JPH0818229A - 多層プリント配線板の製造法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造法Info
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- JPH0818229A JPH0818229A JP14583194A JP14583194A JPH0818229A JP H0818229 A JPH0818229 A JP H0818229A JP 14583194 A JP14583194 A JP 14583194A JP 14583194 A JP14583194 A JP 14583194A JP H0818229 A JPH0818229 A JP H0818229A
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- copper
- substrate
- adhesive
- adhesive layer
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線密度に優れかつ簡便な多層プリント配線板
の製造法を提供すること。 【構成】以下の工程を有すること。 （ａ）薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からな
る中間層／キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔の薄
い銅層面に接着剤層を設け、この接着剤層をＢステージ
にする工程。 （ｂ）前記基板に穴をあける工程。 （ｃ）前記穴をあけた基板の接着剤層側に、酸化銅処理
後還元した内層回路表面が接触するように重ね合わせ、
加圧加熱して積層一体化する工程。 （ｄ）前記積層一体化した基板表面にアルキルイミダゾ
ール系の皮膜を形成し、内層銅表面を保護する工程。 （ｅ）前記基板表面を研磨し、キャリアとなる銅層の除
去と穴あけと中間層の除去とアルキルイミダゾール系樹
脂皮膜の除去を行う工程。 （ｆ）前記基板の必要な個所に導体回路を形成する工
程。
の製造法を提供すること。 【構成】以下の工程を有すること。 （ａ）薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からな
る中間層／キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔の薄
い銅層面に接着剤層を設け、この接着剤層をＢステージ
にする工程。 （ｂ）前記基板に穴をあける工程。 （ｃ）前記穴をあけた基板の接着剤層側に、酸化銅処理
後還元した内層回路表面が接触するように重ね合わせ、
加圧加熱して積層一体化する工程。 （ｄ）前記積層一体化した基板表面にアルキルイミダゾ
ール系の皮膜を形成し、内層銅表面を保護する工程。 （ｅ）前記基板表面を研磨し、キャリアとなる銅層の除
去と穴あけと中間層の除去とアルキルイミダゾール系樹
脂皮膜の除去を行う工程。 （ｆ）前記基板の必要な個所に導体回路を形成する工
程。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は電子機器の発達に伴
い、その性能にも高度なものが要求されるようになって
きている。例えば、配線密度については、電子部品に配
線板の表面でのみ接続を行ういわゆる表面実装部品が開
発され、その電子部品の接続端子の間隔が小さいものに
なると０．１５mm以下となるものも使用され始めてお
り、この密度に合わせて回路導体を形成することが求め
られている。
い、その性能にも高度なものが要求されるようになって
きている。例えば、配線密度については、電子部品に配
線板の表面でのみ接続を行ういわゆる表面実装部品が開
発され、その電子部品の接続端子の間隔が小さいものに
なると０．１５mm以下となるものも使用され始めてお
り、この密度に合わせて回路導体を形成することが求め
られている。
【０００３】このようなプリント配線板の製造法として
は、銅箔を絶縁基材に張り合わせた銅張り積層板を出発
材料とし、その銅箔の回路導体とならない箇所をエッチ
ング除去して回路を形成するサブトラクティブ法、絶縁
基材の表面に必要な回路形状に無電解めっきを行って回
路形成するアディティブ法、スルーホール内壁等の回路
導体の一部を無電解めっきを行って回路形成する部分ア
ディティブ法等が一般的に知られている。
は、銅箔を絶縁基材に張り合わせた銅張り積層板を出発
材料とし、その銅箔の回路導体とならない箇所をエッチ
ング除去して回路を形成するサブトラクティブ法、絶縁
基材の表面に必要な回路形状に無電解めっきを行って回
路形成するアディティブ法、スルーホール内壁等の回路
導体の一部を無電解めっきを行って回路形成する部分ア
ディティブ法等が一般的に知られている。
【０００４】中でも、サブトラクティブ法は古くから行
われており、配線密度の向上には、通常、銅張り積層板
の銅箔の厚さを薄くすることが行われている。この理由
は、銅箔の表面に必要とする回路形状にエッチングレジ
ストを形成し、エッチング溶液でエッチングレジストか
ら露出した不要な銅箔の除去を行う時に、必要な回路部
分の側面から銅が腐食されるいわゆるサイドエッチと呼
ばれる現象が起こり、銅箔が厚い程サイドエッチによっ
て除去される側面の銅が多くなるので、微細な回路を形
成するのが困難となるからである。
われており、配線密度の向上には、通常、銅張り積層板
の銅箔の厚さを薄くすることが行われている。この理由
