JP2001072957A

JP2001072957A - 回路用接続部材

Info

Publication number: JP2001072957A
Application number: JP29309499A
Authority: JP
Inventors: Kazuya Sato; 和也佐藤; Seiji Tai; 誠司田井; Yukiko Muramatsu; 有紀子村松
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1999-03-26
Filing date: 1999-10-15
Publication date: 2001-03-21

Abstract

(57)【要約】【課題】１００〜１３０℃で数十秒〜数時間で接続可
能であり、加熱による基板の膨張を抑止することができ
る回路用接続部材を提供する。【解決手段】オキセタン化合物を含有する接着剤組成
物及び導電性粒子を含有してなる回路用接続部材ならび
に（１）オキセタン化合物、（２）フィルム性付与ポリ
マー及び（３）硬化触媒を必須成分とする接着剤組成物
並びに導電性粒子を含有してなる回路用接続部材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路用接続部材に関
する。

【０００２】

【従来の技術】２つの回路基板同士を接着すると共に、
これらの電極間に電気的導通を得る接着剤については、
スチレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、エポ
キシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質が知られてい
る。この場合、接着剤中に導電性粒子を配合し加圧によ
り接着剤の厚み方向に電気的接続を得るもの（例えば特
開昭５５−１０４００７号公報）と、導電性粒子を用い
ずに接続時の加圧により電極面の微細凸凹の接触により
電気的接続を得るもの（例えば特開昭６０−２６２４３
０号公報）とがある。

【０００３】以前は、これらの接着は比較的高温（１４
０℃〜２００℃）で短時間加圧することによって行われ
てきた。しかし、接続温度を下げることにより、例えば
１００℃や１２０℃で接続が可能となると、接続体の熱
膨張係数の違いによる接続領域のずれが軽減されたり、
また、接続される材料をより安価な耐熱性の低いものに
切り替えられるため、工業的に望ましい。従来用いてい
た熱硬化性の接着剤では、硬化反応をより確実に行うた
めに通常は１７０℃以上の高温で接続を行っていたが、
一般的に接続される２種の基板は材質が異なるためにそ
れぞれの熱膨張係数が異なり、狭ピッチの接続体を形成
することが困難であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】請求項１〜４記載の発
明は、１００〜１３０℃で数十秒〜数時間で接続可能で
あり、加熱による基板の膨張を抑止することができる回
路用接続部材を提供するものである。請求項５〜７記載
の発明は、請求項１〜４の発明の効果に加えて、さらに
回路接続時の電気的特性の優れた回路接続用部材を提供
するものである。請求項８〜９記載の発明は、請求項１
〜７の発明の効果に加えて、さらに接続信頼性の高い回
路接続用部材を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、オキセタン化
合物を含有する接着剤組成物及び導電性粒子を含有して
なる回路用接続部材に関する。また、本発明は、（１）
オキセタン化合物、（２）フィルム性付与ポリマー及び
（３）硬化触媒を必須成分とする接着剤組成物並びに導
電性粒子を含有してなる回路用接続部材に関する。ま
た、本発明は、硬化触媒が、オニウム塩である前記回路
用接続部材に関する。

【０００６】また、本発明は、フィルム性付与ポリマー
が、フェノキシ樹脂である前記回路用接続部材に関す
る。また、本発明は、フィルム性付与ポリマーが、ビニ
ル共重合体である前記回路接続用部材に関する。また、
本発明は、フィルム性付与ポリマーが、メタクリル酸メ
チルを共重合モノマーとして含むビニル共重合体である
前記回路接続用部材に関する。また、本発明は、フィル
ム性付与ポリマーが、スチレンを共重合モノマーとして
含むビニル共重合体である前記回路接続用部材に関す
る。

【０００７】また、本発明は、オキセタン化合物の分子
量が、１０２〜５０００の範囲である前記回路接続用部
材に関する。また、本発明は、オキセタン化合物が、そ
の分子中に１〜４個のオキセタン環を有しているオキセ
タン化合物である前記回路接続用部材に関する。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明における接着剤組成物につ
いて説明する。本発明に用いられる前記接着剤組成物中
の必須成分であるオキセタン化合物はその分子中にオキ
セタン環を有していれば特に制限はなく、いかなる化合
物も用いることが出来る。これらの内、その分子中に１
〜４個のオキセタン環を有しているオキセタン化合物を
用いた回路接続用部材は、硬化後にひび割れが起こりに
くい点から好ましい。

