으로 패터닝을 실시하고 에칭을 불필요로 하는 인쇄회로 기판 및 그 제조장치 및 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 출원인은, DLC(Diamond-Like Carbon)에 의해 그라비아제판롤 등에 패터닝하는 방법을 연구 개발하고 있으며, DLC를 사용함으로써 정도(精度)가 매우 미세한 패터닝을 실현하는 것이 가능해져, 예를 들면 특원 2011-11141 및 특원 2012-120058로 제안하고 있지만, 그 DLC를 사용하여 패터닝하는 기술을 인쇄회로 기판의 제조에 적용하는 것에 착안하여, 연구를 거듭하고 본 발명을 완성한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한, 본 발명의 양면 인쇄회로 기판 제조장치는,
도금액을 수용한 제 1 도금조를 포함하는 제 1 도금장치와,
상기 제 1 도금조의 도금액에 침지되어 그 표면에 제 1 회로 패턴 도금층이 형성되는 동시에 회동 가능하게 설치되어진 제 1 DLC 패턴 벨트와,
상기 제 1 DLC 패턴 벨트를 회동시키고 인쇄회로 기판용 기재의 일면에 상기 제 1 회로 패턴 도금층을 압착 전사하는 제 1 압착전사 롤러를 포함하는 제 1 패턴 벨트 회동수단,
을 갖는 제 1 패턴 벨트 도금기구와;
도금액을 수용해 상기 제 1 도금조로부터 소정 간격을 통해서 설치된 제 2 도금조를 포함하는 제 2 도금장치와,
상기 제 2 도금조 도금액에 침지되어 그 표면에 제 2 회로 패턴 도금층이 형성되는 동시에 회전 가능하게 설치된 제 2 DLC 패턴 벨트와,
상기 제 2 DLC 패턴 벨트를 회동시키는 동시에 상기 제 1 압착전사 롤러에 대항하여 설치되고 인쇄회로 기판용 기재의 다른 면에 상기 제 2 회로 패턴 도금 층을 압착 전사하는 제 2 압착전사 롤러를 포함하는 제 2 패턴 벨트 회동수단,
을 갖는 제 2 패턴 벨트 도금기구와;
상기 제 1 도금조와 제 2 도금조의 사이에 설치되어진 인쇄회로 기판용 기재를 공급하는 인쇄회로 기판용 기재 공급수단과,
상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러를 보유하고 상기 인쇄회로 기판용 기재 공급수단으로부터 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러 사이에 공급되는 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 회로 패턴을 압착 전사하게 하는 회로 패턴 압착전사수단과,
상기 회로 패턴이 형성된 인쇄회로 기판을 수납하는 인쇄회로 기판 수납기구,
를 갖는 인쇄회로 기판 형성 수납기구를 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 형성하고, 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 압착 전사하게 하는 것에 의해 양면 인쇄회로 기판을 형성하고, 상기 인쇄회로 기판 형성 수납기구에 의해 상기 회로 패턴이 형성된 양면 인쇄회로 기판을 수납할 수 있도록 한 양면 인쇄회로 기판 제조장치로서,
상기 제 1 DLC 패턴 벨트 및 제 2 DLC 패턴 벨트가,
기재 벨트의 표면에 감광재를 도포하고, 노광 및 현상하여 레지스터 패턴을 형성하고, 이 기재 벨트 및 레지스터 패턴의 표면에 DLC 피복막을 형성하고, 이 레지스터 패턴 상에 형성된 DLC 피복막을 이 레지스터 패턴과 함께 박리하여 기재 벨트의 표면에 철조의 DLC 패턴 및 요부를 형성하는 것에 의해 제조되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 및 제 2 도금액에 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트를 침지하기 전에, 이형 처리제에 침지하는 사전 처리를 하고, 이어서 수세를 하기 위해서, 상기 제 1 및 제 2 도금장치에서 제 1 및 제 2 도금조의 전에 이형 처리제를 수용하는 제 1 및 제 2 이형 처리제조 및 수세하는 제 1 및 제 2 수조를 각각 설치하는 구성으로 하는 것이 바람직하다.
상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러와 인쇄회로 기판 수납기구의 사이에 표리(表裏)위치결정 센서를 설치하고, 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층이 압착전사하게 하는 것에 의해 인쇄회로 기판이 형성된 후에, 상기 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층이 형성된 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면의 한쪽 면에 미리 형성된 기준 마크에 대하여 상기 양면의 다른 면의 위치 검출신호에 의해, 상기 다른 면에 대해 패턴 벨트 도금층을 압착전사한 패턴 벨트 회동수단의 위치 보정을 할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 인쇄회로 기판용 기재가, 그 양면에 자외선 경화성 접착제가 도포되어 이루어지며, 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러와 인쇄회로 기판 수납기구의 사이에 자외선 조사장치를 설치하고, 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층이 상기 자외선 경화성 접착제를 통해서 압착전사하게 한 후, 상기 자외선 조사장치에 의해 자외선을 조사하는 것으로 상기 자외선 경화성 접착제를 경화시켜서, 상기 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 강고하게 접착하게 해서 상기 양면 인쇄회로 기판을 형성하도록 구성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 양면 인쇄회로 기판 제조방법은,
본 발명의 양면 인쇄회로 기판 장치를 이용하는 방법이며,
상기 제 1 및 제 2 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 형성하는 공정과,
제 1 및 제 2 압착전사 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 압착전사하게 하는 것에 의해 양면 인쇄회로 기판을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 양면 인쇄회로 기판은, 본 발명 장치를 이용하여 제조된 양면 인쇄회로 기판이며,