は、銅箔の表面に必要とする回路形状にエッチングレジ
ストを形成し、エッチング溶液でエッチングレジストか
ら露出した不要な銅箔の除去を行う時に、必要な回路部
分の側面から銅が腐食されるいわゆるサイドエッチと呼
ばれる現象が起こり、銅箔が厚い程サイドエッチによっ
て除去される側面の銅が多くなるので、微細な回路を形
成するのが困難となるからである。
【０００５】加えて、スルーホールや非貫通スルーホー
ルを設けて、その内壁を金属化して層の異なる回路間を
接続するプリント配線板においては、銅張り積層板に穴
をあけ、穴内壁と銅箔表面全体に無電解めっきを行い、
さらに穴内壁の金属層の厚さを確保するために電気めっ
きを行うことが通常行われているので、銅箔の上にもめ
っき層が形成され必然的に銅の厚さが厚くなる。
ルを設けて、その内壁を金属化して層の異なる回路間を
接続するプリント配線板においては、銅張り積層板に穴
をあけ、穴内壁と銅箔表面全体に無電解めっきを行い、
さらに穴内壁の金属層の厚さを確保するために電気めっ
きを行うことが通常行われているので、銅箔の上にもめ
っき層が形成され必然的に銅の厚さが厚くなる。
【０００６】従って、出発材料である銅張り積層板の銅
箔には薄いものが必要とされている。このような薄い銅
箔としては、銅を熱と圧力によって延ばした圧延銅箔や
ステンレス等の金属表面に電解めっきによって銅を析出
させた電解銅箔が使用され、通常は厚さが１８〜７０μ
ｍのものが製造されている。また、近年、アルミニウム
箔に電解めっきによって５μｍ程度の薄い銅箔を形成し
た電解銅箔も知られている。
箔には薄いものが必要とされている。このような薄い銅
箔としては、銅を熱と圧力によって延ばした圧延銅箔や
ステンレス等の金属表面に電解めっきによって銅を析出
させた電解銅箔が使用され、通常は厚さが１８〜７０μ
ｍのものが製造されている。また、近年、アルミニウム
箔に電解めっきによって５μｍ程度の薄い銅箔を形成し
た電解銅箔も知られている。
【０００７】このような薄い銅箔は、銅箔と未硬化ない
しは半硬化のプリプレグを積層する時に取り扱いが困難
であり、わずかの力で銅箔に折れが生じる。また、銅箔
を製造する時の取り扱いによってもこのような不都合が
起こることがある。そこで、薄い銅箔を全体として十分
な強度を有する板や箔にして複合層化しておき、樹脂と
の接着の後、あるいは使用する直前に支持体を層を除去
する方法が開発されてきている。このような例として、
特開昭５８−１０８７８５号公報に記載されているよう
に、２層の銅箔の間に銅とはエッチング条件の異なる金
属層を設けた３層の金属箔が提案されている。
しは半硬化のプリプレグを積層する時に取り扱いが困難
であり、わずかの力で銅箔に折れが生じる。また、銅箔
を製造する時の取り扱いによってもこのような不都合が
起こることがある。そこで、薄い銅箔を全体として十分
な強度を有する板や箔にして複合層化しておき、樹脂と
の接着の後、あるいは使用する直前に支持体を層を除去
する方法が開発されてきている。このような例として、
特開昭５８−１０８７８５号公報に記載されているよう
に、２層の銅箔の間に銅とはエッチング条件の異なる金
属層を設けた３層の金属箔が提案されている。
【０００８】一方、多層プリント配線板は、配線の高密
度化に伴って１つの配線層と他の配線層の電気的接続に
使用される導通穴の数が増加する。従来、この導通穴は
配線層を多数重ねて積層した後に、全体を貫通する穴を
あけ、その穴内壁をめっきすることによって行われてい
る。この場合、必要な接続を行う層間以外の層にも穴が
あけられ、接続と無関係な層においては、その貫通穴を
避けて配線を行わなければならず、この方法では設計の
自由度や配線の高密度化の障害になっている。
度化に伴って１つの配線層と他の配線層の電気的接続に
使用される導通穴の数が増加する。従来、この導通穴は
配線層を多数重ねて積層した後に、全体を貫通する穴を
あけ、その穴内壁をめっきすることによって行われてい
る。この場合、必要な接続を行う層間以外の層にも穴が
あけられ、接続と無関係な層においては、その貫通穴を
避けて配線を行わなければならず、この方法では設計の
自由度や配線の高密度化の障害になっている。
【０００９】そこで、配線板全体を貫通する穴だけを使
用するのではなく、隣接する配線層のみの接続を行う、
いわゆるバイアホールを形成する方法が開発されてい
る。この方法は、現在、基本的に以下の２通りの方法が
知られている。
用するのではなく、隣接する配線層のみの接続を行う、
いわゆるバイアホールを形成する方法が開発されてい
る。この方法は、現在、基本的に以下の２通りの方法が
知られている。
【００１０】第一の方法は、隣接する配線層を先に形成
し接続穴を形成しておいて多層化する方法である。具体
的には、両面銅張り積層板に穴をあけ、穴内壁に無電解
めっきあるいは必要な場合に電解めっきを行って接続用
導体を形成し、片面の銅箔の不要な箇所のみをエッチン
グ除去し、もう一方の面は全面に銅箔を残しておき、他
の基板と積層一体化した後、全体を貫通する穴をあけて
穴内壁を金属化する方法や絶縁基板の表面に配線層を形
成し、その配線層の表面に感光性絶縁樹脂によって層を
形成し、導通穴となる箇所のみを除去するように光を照
射し現像して、この絶縁材料の表面を粗化し、必要な回
路導体と穴内壁とに無電解めっきを行って導体を形成す
るという配線層の層間に感光性材料を用いる方法などが
ある。これらの技術は、いずれもさらに必要な配線層を
同じ技術で形成して多層化するものである。
し接続穴を形成しておいて多層化する方法である。具体
