JPH05171458A - 金属表面の処理方法 - Google Patents
金属表面の処理方法Info
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- JPH05171458A JPH05171458A JP3343707A JP34370791A JPH05171458A JP H05171458 A JPH05171458 A JP H05171458A JP 3343707 A JP3343707 A JP 3343707A JP 34370791 A JP34370791 A JP 34370791A JP H05171458 A JPH05171458 A JP H05171458A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基材層と金属はくとの接着性を高める。
【構成】 金属はく表面にカップリング剤を付着させた
後、紫外線を照射する。
後、紫外線を照射する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属、特にプリント配線
板用金属はく表面の接着性を向上させる方法に関する。
板用金属はく表面の接着性を向上させる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板用金属はく張り積層板
は、基材と樹脂からなる絶縁基材層に金属はくを接着し
たものである。基材としては、紙、ガラス繊維布、有機
繊維布などが用いられ、樹脂としては、フェノール、エ
ポキシ、ポリイミド、ポリエステルなどが用いられてい
る。金属はくとしてはほとんどの場合銅はくを用いる。
稀にニッケルはく、ステンレスはく、タングステンはく
を用いることもある。金属はくと絶縁基材層との接着を
保つために、粗化された面を絶縁基材層と接着される面
とし、この面をカップリング剤で処理している。さら
に、フェノール樹脂のような接着力の弱い樹脂を絶縁基
材層に用いる場合には接着剤を塗布している。
は、基材と樹脂からなる絶縁基材層に金属はくを接着し
たものである。基材としては、紙、ガラス繊維布、有機
繊維布などが用いられ、樹脂としては、フェノール、エ
ポキシ、ポリイミド、ポリエステルなどが用いられてい
る。金属はくとしてはほとんどの場合銅はくを用いる。
稀にニッケルはく、ステンレスはく、タングステンはく
を用いることもある。金属はくと絶縁基材層との接着を
保つために、粗化された面を絶縁基材層と接着される面
とし、この面をカップリング剤で処理している。さら
に、フェノール樹脂のような接着力の弱い樹脂を絶縁基
材層に用いる場合には接着剤を塗布している。
【０００３】フレキシブル配線板は、絶縁基材層とし
て、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなどを
ベースフィルムとした金属はく張り板であり、この場合
も金属はくの接着について同様な処理が施されている。
て、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなどを
ベースフィルムとした金属はく張り板であり、この場合
も金属はくの接着について同様な処理が施されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年プリント配線板の
高密度化に伴い、形成される回路の幅が細くなってきて
いる。そのため、エッチング精度もよくなければならな
い。ところが、金属はくの粗化度が大であると、絶縁基
材層に食い込んだ金属はくをエッチングによって除去す
るため強いエッチングをすることとなり、垂直方向のエ
ッチングのほか水平方向にもエッチングが進行し（サイ
ドエッチングという）、エッチング精度が悪くなる。ま
た粗化度が小さいとサイドエッチングによるエッチング
精度の低下はなくなるが、接着強度が低下する。そこ
で、金属はくの粗化度が小さくても、なお絶縁基材層と
の接着強度の良い接着方法が望まれていた。本発明は、
このような事情に鑑みてなされたもので、金属はく表面
の接着性を高める方法を提供することを目的とするもの
である。
高密度化に伴い、形成される回路の幅が細くなってきて
いる。そのため、エッチング精度もよくなければならな
い。ところが、金属はくの粗化度が大であると、絶縁基
材層に食い込んだ金属はくをエッチングによって除去す
るため強いエッチングをすることとなり、垂直方向のエ
ッチングのほか水平方向にもエッチングが進行し（サイ
ドエッチングという）、エッチング精度が悪くなる。ま
た粗化度が小さいとサイドエッチングによるエッチング
精度の低下はなくなるが、接着強度が低下する。そこ
で、金属はくの粗化度が小さくても、なお絶縁基材層と
の接着強度の良い接着方法が望まれていた。本発明は、
このような事情に鑑みてなされたもので、金属はく表面