상기 제 1 및 제 2 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 형성하고,
제 1 및 제 2 압착전사 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 압착전사하게 하는 것에 의해 제조된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 인쇄회로 기판 제조장치는,
도금액을 수용한 도금조를 포함한 도금장치와,
상기 도금조의 도금액에 침지되어 그 표면에 회로 패턴 도금층이 형성되는 동시에 회동가능하게 설치한 DLC 패턴 벨트와,
상기 DLC 패턴 벨트를 회동되게 하고 인쇄회로 기판용 기재의 일면에 상기 회로 패턴 도금층을 압착전사하는 압착전사 롤러를 포함하는 패턴 벨트 회동수단과,
상기 압착전사 롤러에 대향해서 설치된 가압 롤러,
를 갖는 패턴 벨트 도금기구와;
상기 도금조의 측방에 설치되고 인쇄회로 기판용 기재를 공급하는 인쇄회로 기판용 기재 공급수단과,
상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러를 보유하고 상기 인쇄회로 기판용 기재 공급수단으로부터 상기 압착 전송 롤러 및 가압 롤러 사이에 공급되는 인쇄회로 기판용 기재의 일면에 회로 패턴을 압착 전사하게 하는 회로 패턴 압착전사수단과,
상기 회로 패턴이 형성된 인쇄회로 기판을 수납하는 인쇄회로 기판 수납기구를 갖는 인쇄회로 기판 형성 수납기구를 포함하고,
상기 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 회로 패턴 도금층을 형성하고, 상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 회로 패턴 도금층을 상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재의 한쪽 면에 압착 전사하게 하는 것에 의해 인쇄회로 기판을 형성하고, 상기 인쇄회로 기판 형성 수납기구에 의해 상기 회로 패턴이 형성된 인쇄회로 기판을 수납할 수 있도록 한 인쇄 회로 기판 제조장치로서,
상기 DLC 패턴 벨트가,
기재 벨트의 표면에 감광재를 도포하고, 노광 및 현상하여 레지스터 패턴을 형성하고, 이 기재 벨트 및 레지스터 패턴의 표면에 DLC 피복막을 형성하고, 이 레지스터 패턴상에 형성된 DLC 피복막을 이 레지스터 패턴과 함께 박리하여 기재 벨트의 표면에 철조의 DLC 패턴 및 요부를 형성하는 것에 의해 제조되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 도금액에 상기 DLC 패턴 벨트를 침지하기 전에, 이형 처리제에 침지하는 전처리를 하고, 이어서 수세를 하기 위해 상기 도금장치에서 도금조의 앞에 이형 처리제를 수용할 이형식 처리제조와 수세하기 위한 수조를 설치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 인쇄회로 기판용 기재가, 그 일면에 자외선 경화성 접착제가 도포되어 이루어지고, 상기 압착전사 롤러와 인쇄회로 기판 수납기구의 사이에 자외선 조사장치를 설치하고, 상기 인쇄회로 기판용 기본 재료의 일면에 회로 패턴 도금층이 상기 자외선 경화성 접착제를 통해 압착 전사하게 한 후, 상기 자외선 조사장치에 의해 자외선을 조사하는 것으로 상기 자외선 경화성 접착제를 경화시켜서, 상기 회로 패턴 도금층을 강고하게 접착해서 상기 인쇄회로 기판을 형성하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 인쇄회로 기판 제조방법은, 본 발명의 인쇄회로 기판 제조장치를 이용하는 방법이며,
상기 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 회로 패턴 도금층을 형성하는 공정과,
상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 회로 패턴 도금층을 상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기본 재료의 일면에 압착 전사하게 하는 것에 의해 인쇄회로 기판을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 인쇄회로 기판은, 본 발명 장치를 이용하여 제조된 인쇄회로 기판이며,
상기 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 회로 패턴 도금층을 형성하고,
상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 회로 패턴 도금층을 상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기본 재료의 일면에 압착 전사하게 하는 것에 의해 제조된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 인쇄회로 기판의 제조에 있어서, 도금만으로 패터닝을 실시하고 에칭을 불필요로 하는 것이 가능해지고, 종래의 제조방법에 비해 시간 절약 및 비용 절감을 크게 도모할 수 있고, 또한 패턴의 정도에도 뛰어난 인쇄회로 기판을 얻을 수 있다는 큰 효과를 보면서, 특히 양면 인쇄회로 기판의 제조에 효과적이다.
도 1은 본 발명의 양면 인쇄회로 기판 제조장치를 나타내는 개략측면적 설명도이다.
도 2는 제 1 DLC 패턴 벨트에 의한 인쇄회로 기판의 회로 패턴 형성단계를 나타내는 모식적 설명도로서, (a)는 DLC 패턴 벨트의 요부(凹部)에 도금액을 수용한 상태, (b)는 DLC 패턴 벨트의 요부에 형성된 도금층을 인쇄회로 기판 기재상에 전사하는 상태, 및 (c)는 인쇄회로 기판 기재에 회로 패턴 도금층을 전사하여 인쇄회로 기판을 제조한 상태를 나타낸다.
도 3은 도금조의 오버플로우부(overflow)를 나타내는 요부의 설명도이다.
도 4는 본 발명의 단면 인쇄회로 기판 제조장치를 나타내는 개략측면적 설명도이다.
도 5는 본 발명에 사용되는 DLC 패턴 벨트의 제조공정을 모식적으로 나타내는 설명도로서, (a)는 패턴 벨트 기재의 표면에 감광제를 도포한 상태의 요부 단면도, (b)는 노광 현상하게 해 레지스트 패턴을 형성한 상태의 요부 단면도, (c)는 패턴 벨트 기재 및 레지스트 패턴의 표면에 DLC 피복막을 형성한 상태의 요부 단면도, (d)는 레지스트 패턴과 레지스트 패턴 표면의 DLC 피복막을 제거하고 패턴 벨트 기재상에 DLC 패턴을 잔존형성하게 한 상태를 나타내는 요부 단면도이다.
도 6은 DLC 패턴 벨트의 제조공정을 나타내는 흐름도이다.
