JPH1121531A

JPH1121531A - 異方導電性接着剤

Info

Publication number: JPH1121531A
Application number: JP17688397A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Miyamoto; 哲也宮本; Masakazu Kawada; 政和川田; Hiroshi Ito; 浩志伊藤
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1997-07-02
Filing date: 1997-07-02
Publication date: 1999-01-26
Anticipated expiration: 2017-07-02
Also published as: JP3447201B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＬＣＤとＴＣＰとの接続や、ＴＣＰとＰＣＢ
との接続などの微細回路同士の電気的接続において、特
に低温短時間での接続も可能で、且つ、接着性、接続信
頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型異方
導電性接着剤を提供する。【解決手段】メタアクリロイル化フェノールノボラッ
ク樹脂（n/(m+n)=0.7/1、m+n=8）をメチルエチルケトン
に溶解した５０％溶液を２００重量部、1,1,3,3,-テト
ラメチルブチルパーオキシヘキサノエートを５重量部、
アクリロニトリル-ブタジエン-メタクリル酸共重合体を
メチルエチルケトンに溶解した２０％溶液を５００重量
部、ジアミノジフェニルメタン型ビスマレイミドをテト
ラヒドロフランに溶解した２０％溶液を３５０重量部、
Ｎｉ／Ａｕメッキポリスチレン粒子７ｇを混合し、均一
に分散させた後、離型処理を施したポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に乾燥後の厚さが４５μｍになるよ
うに流延・乾燥して異方導電フィルムを得た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤ（液晶ディ
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、接着性樹脂中に導電性粒子を分散
させた異方導電性接着剤が液晶ディスプレイＬＣＤとＴ
ＣＰやＴＣＰとＰＣＢとの接続など各種微細回路接続の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法とし
て異方導電性接着剤が使用されてきている。この方法
は、接続したい部材間に異方導電性接着剤を挟み加熱加
圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁
性を保ち、上下の端子間では電気的に導通させるもので
ある。このような用途に異方導電性接着剤が多用されて
きたのは、被着体の耐熱性がないことや微細な回路では
隣接端子間で電気的にショートしてしまうなど半田付け
などの従来の接続方法が適用できないことが理由であ
る。

【０００３】この異方導電接着剤は、熱可塑タイプのも
のと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱可
塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系の
熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。

【０００４】熱可塑タイプの異方導電性接着剤について
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに
比べて、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好
であると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが
低いため、接続信頼性が低いため長期環境試験に耐えう
るもののではなかった。

【０００５】一方、現在主流となっている熱硬化タイプ
の異方導電性接着剤は、一般に保存性安定性、硬化性の
バランスの良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用
いられている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプの
ものは、保存性安定性と樹脂の硬化性を両立させるた
め、その硬化反応性から１５０〜２００℃の温度で３０
秒前後加熱、硬化することが必要とされ、たとえば１５
０℃以下の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させ
ることは困難であった。

【０００６】更に、保存安定性については、例えば、Ｂ
Ｆ₃アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。

【０００７】前記問題点に加えて、熱硬化タイプの異方
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、位置ずれ等の原因によって一度接続したものを被
接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合（所
謂リペア）したいという要求が多くでてきている。しか
し殆どのものが高接着力、高信頼性といった長所がある
反面、この様な一見矛盾する要求に対しては対応が極め
て難しく、満足するものは得られていない。

【０００８】特に最近は、ＬＣＤモジュールの大画面
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンずれが生
じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部
の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。ま
た、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺化
してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。

【０００９】そこで、より低温で接続することによりこ
れらの問題を解決することが考えられたが、たとえば、
従来の熱可塑性タイプの異方導電性接着剤で接続しよう
とすると、比較的低温での接続は可能であるが樹脂の耐
湿性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪いという問題が
あった。また、熱硬化タイプの主流であるエポキシ樹脂
系の異方導電性接着剤で低温で接続しようとすると、樹
脂を硬化させるために接続時間を長くする必要があり、
実用上適用できるものではなかった。

【００１０】低温接続を可能とする異方導電性接着剤と
して、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合し
た接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開平
７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−（ジ
アルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分散さ
せたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案され
ているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食
等の問題があり実用には至っていない。