【０００９】１個のオキセタン環を有する化合物として
は、下記一般式（１）で示される化合物等が挙げられ
る。

【００１０】

【化１】

【００１１】一般式（１）において、Ｒ¹は、水素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等
の炭素数１〜６個のアルキル基、炭素数１〜６個のフル
オロアルキル基、アリル基、アリール基、フリル基又は
チエニル基である。Ｒ²は、メチル基、エチル基、プロ
ピル基或いはブチル基等の炭素数１〜６個のアルキル
基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル
−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、
１−ブテニル基、２−ブテニル基或いは３−ブテニル基
等の炭素数２〜６個のアルケニル基、フェニル基、ベン
ジル基、フルオロベンジル基、メトキシベンジル基或い
はフェノキシエチル基等の芳香環を有する基、エチルカ
ルボニル基、プロピルカルボニル基或いはブチルカルボ
ニル基等の炭素数２〜６個のアルキルカルボニル基、エ
トキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基或いはブ
トキシカルボニル基等の炭素数２〜６個のアルコキシカ
ルボニル基、又はエチルカルバモイル基、プロピルカル
バモイル基、ブチルカルバモイル基或いはペンチルカル
バモイル基等の炭素数２〜６個のＮ−アルキルカルバモ
イル基等である。

【００１２】つぎに、２個のオキセタン環を有する化合
物としては、下記一般式（２）で示される化合物等が挙
げられる。

【００１３】

【化２】

【００１４】一般式（２）において、Ｒ¹は、前記一般
式（１）におけるものと同様の基である。Ｒ³は、例え
ば、エチレン基、プロピレン基或いはブチレン基等の線
状或いは分枝状アルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）
基或いはポリ（プロピレンオキシ）基等の線状或いは分
枝状ポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メ
チルプロペニレン基或いはブテニレン基等の線状或いは
分枝状不飽和炭化水素基、カルボニル基、カルボニル基
を含むアルキレン基、カルボキシル基を含むアルキレン
基又はカルバモイル基を含むアルキレン基等である。

【００１５】また、Ｒ³は、下記一般式（３）〜（１
４）で示される基から選択される多価基でもある。

【００１６】

【化３】

【００１７】一般式（３）において、Ｒ⁴は、水素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等
の炭素数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基或いはブトキシ基等の炭素数１〜４個
のアルコキシ基、塩素原子或いは臭素原子等のハロゲン
原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキ
ルカルボキシル基、カルボキシル基、又はカルバモイル
基である。

【００１８】

【化４】

【００１９】一般式（４）において、Ｒ⁵は、酸素原
子、硫黄原子、メチレン基、

【化５】である。

【００２０】

【化６】

【００２１】一般式（５）において、Ｒ⁶は、水素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等
の炭素数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基或いはブトキシ基等の炭素数１〜４個
のアルコキシ基、塩素原子或いは臭素原子等のハロゲン
原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキ
ルカルボキシル基、カルボキシル基、又はカルバモイル
基である。

【００２２】

【化７】

【００２３】一般式（６）において、Ｒ⁵は、酸素原
子、硫黄原子、メチレン基、

【化８】である。

【００２４】

【化９】

【００２５】一般式（７）及び一般式（８）において、
Ｒ⁸は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基或
いはブチル基等の炭素数１〜４個のアルキル基、メトキ
シ基、エトキシ基、プロポキシ基或いはブトキシ基等の
炭素数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子或いは臭素原
子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト
基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又は
カルバモイル基である。さらにＲ⁸は、ナフタレン環に
２〜４ヶ置換していてもよい。

【００２６】

【化１０】

【００２７】２個のオキセタン環を有する化合物におい
て、上記した化合物以外の好ましい例としては、下記一
般式（１５）で示される化合物がある。なお、一般式
（１５１）において、Ｒ¹は、前記一般式（１）におけ
るものと同様の基である。

【００２８】

【化１１】

【００２９】３〜４個のオキセタン環を有する化合物と
しては、下記一般式（１６）で示される化合物等が挙げ
られる。

【００３０】

【化１２】

【００３１】一般式（１６）において、Ｒ¹は、前記一
般式（１）におけるものと同様の基であり、ｍは３又は
４である。Ｒ⁹は、例えば、下記一般式（１７）式（１
８）及び式（１９）で示される基等の炭素数１〜１２の
分枝状アルキレン基、下記一般式（２０）で示される基
等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基が挙げられる。