다음에 본 발명의 실시예를 설명하지만, 이러한 실시의 형태는 예시적으로 나타나는 것으로, 본 발명의 기술 사상으로부터 벗어나지 않는 한 다양한 변형이 가능한 것은 물론이다.
도 1에서, 부호 10은 본 발명에 따른 양면 인쇄회로 기판 제조장치로서, 서로 대향하게 설치된 제 1 패턴 벨트 도금기구(12A), 제 2 패턴 벨트 도금기구(12B) 및 인쇄회로 기판 형성 수납기구(14)를 가지고 있다.
상기 제 1 패턴 벨트 도금기구(12A)는 도금액(M)을 수용한 제 1 도금조(20A)를 포함하는 제 1 도금 유닛(22A)을 가지고 있다. 상기 제 1 도금조(20A)는 오버플로우부(24)를 보유하고 있으며(도 3), 도금 처리 중에 도금액(M)을 항상 오버플로우시켜 두고, 도금액(M)의 액면을 상시 소정의 높이로 유지하도록 하는 것으로 구성되어 있다.
26A는 제 1 DLC 패턴 벨트로, 그 표면에는 후술하는 방법에 의해 형성된 철상(凸狀)의 DLC 패턴(28A)이 설치되고, 상기 DLC 패턴(28A) 이외의 표면 부분은 도금액(M)을 수용할 수 있는 요부(30A)이다. 상기 제 1 DLC 패턴 벨트(26A)는 회동 가능하게 설치되는 동시에, 상기 제 1 도금조(20A)의 도금액(M)에 침지되면 상기 요부(30A)에 도금액(M)이 보관되어, 도 1 및 도 2에 잘 나타나는 한편 후술하는 바와 같이 그 표면에 제 1 회로 패턴 도금층(MA)이 형성되는 것이다.
32A는 제 1 패턴 벨트 회동수단으로, 상기 제 1 도금조(20A)의 양측부에 설치된 상대향하는 한 쌍의 회동 롤러(34A, 36A)및 제 1 압착전사 롤러(38A)로 구성되어 있으며, 이 롤러(34A, 36A, 38A)에 상기 제 1 DLC 패턴 벨트(26A)를 권회하여 이들 롤러(34A, 36A, 38A)를 회동함으로써 상기 제 1 DLC 패턴 벨트(26A)를 회동시킨다. 상기 제 1 압착전사 롤러(38A)는 후술하는 인쇄회로 기판용 기재(40)의 일면에 상기 제 1 회로 패턴 도금층(MA)을 압착전사하도록 작용한다. 덧붙여, 37A는 제 1 건조 장치로서, 상기 회동 롤러(36A)에서 제 1 압착전사 롤러(38A) 방향으로 회동하는 제 1 DLC 패턴 벨트(26A)를 포위하도록 설치되어 있으며, 상기 제 1 DLC 패턴 벨트(26A)에 형성되는 제 1 회로 패턴 도금층(MA)의 건조를 촉진하도록 작용한다.
상기 제 2 패턴 벨트 도금기구(12B)는, 도금액(M)을 수용하고 상기 제 1 도금조(20A)로부터 소정 간격을 통해서 설치된 제 2 도금조(20B)를 포함하는 제 2 도금장치(22B)를 소유하고 있다. 상기 제 2 도금조(20B)는, 도시하지 않지만 제 1 도금조(20A)의 구성과 마찬가지로, 오버플로우부를 소유하고 있으며, 도금 처리 중에 도금액(M)을 항상 오버플로우시켜 두고, 도금액(M)의 액면을 항상 소정의 높이에 유지하도록 구성되어있다. 26B는 제 2 DLC 패턴 벨트로, 그 표면에는 후술하는 방법에 의해 형성된 철상의 DLC 패턴(28B)이 설치되고, 상기 DLC 패턴(28B) 이외의 표면 부분은 도금액(M)을 수용할 수 있는 요부(30B)로 되어 있다. 상기 제 2 DLC 패턴 벨트(26B)는 회동가능하게 설치되는 동시에, 상기 제 2 도금조(20B)의 도금액(M)에 침지되면 상기 요부(30B)에 도금액(M)이 수용되어 그 표면에 제 2 회로 패턴 도금층(MB)이 형성되는 것이다.
32B는 제 2 패턴 벨트 회동수단으로, 상기 제 2 도금조(20B)의 양측부에 설치된 서로 대향하는 한 쌍의 회동 롤러(34B, 36B) 및 제 2 압착전사 롤러(38B)로 구성되며, 이 롤러(34B, 36B, 38B)에 상기 제 2 DLC 패턴 벨트(26B)를 권회되어 이들 롤러(34B, 36B, 38B)를 회동하여 상기 제 2 DLC 패턴 벨트(26B)를 회동시킨다. 상기 제 2 압착전사 롤러(38B)는 후술하는 인쇄회로 기판용 기재(40)의 일면에 상기 제 2 회로 패턴 도금층(MB)를 압착전사하도록 작용한다. 또한, 37B는 제 2 건조 장치로서, 상기 회동 롤러(36B)에서 제 2 압착전사 롤러(38B) 방향으로 회동하는 제 2 DLC 패턴 벨트(26B)를 감싸도록 설치되어 있으며, 상기 제 2 DLC 패턴 벨트(26B)에 형성된 제 2 회로 패턴 도금층(MB)의 건조를 촉진하도록 작용한다.