【００１１】さらに、低温接続を可能にするものとし
て、ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラ
ストマー、マレイミドとを配合した樹脂組成物中に導電
性粒子を分散させた熱硬化型異方導電性接着剤におい
て、ラジカル重合性樹脂がフェノール性水酸基を有する
ノボラック樹脂で有ることを特徴とする異方導電接着剤
も提案されているが、原料ノボラックの構造、フェノー
ル性水酸基と（メタ）アクリロイル基の比、ノボラック
の平均核数が異方導電接着剤の硬化性、接着性、接続信
頼性に大きな影響を及ぼすことが予想されるが、現在の
ところ最適化されるには至っていない。即ち、現状では
硬化性、作業性、接着性、接続信頼性等の全てをバラン
ス良く満足する樹脂系は得られておらず、そのため、よ
り低温短時間で接続でき、且つ、接着性、接続信頼性、
保存安定性、リペア性等に優れる異方導電性接着剤の要
求が強くなっている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
このような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の
電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能
で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性
にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供しようと
するものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者は、低温速硬化
性と保存安定性性の両立が可能なラジカル重合性樹脂と
有機過酸化物、熱可塑性エラストマーとを配合した接着
剤中に、導電性粒子を分散させた熱硬化型異方導電性接
着剤を用いて加熱硬化接続する際に、ラジカル重合性樹
脂と熱可塑性エラストマーとが加熱接着時に両者が相溶
性の違いから相分離してしまい、十分な接着強度と接続
安定性が得られない点について種々の検討を加えた結
果、上記接着剤中にラジカル重合性樹脂と熱可塑性エラ
ストマーとの双方に相溶性のあるマレイミドを加えるこ
とによって、相分離を押さえることができ、且つ、
（１)式に表されるフェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂を使用することによ
り、種々の環境下で十分な接着性、接続信頼性を有する
加熱硬化型異方導電性接着剤の得られることを見いだし
本発明に至ったものである。

【００１４】

【化１】（式中、Ｒ₁：Ｈ又はＣＨ₃ Ｒ₂：Ｈ又はＣＨ₃）

【００１５】即ち、本発明はフェノール性水酸基を有す
る（メタ）アクリロイルノボラック樹脂をラジカル重合
性樹脂とし、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー及び
マレイミドからなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散さ
せた異方導電性接着剤でる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるラジカル重合
性樹脂としては、（１）式に表されるフェノール性水酸
基を有する（メタ）アクリロイル化ノボラック樹脂が主
として用いられるが、これに加えて分子中に一個以上の
炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合可能なもので
あれば、単独あるいは２種以上混合して用いても良い。

【００１７】具体的に、ラジカル重合可能なものとして
は、ビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等
のアクリレート類、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート樹脂などが挙げられる。中でも硬化性と保存
性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性を兼ね備えたビ
ニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂を好適に
用いる事が出来る。また、その保存性を確保するため
に、予めキノン類、多価フェノール類、フェノール類等
の重合禁止剤を添加することも可能である（例えば、特
開平４−１４６９５１など）。さらに硬化性、加熱時の
流動性、作業性を改良するため、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリト
ールジアリレートモノステアレート、テトラエチレング
リコールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレートなどのアクリレート類やスチレンなど各種
モノマー類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用する
ことが可能である。

【００１８】本発明で用いられるフェノール性水酸基を
有する（メタ）アクリロイル化ノボラック樹脂のラジカ
ル重合樹脂中に占める割合は、２０ｗｔ％〜１００ｗｔ
％が好ましい。割合が２０％以下であると、異方導電接
着剤とした時に十分な接着性が得られない。また、フェ
ノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化ノボラ
ック樹脂とは、（１）式を有するものであり、特に限定
されるものではないが、グリシジル（メタ）アクリレー
トのグリシジル基とノボラック樹脂の水酸基との付加反
応、或いは、（メタ）アクリル酸のカルボキシル基とノ
ボラック型のエポキシ樹脂のエポキシ基との付加反応等
によって得られるものを指す。

