CN114765927A - 印刷线路板的制作方法及印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种印刷线路板的制作方法以及印刷线路板，该制作方法包括：对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理。本申请通过将印刷线路板的内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理，从而有效改善厚铜板内层孔盘出现裂纹的现象，提高产品质量。
Description
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板。
背景技术
随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展，3OZ(盎司)及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板，受到越来越多的线路板制造商的关注。伴随车载的广泛应用，车载电子对厚铜电路板的热可靠性要求越来越高。一般地，厚铜板的内层孔盘尖处都会出现裂纹，行业国际IPC标准内层孔盘裂纹是允许的，但是汽车电子对高可靠性的要求，这种厚铜内层孔盘裂纹也是不允许的。
发明内容
本申请提供一种印刷线路板的制作方法以及印刷线路板，解决了厚铜板的内层孔盘尖角处出现裂纹的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷线路板的制作方法，该制作方法包括：对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理。
其中，将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：对内层孔盘的边缘尖角处进行平滑处理，形成倒角或圆角。
其中，将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：将内层孔盘的边缘尖角去除，以使内层孔盘沿其深度方向的截面为U形。
其中，将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：通过化学药水对内层孔盘的边缘尖角处进行蚀刻处理，以将尖角处平滑化。
其中，通过化学药水对内层孔盘的边缘尖角处进行蚀刻处理，以将尖角处平滑化的步骤包括：利用化学药水对内层孔盘的边缘尖角处进行微蚀处理。
其中，将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：通过物理方法打磨内层孔盘的边缘尖角处以钝化尖角。
其中，物理方法包括通过刷板和砂纸打磨。
其中，对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘的步骤具体包括：将印刷线路板通过蚀刻工艺形成预设图形完成内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘。
其中，对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理的步骤之后还包括：将压合后的印刷线路板的表面进行涂覆并包装入库。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种印刷线路板，该印刷线路板采用如上述任一项的印刷线路板的制作方法。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种印刷线路板的制作方法，该制作方法包括：对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理。本申请通过将印刷线路板的内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理，从而有效改善厚铜板内层孔盘出现裂纹的现象，提高产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本申请印刷线路板的制作方法的第一实施例的流程示意图；
图2是图1的步骤S101中内层图形完成后印刷线路板的结构示意图；
图3是图1的步骤S102中孔盘尖角钝化后的印刷线路板的结构示意图；
图4是本申请印刷线路板的制作方法的第二实施例的流程示意图。
具体实施方式
为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1是本申请印刷线路板的制作方法的第一实施例的流程示意图。
步骤S101：对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘。
在本实施例中，印刷线路板的铜面经过磨板粗化处理后，在印刷线路板的表面贴上干膜，利用紫外线照射，使得曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光的部分遇弱碱能溶解菲林底片的预设图形转移到铜面。
具体的，将印刷线路板通过贴干膜或湿膜、曝光、显影、蚀刻工艺形成预设图形，完成印刷线路板的内层图形制作。其中，干膜简称干膜光致蚀剂，干膜为水溶性阻剂膜，厚度一般有1.2mil、1.5mil和2mil等，分聚酯保护膜，聚乙烯隔膜和感光膜三层。聚乙烯隔膜的作用是当卷状干膜在运输及储存时间中，防止其柔软的阻膜剂与聚乙烯保护膜之表面发生沾黏。而保护膜可防止氧气渗入阻剂层与其中自由基产生意外反应而使其光聚反应，未经聚合反应的干膜则容易被碳酸钠溶液冲脱。湿膜为一种单组分液态感光膜，主要由高感光树脂，感光剂，色料，填料及少量溶剂组成，生产用粘度10-15dpa.s，具有抗蚀性及抗电镀性，湿膜涂覆方式有网印，喷涂等方式。