的には、両面銅張り積層板に穴をあけ、穴内壁に無電解
めっきあるいは必要な場合に電解めっきを行って接続用
導体を形成し、片面の銅箔の不要な箇所のみをエッチン
グ除去し、もう一方の面は全面に銅箔を残しておき、他
の基板と積層一体化した後、全体を貫通する穴をあけて
穴内壁を金属化する方法や絶縁基板の表面に配線層を形
成し、その配線層の表面に感光性絶縁樹脂によって層を
形成し、導通穴となる箇所のみを除去するように光を照
射し現像して、この絶縁材料の表面を粗化し、必要な回
路導体と穴内壁とに無電解めっきを行って導体を形成す
るという配線層の層間に感光性材料を用いる方法などが
ある。これらの技術は、いずれもさらに必要な配線層を
同じ技術で形成して多層化するものである。
【００１１】第二の方法は、先に積層しておいて、表面
層とその表面層と接続を行う層の接続を行う方法であっ
て、導通穴を接続を行う層にまでにしかあけないことが
特徴になっている。具体的には、複数の配線層とそれを
支える絶縁層を交互に積層しておき、表面には銅箔を残
しておき、表面の回路と接続する箇所に接続する層に達
する深さまでドリルで穴をあけ、穴内壁に無電解めっき
を行い、表面の回路を不要な部分をエッチング除去して
形成する方法や、穴をあけるのにレーザー光を用い、レ
ーザー光が接続を必要としない層まで照射されないよう
に接続する層の箇所に銅箔を残しておく方法などがあ
る。
層とその表面層と接続を行う層の接続を行う方法であっ
て、導通穴を接続を行う層にまでにしかあけないことが
特徴になっている。具体的には、複数の配線層とそれを
支える絶縁層を交互に積層しておき、表面には銅箔を残
しておき、表面の回路と接続する箇所に接続する層に達
する深さまでドリルで穴をあけ、穴内壁に無電解めっき
を行い、表面の回路を不要な部分をエッチング除去して
形成する方法や、穴をあけるのにレーザー光を用い、レ
ーザー光が接続を必要としない層まで照射されないよう
に接続する層の箇所に銅箔を残しておく方法などがあ
る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの従
来の方法においては、以下のような課題があった。すな
わち、第一の方法において、両面銅張り積層板を使用す
る場合、片面に回路を形成するので基板の寸法変化が起
こりやすく、複数の基板を重ねて積層する時に、各配線
層間の位置精度に十分の注意を払わなければならず、ま
た、導通穴の内壁の接続のために行うめっきによって他
方の導体の厚さが厚くなり、多層化した時に全体の厚さ
を小さくすることが困難となる。また、感光性材料を各
配線層間の絶縁層として用いる場合、めっきの密着力を
高める粗化処理と貫通穴を設けるための感光性を同時に
満足できる材料が少なく、現存する材料ではめっき皮膜
の密着力は十分ではない。
来の方法においては、以下のような課題があった。すな
わち、第一の方法において、両面銅張り積層板を使用す
る場合、片面に回路を形成するので基板の寸法変化が起
こりやすく、複数の基板を重ねて積層する時に、各配線
層間の位置精度に十分の注意を払わなければならず、ま
た、導通穴の内壁の接続のために行うめっきによって他
方の導体の厚さが厚くなり、多層化した時に全体の厚さ
を小さくすることが困難となる。また、感光性材料を各
配線層間の絶縁層として用いる場合、めっきの密着力を
高める粗化処理と貫通穴を設けるための感光性を同時に
満足できる材料が少なく、現存する材料ではめっき皮膜
の密着力は十分ではない。
【００１３】第二の方法おいて、穴あけにドリルを用い
る場合、基板の厚さにばらつきがあり、接続する箇所で
ドリルの進行を止める位置精度を高くできない。また、
穴あけにレーザーを用いる場合、装置が高価である。さ
らに、この第二の方法においては、穴をあける箇所にお
いて表面層と接続層の間には、他の層には配線ができな
い。
る場合、基板の厚さにばらつきがあり、接続する箇所で
ドリルの進行を止める位置精度を高くできない。また、
穴あけにレーザーを用いる場合、装置が高価である。さ
らに、この第二の方法においては、穴をあける箇所にお
いて表面層と接続層の間には、他の層には配線ができな
い。
【００１４】本発明は、配線密度に優れかつ簡便な多層
プリント配線板の製造法を提供することを目的とする。
プリント配線板の製造法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明らは鋭意検討の結
果、薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる
中間層／キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔と、Ｂ
ステージの接着剤を用いることが、前述の課題を解決す
るために有用であるという知見を得た結果、本発明を成
したものである。
果、薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる
中間層／キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔と、Ｂ
ステージの接着剤を用いることが、前述の課題を解決す
るために有用であるという知見を得た結果、本発明を成
したものである。
【００１６】すなわち、本発明の多層配線板の製造法
は、以下の工程を有することを特徴とする。 ａ．薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる
中間層／キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔の薄い
銅層面に接着剤層を設け、この接着剤層をＢステージに
する工程 ｂ．前記基板に穴をあける工程 ｃ．前記穴をあけた基板の接着剤層側に、酸化銅処理後
還元した内層回路表面が接触するように重ね合わせ、加
圧加熱して積層一体化する工程 ｄ．前記積層一体化した基板表面にアルキルイミダゾー
ル系の皮膜を形成し、内層銅表面を保護する工程 ｅ．前記基板表面を研磨し、キャリアとなる銅層の除去
と穴あけと中間層の除去とアルキルイミダゾール系樹脂
皮膜の除去を行う工程 ｆ．前記基板の必要な個所に導体回路を形成する工程
は、以下の工程を有することを特徴とする。 ａ．薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる
中間層／キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔の薄い
銅層面に接着剤層を設け、この接着剤層をＢステージに
する工程 ｂ．前記基板に穴をあける工程 ｃ．前記穴をあけた基板の接着剤層側に、酸化銅処理後
還元した内層回路表面が接触するように重ね合わせ、加
圧加熱して積層一体化する工程 ｄ．前記積層一体化した基板表面にアルキルイミダゾー
ル系の皮膜を形成し、内層銅表面を保護する工程 ｅ．前記基板表面を研磨し、キャリアとなる銅層の除去
と穴あけと中間層の除去とアルキルイミダゾール系樹脂
皮膜の除去を行う工程 ｆ．前記基板の必要な個所に導体回路を形成する工程
【００１７】また、工程ａにおいて、三層構造の金属箔
の薄い銅層面に接着剤層を設けることに代えて、三層構
造の金属箔の薄い銅層面にＢステージの絶縁材料を重ね
合わせ、加圧加熱して積層一体化したのちに、この絶縁
材料の面に接着剤層を設け、この接着剤層をＢステージ
にしたものを用いることができる。
の薄い銅層面に接着剤層を設けることに代えて、三層構
造の金属箔の薄い銅層面にＢステージの絶縁材料を重ね
合わせ、加圧加熱して積層一体化したのちに、この絶縁
材料の面に接着剤層を設け、この接着剤層をＢステージ
にしたものを用いることができる。
【００１８】このような三層構造の金属箔は、全体とし
ての金属層として十分な強度を有する第２の銅層の厚さ
が、１０〜１５０μｍの範囲であることが好ましく、１
０μｍ未満では、全体としての金属層として十分な強度
を得ることができず、１５０μｍを越えると、この銅層
を除去するためのエッチングに時間がかかり能率的でな
い。しかし、厚くすることで能率を無視できるならば、
それを否定するものではないが、通常はこれ以上の厚さ
を必要としない。
ての金属層として十分な強度を有する第２の銅層の厚さ
が、１０〜１５０μｍの範囲であることが好ましく、１
０μｍ未満では、全体としての金属層として十分な強度
を得ることができず、１５０μｍを越えると、この銅層
を除去するためのエッチングに時間がかかり能率的でな
い。しかし、厚くすることで能率を無視できるならば、
それを否定するものではないが、通常はこれ以上の厚さ
を必要としない。
【００１９】この三層構造の金属箔のうち、薄い銅層は
１〜１５μｍの厚さであることが好ましい。１μｍ未満
では、形成した銅層にピンホールができやすく、回路導
体とした時に欠陥の多いものとなり、また１５μｍを越
えると、従来の技術のところで述べたように、サイドエ
ッチが大きくなり配線密度を高くすることが困難とな
る。
１〜１５μｍの厚さであることが好ましい。１μｍ未満
では、形成した銅層にピンホールができやすく、回路導
体とした時に欠陥の多いものとなり、また１５μｍを越
えると、従来の技術のところで述べたように、サイドエ
ッチが大きくなり配線密度を高くすることが困難とな
る。
【００２０】このようなプリント配線板用金属箔は、金
属層として十分な強度を有する銅箔の、すなわち、厚さ
１０〜１５０μｍの銅箔の、少なくとも一方の表面を、
その表面が、樹脂との接着に適した粗さとなるように粗
化する工程と、粗化された面に、厚さ０．０４〜１．５
μｍのニッケル−リンの中間層を形成する工程と、さら
に、そのニッケル−リン合金の中間層の表面に、銅層を
形成することによって製造することができる。
属層として十分な強度を有する銅箔の、すなわち、厚さ
１０〜１５０μｍの銅箔の、少なくとも一方の表面を、
その表面が、樹脂との接着に適した粗さとなるように粗
化する工程と、粗化された面に、厚さ０．０４〜１．５
μｍのニッケル−リンの中間層を形成する工程と、さら
に、そのニッケル−リン合金の中間層の表面に、銅層を
形成することによって製造することができる。
【００２１】この薄い銅層の少なくとも一方の面には、
粗化を行うことが好ましい。この粗化の形成には、従来
から知られている方法が使用でき、例えば、ソフトエッ
チング溶液に接触させる方法、電気めっき、無電解めっ
き、置換めっき、蒸着、あるいは機械的研磨によって行
うことができる。
粗化を行うことが好ましい。この粗化の形成には、従来
から知られている方法が使用でき、例えば、ソフトエッ
チング溶液に接触させる方法、電気めっき、無電解めっ
き、置換めっき、蒸着、あるいは機械的研磨によって行
うことができる。
【００２２】また、このように粗化された面は、防錆皮
膜を有することが望ましく、長期保存安定性を確保でき
る。このような防錆処理として、イミダゾール系の有機
被膜形成法、クロメート処理、ジンケート処理等があ
る。
膜を有することが望ましく、長期保存安定性を確保でき