상기 인쇄회로 기판 형성 수납기구(14)는, 상기 제 1 도금조(20A)와 제 2 도금조(20B) 사이에 마련되어지는 인쇄회로 기판용 기재(40)를 공급하는 인쇄회로 기판용 기재 공급수단(42)을 소유하고 있다. 44는 회로 패턴 압착전사수단으로, 상기 제 1 압착전사 롤러(38A) 및 제 2 압착전사 롤러(38B)을 소유하고 있고 또한 상기 인쇄회로 기판용 기재 공급수단(42)으로부터 상기 제 1 압착전사 롤러(38A) 및 제 2 압착전사 롤러(38B)의 사이에 공급되는 인쇄회로 기판용 기재(40)의 양면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층(MA, MB)을 압착전사하게 해서, 회로 패턴을 형성하도록 작용한다. 46은 인쇄회로 기판 수납기구로서, 상기 회로 패턴이 형성된 인쇄회로 기판(40M)을 권취(卷取)하여 수납한다. 도 1의 도시예에서는, 인쇄회로 기판(40M)을 권취하여 수납하는 기구가 도시되어 있지만, 플렉시블형의 인쇄회로 기판이라면 권취하는 것이 가능하지만 리지드형이나 리지드플렉시블형의 경우에는 권취하기가 어려운 경우가 있어, 그 경우에는 권취구조로 할 필요가 없는 것은 말할 것도 없다.
위의 구성에 의해, 그 작용을 설명한다. 우선, 상기 제 1 패턴 벨트 도금기구(12A) 및 제 2 패턴 벨트 도금기구(12B)에 의해 상기 제 1 DLC 패턴 벨트(26A) 및 제 2 DLC 패턴 벨트(26B)의 표면에 제 1 회로 패턴 도금층(MA) 및 제 2 회로 패턴 도금층(MB)을 형성한다. 이어서, 상기 제 1 압착전사 롤러(38A) 및 제 2 압착전사 롤러(38B)의 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재(40)를 공급한다.
상기 제 1 DLC 패턴 벨트(26A) 및 제 2 DLC 패턴 벨트(26B)의 표면에 형성된 제 1 회로 패턴 도금층(MA) 및 제 2 회로 패턴 도금층(MB)을 상기 제 1 압착전사 롤러(38A) 및 제 2 압착전사 롤러(38B)에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재(40)의 양면에 압착 전사하게 하는 것에 의해 인쇄회로 기판(40M)을 형성한다. 상기 인쇄회로 기판 형성 수납기구(14)에 의해 상기 회로 패턴이 형성된 양면 인쇄회로 기판(40M)을 수납한다.
또한, 본 발명은, 상기 제 1 DLC 패턴 벨트(26A) 및 제 2 DLC 패턴 벨트(26B)의 표면에 형성된 제 1 회로 패턴 도금층(MA) 및 제 2 회로 패턴 도금층(MB)을 상기 제 1 압착전사 롤러(38A) 및 제 2 압착전사 롤러(38B)에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재(40)의 양면에 압착 전사하게 하는 것에 의해 인쇄회로 기판(40M)을 형성하는 것이지만, 상기 회로 패턴 도금층(MA, MB)을 인쇄회로 기판용 기재(40)에 압착전사할 때에는, 해당 회로 패턴 도금층(MA, MB)이 원활하게 전사되기 위해서는 상기 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트(26A, 26B)를 미리 이형 처리제에 의해 처리하여 두는 것이 바람직하다. 그래서, 상기 제 1 및 제 2 도금액(M, M)에 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트(26A, 26B)를 침지하기 전에, 이형 처리제에 침지하는 사전 처리를 하고, 이어서 수세를 하기 위해, 상기 제 1 및 제 2 도금장치(22A, 22B)에서 제 1 및 제 2 도금조(20A, 20B) 전에 이형 처리제를 수용하는 제 1 이형 처리제조(50A) 및 제 2 이형 처리제조(50B) 및 수세하기 위한 제 1 수조(52A) 및 제 2 수조(52B)를 각각 설치하는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 54A는 제 1 도금층(20A)에서 배출되는 제 1 회로 패턴 도금층(MA)이 형성된 제 1 DLC 패턴 벨트(26A)를 수세하기 위한 제 1 수세조이고, 54B는 제 2 도금층(20B)에서 배출되는 제 2 회로 패턴 도금층(MB)이 형성된 제 2 DLC 패턴 벨트(26B)를 수세하는 제 2 세수조이다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러(38A, 38B) 및 인쇄회로 기판 수납기구(46)의 사이에 앞뒤 위치 센서(55)를 설치하고, 상기 인쇄회로 기판용 기재(40)의 양면에 제 1 회로 패턴 도금층(MA) 및 제 2 회로 패턴 도금층(MB)을 압착전사하게 함으로써 인쇄회로 기판(40M)이 형성된 후, 상기 제 1 회로 패턴 도금층(MA) 및 제 2 회로 패턴 도금층(MB)이 형성된 상기 인쇄회로 기판용 기재(40)의 양면의 한쪽 면(예를 들면, 제 2 패턴 벨트 도금기구(12B)의 측면)에 미리 형성된 기준 마크(도시 없이)에 대해 상기 양면의 다른 면 (예를 들면, 제 1 패턴 벨트 도금기구(12A)의 옆면)의 위치 검출 신호에 의해, 상기 다른 면에 대한 패턴 벨트 도금층을 압착전사하여 패턴 벨트 회동수단(예컨대, 제 1 패턴 벨트 회동수단(32A))의 위치 보정을 할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 인쇄회로 기판용 기재(40)의 양면에 자외선 경화성 접착제로 도포해 두고, 도 1에 보는 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러(38A, 38B) 및 인쇄회로 기판 수납기구(46)의 사이에 자외선 조사장치(60)를 설치하고, 상기 인쇄회로 기판용 기재(40)의 양면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층(MA, MB)이 상기 자외선 경화성 접착제를 통해 압착전사하게 한 후, 상기 자외선 조사장치(60)에 의해 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화성 접착제를 경화하게 해서, 상기 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층(MA, MB)을 견고하게 접착하여 상기 인쇄회로 기판용 기재(40)의 양면 인쇄회로 기판(40M)을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 자외선 경화성 접착제 및 자외선 조사장치(60)에 대해서는 종래 공지의 것을 사용할 수 있다.
