CN1113585C - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种适于制造铜印刷电路板的永久性可固化光敏液体绝缘聚合物组合物，其中印刷电路板包含至少一层在其上含有通孔和电路的光敏绝缘聚合物层，其中聚合物层具有增强的金属对绝缘材料粘附。该绝缘组合物优选包含一种丙烯酸酯化环氧树脂和粘附金属所需有效量的无定形硅石。同时也公开了使用可光可确定(photodefinable)绝缘聚合物制造的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。为纹饰绝缘材料表面进行两次高锰酸盐蚀刻工序也优选利于进一步提高铜对绝缘材料的粘附。

Description

印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板及其制造方法，以及特别地涉及使用具有增强的铜对绝缘材料粘附的光敏绝缘材料制备的印刷电路板，其中绝缘材料用来在印刷电路板上形成层，以作为电路和光成型通路的基体。
背景技术
印刷电路板是电子设备的必要部分，并且人们在为提高印刷电路板的互连密度和电效率以减小它们的尺寸，降低成本在不断地努力。有关印刷电路板的技术可以追溯到多年以前，并且一般来说印刷电路是在例如塑料基材的绝缘材料的表面进行刻绘，使用了很多技术，包括无电流和有电流蚀刻技术。这些电路板的设计可异，可能在通常为环氧树脂型的塑料基材的每个表面具有一铜层(即双面电路板)或者它们可以是具有几层平行相隔的平面铜层和环氧树脂层的多层电路板。两种类型中，电路板中均钻有通孔，而且都电镀了金属以便于铜层电路间的连接。
近几年来电子设备尺寸不断减小的趋势导致了对满足多种需要的电子封装的需求，这些需要包括高密度电路、高性能、和可靠性和低成本。为达到这些目的，往往对印刷电路板进行重新设计以减少通孔尺寸，因为已经发现它是制造印刷电路板时的一个限制因素。目前使用的印刷电路板仍使用诸如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂材料之类的塑料基材，所述材料包含表面电路，但是并不使用多层那样的环氧树脂基材建造多层印刷电路板，取而代之的是，使用由永久性光敏材料组成的薄绝缘层形成附加层，电路就电镀在所述的光敏材料上。布线平面间的信号互连通过绝缘层中的光致通孔方法(photo via hole process)实现，比起传统的机械方法(例如，钻孔)或其它方法来，通过此法通路孔可以做得更小，也更为经济。因此通过使用小光通路孔、由细铜导线制成的细电线和薄绝缘层就可获得高密度布线。光敏材料也可理解为可光可确定(photo definable)绝缘材料，这两术语可互换。
为了制造高密度印刷电路板，单面板、双面板或者多层板可以作为其初始基材使用。通过任何一种诸如帘流涂布(curtain coating process)之类的方法可将象环氧树脂一样的光敏绝缘材料涂至基材上，其中帘流涂布即液态绝缘材料象帘子一样从狭缝中流出，而基材板则在狭缝下移动，如此基材板即可获得绝缘材料涂层。典型地，初始固化后，信号通路孔通过光刻环氧树脂即可形成。蚀刻的环氧树脂层经最终固化后即生产出具有一定硬度、低介电常数、高玻璃化温度、低吸湿量和低固化温度等必要特征的绝缘材料。然后通过任意一种已知技术将电路导电层镀到绝缘层上，已知技术例如本领域中熟知的减法(subtraction)、加法(additive)和半加法(semiadditive)方法。