る。このような防錆処理として、イミダゾール系の有機
被膜形成法、クロメート処理、ジンケート処理等があ
る。
【００２３】接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤、
アクリル変性樹脂系、あるいはポリイミド樹脂系接着剤
等が使用でき、これらをロールコーティング、ディップ
コーティングあるいは、カーテンコーティング法等によ
って塗布することができる。また、さらにこれらの接着
剤をフィルム化したものも使用でき、エポキシ接着フィ
ルム、市販のものでは、Ｇ６０４（日立化成工業株式会
社製，商品名）、アクリル変性樹脂フィルム、市販のも
のでは、パイララックス（デュポン社製，商品名）ある
いは、ポリイミド接着フィルム、市販のものでは、ＡＳ
−２２１０（日立化成工業株式会社製，商品名）等が使
用できる。これらの接着フィルムを、片面銅張り積層板
や銅箔に張り合わせるのであるが、張り合わせた後には
Ｂステージの状態になっている必要がある。
アクリル変性樹脂系、あるいはポリイミド樹脂系接着剤
等が使用でき、これらをロールコーティング、ディップ
コーティングあるいは、カーテンコーティング法等によ
って塗布することができる。また、さらにこれらの接着
剤をフィルム化したものも使用でき、エポキシ接着フィ
ルム、市販のものでは、Ｇ６０４（日立化成工業株式会
社製，商品名）、アクリル変性樹脂フィルム、市販のも
のでは、パイララックス（デュポン社製，商品名）ある
いは、ポリイミド接着フィルム、市販のものでは、ＡＳ
−２２１０（日立化成工業株式会社製，商品名）等が使
用できる。これらの接着フィルムを、片面銅張り積層板
や銅箔に張り合わせるのであるが、張り合わせた後には
Ｂステージの状態になっている必要がある。
【００２４】本発明でいうＢステージとは、片面銅張り
積層板や銅箔に張り合わせた状態で、４０℃以下では粘
着性を持たず、その後の多層化接着によって接着強度と
して０．８kg/cm2以上を与えることができる半硬化状態
をいう。このようなＢステージ状態にする方法は、通常
の樹脂のように完全には硬化しない温度と時間、加熱し
て行う。この程度は実験的に求めるのが通常である。
積層板や銅箔に張り合わせた状態で、４０℃以下では粘
着性を持たず、その後の多層化接着によって接着強度と
して０．８kg/cm2以上を与えることができる半硬化状態
をいう。このようなＢステージ状態にする方法は、通常
の樹脂のように完全には硬化しない温度と時間、加熱し
て行う。この程度は実験的に求めるのが通常である。
【００２５】また、加圧加熱して積層一体化する工程に
おいて、このＢステージの接着剤層の流動量は、基板の
表面方向に対して２００μｍ未満であることが望まし
い。この流動量が大きいと、加圧加熱した時に、他の配
線板の配線導体上に広がり、めっきによって接続される
面積が小さくなり、接続信頼性を低下させる。
おいて、このＢステージの接着剤層の流動量は、基板の
表面方向に対して２００μｍ未満であることが望まし
い。この流動量が大きいと、加圧加熱した時に、他の配
線板の配線導体上に広がり、めっきによって接続される
面積が小さくなり、接続信頼性を低下させる。
【００２６】本発明に用いる内層回路板用の銅張り積層
板は、その両面に銅箔を張り合わせた絶縁材料、例え
ば、ガラス布−エポキシ樹脂を用いた片面銅張り積層板
やフレキシブルなポリイミドフィルムを用いた両面銅張
りフレキシブルシート等が使用できる。この絶縁材料に
は、紙、不織布あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂を
含浸した有機材料や強化しない樹脂製品、フレキシブル
なフィルム、あるいはこのような材料とセラミックス等
の複合化された材料が使用できる。樹脂としてはフェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂、フッ素含有樹脂などが使用できる。さらにま
た、これらの絶縁材料中に、無電解めっき用触媒を分散
させたものも使用できる。
板は、その両面に銅箔を張り合わせた絶縁材料、例え
ば、ガラス布−エポキシ樹脂を用いた片面銅張り積層板
やフレキシブルなポリイミドフィルムを用いた両面銅張
りフレキシブルシート等が使用できる。この絶縁材料に
は、紙、不織布あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂を
含浸した有機材料や強化しない樹脂製品、フレキシブル
なフィルム、あるいはこのような材料とセラミックス等
の複合化された材料が使用できる。樹脂としてはフェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂、フッ素含有樹脂などが使用できる。さらにま
た、これらの絶縁材料中に、無電解めっき用触媒を分散
させたものも使用できる。
【００２７】内層回路表面にアルキルイミダゾールの皮
膜を形成する方法としては、内層回路板を、アルキルイ
ミダゾール水溶液に浸漬するか、またはアルキルイミダ
ゾール水溶液を内層回路板に吹きつけるなどして、銅の
表面にアルキルイミダゾールの単分子膜を形成させるこ
とができる。このアルキルイミダゾールの皮膜の形成に
よって、三層構造の金属箔のうち、キャリアとなる銅層
をエッチング除去するときに、内層回路が保護され、良
好な層間接続を行うことができる。なお、このときのエ
ッチング液としては、銅がエッチングされ、かつアルキ
ルイミダゾールの皮膜が溶解しない、アルカリ性のエッ
チング液を使用しなければならない。このようなエッチ