또한, 상기 자외선 경화성 접착제가 도포된 인쇄회로 기판용 기재(40)의 도포면에 이형지를 부착해 두고, 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러(38A, 38B)에 도달하기 전에 상기 이형지를 떼어지게 하면, 상기 자외선 경화성 접착제의 도포면이, 의도하지 않은 장소 등에 부착하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이하여 인쇄회로 기판(40M)을 형성한 후, 상기 인쇄회로 기판(40M)의 표면에 이형지를 부착하게 한 후 상기 인쇄회로 기판 수납기구(46)에 의해 수납되도록 하면, 상기 인쇄회로 기판(40M)의 표면을 보호할 수 있다.
도 1에서, 56A는 제 1 도금조(20A)에 설치된 제 1 구리 도금용 불용성 양극이고, 56B는 제 2 도금조(20B)에 설치된 제 2 구리 도금용 불용성 양극이다. 58A는 상기 제 1 구리 도금용 불용성 양극(56A)과 회동 롤러(34A)에 각각 연결하는 제 1 정류기이고, 58B는 상기 제 2 구리 도금용 불용성 양극(56B)과 회동 롤러(34B)에 각각 연결하는 제 2 정류기로 있다.
본 발명의 양면 인쇄회로 기판 제조방법은,
본 발명의 양면 인쇄회로 기판 제조장치(10)를 이용하는 방법이며,
상기 제 1 및 제 2 패턴 벨트 도금기구(12A, 12B)에 의해 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트(26A, 26B)의 표면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층(MA, MB)을 형성하는 공정과,
제 1 및 제 2 압착전사 롤러(38A, 38B)의 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재(40)를 공급하고, 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트(26A, 26B)의 표면에 형성된 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층(MA, MB)을 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러(38A, 38B)에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재(40)의 양면에 압착 전사하게 하는 것에 의해 양면 인쇄회로 기판(40M)을 형성하는 공정을 갖는 것이다.
계속해서, 도 4를 이용하여 본 발명의 인쇄회로 기판 제조장치에 대해 설명한다.
도 4에서, 110은 본 발명의 인쇄회로 기판 제조장치이다. 상기 인쇄회로 기판 제조장치(110)는 단면 인쇄회로 기판을 제조하는 것이며, 도 1에 나타낸 양면 인쇄회로 기판 제조장치(10)에 있어서, 하나의 패턴 벨트 도금기구(예를 들면, 제 2 패턴 벨트 도금기구(12B))를 떼어낸 구성을 갖는 것이다.
상기 인쇄회로 기판 제조장치(110)는 패턴 벨트 도금기구(112) 및 인쇄회로 기판 형성 수납기구(114)를 가지고 있다.
상기 패턴 벨트 도금기구(112)는 도금액(M)을 수용한 도금조(120)를 포함한 도금장치(122)를 가지고 있다. 상기 도금조(120)는 도 3에 나타낸 오버플로우부와 마찬가지로 오버플로우부(도시 없이)를 보유하고 있으며, 도금 처리 중에 도금액(M)을 상시 오버플로우시켜 두고, 도금액(M)의 액면을 상시 소정의 높이에 유지하도록 구성되어 있다. 126는 DLC 패턴 벨트로, 그 표면에는 후술하는 방법에 의해 형성된 볼록 DLC 패턴(128)이 설치되고, 상기 DLC 패턴(128) 이외의 표면 부분은 도금액(M)을 수용할 수 있는 요부(130)로 되어 있다. 상기 DLC 패턴 벨트(126)는 회동가능하게 설치되는 동시에 상기 도금조(120)의 도금액(M)에 침지되면 상기 요부(130)에 도금액(M)이 수용되어, 그 표면에 회로 패턴 도금층(MA)이 형성되는 것이다.
132는 패턴 벨트 회동수단에서, 상기 도금조(120)의 양측부에 설치된 서로 대향하는 한 쌍의 회동 롤러(134,136) 및 압착전사 롤러(138)로 구성되며, 이 롤러(134, 136, 138)에 상기 DLC 패턴 벨트(126)를 권회하여 이 롤러(134, 136, 138)를 회동하여 상기 DLC 패턴 벨트(126)를 회동시킨다. 상기 압착전사 롤러(138)는 후술하는 인쇄회로 기판용 기재(140)의 일면에 상기 회로 패턴 도금층(MA)을 압착 전사하도록 작용한다. 141은 상기 압착전사 롤러에 대향하여 설치된 가압 롤러이다.
상기 인쇄회로 기판 형성 수납기구(114)는, 상기 도금조(120)의 측방(상기 압착전사 롤러(138)가 있는 측)에 설치되어져 있고 인쇄회로 기판용 기재(140)를 공급하는 인쇄회로 기판용 기재 공급수단(142)을 가지고 있다. 144는 회로 패턴 압착전사수단으로, 상기 압착전사 롤러(138)를 가지고 있는 상기 인쇄회로 기판용 기재 공급수단(142)으로부터 상기 압착전사 롤러(138) 및 가압 롤러(141)의 사이에 공급되는 인쇄회로 기판용 기재(140)의 일면에 회로 패턴 도금층(MA)을 압착전사하게 해서 회로 패턴을 형성하게 작용한다. 146은 인쇄회로 기판 수납기구에서 상기 회로 패턴이 형성된 인쇄회로 기판(140M)을 수납한다.