为说明起见，虽然本发明可适用于其它制造方法，对绝缘层镀金属将采用电路上的减法法(即平板电镀(panel plating))加以描述，其中电路已刻绘到一含通孔的双面印刷电路板上。光敏绝缘材料涂至电路板后使其粘干。电路板暴露于辐射以形成所要的通路孔并显影露出这些通孔。然后固化电路板以硬化绝缘材料。在无电流镀金属之前，绝缘材料的表面优选使用诸如碱性高锰酸盐溶液之类的蚀刻剂进行蚀刻以增强镀铜对绝缘材料表面的粘附。然后通过使用高压层压法或者优选湿法将铜层粘合至纹饰的绝缘材料表面，其中湿法包括无电流镀铜覆盖，紧接着用铜电镀至所要求的厚度。然后将抗光蚀剂涂布至铜层并且曝光显影以使形成最终所需铜图案的铜区域仍被覆盖。没有被刻绘的抗光蚀剂覆盖的铜层部分通过蚀刻除去，留下的即所需铜图案。蚀刻后，剥离抗光蚀剂，在绝缘材料表面便留下所需电路图案。通过重复上述涂布绝缘材料、形成通路孔、显影、固化，纹饰、镀铜、涂布抗光蚀剂、成象、显影、蚀刻和剥离步骤形成附加层从而形成多层板。最后一层成型后，一般来说有必要涂布一层焊料掩模(solder mask)以保护电路板表面的电路。在另外一种叫图形镀膜处理(PATTERNPLATING PROCESS)的制造方法中，上述步骤紧跟无电流镀铜覆盖步骤。无电流镀铜覆盖后，涂布抗蚀剂，并曝光显影。然后电镀电路板，剥离剩余抗蚀剂并且蚀刻铜覆盖涂层。重复上述步骤制成多层电路板，将一层焊料掩模涂至最上层。
正如美国专利第5,358,602和5,376,248号中所述，其它制造方法包括直接金属化法，其中塑料基材无须任何预先的无电流镀金属可以进行电解电镀，此两专利在此引入作为参考。
许多已公开的专利直接涉及到使用薄光敏绝缘材料制造高密度印刷线路板(PWB’s)及其制造方法。例如美国第4,795,693、4,902,610、4,927,983、5,097,593、5,246,817、5,266,446和5,344,488号专利。Tsukada等人在1992 IEEE，第22-27页发表的题为“Surface LaminarCircuit Packaging”的文章也给出了这种方法。上述专利和文章在此引入作为参考。
不管使用何种制造方法，上述过程中必须重点考虑镀铜对绝缘材料表面的粘附。没有适当的粘附，就会损失电路的可靠性进而生产出印刷电路板次品。电镀诸如环氧树脂或其它类似材料之类的塑料绝缘材料基材中的问题在本领域中已熟知，而且在过去几年中已经发展了许多方法以增强金属镀层对基材的粘附。这些方法一般在电镀之前使用氧化剂蚀刻塑料，氧化剂包括铬酸、硫酸和碱性高锰酸盐溶液。铬化合物的毒性和它们潜在的水污染危害以及硫酸所需要的安全预防措施都扩大了高锰酸盐溶液的商业使用，尤其是碱性高锰酸盐溶液，而且在该领域已授予许多专利。例如美国第3,252,351号专利给出了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚体(ABS塑料)的蚀刻。美国第4,042,729和4,054,693号专利公开了通过控制pH在11-13范围内进而包含特殊比例的锰酸根离子和高锰酸根离子的稳定、高效蚀刻溶液。美国第4,425,380号专利明确地指向在电镀之前对残余锰的通孔的清除。转让给本发明受让人的美国第4,592,852和4,629,636号专利公开了蚀刻印刷电路板的改进碱性高锰酸盐组合物，即在溶液中引入能够将所形成的锰酸根离子氧化成高锰酸根离子的第二氧化剂。公开的上述专利在此引入作为参考。
鉴于现有技术中存在的问题和不足，因此本发明的一个目的在于提供一种制造印刷电路板的方法，电路板包括使用可光可确定(photodefinable)绝缘材料制造的多层印刷电路板，其中绝缘材料具有增强的铜对绝缘材料的粘附。
本发明的另一目的在于提供一种改进的印刷电路板，包括使用可光可确定(photodefinable)绝缘材料制造的多层印刷电路板，其中绝缘材料具有增强的金属(例如，铜)对绝缘材料的粘附。
本发明的另一目的还在于提供一种具有增强的金属(例如，铜)对绝缘材料粘附的永久性绝缘聚合物材料，该材料适合用于制造印刷电路板，而且可以使用诸如帘流涂布之类的多种涂布技术涂至电路板。
本发明的其它目的和优点将通过阅读本说明书而显而易见。