在一具体的实施方式中，印刷线路板可以采用干膜成像法进行内层图形制作。干膜成像法的具体流程如下：前处理，前处理可以采用喷砂研磨法、化学处理法或机械研磨法中的任一中，其中，化学处理法采用化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的油脂及氧化物等杂质，然后通过化学清洗，用碱溶液去除铜表面的油污，指印及其他有机污物，然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上未防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面；压膜，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜板上，干膜中的抗蚀剂层受热变软，流动性增加，借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜；曝光，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上；显影，用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉；蚀刻，利用药液将显影后露出来的铜蚀掉，形成内层线路图形。
在本实施方式中，蚀刻完成后的线路板结构如图2所示。线路板20包括基板21和铜层22，铜层22覆盖在基板21的表面，铜层22经过内层图形制作后，在铜层22通过蚀刻工艺蚀刻掉部分铜以形成预设图案完成内层图形制作，同时在铜层22形成多个内层孔盘221，其中，内层孔盘221远离基板21的一端形成有内层孔盘的边缘尖角2211。
在本实施例中，在蚀刻工艺中，需要利用药液将显影后露出来的铜蚀掉，由于印刷线路板的铜层厚度较厚，蚀刻在向下蚀刻过程中同时向两侧蚀刻，由于铜面有干膜保护，使得蚀刻液在铜层中间位置处向左右两侧蚀刻的进度更快，从而形成如图2所示的孔盘尖角2211。
步骤S102：将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理。
在本实施例中，印刷线路板的内层图形制作完成后，在内层图形的内层孔盘处会形成边缘尖角，此时，对该内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理，从而将内层孔盘的边缘尖角处钝化。其中，可以采用化学方法或物理方法将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理，形成倒角或圆角。
在本实施方式中，请参阅图3，图3是步骤S102中线路板的结构示意图。线路板30包括基板31和铜层32，铜层32覆盖在基板31的表面，铜层32的内层孔盘321的边缘尖角进行钝化处理后，内层孔盘321的边缘尖角去除，以使内层孔盘321沿其深度方向的截面为U形。
在一具体的实施方式中，对内层孔盘尖角处采用化学方法进行钝化处理。具体的，通过微蚀溶液将孔盘的边缘尖角处的铜蚀刻掉，从而避免后续层压工艺中内层孔盘的边缘尖角处应力集中导致内层孔盘的边缘尖角处出现裂纹，影响产品质量。可选的，通过微蚀工艺将内层孔盘的边缘尖角处微蚀成倒角或圆角。在其他实施方式中，也可以采用其他化学方法将孔盘尖角处进行钝化处理，从而将内层孔盘的边缘尖角处去除掉。
在另一具体的实施方式中，对内层孔盘尖角处采用物理方法进行钝化处理。具体的，通过刷板、砂纸打磨的方法将内层孔盘的边缘尖角处的铜打磨掉，可选的，可以将内层孔盘的边缘尖角处打磨出倒角或圆角。从而避免后续层压工艺中内层孔盘的边缘尖角处应力集中导致内层孔盘的边缘尖角处出现裂纹，影响产品质量。在其他实施方式中，也可以采用其他物理方法将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理，从而将内层孔盘的边缘尖角去除掉。
步骤S103：对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理。
在本实施方式中，印刷线路板制作完成内层图形，并将内层孔盘的边缘尖角处去除掉后，将多个半固化片和铜箔覆盖在孔盘尖角钝化后的印刷线路板上。具体地，通过叠板工艺将多个半固化片和铜箔叠放到印刷线路板的铜面上，多个半固化片覆盖在完成图形制作后的铜面上，铜箔覆盖在多个半固化片的表面，然后采用高温层压工艺，将多个半固化片和铜箔压合在内层孔盘的边缘尖角去除掉后的印刷线路板上以形成印刷线路板，高温层压后的印刷线路板厚度至少在3OZ(盎司，1OZ约等于35微米)以上。其中，半固化的数量可以根据实际要求进行选择，可以是一个，两个，三个等，在此不做限定。在压合过程中，由于内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理，使得印刷线路板的内层孔盘的边缘尖角处去除，减少了内层孔盘的边缘尖角处的应力集中点，降低了内层孔盘的边缘尖角处的应力集中，从而减少裂纹。
区别于现有技术，本申请提供了一种印刷线路板的制作方法，该制作方法包括：对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理。本申请通过将印刷线路板的内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理，从而有效改善厚铜板内层孔盘出现裂纹的现象，提高产品质量。
请参阅图4，图4是本申请线路板的制作方法的第二实施例的流程示意图。
步骤S401：将印刷线路板通过蚀刻工艺形成预设图形完成内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘。
在本实施例中，将印刷线路板通过贴干膜或湿膜、曝光、显影、蚀刻工艺形成预设图形，完成印刷线路板的内层图形制作。其中，干膜简称干膜光致蚀剂，干膜为水溶性阻剂膜，厚度一般有1.2mil、1.5mil和2mil等，分聚酯保护膜，聚乙烯隔膜和感光膜三层。聚乙烯隔膜的作用是当卷状干膜在运输及储存时间中，防止其柔软的阻膜剂与聚乙烯保护膜之表面发生沾黏。而保护膜可防止氧气渗入阻剂层与其中自由基产生意外反应而使其光聚反应，未经聚合反应的干膜则容易被碳酸钠溶液冲脱。湿膜为一种单组分液态感光膜，主要由高感光树脂，感光剂，色料，填料及少量溶剂组成，生产用粘度10-15dpa.s，具有抗蚀性及抗电镀性，湿膜涂覆方式有网印，喷涂等方式。