【００３２】

【化１３】〔一般式（１７）において、Ｒ¹⁰はメチル基、エチル基
又はプロピル基等の低級アルキル基である〕

【００３３】

【化１４】

【００３４】

【化１５】

【００３５】

【化１６】〔一般式（２０）において、ｎは１〜１０の整数であ
る〕

【００３６】本発明で使用するオキセタン化合物の好ま
しい具体例としては、以下に示す化合物がある。

【００３７】

【化１７】

【００３８】

【化１８】

【００３９】また、これら以外にも、分子量１，０００
〜５，０００程度の比較的高分子量の１〜４個のオキセ
タン環を有する化合物も挙げられる。さらにオキセタン
を含むポリマーとして、側鎖にオキセタン環を有するポ
リマー（例えば、K.Sato,A.Kameyama and T.Nishikubo,
Macromolecules,25,1198(1992)を参照）等も同様に用い
ることが出来る。なお、本発明では２種類以上のオキセ
タン化合物を組み合わせて使用することができる。

【００４０】また、本発明における接着剤組成物にはオ
キセタン化合物の他に硬化触媒、フィルム性付与ポリマ
ーを含むことができる。以下、それら添加可能な成分に
ついて説明する。

【００４１】本発明で用いる硬化触媒としては、オニウ
ム塩、三級アミン、四級アンモニウム塩、イミダゾ−ル
化合物、ホウ素化合物およびリン化合物などが挙げられ
る。

【００４２】オニウム塩としては、下記一般式（２７）
で表される化合物を挙げることができる。

【化１９】〔式中、カチオンはオニウムであり、ＺはＳ、Ｓｅ、Ｔ
ｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌまたは
Ｎ≡Ｎであり、Ｒ¹¹、Ｒ¹²、Ｒ¹³及びＲ¹⁴は同一または
異なる有機基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、それぞれ０〜
３の整数であって（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は、Ｚの価数に等
しく、Ｍは、ハロゲン化物錯体の中心原子を構成する金
属またはメタロイドであり、例えばＢ、Ｐ、Ａｓ、Ｓ
ｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚ
ｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏなどであり、Ｘはハロ
ゲン原子であり、ｐはハロゲン化物錯体イオンの正味の
電荷であり、ｑはハロゲン化物錯体イオン中の原子の数
である〕

【００４３】上記一般式（２７）中における陰イオン
（ＭＸ_q+p）の具体例としては、テトラフルオロボレー
ト（ＢＦ₄ ^-）、ヘキサフルオロホスフェート（Ｐ
Ｆ₆ ^-）、ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ₆ ^-）、
ヘキサフルオロアルセネート（ＡｓＦ₆ ^-）、ヘキサクロ
ロアンチモネート（ＳｂＣｌ₆ ^-）などが挙げられる。

【００４４】また、一般式（２７）において陰イオン
が、一般式〔ＭＸ_q(ＯＨ)^-〕で表される陰イオンを有
するオニウム塩を用いることができ、さらに、過塩素酸
イオン（ＣｌＯ₄ ^-）、トリフルオロメタンスルフォン酸
イオン（ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-）、フルオロスルフォン酸イオン
（ＦＳＯ₃ ^-）、トルエンスルフォン酸イオン、トリニト
ロベンゼンスルフォン酸陰イオン、トリニトロトルエン
スルフォン酸陰イオンなどの他の陰イオンを有するオニ
ウム塩を用いることもできる。これらのオニウム塩は、
単独でまたは２種以上のものを組み合わせて使用でき
る。このようなオニウム塩のうち、特に有効なオニウム
塩は芳香族オニウム塩である。

【００４５】これらのうちで、下記一般式（２８）で表
されるオニウム塩化合物が好ましい。

【化２０】（式中、Ｒ¹⁵〜Ｒ¹⁷はアルキル基、アリール基であり、
同一であっても良く、Ｍはハロゲン化合物錯体の中心原
子である金属又は半金属であり、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｆｅ、
Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｅ、
Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏなどであり、Ｘはハロゲンであ
り、ｒはＭとＸの種類によって決まる６までの自然数で
ある）

【００４６】さらに、陰イオン（ＭＸ_r ^-）の代わりと
して一般式（ＭＸ_r(ＯＨ)^-）の陰イオンも用いること
ができる。また、その他の陰イオン（ＭＸ_r ^-）の代わ
りの陰イオンとしては過塩素酸イオン（ＣｌＯ₄ ^-）、ト
リフルオロメチル亜硫酸イオン（ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-）、フル
オロスルホン酸イオン（ＦＳＯ₃ ^-）などを挙げることが
できる。これらの中で、下記一般式（２９）の構造を有
するものが市販され、有用である。