ング液としては、市販のＡプロセス液（メルテックス株
式会社製，商品名）が使用できる。また、アルキルイミ
ダゾールの皮膜の形成には、市販のものでは、グリホー
ルＲ液（四国化成工業株式会社，商品名）が使用でき
る。
膜を形成する方法としては、内層回路板を、アルキルイ
ミダゾール水溶液に浸漬するか、またはアルキルイミダ
ゾール水溶液を内層回路板に吹きつけるなどして、銅の
表面にアルキルイミダゾールの単分子膜を形成させるこ
とができる。このアルキルイミダゾールの皮膜の形成に
よって、三層構造の金属箔のうち、キャリアとなる銅層
をエッチング除去するときに、内層回路が保護され、良
好な層間接続を行うことができる。なお、このときのエ
ッチング液としては、銅がエッチングされ、かつアルキ
ルイミダゾールの皮膜が溶解しない、アルカリ性のエッ
チング液を使用しなければならない。このようなエッチ
ング液としては、市販のＡプロセス液（メルテックス株
式会社製，商品名）が使用できる。また、アルキルイミ
ダゾールの皮膜の形成には、市販のものでは、グリホー
ルＲ液（四国化成工業株式会社，商品名）が使用でき
る。
【００２８】三層構造の金属箔の薄い銅層面に、形成す
る絶縁材料としては、前記した接着剤を硬化して形成し
てもよい。また、ガラス布／エポキシ樹脂製プリプレ
グ、ガラス布／ポリイミド樹脂製プリプレグ、ガラス不
織布／エポキシ樹脂製プリプレグなどを重ね合わせ加圧
加熱して一体化してもよい。
る絶縁材料としては、前記した接着剤を硬化して形成し
てもよい。また、ガラス布／エポキシ樹脂製プリプレ
グ、ガラス布／ポリイミド樹脂製プリプレグ、ガラス不
織布／エポキシ樹脂製プリプレグなどを重ね合わせ加圧
加熱して一体化してもよい。
【００２９】
【作用】本発明の方法によって、接着剤をＢステージの
状態で用いるので、穴あけ加工が容易で、また、続く加
圧加熱によって他の配線板との接着が可能となる。さら
に、薄い銅層によって微細配線パターンを形成すること
ができるため、配線収容量を大幅に向上させることがで
きる。
状態で用いるので、穴あけ加工が容易で、また、続く加
圧加熱によって他の配線板との接着が可能となる。さら
に、薄い銅層によって微細配線パターンを形成すること
ができるため、配線収容量を大幅に向上させることがで
きる。
【００３０】
実施例１ 工程１．ステンレス板の表面に、硫酸銅めっき浴で厚さ
２０μｍのキャリアとなる銅層１を形成し、次に中間層
２として、以下の組成のニッケル−リンめっき液を用い
て、１．５A/dm2、液温５０℃、時間５分間の条件で、
厚さ０．２μｍのニッケル−リン合金層を形成し、薄い
銅層３としてニッケル−リン合金層の上に、硫酸銅めっ
き浴を用いて、厚さ５μｍのめっき層を形成後、さらに
電解処理によって亜鉛／クロムの防錆皮膜を形成して、
図１（ａ）に示す、三層構造の金属箔４を作製した。 （ニッケル−リンめっき液の組成） ・硫酸ニッケル・・・・・・・３００g/リットル ・塩化ニッケル・・・・・・・・５０g/リットル ・ほう酸・・・・・・・・・・・４０g/リットル ・亜リン酸・・・・・・・・・・１０g/リットル 工程２．前記金属箔の薄い銅層面に、接着フィルム５で
あるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製，商品
名）を貼り、圧力１０kg/cm2、１５０℃で７分間加熱し
てＢステージにする（図１（ｂ）に示す。）。 工程３．そして、図１（ｃ）に示すように、ドリルで
０．３mmの穴６をあけた。 工程４．図１（ｄ）に示す、両面銅張り積層板７である
ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製，商品名）
を用いて、通常のサブトラクト法によって、図１（ｅ）
に示すように、内層回路８を形成する。 工程５．前工程３で穴あけした基板の接着剤層側に、図
１（ｆ）に示すように、内層回路が接するように重ね合
わせ、圧力４０kg/cm2、温度１７０℃、時間４５分間の
条件で加圧加熱一体化した。このときに、前工程３で設
けた穴の底には、内層回路の接続部分が露出した。 工程６．前記積層一体化した基板表面に、アルキルイミ
ダゾールの皮膜９を形成するために、グリホールＲ液
（四国化成工業株式会社製，商品名）に、５０℃で２分
間浸漬し、続いてグリホールＣｕ液（四国化成工業株式
会社製，商品名） に５０℃で２分間浸漬し、１３０℃
で１０分間乾燥した。 工程７．その後、図１（ｇ）に示すように、基板表面に
形成した不要なアルキルイミダゾールの皮膜を、研磨に
よって除去した。このとき、工程３で設けた穴の底に露
出した内層回路の表面のみに、アルキルイミダゾールの
皮膜が形成されている。 工程８．工程７でアルキルイミダゾール皮膜を穴の底部
分にのみ形成した基板の、キャリア銅１を、アルカリエ
ッチング液であるＡプロセス液（メルテックス社製，商
品名）でエッチング除去した後、図１（ｈ）に示すよう
に、スルーホール１０をあけ、３．５％塩酸水溶液に５
０℃、２分間浸漬して、穴の底部分にのみ形成したアル
キルイミダゾール皮膜を除去した。 工程９．下記組成のエッチング液を用いて、図１（ｉ）
に示すように、中間層２のニッケル−リン合金層を温度
５０℃、時間２分間でエッチング除去し、５μｍの薄い
銅層３を露出させる。 （エッチング液の組成） ・硝酸・・・・・・・・・・・２００g/リットル ・過酸化水素水（３０％）・・・１０ml/リットル ・プロピオン酸・・・・・・・１００g/リットル ・ベンゾトリアゾール・・・・・・５g/リットル 工程１０．図１（ｊ）に示すように、全面に銅めっき層
