JPH02299287A - プリント回路基板の洗浄方法 - Google Patents
プリント回路基板の洗浄方法Info
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Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント回路基板の洗浄方法に関するもので
ある。
ある。
（従来技術と問題点）
プリント回路基板（以下基板と略称する）の製造工程中
の洗浄工程は、従来、塩化メチレン、トリクロロエタン
などの溶剤洗浄が主であった。この溶剤洗浄の場合、基
板材料である金属箔積層板の製造工程中に付着すると考
えられる金属箔表面の有機物や基板の加熱工程中に発生
した１１皿揮発物が付着すると考えられる回路導体箔面
の有機物の除去が完全に行われず、残った有機物が水ぬ
れ性を悪（し、カバーコートインクの密着性を低下させ
たり、メッキのり性を悪くするなどの問題があった。
の洗浄工程は、従来、塩化メチレン、トリクロロエタン
などの溶剤洗浄が主であった。この溶剤洗浄の場合、基
板材料である金属箔積層板の製造工程中に付着すると考
えられる金属箔表面の有機物や基板の加熱工程中に発生
した１１皿揮発物が付着すると考えられる回路導体箔面
の有機物の除去が完全に行われず、残った有機物が水ぬ
れ性を悪（し、カバーコートインクの密着性を低下させ
たり、メッキのり性を悪くするなどの問題があった。
（発明の目的）
本発明は、前記諸問題点を解決し、水ぬれ性を向上させ
るための基板の洗浄方法を提供することを目的とする。
るための基板の洗浄方法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明者らは、前記諸問題点を解決すべく、基板の洗浄
方法について種々研究を重ねた結果、本発明に到達した
。
方法について種々研究を重ねた結果、本発明に到達した
。
本発明の要旨は、紫外線照射により導体箔面な洗浄する
ことを特徴とするプリント回路基板の洗浄方法にある。
ことを特徴とするプリント回路基板の洗浄方法にある。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明の紫外線照射に使用される光源としては、水銀灯
が挙られる。中でも、低圧水銀灯は２５３、７ｎｍと
１８４．９ｎｍの二つの波長の紫外線を強放射線として
持ち、各々、 １ｇ４．９ｎｍ Ｏ２−一−→０＋０ および ０２＋０→０゜２５３．
７ｎｍ ０、−一−−→０□ ＋０ の作用があり、このＯｌの生成・分解により生成した活
性酸素（０）が、導体箔面に付着していると考えられる
有機物に強力な酸化作用を及ぼすと共に、紫外線により
有機物が分解し、水ぬれ性が向上すると考えられる。低
圧水銀灯よりも長波長側の３６５ｎｍ、５４６．１ｎｎ
、５７７ｎｍ、４３５．８ｎｍの波長の紫外線を強放射
線として持ち、接着剤やインクの硬化用光源として使用
されている高圧水銀灯により紫外線を照射しても、水ぬ
れ性は向上しないことから、 １８０〜２８０ｍｍ領域
の紫外線が有効であることが解る。紫外線の照射時間は
、基板の導体箔面に付着している有機物の種類や付着量
によって異なるが、１０秒以上が好ましく、長い捏水ぬ
れ性は向上するが、あまり長くすると生産性低下につな
がるので１０〜１２０秒が良い、 照射時間の短縮化に
効果のある方法としては、光源と基板との距離を出来る
だけ短くし、紫外線が効率良（導体箔面に照射されるよ
うにするか、基板の導体箔面に付着している有機物の分
解・酸化を促進するために、ダメージを与えない程度に
基板を３０〜１５０℃に加熱しながら、紫外線照射を行
うことなどが挙げられる。また、紫外線照射の前に、公
知の溶剤洗浄により、除去可能な有機物、汚れなどを除
去しておくことも照射時間の短縮化に効果がある。これ
らの種々の方法を併用することにより、紫外線の照射時
間を短縮することができる。
が挙られる。中でも、低圧水銀灯は２５３、７ｎｍと
１８４．９ｎｍの二つの波長の紫外線を強放射線として
持ち、各々、 １ｇ４．９ｎｍ Ｏ２−一−→０＋０ および ０２＋０→０゜２５３．
７ｎｍ ０、−一−−→０□ ＋０ の作用があり、このＯｌの生成・分解により生成した活
性酸素（０）が、導体箔面に付着していると考えられる
有機物に強力な酸化作用を及ぼすと共に、紫外線により
有機物が分解し、水ぬれ性が向上すると考えられる。低
圧水銀灯よりも長波長側の３６５ｎｍ、５４６．１ｎｎ
、５７７ｎｍ、４３５．８ｎｍの波長の紫外線を強放射
線として持ち、接着剤やインクの硬化用光源として使用
されている高圧水銀灯により紫外線を照射しても、水ぬ
れ性は向上しないことから、 １８０〜２８０ｍｍ領域
の紫外線が有効であることが解る。紫外線の照射時間は
、基板の導体箔面に付着している有機物の種類や付着量
によって異なるが、１０秒以上が好ましく、長い捏水ぬ