【００４７】

【化２１】（式中、Ｒ¹⁸〜Ｒ²⁰はアリール基又はアルキル基を示
す）市販品の具体例としては、サンエイドＳＩシリーズ
（三新化学）などを挙げることができる。

【００４８】三級アミンとしては、トリエタノ−ルアミ
ン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジア
ミン、ジメチルアニリン、ジメチルアミノエタノ−ル、
ジエチルアミノエタノ−ル、２，４，６−トリス（ジメ
チルアミノメチル）フェノ−ル、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピ
ペラジン、ピリジン、ピコリン、１，８−ジアザ−ビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン−７、ベンジルジメチル
アミン及び２−（ジメチルアミノ）メチルフェノ−ル等
がある。四級アンモニウム塩としては、ドデシルトリメ
チルアンモニウムクロライド、セチルトリメチルアンモ
ニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアン
モニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムクロラ
イド、テトラブチルアンモニウムブロマイド及びステア
リルトリメチルアンモニウムクロライド等がある。

【００４９】イミダゾ−ル類としては、２−メチルイミ
ダゾ−ル、２−ウンデシルイミダゾ−ル、２−エチルイ
ミダゾ−ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾ−ル及
び１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾ−ル等が
ある。ホウ素化合物としては、テトラフェニルボロン塩
類、例えば、トリエチレンアミンテトラフェニルボレ−
ト、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレ−ト等が
ある。リン化合物としては、例えば、トリフェニルホス
フィン、トリス−２，６ジメトキシフェニルホスフィ
ン、トリ−ｐトリルホスフィン、亜リン酸トリフェニ
ル、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチ
ルホスホロジチオエ−ト及びテトラ−ｎ−ブチルホスホ
ニウムブロマイド等がある。

【００５０】これら硬化触媒の中で、オニウム塩は接着
剤組成物や回路接続材料とした際の保存時の安定性と、
高い反応性を両立できることから好ましい。硬化触媒の
添加量は特に限定されないが、通常オキセタン化合物１
００重量部に対し、０．０１〜２０重量部である。

【００５１】本発明におけるフィルム性付与ポリマーと
しては、フィルムを形成できる能力を有していれば特に
制限はなく、フェノキシ樹脂、ビニル共重合体、ポリア
ミド、ポリイミド、ポリエーテル、ポリスルホン等が挙
げられる。フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹
脂、ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂等が
挙げられる。

【００５２】ビニル共重合体に用いられるビニル単量体
としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイ
ン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸メチル、メタ
クリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチ
ル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピ
ル、アクリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロ
ピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチ
ル、アクリル酸iso−ブチル、メタアクリル酸iso−ブチ
ル、アクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチ
ル、アクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチ
ル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アク
リル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘ
プチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチル
ヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル
酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニ
ル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリ
ル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシ
ル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシ
ル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシ
ル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシ
ル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、
アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル
酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アク
リル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、
アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチ
ル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アク
リル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メ
トキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル
酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキ
シジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピ
レングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレング
リコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコー
ル、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、ア
クリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタ
クリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルア
ミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アク
リル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチル
アミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタク
リル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチ
ル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−
シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、エチレ
ン、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタ
ジエン、イソプレン、クロロプレン、アクリルアミド、
メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニト
リル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を
組み合わせて使用される。

【００５３】これらフィルム性付与ポリマーは単独で、
又は２種類以上を混合して用いることができる。フィル
ム性付与ポリマーの配合量は、オキセタン化合物１００
重量部に対して、３〜１０，０００重量部とすることが
好ましく、５〜５，０００重量部とすることがより好ま
しい。この配合量が３重量部未満では、フィルムとした
場合の形成性が低下する傾向があり、また、１００００
重量部を越えると、接着力が低下する傾向がある。

【００５４】また、本発明における接着剤組成物には上
記成分の他に、硬化剤を含むこともできる。硬化剤とし
ては、アミン系、酸無水物系、フェノ−ル系硬化剤な
ど、オキセタン化合物と硬化触媒存在下に硬化するもの
であれば特に限定しない。