发明内容
对本领域技术人言而言，通过本发明将显而易见的上述目标和优点，可通过本发明实现。本发明的第一方面指向一种具有增强的金属，尤其是铜，对绝缘材料粘附的改进印刷电路板，所述电路板包括绝缘基材、包括或不包括电路连接通孔和/或在它的一面或双面包含有电路，至少有一种永久性绝缘聚合物层覆盖电路并且在其上包含通路孔和电路，永久性绝缘聚合物层由包含永久性的可固化光敏液体绝缘聚合物和粘附金属所需有效量的无定形硅石的组合物形成，其中组合物涂布至基材或者事先形成绝缘层并固化。
本发明的另一方面涉及制造改进印刷电路板的方法，所述电路板包括在其至少一个表面上含有电路的绝缘基材、包括或不包括电路连接通孔，该方法包含步骤如下：提供至少一种永久性绝缘聚合物层覆盖在电路板的至少一个表面上，覆盖电路并且永久性绝缘聚合物在其上包含通路孔和电路，该永久性绝缘聚合物包含永久性的可固化光敏液体绝缘聚合物和粘附金属所需有效量的无定形硅石，其中聚合物涂布至基材或者事先形成绝缘层并固化。
本发明的另一方面还涉及一种适合于制造印刷电路板的永久性可固化光敏液体绝缘聚合物组合物，该组合物包含永久性的可固化光敏绝缘聚合物和粘附金属所需有效量的无定形硅石。无定形硅石优选具有如下面所讨论的确定粒径范围。
发明实施方式
本发明的印刷电路板典型地建造在绝缘基材上，该基材在其至少一个表面上包含有电路图样的电导体。导体通常为铜，基材通常为环氧树脂基板，虽然本领域的技术人员应当理解可以使用其它电导体和基底板材，为方便起见，下文描述将仅涉及含通孔的双面环氧树脂板(例如，FR-4)上的铜导体。基材的实例包括聚酰亚胺、ABS和聚碳酸酯。
所用基材和在它上面形成导电图案的方法并不重要。一般来说，基材由厚度通常为0.010-0.062英寸的玻璃增强纤维环氧树脂、软质电路板、陶瓷或者其它绝缘聚合物电路板组成，典型地，基材在其两主表面含有电路，电路通过通孔相连。典型地，基材上的导电图可通过传统技术生产，例如减法、半加法或全加法沉积工艺。这些工艺已知并且在C.F.Coombs，Jr.，Printed Circuits Handbook，Ed.McGraw Hill，1979中有描述，此书在此引入作为参考。
根据本发明，不论生产初始铜电路图案时采用何种方法，电路后来都要被已刻绘和固化的对能量(例如，光)敏感的绝缘材料覆盖，其中铜即施用于该绝缘材料并在其上形成电路图案。
绝缘材料是可光可确定(photodefinable)的，可选自多种合适的材料，例如聚酰亚胺、聚酰胺、苯并环丁烯基树脂、聚喹啉、环氧树脂和丙烯酸酯化环氧树脂。绝缘材料优选为被溶胀和/或蚀刻方法侵蚀的材料，该方法使用了例如象碱性高锰酸盐溶液一样的蚀刻剂以提供增强金属镀层粘附所需的粗糙绝缘材料表面。丙烯酸酯化环氧树脂为优选的绝缘材料。熟知的丙烯酸酯化环氧树脂包括双酚A的二缩水甘油醚的全丙烯酸酯化和半丙烯酸酯化衍生物。可光可确定(photodefinable)材料定义为曝光于诸如紫外线之类的能源后硬化或者固化的材料，这样与可光可确定(photodefinable)材料中未曝光部分相比或多或少能抵抗住溶剂。固化的绝缘材料的介电常数优选低于约4.5，优选低于约3.6，基本上能抵抗电镀液，提供必要的解像率(resolution)以形成细电线和小通孔，除了其它性能外，玻璃化温度较高，高于约160℃，例如167℃。
已经发现，金属镀层对最终固化绝缘材料的粘附可以通过在绝缘组合物中使用无定形硅石得到显著提高。优选的硅石为合成无定形硅石，颗粒具有确定的粒径，按照Malvern Mastersizer法，粒径优选高达50微米或更高，例如1.7-49微米，优选约8-12微米，例如11.5微米。由于其效力明显，优选的硅石为W.R.Grace & Co.所售的Syloid LV-6。