상기 구성에 의해 그 작용을 설명한다. 상기 패턴 벨트 도금기구(112)에 의해 상기 DLC 패턴 벨트(126)의 표면에 회로 패턴 도금층(MA)를 형성하고, 상기 압착전사 롤러(138) 및 가압 롤러(141)의 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재(140)를 공급하고, 상기 DLC 패턴 벨트(126)의 표면에 형성된 회로 패턴 도금층(MA)을 상기 압착전사 롤러(138) 및 가압 롤러(141)에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재(140)의 일면에 압착전사하게 하는 것에 의해 인쇄회로 기판(140M)을 형성하고, 상기 인쇄회로 기판 형성 수납기구(114)에 의해 상기 회로 패턴이 형성된 인쇄회로 기판(140M)을 수납하도록 한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도금액(M)에 상기 DLC 패턴 벨트(126)를 침지하기 전에, 이형 처리제에 침지하는 전처리를 하고, 이어서 수세를 위해 상기 도금장치(122)에서 도금조의 앞에 이형 처리제를 수용하는 이형 처리제조(150) 및 수세하는 수조(152)를 설치하는 것이 바람직하다. 154는 도금조(120)에서 배출되는 회로 패턴 도금층(MA)이 형성된 DLC 패턴 벨트(126)를 수세하는 수세조이다.
또한, 인쇄회로 기판용 기재(140)의 일면에 자외선 경화성 접착제를 도포해 두고, 도 4와 같이, 상기 압착전사 롤러(138) 인쇄회로 기판 수납기구(146)의 사이에 자외선 조사장치(60)를 설치하고, 상기 인쇄회로 기판용 기재(140)의 일면에 회로 패턴 도금층(MA)이 상기 자외선 경화성 접착제를 통해 압착 전사하게 한 후, 상기 자외선 조사장치(60)에 의해 자외선을 조사하여 상기 자외선 경화성 접착제를 경화하게 하고, 회로 패턴 도금층(MA)을 견고하게 접착하게 해서 상기 인쇄회로 기판용 기재(140)의 일면에 인쇄회로 기판(140M)을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 자외선 경화성 접착제 및 자외선 조사장치(60)에 대해서는 종래 공지의 것을 사용할 수 있다.
*또한, 상기 자외선 경화성 접착제가 도포된 인쇄회로 기판용 기재(140)의 도포면에 이형지를 부착해 두고, 상기 압착전사 롤러(138)에 도달하기 전에 상기 이형지를 떼어낼 것을 허용하는 경우, 상기 자외선 경화성 접착제 도포면이 의도하지 않은 장소 등에 부착하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이하여 인쇄회로 기판(140M)을 형성한 후, 상기 인쇄회로 기판(140M)의 표면에 이형지를 부착하게 한 후 상기 인쇄회로 기판 수납기구(146)에 의해 수납되도록 하면, 상기 인쇄회로 기판(140M)의 표면을 보호할 수 있다.
도 4에서, 156은 도금조(120) 내에 설치된 구리 도금용 불용성 양극이다. 158은 상기 구리 도금용 불용성 양극(156)과 회동 롤러(134)에 각각 연결하는 정류기이다.
본 발명의 인쇄회로 기판 제조방법은, 본 발명의 인쇄회로 기판 제조장치를 이용하는 방법이며,
상기 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 회로 패턴 도금층을 형성하는 공정과,
상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 회로 패턴 도금층을 상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재의 일면에 압착전사하게 하는 것에 의해 인쇄회로 기판을 형성하는 공정을 갖는 것이다.
본 발명에서 사용되는 DLC 패턴 벨트의 제조방법에 대해서 도 5 및 도 6에 의해 다음에 설명한다.
먼저, 기재 벨트(212)의 표면에 감광재(214)를 도포한다(도 5(a) 및 도 6의 단계 300). 노광 현상하여 레지스트 패턴(216)을 형성한다(도 5(b) 및 도 6의 단계 302). 감광재로서 사용하는 감광성 조성물은 네가티브형 및 포지티브형의 어느 것이라도 사용할 수 있지만, 네가티브형 감광성 조성물을 이용하는 것이 바람직하다.
그런 다음에, 상기 기재 벨트(212) 및 레지스트 패턴(216)의 표면에 DLC 피복막(218)을 형성한다(도 5(c) 및 도 6 단계 304). DLC 피복막은 CVD(Chemical Vapor Deposition) 법이나 스패터(Spatter) 법에 의해 형성하면 된다.
이어서, 상기 레지스트 패턴상에 형성된 DLC 피복막의 상기 각각의 레지스트 패턴을 박리해서, 기재의 표면에 철부(凸部) DLC 패턴(220) 및 요부(凹部(222)를 형성한다(도 5(d) 및 도 6 단계 306). 이렇게 하여 DLC 패턴 벨트(224)를 제조할 수 있다. 이 제조된 DLC 패턴 벨트를 본 발명의 DLC 패턴 벨트(26A, 26B, 126)로 사용할 수 있다.