【００１９】ここで使用されるノボラック樹脂として
は、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール、ブ
チルフェノール、ノニルフェノール等のアルキルフェノ
ール類、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン等
の多価フェノール類等とホルムアルデヒドとの縮合反応
によって得られるものであり、平均核数は５〜１０のも
のである。異方導電接着剤とした時の、接着性、接続信
頼性、速硬化性を考慮するとフェノール、クレゾールを
好適に用いることが出来る。

【００２０】これらのノボラック樹脂とグリシジルメタ
クリレートの反応は、仕込み比等の反応条件をを変える
ことにより容易に、フェノール性水酸基を有する（メ
タ）アクリロイル化ノボラック樹脂中のフェノール性水
酸基と（メタ）アクリロイル基の比をコントロールする
ことが出来る。

【００２１】フェノール性水酸基を有する（メタ）アク
リロイル化ノボラック樹脂のフェノール性水酸基と（メ
タ）アクリロイル基との比は、0.3 ≦ ｎ／（ｍ＋ｎ）
≦ 0.9 が好ましい。ｎ／（ｍ＋ｎ）が、0.9 を越える
と、（メタ）アクリロイル基の割合が多くなり、異方導
電接着剤とした場合、硬化性は良好であるが、接着性が
低下するといった問題が生じてくる。ｎ／（ｍ＋ｎ）
が、0.3 未満であると、異方導電接着剤とした場合、接
着性は良好であるが、硬化性の低下および架橋密度の低
下に起因する信頼性の低下といった問題が生じてくる。

【００２２】フェノール性水酸基を有する（メタ）アク
リロイル化ノボラック樹脂の平均核数ｍ＋ｎは、５〜１
０が好ましい。平均核数ｍ＋ｎ＜５であると、異方導電
接着剤とした場合の硬化性の低下および接着性の低下と
いった問題が生じてくる。また、ｍ＋ｎ＞１０であると
軟化点が高くなり、異方導電接着剤とした時の流動性が
不足し十分な接続性が得られない。

【００２３】本発明で用いられる有機過酸化物としては
特に限定されるものではなく、例えば１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシ
ルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシ
ジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸化物は単
独あるいは硬化性をコントロールするため２種類以上の
有機過酸化物を混合して用いることも可能である。ま
た、保存性を改良するため各種重合禁止剤を予め添加し
ておく事も可能である。さらに樹脂への溶解作業を容易
にするため溶剤等に希釈して用いる事もできる。本発明
で用いられる有機過酸化物の種類や配合量は各過酸化物
を配合した場合の接着剤の硬化性と保存性との兼ね合い
で決定されることは当然である。

【００２４】本発明で用いられる熱可塑性エラストマー
としては特に制限はないが例えばポリエステル樹脂類、
ポリウレタン樹脂類、ポリイミド樹脂、ポリブタジエ
ン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレン
共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラール
樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹
脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸
ビニル樹脂、ナイロン、スチレン−イソプレン共重合
体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、
スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重
合体、ポリメチルメタクリレート樹脂などを用いること
ができる。その中で異方導電性接着剤とした時の接着
性、接続信頼性などの特性を考えるとアクリロニトリル
−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、ポリエステル、
ポリアミド樹脂、ナイロン、ポリビニルブチラール樹
脂、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック
共重合体等をより好適に用いることができる。

【００２５】本発明に用いられるマレイミドとしては、
ラジカル重合性樹脂と熱可塑性エラストマーとを相溶さ
せる作用を有するものであれば特に制限はないが、一般
的に（２）、（３）式に例示される化学構造を有するも
のを用いる。異方導電性接着剤の使用条件（接続温度、
接続時間）や、使用するラジカル重合性樹脂および熱可
塑性エラストマーの種類により、その化学構造を選択或
いは変更して使用できる。また、ラジカル重合性樹脂と
熱可塑性エラストマーの相溶性を、更に向上させるため
にアミン変性マレイミド、さらには、アミン変性マレイ
ミドの保存性を上げるために再沈等の操作を行い未反応
のアミンを除去アミン変性マレイミド等も用いることが
出来る。