硅石以有效的增附量在绝缘材料中使用，使用量根据所使用的绝缘材料的不同可以很不相同，通常以重量计，可高达20％或更高，约5-15％，优选9-12％，以及最优选为10-12％。
硅石可以加到绝缘材料中并混合成均匀混合物。混合过程可以使用搅拌器完成，然后研磨混合物。通常，为了应用目的，优选在绝缘组合物中使用溶剂以控制粘度，其量以重量计约35-60％，优选为45-50％。具体的溶剂包括乙酸2-丁氧基乙酯(EBA)，丙二醇一甲基醚(DowanolPM)，或丙二醇一甲基醚乙酸酯(Dowanol PMA)。由于其明显的效力，优选使用EBA。绝缘材料的优选粘度在25℃，4-毫米孔径Aluminum DipCup DIN 53211中所测为90-130秒，以便于使用诸如帘流涂布器之类的应用设备时使用。
绝缘组合物也可以包含其它组分，例如光敏化剂、光引发剂、硬化剂、湿润剂和增韧剂，以满足所需特征。
可光可确定(photodefinable)绝缘材料是通过任意合适的方式涂布至含电路的基材上，例如网式涂布、帘流涂布、喷涂、辊涂、旋转涂布或者作为干膜。帘流涂布和网式涂布为优选。虽然对于某一种应用，绝缘材料可厚可薄，但其典型的厚度为1.5-2.5密耳。涂布后，通过传统技术，对该材料中所需通孔成形和电路图案曝光。传统技术为本领域中已知的紫外线曝光。
在一优选实施方案中，除去的涂层能量敏感材料后留下开口或通孔的区域不被曝光，然后将曝光的绝缘材料在诸如0.8-1.2％碳酸钠溶液之类的溶剂中38℃下显影2分钟，因此，溶解绝缘材料中未曝光的区域，从而在绝缘材料中留下通孔或其它开口。显影后，通常需要进一步固化绝缘材料以形成更加稳定的具有可靠印刷电路板所需绝缘性能的基材材料。一般来说，绝缘材料的第一次曝光和固化可以按照以下过程进行。涂布并干燥后，电路板冷却至室温，然后经过光具在一传统的真空曝光设备中曝光，光源为3-5KW的金属卤化物灯或350-450mg/cm2汞灯。显影后，电路板最后通过能提供3焦耳紫外照射(UVBump)紫外线固化设备固化，随后将其放入对流烘箱中，以4.6℃/分钟的速度加热到163℃后维持2小时。
可光可确定(photodefinable)绝缘材料固化后，可以采用如上所述的任何方法在绝缘材料表面上成型想要的铜电路。例如，可以采用减法、加法或半加法，为方便起见，以下描述仅涉及减法。本领域的技术人员应当理解，也可以采用类似汽相淀积、喷镀等的其它方法在绝缘材料表面成型电路。
在本发明一优选的方法中，绝缘材料的金属镀层或金属层压之前，使用碱性高锰酸盐溶液纹饰已固化的绝缘材料。方法通常见述于前述的美国第4,629,636号专利中，而且一般来说高锰酸盐组分的量为约1g/l到它在介质中的溶解度极限，典型的介质为水，组合物的pH为碱性，优选高于约10，更优选高于约13，例如13与14之间。该高锰酸盐溶液优选含有第二氧化剂组分，该组分的氧化势要高于碱性高锰酸盐溶液的氧化势。第二组分的量可以在很宽的范围内变化，相对于每克当量锰酸根离子该氧化剂的量为0.5克当量到一化学计量或更高。
在高温下使用高锰酸盐溶液，通常高于约70℃，例如79℃到溶液沸点和塑料的软化点二者中较低的温度。对于上述优选的丙烯酸酯化环氧树脂绝缘材料来说，该温度优选约77-80℃。
有效接触时间将随溶液的浓度和温度以及待加工的塑料基材而变，一般来说不超过约30分钟，优选约5-15分钟，例如10分钟。对于上述丙烯酸酯化环氧树脂绝缘材料，温度约79-80℃时，接触时间约5分钟，发现效果极佳。
碱性高锰酸盐处理优选从已固化绝缘材料与溶胀剂组合物接触开始，这样可增强随后的高锰酸盐蚀刻步骤的效果，这在美国第3,758,732、3,865,623和4,086,128号专利中有描述，这些公开在此引入作为参考。优选的溶胀剂为乙二醇醚和氢氧化钠的混合物，该溶胀剂在约80℃下使用5分钟。
水清洗后，电路板用碱性高锰酸盐溶液蚀刻，再用水清洗。然后用还原剂中和以加溶剩余的锰，采用传统工艺处理清洗后的电路板以准备无电流金属镀涂。