10 : 양면 인쇄회로 기판 제조장치 12A : 제 1 패턴 벨트 도금기구
12B : 제 2 패턴 벨트 도금기구 14 : 인쇄회로 기판 형성 수납기구
20A : 제 1 도금조 20B : 제 2 도금조
22A : 제 1 도금장치 22B : 제 2 도금장치
24 : 오버플로우부 26A : 제 1 DLC 패턴 벨트
26B : 제 2 DLC 패턴 벨트 28A : 제 1 DLC 패턴
28B : 제 2 DLC 패턴 30A : 제 1 요부
30B : 제 2 요부 32A : 제 1 패턴 벨트 회동수단
32B : 제 2 패턴 벨트 회동수단 34A, 36A, 34B, 36B : 회동 롤러
37A : 제 1 건조장치 37B : 제 2 건조장치
38A : 제 1 압착전사 롤러 38B : 제 2 압착전사 롤러
40 : 인쇄회로 기판용 기재 40M : 인쇄회로 기판
42 : 인쇄회로 기판용 기재 공급수단
44 : 회로 패턴 압착전사수단 46 : 인쇄회로 기판 수납기구
50A : 제 1 이형 처리제조 50B : 제 2 이형 처리제조
52A : 제 1 수조 52B : 제 2 수조
54A : 제 1 세조 54B : 제 2 세조
55 : 표리 위치 센서 56A : 제 1 구리 도금용 불용성 양극
56B : 제 2 구리 도금용 불용성 양극 58A : 제 1 정류기
58B : 제 2 정류기 60 : 자외선 조사장치
112 : 패턴 벨트 도금기구 114 : 인쇄회로 기판 형성 수납기구
120 : 도금조 122 : 도금장치
124 : 오버플로우부 126 : DLC 패턴 벨트
128 : DLC 패턴 130 : 요부
134,136 : 회동 롤러 138 : 압착전사 롤러
140 : 인쇄회로 기판용 기재 140M : 인쇄회로 기판
141 : 가압 롤러 142 : 인쇄회로 기판 기재 공급수단
146 : 인쇄회로 기판 수납기구 150 : 이형 처리제조
152 : 수조 156 : 구리 도금용 불용성 양극
212 : 기재 벨트 214 : 감광재
216 : 레지스트 패턴 218 : DLC 피복막
220 : DLC 패턴 222 : 요부
224 : DLC 패턴 벨트 M : 도금액
MA, MB : 회로 패턴 도금층

Claims (11)

  1. 도금액을 수용한 제 1 도금조를 포함하는 제 1 도금장치와,
    상기 제 1 도금조 도금액에 침지되어 그 표면에 제 1 회로 패턴 도금층이 형성되는 동시에 회동가능하게 설치된 제 1 DLC 패턴 벨트와,
    상기 제 1 DLC 패턴 벨트를 회동시켜 인쇄회로 기판용 기재의 일면에 상기 제 1 회로 패턴 도금층을 압착전사하는 제 1 압착전사 롤러를 포함하는 제 1 패턴 벨트 회동수단을 갖는 제 1 패턴 벨트 도금기구와;
    도금액을 수용하고 상기 제 1 도금조에서 소정 간격을 통해 설치된 제 2 도금조를 포함하는 제 2 도금장치와,
    상기 제 2 도금조의 도금액에 침지되어 그 표면에 제 2 회로 패턴 도금층이 형성되는 동시에 회동가능하게 설치된 제 2 DLC 패턴 벨트와,
    상기 제 2 DLC 패턴 벨트를 회동시키는 동시에 상기 제 1 압착전사 롤러에 대향해서 설치되어지고 또한 인쇄회로 기판용 기재의 다른 면에 상기 제 2 회로 패턴 도금층을 압착전사하는 제 2 압착전사 롤러를 포함하는 제 2 패턴 벨트 회동수단을 갖는 제 2 패턴 벨트 도금기구와;
    상기 제 1 도금조와 제 2 도금조의 사이에 설치되어진 인쇄회로 기판용 기판을 공급하는 인쇄회로 기판용 기재 공급수단과,
    상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러를 보유하고 상기 인쇄회로 기판용 기재 공급수단으로부터 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러 사이에 공급되는 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 회로 패턴을 압착전사하게 하는 회로 패턴 압착전사수단과,
    상기 회로 패턴이 형성된 인쇄회로 기판을 수납하는 인쇄회로 기판 수납기구를 갖는 인쇄회로 기판 형성 수납기구를 포함하고,
    상기 제 1 및 제 2 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 형성하고, 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 압착 전사하게 하는 것에 의해 양면 인쇄회로 기판을 형성하고, 상기 인쇄회로 기판 형성 수납기구에 의해 상기 회로 패턴이 형성된 양면 인쇄회로 기판을 수납할 수 있도록 한 양면 인쇄회로 기판 제조장치로서,
    상기 제 1 DLC 패턴 벨트 및 제 2 DLC 패턴 벨트 각각은,
    기재 벨트의 표면에 감광재를 도포하고, 노광 및 현상하여 레지스터 패턴을 형성하고, 이와 같이 형성된 기재 벨트 및 레지스터 패턴의 표면에 DLC 피복막을 형성하고, 이 레지스터 패턴 상에 형성된 DLC 피복막을 이 레지스터 패턴과 함께 박리하여, 기재 벨트의 표면에 DLC 피복막으로 남아 있는 철(凸)조의 DLC 패턴 및 레지스터 패턴과 함께 DLC 피복막이 박리된 요(凹)부를 형성하는 것에 의해 제조되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 양면 인쇄회로 기판 제조장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 도금액에 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트를 침지하기 전에, 이형 처리제에 침지하는 전처리를 하고, 이어서 수세를 하기 위해서 상기 제 1 및 제 2 도금장치에 있어서 제 1 및 제 2 도금조의 앞에 이형 처리제를 수용하는 제 1 및 제 2 이형 처리제조 및 수세하는 제 1 및 제 2 수조를 각각 설치하는 것을 특징으로 하는 양면 인쇄회로 기판 제조장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러와 인쇄회로 기판 수납기구 사이에 표리 위치 센서를 설치하고, 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금 층이 압착전사하게 하는 것에 의해 인쇄회로 기판이 형성된 후에, 상기 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층이 형성된 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면의 한쪽 면에 미리 형성된 기준 마크에 대하여 상기 양면의 다른 면의 위치 검출 신호에 의해, 상기 다른 면에 패턴 벨트 도금층을 압착전사한 패턴 벨트 회동수단의 위치 보정을 할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 양면 인쇄회로 기판 제조장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판용 기재가, 그 양면에 자외선 경화성 접착제가 도포되어서 이루어지며, 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러와 인쇄회로 기판 수납기구 사이에 자외선 조사장치를 설치하고, 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층이 상기 자외선 경화성 접착제를 통해 압착전사하게 한 후, 상기 자외선 조사장치에 의해 자외선을 조사하는 것으로 상기 자외선 경화성 접착제를 경화하고, 상기 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 강고하게 접착하여서 상기 양면 인쇄회로 기판을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 양면 인쇄회로 기판 제조장치.