【００５５】アミン系硬化剤の例としては、脂肪族ポリ
アミン、ポリアミドポリアミン、脂環族ポリアミン、芳
香族ポリアミン及びその他があり、脂肪族ポリアミンと
しては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、テトラエチレンペンタミンおよびジエチルアミノプ
ロピルアミン等が挙げられ、ポリアミドポリアミンとし
ては、ポリアミドポリアミンが挙げられ、脂環族ポリア
ミンとしては、メンセンジアミン、イソホロンジアミ
ン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−
アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサス
ピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４−アミノ
−３−メチルシクロヘキシル）メタン及びビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン等が挙げられ、芳香族ポリ
アミンとしては、メタキシレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンおよびｍ−
フェニレンジアミン等が挙げられ、その他としては、ジ
シアンジアミドおよびアジピン酸ジヒラシドが挙げられ
る。

【００５６】酸無水物系硬化剤の例としてはヘキサヒド
ロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸およびメチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。フェノ−
ル系硬化剤の例としては、分子中に２個以上、好ましく
は３個以上のフェノ−ル性水酸基を有するものである。
具体的には、フェノ−ルや置換フェノ−ル、例えば、ｏ
−クレゾ−ル、ｐ−クレゾ−ル、ｔ−ブチルフェノ−
ル、クミルフェノ−ル、フェニルフェノ−ルとホルムア
ルデヒドを酸やアルカリで反応したものが挙げられる。
ホルムアルデヒドの替わりに、ほかのアルデヒド、例え
ば、ベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、サリチル
アルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、グリオキザ
−ルおよびテレフタルアルデヒドを用いたものも利用で
きる。レゾルシンとアルデヒドの反応物やポリビニルフ
ェノ−ルも本発明の硬化剤として用いることができる。
これら硬化剤を添加する場合の配合割合は、オキセタン
化合物１００重量部に対し、１０〜１００重量部の範囲
が好ましい。

【００５７】また、本発明における接着剤組成物には上
記成分の他に、反応性希釈剤、カップリング剤さらに通
常用いられるエポキシ樹脂なども含むこともできる。

【００５８】具体的なエポキシ樹脂としては、フェノー
ルエーテル系エポキシ樹脂［例えばビスフェニノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノポラック型エポキシ樹脂、ハロ
ゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、等］：エ
−テル系エポキシ樹脂〔例えば、ポリオール、ポリエー
テルポリオール等とエピクロルヒドリンとの縮合物
等］；エステルエポキシ樹脂［例えば、グリシジル（メ
タ）アクリレートとエチレン性不飽和単量体（アクリロ
ニトリル等）との共重合体等］：（Ａ−４）グリシジル
アミン系エポキシ樹脂［例えば、アニリン、ジアミノジ
フェニルメタン、アミノフェノール類、キシリレンジア
ミン、ハロゲン化アニリン、ビスアミノメチルシクロヘ
キサン等のアミン類とエピクロルヒドリンとの縮合物
等］；非グリシジル型エポキシ樹脂〔例えば、脂肪族お
よび脂環式エポキシ樹脂等］；単官能エポキシ化合物
〔スチレンオキサイド、クレジルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルーテル、２−エチルヘキシルグリシ
ジルエーテル等］、多官能エポキシ化合物〔ジグリシジ
ルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペ
ンチルグリコールジグリシジルエーテル、ジグリシジル
アニリン、トリメチロールプロバントリグリシジルエー
テル、グリセリントリグリシジルエーテル、等］、ビニ
ル結合含有エポキシ化合物〔アリルグリシジルエーテ
ル、グリシジル（メタ）アクリレート、ビニルシクロヘ
キセンモノエポキサイド等］等が挙げられる。これらエ
ポキシ樹脂は１種類又は２種以上を混合して用いてもよ
い。

【００５９】これらのエポキシ樹脂を用いる場合の混合
量は、オキセタン化合物１００重量部に対して０．０１
〜５００重量部が好ましく、０．１〜４００重量部がよ
り好ましく、０．５〜３００重量部が最も好ましい。エ
ポキシ樹脂をの混合量が０．０１重量部よりも少ない場
合、実質的な添加効果が得られない傾向があり、一方５
００重量部を越える場合には効果速度が遅くなる傾向が
ある。

【００６０】本発明における導電性粒子としては、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン
等があり、これら及び非導電性のガラス、セラミック、
プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し
たものでも良い。プラスチックを核とした場合や熱溶融
金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接
続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので
好ましい。導電性粒子は、接着剤成分（オキセタン化合
物、硬化触媒、フィルム性付与ポリマー等の樹脂成分）
１００体積に対して０．１〜３０体積％の広範囲で用途
により使い分ける。過剰な導電性粒子による回路の短絡
等を防止するためには０．１〜１０体積％がより好まし
い。