本发明极为优选的一方面，碱性高锰酸盐蚀刻工序进行多次，优选两次。已经发现采用两次碱性高锰酸盐蚀刻工序可以明显提高金属镀层对绝缘材料表面的粘附。第二次碱性高锰酸盐处理程序的条件和浓度优选与第一次碱性高锰酸盐蚀刻程序相同。
蚀刻后，优选使用一种清洁剂除去电路板上的烃类污迹和氧化剂，其中清洁剂包含诸如含有乳化剂和调节剂的酸性清洁剂调节剂之类的物质。电路板然后用例如氧化过二硫酸盐蚀刻剂进行显微蚀刻。然后优选在室温下用10％的硫酸溶液处理约2分钟以溶解剩余的氧化过二硫酸盐。
然后电路板用活化剂预浸处理，再用诸如氯化锡-钯胶体催化剂之类的催化剂活化，正如美国第3,011,920号专利所示，其中催化剂在本领域中已知。水清洗后，催化的电路板优选再浸入后活化剂以通过释放电路板上的金属钯离子活化催化剂。水清洗后，电路板浸入一无电流镀铜溶液中一段足够的时间以在表面上达到所要的厚度。通常，镀层的覆盖厚度为约40-120微英寸，典型地为60-80微英寸。然后电路板在约110℃烘烤30分钟。然后优选使用铜电解电镀液对电路板进行电解电镀以使铜厚度达约1-1.2密耳。然后电路板优选在约150-160℃烘烤15-30分钟以提高铜对绝缘材料的粘附。
金属镀毕，抗光蚀剂涂至铜层并且按预期的图案进行成象并显影，以使最终形成所需铜图案的铜区域被覆盖。没有被抗光蚀剂覆盖的铜层部分通过蚀刻除去，剥离掉抗光蚀剂后在绝缘基材的表面留下所要的铜图案。
上述程序可以重复任意多次以形成在最上绝缘表面涂有焊料掩模的多层印刷电路板。
现将通过参考以下实施例对本发明加以说明。
实施例
使用双面网印机对每面均含铜电路层的双面FR-4电路板涂布2-2.5密耳厚的丙烯酸酯化环氧树脂永久性可光可确定(photodefinable)液体组合物绝缘材料，该组合物以EBA为溶剂，含有下表中所列的添加剂。绝缘材料涂布两层，相应的涂布后分别在约71℃下粘干30分钟和40分钟。然后含图案的电路板在525mj/cm下于Colight 1330 5kW接触曝光单元(Contact Exposure Unit)中曝光，约38℃下用重量百分比为1％的碳酸钠水溶液通过Chemcut显影机(Chemcut Developer)显影2分钟。然后电路板经受3焦耳紫外照射(UV Bump)，随后在约163℃热固化2小时，从室温升高和降至室温的时间均为30分钟。
然后电路板依次通过接触以下材料进行纹饰、催化和镀金属：
1.乙二醇醚氢氧化钠溶胀剂，80℃下5分钟。
2.水清洗5分钟。
3.碱性高锰酸盐溶液，80℃下10分钟。
4.水清洗5分钟。
5.硫酸羟胺中和剂，66℃下5分钟。
6.水清洗5分钟。
7.重复步骤1-6。
8.酸性清洁剂/调节剂，63℃下5分钟。
9.水清洗5分钟。
10.铜显微蚀刻，室温下3分钟。
11.水清洗2分钟。
12. 10％硫酸溶液，室温下2分钟。
13.水清洗1分钟。
14.高氯化物低酸活化剂预浸，室温下1分钟。
15.钯/锡活化剂，30℃下5分钟。
16.水清洗5分钟。
17.无氟化物后活化剂，室温下3分钟。
18.水清洗2分钟。
19.低甲醛，高速EDTA基无电流镀铜液，48℃下30分钟。
20.水清洗2分钟。
21.防锈剂溶液，15秒。
22. 110℃下烘烤30分钟。
23.使用氧化过二硫酸盐蚀刻剂进行显微蚀刻。
24. 10％硫酸溶液，22℃下2分钟。
25.电解镀铜液，25安培/平方英尺，25℃下1小时。
26.水清洗2分钟。
27. 163℃下烘烤30分钟。
采用拉伸强度试验机测得剥离强度，单位为磅/英寸。Pc代表每英寸的峰数(Pc)，测试在镀金属前在电路板上进行。电路板的平均糙度(Ra)在镀金属前在电路板上使用Hommel Tester T-500表面外形仪测定。
操作 增附剂(重量) Pc(每英寸峰数) Ra-平均糙度(μin) 剥离强度，(lbs/in.)