の接着性を高める方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属はくの表
面にカップリング剤を付着させた後、紫外線を照射する
ことを特徴とする。
面にカップリング剤を付着させた後、紫外線を照射する
ことを特徴とする。
【０００６】金属はくとしては銅、アルミニウム、鉄、
ニッケル、亜鉛などの単体又は合金のはくがあり、必要
に応じて防錆のためにクロム、モリブデンなどの金属で
表面処理がほどこされたものでもよい。これらの金属は
くについては電解法、圧延法など、公知の技術によって
製造されたものを使用することができる。
ニッケル、亜鉛などの単体又は合金のはくがあり、必要
に応じて防錆のためにクロム、モリブデンなどの金属で
表面処理がほどこされたものでもよい。これらの金属は
くについては電解法、圧延法など、公知の技術によって
製造されたものを使用することができる。
【０００７】カップリング剤としては従来公知のカップ
リング剤が適宜使用できる。主なものとしては、ビニル
トリクロロシラン、ビニルトリス（２−メトキシ）シラ
ン、γ−グリドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルト
リエトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベン
ジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシランなどのシラン系カッ
プリング剤、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロ
ピレートなどのアルミニウム系カップリング剤などがあ
る。このほかチタネート系カップリング剤も使用可能で
ある。これらは接着される樹脂との反応性を考慮して適
宜選定される。カップリング剤は濃度０．０１〜５重量
％の溶液として使用される。溶媒としては水、アルコー
ル類、ケトン類、グリコールエーテル類を単独で又は混
合して使用する。
リング剤が適宜使用できる。主なものとしては、ビニル
トリクロロシラン、ビニルトリス（２−メトキシ）シラ
ン、γ−グリドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルト
リエトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベン
ジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシランなどのシラン系カッ
プリング剤、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロ
ピレートなどのアルミニウム系カップリング剤などがあ
る。このほかチタネート系カップリング剤も使用可能で
ある。これらは接着される樹脂との反応性を考慮して適
宜選定される。カップリング剤は濃度０．０１〜５重量
％の溶液として使用される。溶媒としては水、アルコー
ル類、ケトン類、グリコールエーテル類を単独で又は混
合して使用する。
【０００８】カップリング剤を金属はく表面に付着させ
た後、紫外線を照射する。紫外線の光源に制限はなく、
低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯が使用できる。ま
た波長も２００〜４００ｎｍの範囲であればよい。紫外
線の照射量は、２００ｍＪ／ｃｍ2〜２５００ｍＪ／ｃ
ｍ2が適当である。２００ｍＪ／ｃｍ2より少ないと効果
が小さく、２５００ｍＪ／ｃｍ2以上の照射をしても効
果が飽和して変わらない。照射時間は５分以下が望まし
い。少ない光量で長時間処理するのは効果が少なく好ま
しくない。紫外線照射の効果は室温空気中保管で、照射
後、少なくとも１カ月以上持続する。紫外線の照射は、
金属はくを製造する際の製はく、カップリング剤処理と
一連に実施しても、また、全く別個でも何れでもよい。
また、プリント配線板材料を製造する際にその工程の中
に紫外線照射工程を組み込んでもよく、特に不飽和ポリ
エステル樹脂、ビニルエステル樹脂などを用いる樹脂含
浸、積層、硬化を一連に行う連続製造方法においてはそ
の方が効率よく製造できる。
た後、紫外線を照射する。紫外線の光源に制限はなく、
低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯が使用できる。ま
た波長も２００〜４００ｎｍの範囲であればよい。紫外
線の照射量は、２００ｍＪ／ｃｍ2〜２５００ｍＪ／ｃ
ｍ2が適当である。２００ｍＪ／ｃｍ2より少ないと効果
が小さく、２５００ｍＪ／ｃｍ2以上の照射をしても効
果が飽和して変わらない。照射時間は５分以下が望まし
い。少ない光量で長時間処理するのは効果が少なく好ま
しくない。紫外線照射の効果は室温空気中保管で、照射