【００６１】本発明の回路用接続部材を用いた電極の接
続について説明する。この方法は、回路用接続部材を、
基板上の相対時する電極間に形成し、加熱加圧により両
電極の接触と基板間の接着を得る電極の接続方法であ
る。電極を形成する基板としては、半導体、ガラス、セ
ラミック等の無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等
の有機物、ガラス／エポキシ等のこれら複合の各組み合
わせが適用できる。

【００６２】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。

【００６３】実施例１フィルム性付与ポリマーとしてビスフェノールＡ型フェ
ノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名Ｐ
ＫＨＣ、数平均分子量４５，０００）５０ｇを用い、こ
れを酢酸エチルに溶解して、固形分４０重量％の溶液と
した。この溶液にキシリレンビスオキセタン（宇部興産
(株)製、オキセタン等量１６７）５０ｇとオニウム塩
（三新化学(株)製、商品名サンエイドＳＩ−１００）１
ｇを混合し、均一となるまで撹拌して樹脂溶液（ａ）を
得た。この樹脂溶液（ａ）を厚み８０μｍのフッ素樹脂
フィルムに塗工装置を用いて塗布し、６０℃、１０分の
熱風乾燥により接着剤層の厚みが２５μｍの回路用接続
部材を得た。得られた回路用接続部材は、室温での十分
な柔軟性を有し、また５℃で３０日間放置してもフィル
ムの性質には変化がほとんどなく、良好な保存性を示し
た。

【００６４】実施例２導電性粒子（ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚
み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外
側に、厚み０．０２μｍの金層を設けたもの）を樹脂溶
液（ａ）の樹脂固形分１００体積％に対して３体積％配
合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工
装置を用いて塗布し、６０℃、１０分の熱風乾燥により
接着剤層の厚みが２５μｍの回路用接続部材を得た。得
られた回路用接続部材は、室温での十分な柔軟性を有
し、また５℃で３０日間放置しても回路用接続部材の性
質には変化がほとんどなく、良好な保存性を示した。

【００６５】比較例１キシリレンビスオキセタンの代わりにビスフェノール型
液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート８２
８、エポキシ当量１８４）を用いた以外は実施例１と同
様にして、回路用接続部材を得た。

【００６６】比較例２キシリレンビスオキセタンの代わりにビスフェノール型
液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート８２
８、エポキシ当量１８４）を用いた以外は実施例２と同
様にして、回路用接続部材を得た。

【００６７】（回路の接続）実施例１、実施例２、比較
例１及び比較例２で得た回路用接続部材を用いて、ライ
ン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回
路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）同士
を１２０℃、２MPaで２０秒間加熱加圧して幅２mmにわ
たり接続した。この時、あらかじめ一方のＦＰＣ上に、
回路用接続部材の接着面を貼り付けた後、７０℃、０．
５MPaで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素
樹脂フィルムを剥離してもう一方のＦＰＣと接続した。

【００６８】実施例３フィルム性付与ポリマーとしてビスフェノールＡ型フェ
ノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名Ｐ
ＫＨＣ、平均分子量４５，０００）５０ｇを用い、これ
を酢酸エチルに溶解して、固形分４０％の溶液とした。
この溶液にカテコールビスオキセタン（１、２−ビス
［（３−メチル−３−オキセタニル）メチル］ベンゼ
ン、オキセタン等量１３９）５０ｇとオニウム塩（サン
エイドＳＩ−１００（三新化学(株)製））１ｇを混合
し、均一となるまで撹拌して樹脂溶液（ｂ）を得た。導
電性粒子（ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み
０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側
に、厚み０．０２μｍの金層を設けたもの）を樹脂溶液
（ｂ）の樹脂固形分１００体積％に対して３体積％配合
分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装
置を用いて塗布し、６０℃、１０分の熱風乾燥により接
着剤層の厚みが２５μｍの回路用接続部材を得た。得ら
れた回路用接続部材は、室温での十分な柔軟性を有し、
また５℃で３０日間放置しても回路用接続部材の性質に
は変化がほとんどなく、良好な保存性を示した。