【００２６】

【化２】（式中、Ｒ₃：１価の有機基）

【００２７】

【化３】（式中、Ｒ₄：１価の有機基）

【００２８】本発明に用いられる導電性粒子は、導電性
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子の表面に金属をコートしたもの等が適用できる。
これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続した
い回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等に
よって適切なものを選ぶことができる。

【００２９】更に、本発明の異方導電性接着剤中には、
必要に応じてカップリング剤を適量添加してもよい。カ
ップリング剤を添加する目的は、異方導電性接着剤の接
着界面の接着性を改質し、接着強度や耐熱性、耐湿性を
向上し接続信頼性を向上するものである。カップリング
剤としては、特にシラン系カップリング剤を好適に添加
使用することができ、例えば、エポキシシラン系、メル
カプトシラン系、アクリルシラン系（例えば、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）を用い
ることができる。

【００３０】本発明によれば、ラジカル重合性樹脂、有
機過酸化物、熱可塑性エラストマーとを配合した接着剤
中に導電性粒子を分散させる事により得られる異方導電
性接着剤を用いて加熱硬化接続する際、該接着剤中に含
まれるマレイミドによってラジカル重合性樹脂と熱可塑
性エラストマーとが相溶化されるため、均一分散した状
態で硬化し、且つ、ラジカル重合性樹脂としてフェノー
ル性水酸基を有した（メタ）アクリロイル化ノボラック
樹脂を用いる事から、フェノール性水酸基に基ずく優れ
た接着性が得られるため、極めて低温・短時間での接続
も可能であり、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペ
ア性に優れた異方導電性接着剤が得られる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。（実施例１）（４）式の構造を有するメタアクリロイル
化フェノールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.7/1、m+n=8）
をメチルエチルケトンに溶解した５０％溶液を２００重
量部、1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシヘキサ
ノエートを５重量部、（９）式の構造を有するアクリロ
ニトリル-ブタジエン-メタクリル酸共重合体をメチルエ
チルケトンに溶解した２０％溶液を５００重量部、（１
０）式の構造を有するジアミノジフェニルメタン型ビス
マレイミドをテトラヒドロフランに溶解した２０％溶液
を３５０重量部、Ｎｉ／Ａｕメッキポリスチレン粒子７
ｇを混合し、均一に分散させた後、離型処理を施したポ
リエチレンテレフタレートフィルム上に乾燥後の厚さが
４５μｍになるように流延・乾燥して異方導電フィルム
を得た。

【００３２】（実施例２）（４）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.
5/1、m+n=8）を用いた以外は実施例１と全く同様にし
て異方導電フィルムを得た。

【００３３】（実施例３）（４）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.
7/1、m+n=8）７０重量部をメチルエチルケトンに溶解し
た５０％溶液を１４０重量部と（８）式の構造を有する
クレゾールノボラック型ビニルエステル３０重量部をメ
チルエチルケトンに溶解した５０％溶液を６０重量部用
いた以外は実施例１と全く同様にして異方導電フィルム
を得た。

【００３４】（実施例４）（４）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.
7/1、m+n=6）を用いた以外は実施例１と全く同様にして
異方導電フィルムを得た。

【００３５】（実施例５）（４）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.
5/1、m+n=6）を用いた以外は実施例１と全く同様にし
て異方導電フィルムを得た。

【００３６】（実施例６）（４）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.
7/1、m+n=6）７０重量部をメチルエチルケトンに溶解し
た５０％溶液１４０重量部と（８）式の構造を有するク
レゾールノボラック型ビニルエステル３０重量部をメチ
ルエチルケトンに溶解した５０％溶液を６０重量部用い
た以外は実施例１と全く同様にして異方導電フィルムを
得た。

【００３７】（実施例７）（４）式の構造を有するメタ
アクリロイル化クレゾールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.
7/1、m+n=8）を用いた以外は実施例１と全く同様にして
異方導電フィルムを得た。

【００３８】（実施例８）（４）式の構造を有するメタ
アクリロイル化クレゾールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.
5/1、m+n=8）を用いた以外は実施例１と全く同様にして
異方導電フィルムを得た。