１１を形成し、エッチングレジストを形成し、不要な銅
をエッチング除去して、図１（ｋ）に示すように、前記
積層一体化した基板の必要箇所に、導体回路を形成す
る。
２０μｍのキャリアとなる銅層１を形成し、次に中間層
２として、以下の組成のニッケル−リンめっき液を用い
て、１．５A/dm2、液温５０℃、時間５分間の条件で、
厚さ０．２μｍのニッケル−リン合金層を形成し、薄い
銅層３としてニッケル−リン合金層の上に、硫酸銅めっ
き浴を用いて、厚さ５μｍのめっき層を形成後、さらに
電解処理によって亜鉛／クロムの防錆皮膜を形成して、
図１（ａ）に示す、三層構造の金属箔４を作製した。 （ニッケル−リンめっき液の組成） ・硫酸ニッケル・・・・・・・３００g/リットル ・塩化ニッケル・・・・・・・・５０g/リットル ・ほう酸・・・・・・・・・・・４０g/リットル ・亜リン酸・・・・・・・・・・１０g/リットル 工程２．前記金属箔の薄い銅層面に、接着フィルム５で
あるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製，商品
名）を貼り、圧力１０kg/cm2、１５０℃で７分間加熱し
てＢステージにする（図１（ｂ）に示す。）。 工程３．そして、図１（ｃ）に示すように、ドリルで
０．３mmの穴６をあけた。 工程４．図１（ｄ）に示す、両面銅張り積層板７である
ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製，商品名）
を用いて、通常のサブトラクト法によって、図１（ｅ）
に示すように、内層回路８を形成する。 工程５．前工程３で穴あけした基板の接着剤層側に、図
１（ｆ）に示すように、内層回路が接するように重ね合
わせ、圧力４０kg/cm2、温度１７０℃、時間４５分間の
条件で加圧加熱一体化した。このときに、前工程３で設
けた穴の底には、内層回路の接続部分が露出した。 工程６．前記積層一体化した基板表面に、アルキルイミ
ダゾールの皮膜９を形成するために、グリホールＲ液
（四国化成工業株式会社製，商品名）に、５０℃で２分
間浸漬し、続いてグリホールＣｕ液（四国化成工業株式
会社製，商品名） に５０℃で２分間浸漬し、１３０℃
で１０分間乾燥した。 工程７．その後、図１（ｇ）に示すように、基板表面に
形成した不要なアルキルイミダゾールの皮膜を、研磨に
よって除去した。このとき、工程３で設けた穴の底に露
出した内層回路の表面のみに、アルキルイミダゾールの
皮膜が形成されている。 工程８．工程７でアルキルイミダゾール皮膜を穴の底部
分にのみ形成した基板の、キャリア銅１を、アルカリエ
ッチング液であるＡプロセス液（メルテックス社製，商
品名）でエッチング除去した後、図１（ｈ）に示すよう
に、スルーホール１０をあけ、３．５％塩酸水溶液に５
０℃、２分間浸漬して、穴の底部分にのみ形成したアル
キルイミダゾール皮膜を除去した。 工程９．下記組成のエッチング液を用いて、図１（ｉ）
に示すように、中間層２のニッケル−リン合金層を温度
５０℃、時間２分間でエッチング除去し、５μｍの薄い
銅層３を露出させる。 （エッチング液の組成） ・硝酸・・・・・・・・・・・２００g/リットル ・過酸化水素水（３０％）・・・１０ml/リットル ・プロピオン酸・・・・・・・１００g/リットル ・ベンゾトリアゾール・・・・・・５g/リットル 工程１０．図１（ｊ）に示すように、全面に銅めっき層
１１を形成し、エッチングレジストを形成し、不要な銅
をエッチング除去して、図１（ｋ）に示すように、前記
積層一体化した基板の必要箇所に、導体回路を形成す
る。
【００３１】実施例２ 実施例１の工程１に代えて、 工程１．実施例１で作製した三層構造の金属箔の薄い銅
層の面に厚さ０．０５mmのガラス布／エポキシ樹脂製プ
リプレグであるＧＥＡ−６７（Ｎ）（日立化成工業株式
会社製，商品名）を重ね合わせ、３０kg/cm2、温度１７
０℃、時間９０分間の条件で加圧加熱一体化する工程 を行った後、実施例１の工程２〜工程１０と同様の処理
を行った。
層の面に厚さ０．０５mmのガラス布／エポキシ樹脂製プ
リプレグであるＧＥＡ−６７（Ｎ）（日立化成工業株式
会社製，商品名）を重ね合わせ、３０kg/cm2、温度１７
０℃、時間９０分間の条件で加圧加熱一体化する工程 を行った後、実施例１の工程２〜工程１０と同様の処理
を行った。
【００３２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、配線収容量が高く、かつ簡便な多層プリント配線板
の製造法を提供することができる。
て、配線収容量が高く、かつ簡便な多層プリント配線板
の製造法を提供することができる。
【図１】（ａ）〜（ｋ）は、それぞれ、本発明の一実施
例を示す各工程ごとの断面図である。
例を示す各工程ごとの断面図である。
１．キャリア銅層 ２．中間層 ３．薄い銅層 ４．三層構造の金
属箔 ５．接着剤層 ６．穴 ７．両面銅張り積層板 ８．内層回路銅 ９．アルキルイミダゾール皮膜 １０．スルーホー
ル １１．銅めっき層
属箔 ５．接着剤層 ６．穴 ７．両面銅張り積層板 ８．内層回路銅 ９．アルキルイミダゾール皮膜 １０．スルーホー