後、少なくとも１カ月以上持続する。紫外線の照射は、
金属はくを製造する際の製はく、カップリング剤処理と
一連に実施しても、また、全く別個でも何れでもよい。
また、プリント配線板材料を製造する際にその工程の中
に紫外線照射工程を組み込んでもよく、特に不飽和ポリ
エステル樹脂、ビニルエステル樹脂などを用いる樹脂含
浸、積層、硬化を一連に行う連続製造方法においてはそ
の方が効率よく製造できる。
【０００９】プリント配線板材料としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビニルエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリエーテルイ
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂など単独、変性又は複
合した樹脂組成物を使用して紙基材、有機繊維基材、無
機繊維基材などに含浸して得られたプリプレグを使用し
て金属はくと一体化された金属はく積層板あるいは樹脂
単独を板状、フィルム状として一体化した金属はく付き
フィルム、あるいは金属ベース基板など従来公知のもの
全般があげられる。
樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビニルエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリエーテルイ
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂など単独、変性又は複
合した樹脂組成物を使用して紙基材、有機繊維基材、無
機繊維基材などに含浸して得られたプリプレグを使用し
て金属はくと一体化された金属はく積層板あるいは樹脂
単独を板状、フィルム状として一体化した金属はく付き
フィルム、あるいは金属ベース基板など従来公知のもの
全般があげられる。
【００１０】
【作用】紫外線を照射することにより、金属はく表面上
に存在するカップリング剤の有機官能基が活性化され、
樹脂との反応が促進され、密着性が向上するものと考え
られる。
に存在するカップリング剤の有機官能基が活性化され、
樹脂との反応が促進され、密着性が向上するものと考え
られる。
【００１１】
実施例１ 厚み１８μｍ、粗化面の表面粗さ１．３μｍ（Ｒａ）の
電解銅はくに、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランを付着させた。次に８０Ｗの高圧水銀灯３本の下
を４ｍ／分で通過させ銅はく１を得た。累積照射量は、
１２００ｍＪ／ｃｍ2 であった。
電解銅はくに、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランを付着させた。次に８０Ｗの高圧水銀灯３本の下
を４ｍ／分で通過させ銅はく１を得た。累積照射量は、
１２００ｍＪ／ｃｍ2 であった。
【００１２】エポキシ樹脂１００部（重量部、以下同
じ）、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
０．２部、メチルセルソルブ５０部からなるエポキシ樹
脂ワニスを厚み０．２ｍｍのガラス布に含浸、乾燥して
プリプレグとした。得られたプリプレグを８枚積層し、
その両側に前記銅はく１を配置して温度１７０℃、圧力
６ＭＰＡで７０分間、加熱加圧し、厚み１．６ｍｍの銅
張積層板を得た。この積層板の銅はくのピール強度は、
１．６ｋＮ／ｍであった。なおピール強度の測定は、Ｊ
ＩＳＣ６４８１に準拠した（以下の各実施例及び比較例
においても同じである）。
じ）、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
０．２部、メチルセルソルブ５０部からなるエポキシ樹
脂ワニスを厚み０．２ｍｍのガラス布に含浸、乾燥して
プリプレグとした。得られたプリプレグを８枚積層し、
その両側に前記銅はく１を配置して温度１７０℃、圧力
６ＭＰＡで７０分間、加熱加圧し、厚み１．６ｍｍの銅
張積層板を得た。この積層板の銅はくのピール強度は、
１．６ｋＮ／ｍであった。なおピール強度の測定は、Ｊ
ＩＳＣ６４８１に準拠した（以下の各実施例及び比較例
においても同じである）。
【００１３】比較例１ 紫外線を照射しない銅はくを用いたほかは実施例１と同
様にして厚み１．６ｍｍの銅張積層板を得た。この積層
板の銅はくのピール強度は、１．３ｋＮ／ｍであった。
様にして厚み１．６ｍｍの銅張積層板を得た。この積層
板の銅はくのピール強度は、１．３ｋＮ／ｍであった。
【００１４】実施例２ 厚み１８μｍ（Ｒａ）の電解銅はくにγ−（２−アミノ
エチル）アミノプロピルトリメトキシシランを粗化面に
付着させた。次に８０Ｗの高圧水銀灯３本の下を３．７
ｍ／分で通過させ銅はく２を得た。累積照射量は１５０
０ｍＪ／ｃｍ2であった。
エチル）アミノプロピルトリメトキシシランを粗化面に