れ性は向上するが、あまり長くすると生産性低下につな
がるので１０〜１２０秒が良い、 照射時間の短縮化に
効果のある方法としては、光源と基板との距離を出来る
だけ短くし、紫外線が効率良（導体箔面に照射されるよ
うにするか、基板の導体箔面に付着している有機物の分
解・酸化を促進するために、ダメージを与えない程度に
基板を３０〜１５０℃に加熱しながら、紫外線照射を行
うことなどが挙げられる。また、紫外線照射の前に、公
知の溶剤洗浄により、除去可能な有機物、汚れなどを除
去しておくことも照射時間の短縮化に効果がある。これ
らの種々の方法を併用することにより、紫外線の照射時
間を短縮することができる。
本発明の洗浄方法が適応される基板としては、紙・フェ
ノール基板、ガラス・エポキシ基板、金属ベース基板、
セラミック基板、あるいは、近年、需要が伸びてきてい
るフレキシブル基板などの片面板、両面板および多層板
が挙げられる。また、これらの配線パターン加工された
プリント回路基板と同様に、基板材料である金属箔積層
板、金属箔積層フィルムにも、本発明の洗浄方法が適応
される。基板の導体箔としては、銅箔、アルミニウム箔
などが挙げられる。
ノール基板、ガラス・エポキシ基板、金属ベース基板、
セラミック基板、あるいは、近年、需要が伸びてきてい
るフレキシブル基板などの片面板、両面板および多層板
が挙げられる。また、これらの配線パターン加工された
プリント回路基板と同様に、基板材料である金属箔積層
板、金属箔積層フィルムにも、本発明の洗浄方法が適応
される。基板の導体箔としては、銅箔、アルミニウム箔
などが挙げられる。
本発明の紫外線洗浄方法を組入れる工程とじては、以下
の工程が挙げられるが、必要に応じて、その他の工程に
組入れることも出来る０例えば、フレキシブルプリント
回路基板の場合は、イ）エツチングレジストの塗布、印
刷、ラミネート前の表面洗浄工程。
の工程が挙げられるが、必要に応じて、その他の工程に
組入れることも出来る０例えば、フレキシブルプリント
回路基板の場合は、イ）エツチングレジストの塗布、印
刷、ラミネート前の表面洗浄工程。
口）ソルダーレジストインク印刷の前工程。
ハ）ソルダーレジストインク印刷、またはカバーレイフ
ィルム貼り合せ後、メッキの前工程がよい。
ィルム貼り合せ後、メッキの前工程がよい。
また、基板材料であるフレキシブル鋼張積層板の場合は
、積層板のキュアー終了後、あるいはその後のト工程中
、または、スリット完了後が良い。
、積層板のキュアー終了後、あるいはその後のト工程中
、または、スリット完了後が良い。
次に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例および比較例）
［フレキシブル銅張積層板の製造］
２５μｍのポリイミドフィルムにエポキシ系樹脂接着剤
を乾燥後の塗布厚さが２０μｍになるようにロールコー
タ−にて塗布し、８０℃×２分間および１２０℃×５分
間加熱乾燥後、３５μｍ電解銅箔（日本鉱業！！りを温
度１４０℃、線圧１０ｋｇ／ ｃｍ、 ２ｎ＋／ｗｉｎ
でロールラミネーターにより加熱圧着し、その後１５０
℃×５時間キュアし、片面のフレキシブル銅張積層板を
得た。
を乾燥後の塗布厚さが２０μｍになるようにロールコー
タ−にて塗布し、８０℃×２分間および１２０℃×５分
間加熱乾燥後、３５μｍ電解銅箔（日本鉱業！！りを温
度１４０℃、線圧１０ｋｇ／ ｃｍ、 ２ｎ＋／ｗｉｎ
でロールラミネーターにより加熱圧着し、その後１５０
℃×５時間キュアし、片面のフレキシブル銅張積層板を
得た。
［紫外線処理装置］
センエンジニアリング■製、紫外線照射装置光源：低圧
水銀灯、２００ｗ Ｘ Ｌ灯照射面積： １８０ｍｍ
Ｘ １８０ｍｍ［紫外線照射洗浄］ 上記方法で得たフレキシブル銅張積層板を１５０■−Ｘ
１５０ｍ１にカットし、これに、上記処理装置を用い
て紫外線を照射した後、銅箔面の水ぬれ性とレジストイ
ンク密着性を調べた。紫外線照射条件とその結果を表１
に示す。また、比較例として、トリクロロエタンに１分
間浸漬したものと、未処理のものについて表１に示す。
水銀灯、２００ｗ Ｘ Ｌ灯照射面積： １８０ｍｍ
Ｘ １８０ｍｍ［紫外線照射洗浄］ 上記方法で得たフレキシブル銅張積層板を１５０■−Ｘ
１５０ｍ１にカットし、これに、上記処理装置を用い
て紫外線を照射した後、銅箔面の水ぬれ性とレジストイ
ンク密着性を調べた。紫外線照射条件とその結果を表１
に示す。また、比較例として、トリクロロエタンに１分
間浸漬したものと、未処理のものについて表１に示す。
以下、各側に採用した物性評価方法を述べる。
［物性評価方法］
■、水ぬれ性
基板を１５０ｍｍＸ １５０＋ｎｍにカットし、水中に
１０秒間浸漬後取り出し、金属面を上面にし、水平に３
０秒間静置した後の水でぬれている面積（水をはじいて
いない部分）により以下のように評価する。