    1  10％无定形硅石     370±33     118±5     5.4-6.0
    2  10％无定形硅石     371±15     95±7     4.50
    3  15％无定形硅石     325±33     110±5     2.80
    A  10％结晶状硅石     94±15     37±2     0.50
    B  20％结晶状硅石     129±10     54±2     0.35
    C  10％粘土     116±58     38±7     0.38
    D  20％粘土     118±13     40±7     0.20
    E  10％滑石     167±41     40±7     0.35
    F  20％滑石     126±18     43±6     0.55
    G  10％聚乙烯     138±46     40±6     1.20
    H  20％聚乙烯     307±33     98±16     1.60
    I  10％氧化铝     58±8     29±8     0.45
    J  20％氧化铝     53±15     34±9     0.60
操作1的硅石为W.R.Grace & Co.所售的Syloid LV-6，平均粒径通过Coulter法为7.5微米，通过Malvern法为11.5微米。操作2和3的硅石为Crosfield Company所售的GASIL HP39，平均粒径通过Coulter法为8.5微米，通过Malvern法为10.0微米，粒径通过Malvern法为9.3-11.1微米。
从表中结果可清楚地看出含有无定形硅石(操作1、2和3)的绝缘材料与使用包括结晶状硅石在内的其它材料的操作A-J相比，明显显示出较高的每英寸峰数、平均糙度和剥离强度。
尽管本发明已与一个特别优选的实施方案一起进行了特别的说明，显然许多选择、修改和变动对于本领域的技术人员来说在前述说明书的启发下是显而易见的。可以理解的是，附后的权利要求将包括落在本发明范围内及符合本发明精神的任何上述选择、修改和变动。
因此，在说明了本发明后，提出如下权利要求：

Claims (13)

1.一种具有增强了金属对绝缘材料粘附的改进印刷电路板，包括：
绝缘基材，在它的一面或双面包含有电路；和
在绝缘基材至少一面上覆盖住电路的一种永久性绝缘聚合物层，所述永久性绝缘聚合物层具有通过它的通孔，并且具有在它上面形成的用来连接电路板的其它电路的电路；
其中所述永久性绝缘聚合物通过涂布包含永久性的可固化光敏液体绝缘聚合物和粘附金属所需有效量的无定形硅石的组合物形成，该组合物然后固化，所述永久性的可固化光敏液体绝缘聚合物选自环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、苯并环丁烯基树脂、聚喹啉和丙烯酸酯化环氧树脂的；以及
一层或多层附加的永久性绝缘聚合物层，该附加的永久性绝缘聚合物层在其上面包含通孔和电路。
2.权利要求1的印刷电路板，其中绝缘聚合物是一种丙烯酸酯化环氧树脂。
3.一种制造改进了的印刷电路板的方法，其中电路板包括在其至少一个表面上含有电路的绝缘基材、以及至少一层永久性绝缘聚合物层，其上含有通孔和电路，所述方法包括以下步骤：
在电路板的至少一面上施用一种永久性绝缘聚合物组合物，覆盖住电路，永久性绝缘聚合物组合物包含永久性的可固化光敏液体绝缘聚合物和粘附金属所需有效量的无定形硅石，所述永久性的可固化光敏液体绝缘聚合物选自环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、苯并环丁烯基树脂、聚喹啉和丙烯酸酯化环氧树脂的；和
固化该永久性绝缘聚合物组合物；以及
将电路电镀在固化的永久性绝缘聚合物层上。
4.权利要求3的方法，其中通孔通过光成型在永久性绝缘层中形成。
5.权利要求4的方法，其中电路成型在永久性绝缘聚合物的表面中形成以联络电路板的其它电路。
6.权利要求5的方法，其中印刷电路板包含多层在其上含有通孔和电路的永久性绝缘聚合物层。
7.权利要求3的方法，其中绝缘聚合物是一种丙烯酸酯化环氧树脂。
8.权利要求3的方法，其中固化的电路板用一种溶胀剂和一种碱性高锰酸盐溶液处理。
9.权利要求8的方法，其中经处理的固化电路板再用一种溶胀剂和一种碱性高锰酸盐溶液处理。
10.权利要求3所述的方法，其中无定形硅石的粒径约8-12微米。
11.权利要求3所述的方法，其中无定形硅石的量，以重量计可高达约20％。
12.权利要求11所述的方法，其中无定形硅石的量，以重量计约5％-15％。
13.权利要求12所述的方法，其中无定形硅石的量，以重量计约9％-12％。
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