付着させた。次に８０Ｗの高圧水銀灯３本の下を３．７
ｍ／分で通過させ銅はく２を得た。累積照射量は１５０
０ｍＪ／ｃｍ2であった。
【００１５】Ｎ，Ｎ’−４，４’ジフェニルメタンビス
マレイミドとジアミンとを原料とするアミノビスマレイ
ミド樹脂（ローヌプーラン社製、ケルイミド６０１）を
加熱しながらＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して６
０重量％の溶液とした。この溶液１００部に、ジメチル
ホルムアミド１０部に溶解したＮ−トリブロムフェニル
モノマレイミド６部を加えた。この樹脂組成物を、厚み
０．２ｍｍのガラスクロスに含浸、乾燥して溶剤を除
き、プリプレグとした。このプリプレグ８枚を積層し、
その両側に前記銅はく２を配置して温度２００℃、圧力
６ＭＰａで３時間加熱加圧し、厚み１．６ｍｍの銅張積
層板を得た。この積層板の銅はくのピール強度は、１．
４ｋＮ／ｍであった。
マレイミドとジアミンとを原料とするアミノビスマレイ
ミド樹脂（ローヌプーラン社製、ケルイミド６０１）を
加熱しながらＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して６
０重量％の溶液とした。この溶液１００部に、ジメチル
ホルムアミド１０部に溶解したＮ−トリブロムフェニル
モノマレイミド６部を加えた。この樹脂組成物を、厚み
０．２ｍｍのガラスクロスに含浸、乾燥して溶剤を除
き、プリプレグとした。このプリプレグ８枚を積層し、
その両側に前記銅はく２を配置して温度２００℃、圧力
６ＭＰａで３時間加熱加圧し、厚み１．６ｍｍの銅張積
層板を得た。この積層板の銅はくのピール強度は、１．
４ｋＮ／ｍであった。
【００１６】比較例２ 紫外線を照射しない銅はくを用いたほかは実施例２と同
様にして銅張積層板を得た。この積層板の銅はくのピー
ル強度は、１．１ｋＮ／ｍであった。
様にして銅張積層板を得た。この積層板の銅はくのピー
ル強度は、１．１ｋＮ／ｍであった。
【００１７】実施例３ 厚み１８μｍ、粗化面の表面粗さを１．３μｍ（Ｒａ）
の電解銅はくにγ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシランを付着させ、次に８０Ｗの高圧水銀灯３本の下
を４ｍ／分で通過させ銅はく３を得た。累積照射量は１
２００ｍＪ／ｃｍ2 であった。
の電解銅はくにγ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシランを付着させ、次に８０Ｗの高圧水銀灯３本の下
を４ｍ／分で通過させ銅はく３を得た。累積照射量は１
２００ｍＪ／ｃｍ2 であった。
【００１８】次にビニルエステル樹脂１００部にクメン
ハイドロパーオキサイド１部を添加し樹脂組成物を厚み
０．２ｍｍのガラス布基材に含浸し、これをそのまま７
枚積層し、その両面に前記銅はく３を配置し１１０℃で
２０分さらに１６０℃で３０分加熱し厚み１．６ｍｍの
両面銅張積層板を得た。この積層板の銅はくのピール強
度は、１．５ｋＮ／ｍであった。
ハイドロパーオキサイド１部を添加し樹脂組成物を厚み
０．２ｍｍのガラス布基材に含浸し、これをそのまま７
枚積層し、その両面に前記銅はく３を配置し１１０℃で
２０分さらに１６０℃で３０分加熱し厚み１．６ｍｍの
両面銅張積層板を得た。この積層板の銅はくのピール強
度は、１．５ｋＮ／ｍであった。
【００１９】比較例３ 紫外線を照射しない銅はくを用いたほか、実施例３と同
様にして銅張積層板を得た。この積層板の銅はくのピー
ル強度は、１．１ｋＮ／ｍであった。
様にして銅張積層板を得た。この積層板の銅はくのピー
ル強度は、１．１ｋＮ／ｍであった。
【００２０】比較例４ 紫外線を照射しない表面粗さ１．５μｍ（Ｒａ）の銅は
くを用いたほか実施例３と同様にして銅張積層板を得
た。この積層板の銅はくのピール強度は、１．３ｋＮ／
ｍであった。
くを用いたほか実施例３と同様にして銅張積層板を得
た。この積層板の銅はくのピール強度は、１．３ｋＮ／
ｍであった。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、金属はくにカップリン
グ剤を付着し、その後紫外線を照射することにより、金
属はくと樹脂との接着強度を高めることができる。以上
金属はくの場合について説明したが、本発明は金属板と
樹脂との接着、多層プリント配線板の内層回路板と接着
用プリプレグとの接着にも応用できる。
グ剤を付着し、その後紫外線を照射することにより、金
属はくと樹脂との接着強度を高めることができる。以上
金属はくの場合について説明したが、本発明は金属板と
樹脂との接着、多層プリント配線板の内層回路板と接着
用プリプレグとの接着にも応用できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 金属の表面にカップリング剤を付着させ