在一具体的实施方式中，印刷线路板可以采用干膜成像法进行内层图形制作。干膜成像法的具体流程如下：前处理，前处理可以采用喷砂研磨法、化学处理法或机械研磨法中的任一中，其中，化学处理法采用化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的油脂及氧化物等杂质，然后通过化学清洗，用碱溶液去除铜表面的油污，指印及其他有机污物，然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上未防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面；压膜，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜板上，干膜中的抗蚀剂层受热变软，流动性增加，借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜；曝光，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上；显影，用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉；蚀刻，利用药液将显影后露出来的铜蚀掉，形成内层线路图形。
在本实施方式中，蚀刻完成后的线路板结构如图2所示。印刷线路板20包括基板21和两层铜层22，两层铜层22分别贴合设置于基板21的表面两侧，铜层22还设置有多个内层孔盘221，内层孔盘221的截面为C形。具体的，铜层22经过内层图形制作后，在铜层22通过蚀刻工艺蚀刻掉部分铜以形成预设图案完成内层图形，同时在铜层22形成多个内层孔盘221，其中，内层孔盘221远离基21的一端形成有内层孔盘的边缘尖角2211。
在本实施例中，在蚀刻工艺中，需要利用药液将显影后露出来的铜蚀掉，由于印刷线路板的铜层厚度较厚，蚀刻在向下蚀刻过程中同时向两侧蚀刻，由于铜面有干膜保护，使得蚀刻液在铜层中间位置处向左右两侧蚀刻的进度更快，从而形成如图2所示的孔盘尖角2211。
步骤S402：将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理。
在本实施例中，印刷线路板的内层图形制作完成后，在内层图形的内层孔盘处会形成内层孔盘的边缘尖角，此时，对该内层孔盘的边缘尖角进行平滑处理，从而将内层孔盘的边缘尖角处平滑化。其中，可以采用化学方法或物理方法将内层孔盘的边缘尖角处平滑化。
在本实施方式中，请参阅图3，图3是步骤S102中线路板的结构示意图。印刷线路板30包括基板31和两层铜层32，两层铜层32分别贴合设置于基板31的表面两侧，铜层32还设置有多个内层孔盘321，内层孔盘321的截面为U形。具体的，铜层32的内层孔盘321的的边缘尖角进行平滑处理后，内层孔盘321的边缘尖角处平滑化，以使内层孔盘321沿其深度方向的截面为U形。
在一具体的实施方式中，对内层孔盘的边缘尖角处采用化学方法进行平滑处理。具体的，通过微蚀溶液将内层孔盘的边缘尖角处的铜蚀刻掉，从而避免后续层压工艺中内层孔盘的边缘尖角处应力集中导致内层孔盘的边缘尖角处出现裂纹，影响产品质量。在其他实施方式中，也可以采用其他化学方法将内层孔盘的边缘尖角化处进行平滑处理，从而将内层孔盘的边缘尖角处平滑化。
在一具体的实施方式中，对内层孔盘的边缘尖角处采用物理方法进行平滑处理。具体的，通过刷板、砂纸打磨的方法将内层孔盘的边缘尖角处的铜打磨掉，可选的，可以将内层孔盘的边缘尖角处打磨出倒角或圆角。从而避免后续层压工艺中内层孔盘的边缘尖角处应力集中导致内层孔盘的边缘尖角处出现裂纹，影响产品质量。在其他实施方式中，也可以采用其他物理方法将内层孔盘的边缘尖角处进行平滑处理，从而将内层孔盘的边缘尖角处钝化。
步骤S403：对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理。
在本实施方式中，印刷线路板制作完成内层图形，并将内层孔盘的边缘尖角处平滑化后，将多个半固化片和铜箔覆盖在内层孔盘的边缘尖角平滑化后的印刷线路板上。具体地，通过叠板工艺将多个半固化片和铜箔叠放到印刷线路板的铜面上，多个半固化片覆盖在完成图形制作后的铜面上，铜箔覆盖在多个半固化片的表面，然后采用高温层压工艺，将多个半固化片和铜箔压合在内层孔盘的边缘尖角平滑化后的印刷线路板上以形成印刷线路板，高温层压后的印刷线路板厚度至少在3OZ(盎司，1OZ约等于35微米)以上。其中，半固化的数量可以根据实际要求进行选择，可以是一个，两个，三个等，在此不做限定。在压合过程中，由于内层孔盘的边缘尖角处进行平滑处理，使得印刷线路板的内层孔盘尖角平滑化，减少了内层孔盘的边缘尖角处的应力集中点，降低了内层孔盘的边缘尖角处的应力集中，从而减少裂纹。
步骤S404：将压合后的印刷线路板的表面进行涂覆并包装入库。
在本实施例中，印刷线路板的板上都有铜层，如果印刷线路板的铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。因此，需要在印刷线路板的表面进行涂覆保护层，可采用热风整平、有机涂覆、电镀镍金、化学沉镍金、金手指、沉银和沉锡等方法在印刷线路板的表面涂覆一层保护层。将涂覆保护成后的印刷线路板进行包装入库，防止印刷线路板返潮。
具体地，图形制作完成后的印刷线路板通过叠板以及高温层压工艺后，对印刷线路板进行后工序处理，后工序处理包括钻孔、沉铜、电镀、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字、表面处理、成形、电测试、成品检验、包装。具体的，钻孔，在印刷线路板的预设位置钻设通孔，该通孔用于印刷线路板的元件焊接、装配以及层与层之间导通；图形电镀以增加导线和孔内镀层厚度，提供孔内镀层电性能和物理化学性能，其中，镀铅锡工艺用于提供保护层，保护图形部分的铜导线不被蚀刻也腐蚀；阻焊，将前处理后的印刷线路板，通过丝网将阻焊油墨印刷到板面，并在一定的温度、时间及抽风量条件下，使油墨中的溶剂初步挥发，再用菲林图形将客户所需的焊盘及孔保护住进行曝光，显影时，将未与UV光反应的油墨溶解掉，从而得到客户需要焊接的焊盘和孔；电测试，印刷线路板通过电测试以检验生产出来的印刷线路板网络状态，是否符合原印刷线路板的设计要求，具体的，可以对某一待测网络的一端施加电路，在该网络的另一端进行测量，根据电流的变化值判断该网络是否导通、电阻大小或断开；成品包装，根据MI要求，将已检验合格的成品印刷线路板，利用真空包装膜在加热及抽真空的条件下完成包装，防止成品印刷线路板返潮以及便于存放运输。
