JP5640951B2 - 回路用接続部材 - Google Patents
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Description
である。
である。
〔一般式(17)において、R10はメチル基、エチル基又はプロピル基等の低級アルキル基である〕
〔一般式(20)において、nは1〜10の整数である〕
(式中、R15〜R17はアルキル基、アリール基であり、同一であっても良く、Mはハロゲン化合物錯体の中心原子である金属又は半金属であり、B、P、As、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Se、V、Cr、Mn、Coなどであり、Xはハロゲンであり、rはMとXの種類によって決まる6までの自然数である)
(式中、R18〜R20はアリール基又はアルキル基を示す)市販品の具体例としては、サンエイドSIシリーズ(三新化学)などを挙げることができる。
Claims (5)
- オキセタン化合物とエポキシ樹脂とオニウム塩とフィルム性付与ポリマーとを含有する接着剤組成物及び導電性粒子を含有してなり、
オキセタン化合物が、その分子中に2個のオキセタン環を有しているオキセタン化合物を含み、
オキセタン化合物の分子量が、102〜5000の範囲であり、
オニウム塩が芳香族スルホニウム塩であり、
エポキシ樹脂がフェノールエーテル系エポキシ樹脂を含み、
フィルム性付与ポリマーが、フェノキシ樹脂及び/又はビニル共重合体であり、
2つの回路基板上の相対峙する電極間に形成され、加熱加圧により両電極の電気的接続と前記2つの回路基板間の接着を得るために用いられるフィルムである回路用接続部材。 - フィルム性付与ポリマーが、メタクリル酸メチルを共重合モノマーとして含むビニル共重合体及び/又はスチレンを共重合モノマーとして含むビニル共重合体である、請求項1に記載の回路用接続部材。
- 前記2つの回路基板それぞれの熱膨張係数が異なる、請求項1又は2に記載の回路用接続部材。
- 前記導電性粒子を、前記接着剤組成物100体積%に対して0.1〜30体積%含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路用接続部材。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路用接続部材を用いて、加熱加圧により2つの回路基板上の相対峙する電極間の電気的接続と前記2つの回路基板間の接着を得た接続体。
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