  5. 제 1항에 따른 양면 인쇄회로 기판 제조장치를 이용하는 양면 인쇄회로 기판 제조방법으로,
    상기 제 1 및 제 2 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 형성하는 공정과,
    제 1 및 제 2 압착전사 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 제 1 및 제 2 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 제 1 및 제 2 회로 패턴 도금층을 상기 제 1 및 제 2 압착전사 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재의 양면에 압착 전사하게 하는 것에 의해 양면 인쇄회로 기판을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 양면 인쇄회로 기판 제조방법.
  6. 삭제
  7. 도금액을 수용한 도금조를 포함하는 도금장치와,
    상기 도금조의 도금액에 침지되어 그 표면에 회로 패턴 도금층이 형성되는 동시에 회동 가능하게 설치 한 DLC 패턴 벨트와,
    상기 DLC 패턴 벨트를 회동시키고 인쇄회로 기판용 기재의 일면에 상기 회로 패턴 도금층을 압착전사하는 압착전사 롤러를 포함하는 패턴 벨트 회동수단과,
    상기 압착전사 롤러에 대향하여 설치된 가압 롤러를 갖는 패턴 벨트 도금기구와;
    상기 도금조의 측방에 설치되어져 있고 인쇄회로 기판용 기재를 공급하는 인쇄회로 기판용 기재 공급수단과,
    상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러를 보유하고 상기 인쇄회로 기판용 기재 공급수단으로부터 상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러의 사이에 공급되는 인쇄회로 기판용 기재의 일면에 회로 패턴을 압착 전사하게 하는 회로 패턴 압착전사수단과,
    상기 회로 패턴이 형성된 인쇄회로 기판을 수납하는 인쇄회로 기판 수납기구를 갖는 인쇄회로 기판 형성 수납기구를 포함하고,
    상기 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 회로 패턴 도금층을 형성하고, 상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 회로 패턴 도금층을 상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기재의 일면에 압착전사하게 하는 것에 의해 인쇄회로 기판을 형성하고, 상기 인쇄회로 기판 형성 수납기구에 의해 상기 회로 패턴이 형성된 인쇄회로 기판을 수납할 수 있도록 한 인쇄 회로 기판 제조장치로서,
    상기 DLC 패턴 벨트가,
    기재 벨트의 표면에 감광재를 도포하고, 노광 및 현상하여 레지스터 패턴을 형성하고, 이와 같이 형성된 기재 벨트 및 레지스터 패턴의 표면에 DLC 피복막을 형성하고, 이 레지스터 패턴상에 형성된 DLC 피복막을 이 레지스터 패턴과 함께 박리하여, 기재 벨트의 표면에 DLC 피복막으로 남아 있는 철(凸)조의 DLC 패턴 및 레지스터 패턴과 함께 DLC 피복막이 박리된 요(凹)부를 형성하는 것에 의해 제조되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 제조장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 도금액에 상기 DLC 패턴 벨트를 침지하기 전에 이형 처리제에 침지하는 전처리를 하고, 이어서 수세를 하기 위해, 상기 도금장치에 있어서 도금조의 앞에 이형 처리제를 수용하는 이형 처리제조와 수세를 위한 수조를 설치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 제조장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판용 기재가, 그 일면에 자외선 경화성 접착제가 도포되어 이루어지며, 상기 압착전사 롤러와 인쇄회로 기판 수납기구 사이에 자외선 조사장치를 설치하고, 상기 인쇄회로 기판용 기재의 면에 회로 패턴 도금층이 상기 자외선 경화성 접착제를 통해 압착전사하게 한 후, 상기 자외선 조사장치에 의해 자외선을 조사하는 것으로 상기 자외선 경화성 접착제를 경화하여 상기 회로 패턴 도금층을 강고하게 접착하게 해서 상기 인쇄회로 기판을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 제조장치.
  10. 제 7항에 따른 인쇄회로 기판 제조장치를 이용하는 인쇄회로 기판 제조방법으로,
    상기 패턴 벨트 도금기구에 의해 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 회로 패턴 도금층을 형성하는 공정과,
    상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러 사이에 상기 인쇄회로 기판용 기재를 공급하고, 상기 DLC 패턴 벨트의 표면에 형성된 회로 패턴 도금층을 상기 압착전사 롤러 및 가압 롤러에 의해 상기 인쇄회로 기판용 기본 재료의 일면에 압착전사하게 하는 것에 의해 인쇄회로 기판을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판 제조방법.
  11. 삭제
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005206933A (ja) 2003-06-27 2005-08-04 Kyocera Corp 電子部品の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57132390A (en) * 1981-02-07 1982-08-16 Matsushita Electric Works Ltd Method of producing printed circuit board
JPS6196795A (ja) * 1984-10-17 1986-05-15 日本写真印刷株式会社 印刷配線板の製造方法
DE3515629A1 (de) * 1985-05-02 1986-11-06 Held, Kurt, 7218 Trossingen Verfahren und vorrichtung zur herstellung kupferkaschierter laminate
JPS63136689A (ja) * 1986-11-28 1988-06-08 三菱電機株式会社 両面回路形成方法および装置
JPH01104761A (ja) * 1987-10-14 1989-04-21 Ricoh Co Ltd パターン化ダイヤモンド状炭素膜の製法
JPH05279854A (ja) * 1992-04-01 1993-10-26 Sharp Corp ダイヤモンド膜の形成方法
JPH09260809A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Tokai Rubber Ind Ltd プリント回路体及びその製造方法
CN1813084B (zh) * 2003-06-27 2010-05-05 京瓷株式会社 金属镀膜的形成方法、电子部件制造方法及镀膜形成装置
KR101226260B1 (ko) * 2004-06-02 2013-01-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 제조방법
JP4967765B2 (ja) * 2007-04-05 2012-07-04 日立化成工業株式会社 凹版及びその製造方法
JP2012154964A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Think Laboratory Co Ltd パターン付ロール及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005206933A (ja) 2003-06-27 2005-08-04 Kyocera Corp 電子部品の製造方法

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