ル １１．銅めっき層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ 3/38 Ｂ 7511−4Ｅ (72)発明者 中里 裕一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 河添 宏 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 瀬戸口 進一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 鈴木 隆之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 菅沼 光輝 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造法。 ａ．薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる
中間層／キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔の薄い
銅層面に接着剤層を設け、この接着剤層をＢステージに
する工程 ｂ．前記基板に穴をあける工程 ｃ．前記穴をあけた基板の接着剤層側に、酸化銅処理後
還元した内層回路表面が接触するように重ね合わせ、加
圧加熱して積層一体化する工程 ｄ．前記積層一体化した基板表面にアルキルイミダゾー
ル系の皮膜を形成し、内層銅表面を保護する工程 ｅ．前記基板表面を研磨し、キャリアとなる銅層の除去
と穴あけと中間層の除去とアルキルイミダゾール系樹脂
皮膜の除去を行う工程 ｆ．前記基板の必要な個所に導体回路を形成する工程 - 【請求項２】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造法。 ａ１．薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からな
る中間層／キャリアとなる銅層の三層構造の金属箔の薄
い銅層面にＢステージの絶縁材料を重ね合わせ加圧加熱
して積層一体化し、さらにこの絶縁材料の面に接着剤層
を設け、この接着剤層をＢステージにする工程 ｂ．前記基板に穴をあける工程 ｃ．前記穴をあけた基板の接着剤層側に、酸化銅処理後
還元した内層回路表面が接触するように重ね合わせ、加
圧加熱して積層一体化する工程 ｄ．前記積層一体化した基板表面にアルキルイミダゾー
ル系の皮膜を形成し、内層銅表面を保護する工程 ｅ．前記基板表面を研磨し、キャリアとなる銅層の除去
と穴あけと中間層の除去とアルキルイミダゾール系樹脂
皮膜の除去を行う工程 ｆ．前記基板の必要な個所に導体回路を形成する工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14583194A JP3680321B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 多層プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14583194A JP3680321B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 多層プリント配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818229A true JPH0818229A (ja) | 1996-01-19 |
| JP3680321B2 JP3680321B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=15394129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14583194A Expired - Fee Related JP3680321B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 多層プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3680321B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100778990B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2007-11-22 | 히다치 덴센 가부시끼가이샤 | 양면 배선 기판 제조 방법, 양면 배선 기판 및 그 기재 |
| JP2010140989A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル多層配線板およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP14583194A patent/JP3680321B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100778990B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2007-11-22 | 히다치 덴센 가부시끼가이샤 | 양면 배선 기판 제조 방법, 양면 배선 기판 및 그 기재 |
| JP2010140989A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル多層配線板およびその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3680321B2 (ja) | 2005-08-10 |
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