【００６９】実施例４実施例３においてカテコールビスオキセタンの代わりに
レゾルシノールビスオキセタン（１、３−ビス［（３−
メチル−３−オキセタニル）メチル］ベンゼン、オキセ
タン等量１３９）５０ｇを用いた以外は実施例３と同様
に操作し、厚みが２５μｍの回路用接続部材を得た。得
られた回路用接続部材は、室温での十分な柔軟性を有
し、また５℃で３０日間放置しても回路用接続部材の性
質には変化がほとんどなく、良好な保存性を示した。

【００７０】実施例５フィルム性付与ポリマーとしてビニル共重合体Ａ（メタ
クリル酸メチル：メタクリル酸：アクリル酸エチル＝５
２．８：１７．５：２９．８（モル％）、平均分子量７
０，０００）を用いた以外は実施例３と同様に操作し、
接着剤層の厚みが２５μｍの回路接続用部材を得た。得
られた回路接続用部材は、室温での充分な柔軟性を有
し、また、５℃で３０日間放置しても回路接続用部材の
性質には変化がほとんどなく、良好な保存性を示した。

【００７１】実施例６フィルム性付与ポリマーとしてビニル共重合体Ｂ（メタ
クリル酸メチル：スチレン：アクリル酸エチル＝４０：
３０：３０（モル％）、平均分子量５０，０００）を用
いた以外は実施例３と同様に操作し、接着剤層の厚みが
２５μｍの回路接続用部材を得た。得られた回路接続用
部材は、室温での充分な柔軟性を有し、また、５℃で３
０日間放置しても回路接続用部材の性質には変化がほと
んどなく、良好な保存性を示した。

【００７２】実施例７フィルム性付与ポリマーとしてビニル共重合体Ａ（メタ
クリル酸メチル：メタクリル酸：アクリル酸エチル＝５
２．８：１７．５：２９．８（モル％）、平均分子量７
０，０００）を用いた以外は実施例４と同様に操作し、
接着剤層の厚みが２５μｍの回路接続用部材を得た。得
られた回路接続用部材は、室温での充分な柔軟性を有
し、また、５℃で３０日間放置しても回路接続用部材の
性質には変化がほとんどなく、良好な保存性を示した。

【００７３】実施例８フィルム性付与ポリマーとしてビニル共重合体Ｂ（メタ
クリル酸メチル：スチレン：アクリル酸エチル＝４０：
３０：３０（モル％）、平均分子量５０，０００）を用
いた以外は実施例４と同様に操作し、接着剤層の厚みが
２５μｍの回路接続用部材を得た。得られた回路接続用
部材は、室温での充分な柔軟性を有し、また、５℃で３
０日間放置しても回路接続用部材の性質には変化がほと
んどなく、良好な保存性を示した。

【００７４】実施例９カテコールビスオキセタン５０ｇの代わりにカテコール
ビスオキセタン４５ｇとビスフェノール型液状エポキシ
樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、油化シェルエ
ポキシ株式会社製、商品名エピコート８２８、エポキシ
当量１８４）５ｇの混合物を用いた以外は実施例３と同
様に操作し、接着剤層の厚みが２５μｍの回路接続用部
材を得た。得られた回路接続用部材は、室温での充分な
柔軟性を有し、また、５℃で３０日間放置しても回路接
続用部材の性質には変化がほとんどなく、良好な保存性
を示した。

【００７５】実施例１０カテコールビスオキセタン５０ｇの代わりにカテコール
ビスオキセタン４５ｇとビスフェノール型液状エポキシ
樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、油化シェルエ
ポキシ株式会社製、商品名エピコート８２８、エポキシ
当量１８４）５ｇの混合物を用いた以外は実施例５と同
様に操作し、接着剤層の厚みが２５μｍの回路接続用部
材を得た。得られた回路接続用部材は、室温での充分な
柔軟性を有し、また、５℃で３０日間放置しても回路接
続用部材の性質には変化がほとんどなく、良好な保存性
を示した。

【００７６】実施例１１カテコールビスオキセタン５０ｇの代わりにカテコール
ビスオキセタン４５ｇとビスフェノール型液状エポキシ
樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、油化シェルエ
ポキシ株式会社製、商品名エピコート８２８、エポキシ
当量１８４）５ｇの混合物を用いた以外は実施例６と同
様に操作し、接着剤層の厚みが２５μｍの回路接続用部
材を得た。得られた回路接続用部材は、室温での充分な
柔軟性を有し、また、５℃で３０日間放置しても回路接
続用部材の性質には変化がほとんどなく、良好な保存性
を示した。