区别于现有技术，本申请提供了一种印刷线路板的制作方法，该制作方法包括：将印刷线路板通过蚀刻工艺形成预设图形完成内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理；将压合后的印刷线路板的表面进行涂覆并包装入库。本申请通过将印刷线路板的内层孔盘的边缘尖角进行平滑处理，从而有效改善厚铜板内层孔盘出现裂纹的现象，提高产品质量。
进一步的，本申请还提供了一种印刷线路板，该引线路板采用了上述任一项的制作方法。
区别于现有技术，本申请提供了一种线路板，该线路板采用了上述任一项的快速布局方法。本申请通过将印刷线路板的内层孔盘的边缘尖角进行钝化处理，从而有效改善厚铜板内层孔盘出现裂纹的现象，提高产品质量。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
对印刷线路板进行内层图形制作，以在所述印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；
将所述内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；
对钝化处理后的所述印刷线路板进行层压处理。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：
对所述内层孔盘的边缘尖角处进行平滑处理，形成倒角或圆角。
3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：
将所述内层孔盘的边缘尖角去除，以使所述内层孔盘沿其深度方向的截面为U形。
4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：
通过化学药水对所述内层孔盘的边缘尖角处进行蚀刻处理，以将所述尖角处平滑化。
5.根据权利要求2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述通过化学药水对所述内层孔盘的边缘尖角处进行蚀刻处理，以将所述尖角处平滑化的步骤包括：
利用所述化学药水对所述内层孔盘的边缘尖角处进行微蚀处理。
6.根据权利要求1或2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理的步骤具体包括：
通过物理方法打磨所述内层孔盘的边缘尖角以钝化所述尖角。
7.根据权利要求4所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述物理方法包括通过刷板和砂纸打磨。
8.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘的步骤具体包括：
将所述印刷线路板通过蚀刻工艺形成预设图形完成内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘。
9.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理的步骤之后还包括：
将压合后的印刷线路板的表面进行涂覆并包装入库。
10.一种印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板采用了如权利要求1至9任一项所述的印刷线路板的制作方法。
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|---|---|---|---|
| CN202110048975.1A CN114765927A (zh) | 2021-01-14 | 2021-01-14 | 印刷线路板的制作方法及印刷电路板 |
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| JPH08125338A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 内層用回路板、及びこの内層用回路板を用いた多層のプリント配線板 |
| CN103929898A (zh) * | 2013-01-16 | 2014-07-16 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 | 一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法 |
| CN108200721A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-22 | 四川深北电路科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法 |
| CN108575058A (zh) * | 2017-03-07 | 2018-09-25 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种半孔板生产方法 |
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2021
- 2021-01-14 CN CN202110048975.1A patent/CN114765927A/zh active Pending
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