【００３９】（実施例９）熱可塑性エラストマーとして
飽和共重合ポリエステル（分子量25,000、軟化点120
℃）をメチルエチルケトンに溶解した５０％溶液を２０
０重量部用いた以外は実施例１と全く同様にして異方導
電フィルムを得た。

【００４０】（実施例１０）熱可塑性エラストマーとし
てエポキシ化スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブ
ロック共重合体をメチエチルケトンに溶解した２０％溶
液を５００重量部用いた以外は実施例１と全く同様にし
て異方導電フィルムを得た。

【００４１】（比較例１）（７）式の構造を有するフェ
ノールノボラック型ビニルエステル樹脂を用いた以外は
実施例１と全く同様にして異方導電フィルムを得た。

【００４２】（比較例２）（８）式の構造を有するクレ
ゾールノボラック型ビニルエステル樹脂を用いた以外は
実施例１と全く同様にして異方導電フィルムを得た。

【００４３】（比較例３）（６）式の構造を有するメタ
アクリロイル化2,4-キシレノールノボラック樹脂を用い
た以外は実施例１と全く同様にして異方導電フィルムを
得た。

【００４４】（比較例４）（４）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.
2/1、m+n=8）を用いた以外は実施例１と全く同様にして
異方導電フィルムを得た。

【００４５】（比較例５）（４）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.
95/1、m+n=8）を用いた以外は実施例１と全く同様にし
て異方導電フィルムを得た。

【００４６】（比較例６）（４）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.
7/1、m+n=3）を用いた以外は実施例１と全く同様にして
異方導電フィルムを得た。

【００４７】（比較例７）（４）式の構造を有するメタ
アクリロイル化フェノールノボラック樹脂（n/(m+n)=0.
7/1、m+n=11）を用いた以外は実施例１と全く同様にし
て異方導電フィルムを得た。実施例および比較例で使用
した原料一覧を表１に、配合量および接着力、接続信頼
性、保存性の評価結果を表２及び表３に示す。

【００４８】

【表１】

【００４９】

【化４】

【００５０】

【化５】

【００５１】

【化６】

【００５２】

【化７】

【００５３】

【化８】

【００５４】

【化９】カルボキシル基量：４．０mol％アクリロニトリル量：２７wt％分子量：１００，０００

【００５５】

【化１０】

【００５６】

【表２】

【００５７】

【表３】

【００５８】１．評価サンプルの作製被着体は銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍに０．５μ
ｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３０ｍｍ、端
子数６０本）と０．８ｍｍ厚４層板（ＦＲ−４）内層・
外層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ
０．３０ｍｍ、端子数６０本）を用いた。２．接着強度測定方法１３０℃、３０ｋｇ／cm²、１５ｓの条件で圧着し、９
０°剥離試験によって評価を行った。３．接続信頼性測定方法サンプル作製直後および温度８５℃、湿度８５％、１０
０時間放置後の接続抵抗を測定した。測定できないもの
を導通不良（ＯＰＥＮ）とした。

【００５９】

【発明の効果】本発明の異方導電接着剤は、１３０℃前
後の低温での微細な回路電極の接続が可能であり、且つ
作業性、長期信頼性に優れている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ // Ｃ０８Ｆ 299/02 Ｃ０８Ｆ 299/02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）式の構造を有するフェノール性水
酸基を持った（メタ）アクリロイル化ノボラック樹脂を
ラジカル重合性樹脂とし、有機過酸化物、熱可塑性エラ
ストマー及びマレイミドからなる樹脂組成物中に導電性
粒子を分散させたことを特徴とする異方導電接着剤。【化１】（式中、Ｒ₁：Ｈ又はＣＨ₃ Ｒ₂：Ｈ又はＣＨ₃）
【請求項２】該フェノール性水酸基を有する（メタ）
アクリロイル化ノボラック樹脂の水酸基と（メタ）アク
リロイル基の比は、0.3 ≦ ｎ／（ｍ＋ｎ）≦ 0.9であ
り、且つ、平均核数ｍ＋ｎ＝５〜１０であることを特徴
とする請求項１記載の異方導電フィルム。