た後、紫外線を照射することを特徴とする金属表面の処
理方法。 - 【請求項２】 金属がプリント配線板用金属はくである
ことを特徴とする金属表面の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34370791A JP2658701B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 金属表面の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34370791A JP2658701B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 金属表面の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05171458A true JPH05171458A (ja) | 1993-07-09 |
| JP2658701B2 JP2658701B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=18363630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34370791A Expired - Fee Related JP2658701B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 金属表面の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658701B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100442563B1 (ko) * | 2001-10-23 | 2004-07-30 | 엘지전선 주식회사 | 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법 |
| JP2006245303A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Nikko Kinzoku Kk | 銅箔の表面処理方法 |
| WO2012141293A2 (ja) * | 2011-04-15 | 2012-10-18 | 東洋紡績株式会社 | 積層体とその製造方法および、この積層体を用いたデバイス構造体の作成方法 |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP34370791A patent/JP2658701B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100442563B1 (ko) * | 2001-10-23 | 2004-07-30 | 엘지전선 주식회사 | 실란커플링제를 사용한 동박의 표면처리방법 |
| US6878261B2 (en) | 2001-10-23 | 2005-04-12 | Lg Cable Ltd. | Surface treatment method of copper foil with silane coupling agent |
| JP2006245303A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Nikko Kinzoku Kk | 銅箔の表面処理方法 |
| WO2012141293A2 (ja) * | 2011-04-15 | 2012-10-18 | 東洋紡績株式会社 | 積層体とその製造方法および、この積層体を用いたデバイス構造体の作成方法 |
| WO2012141293A3 (ja) * | 2011-04-15 | 2012-12-20 | 東洋紡株式会社 | 積層体とその製造方法および、この積層体を用いたデバイス構造体の作成方法 |
| CN103619591A (zh) * | 2011-04-15 | 2014-03-05 | 东洋纺株式会社 | 层叠体、其制造方法以及使用该层叠体的器件结构体的制作方法 |
| US9604391B2 (en) | 2011-04-15 | 2017-03-28 | Toyobo Co., Ltd. | Laminate, production method for same, and method of creating device structure using laminate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658701B2 (ja) | 1997-09-30 |
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