【００７７】（回路の接続）実施例３及び実施例４で得
た回路用接続部材を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ
１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフ
レキシブル回路板（ＦＰＣ）同士を１３０℃、４０MPa
で２０秒間加熱加圧して幅２mmにわたり接続した。この
時、あらかじめ一方のＦＰＣ上に、回路用接続部材の接
着面を貼り付けた後、７０℃、１MPaで５秒間加熱加圧
して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離して
もう一方のＦＰＣと接続した。

【００７８】（引っ張り剪断接着強さの測定）実施例１
〜実施例１１、比較例１及び比較例２で得た回路用接続
部材を用いて接続した接続体について、高温高湿処理
（８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中に５００時間保
持）前後の引っ張り剪断接着強さ（ＪＩＳ、Ｋ−６８５
０、但し、接着面積３×１mm²、５個の平均）を求め
た。結果を表１及び表２に示した。

【００７９】（接続抵抗の測定）回路の接続後、上記接
続部を含むＦＰＣの隣接回路間の抵抗値を、初期と、８
５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中に５００時間保持した
後にマルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵
抗１５０点の平均（ｘ＋３σ）で示した。結果を表１及
び表２に示した。

【００８０】

【表１】

【００８１】

【表２】

【００８２】表１及び表２に示すように、実施例１〜１
１で得られた回路用接続部材は良好な接着性及び接続性
を示した。また、初期の接続抵抗も低く、高温高湿試験
後の抵抗の上昇もわずかであり、高い耐久性を示した。
これらに対して、オキセタン化合物の代わりにエポキシ
化合物を用いた比較例１、２では、充分な接着力が得ら
れなかった。

【００８３】

【発明の効果】請求項１〜１１記載の回路用接続部材
は、１００〜１３０℃で数十秒〜数時間で接続可能であ
り、加熱による基板の膨張を抑止することができるもの
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｇ 65/18 Ｃ０８Ｇ 65/18 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｃ (72)発明者村松有紀子茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社総合研究所内Ｆターム(参考） 4J002 AC031 AC061 AC091 BB031 BD031 BF021 BG011 BG021 BG041 BG071 BG101 BG131 BH021 BJ001 BL011 CH081 DA078 DA088 EL056 EN027 EN037 EN067 EN087 EN137 EU047 EU117 EU137 EU207 EV297 EW017 EW067 EW177 EY007 EZ007 FD147 GQ02 4J005 AA07 BB02 4J040 CA061 CA161 DA031 DB041 DB071 DB092 DC031 DE021 DF011 DF041 DF051 DF061 DF071 DF091 DG001 DH031 EB032 EB052 EB062 EE001 EE051 EE061 EG001 EH012 EH031 EJ031 FA061 GA03 GA05 GA07 GA08 GA10 GA13 GA15 HB43 HB47 HC01 HC04 HC05 HC06 HC09 HC11 HC15 HC16 HC22 HC24 HD01 HD15 HD16 HD18 HD19 HD21 HD22 HD38 HD41 HD43 JB10 KA03 KA14 KA32 LA01 LA05 MA01 MA04 MA05 MA10 NA19 5G301 DA05 DA10 DA29 DA42 DA43 DD03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】オキセタン化合物を含有する接着剤組成
物及び導電性粒子を含有してなる回路用接続部材。
【請求項２】（１）オキセタン化合物、（２）フィル
ム性付与ポリマー及び（３）硬化触媒を必須成分とする
接着剤組成物並びに導電性粒子を含有してなる回路用接
続部材。
【請求項３】硬化触媒が、オニウム塩である請求項２
記載の回路用接続部材。
【請求項４】フィルム性付与ポリマーが、フェノキシ
樹脂である請求項２又は３記載の回路用接続部材。
【請求項５】フィルム性付与ポリマーが、ビニル共重
合体である請求項２又は３記載の回路接続用部材。
【請求項６】フィルム性付与ポリマーが、メタクリル
酸メチルを共重合モノマーとして含むビニル共重合体で
ある請求項２又は３記載の回路接続用部材。
【請求項７】フィルム性付与ポリマーが、スチレンを
共重合モノマーとして含むビニル共重合体である請求項
２又は３記載の回路接続用部材。
【請求項８】オキセタン化合物の分子量が、１０２〜
５０００の範囲である請求項１〜７記載の回路接続用部
材。
【請求項９】オキセタン化合物が、その分子中に１〜
４個のオキセタン環を有しているオキセタン化合物であ
る請求項１〜８記載の回路接続用部材。