１０秒間浸漬後取り出し、金属面を上面にし、水平に３
０秒間静置した後の水でぬれている面積（水をはじいて
いない部分）により以下のように評価する。
０：全面、 ○：８０〜１００％△；６０〜８０
％、 ×：６０％以下２、経時変化 処理サンプルを５０℃オーブンに入れ所定日数後取り出
し、上記水ぬれ性を測定する。
％、 ×：６０％以下２、経時変化 処理サンプルを５０℃オーブンに入れ所定日数後取り出
し、上記水ぬれ性を測定する。
所定日数： １０日、３０日、５０日
３、レジストインクの密着性
基板の金属面にスクリーン印刷によりレジストインクを
印刷し、塗膜の密着性（ごばん目密着）テストを行う。
印刷し、塗膜の密着性（ごばん目密着）テストを行う。
１００／１００ ：密着良好
０／１００ ：全面剥離
（発明の効果）
本発明の紫外線照射により、従来の溶剤洗浄では除去で
きなかった導体箔面の付着有機物を除去し、水ぬれ性を
向上させたプリント回路基板の洗浄方法を提供すること
が可能になると同時に、水ぬれ性が改良された基板材料
を提供することも可能になり、産業上極めて有益である
。
きなかった導体箔面の付着有機物を除去し、水ぬれ性を
向上させたプリント回路基板の洗浄方法を提供すること
が可能になると同時に、水ぬれ性が改良された基板材料
を提供することも可能になり、産業上極めて有益である
。
Claims (2)
- １．紫外線照射により導体箔面を洗浄することを特徴と
するプリント回路基板の洗浄方法。 - ２．紫外線の波長範囲が１８０〜２８０ｎｍである請求
項１に記載のプリント回路基板の洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12093389A JPH02299287A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | プリント回路基板の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12093389A JPH02299287A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | プリント回路基板の洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299287A true JPH02299287A (ja) | 1990-12-11 |
Family
ID=14798563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12093389A Pending JPH02299287A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | プリント回路基板の洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02299287A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03254192A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線基板 |
| JPH05267827A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路基板における金層の表面の浄化方法 |
| JPH1190370A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-06 | Iwasaki Electric Co Ltd | 表面処理装置及びその処理方法 |
| JP2005223088A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994823A (ja) * | 1982-11-24 | 1984-05-31 | Ushio Inc | 紫外線洗浄装置 |
| JPS6247190A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-02-28 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板用内層回路板の製造方法 |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP12093389A patent/JPH02299287A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994823A (ja) * | 1982-11-24 | 1984-05-31 | Ushio Inc | 紫外線洗浄装置 |
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