JP4660880B2 - 接着剤組成物及びそれを用いた接着フィルム、接着方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤組成物、接着フィルムに関し、更に詳しくは、半導体素子のボンディング用として好適に使用される、高速接着可能な接着剤組成物とそれを用いた接着フィルム、接着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置を製造する際、半導体素子とリードフレーム（支持部材）とを接着させる従来の接合方法の一つは、金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤として用いる方法である。しかし、この方法はコストが高く、３５０〜４００℃の高い熱処理が必要であり、また、用いる接着剤の硬さに基づく熱応力で半導体チップの破壊が起こる問題があるので、現在ではほとんど使われていない。最近主流の接合方法は、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等の樹脂に銀粉等の充填剤を分散させてペースト状（例えば、銀ペースト）として、これを接着剤として用いる方法である。この方法では、ディスペンサーやスタンピングマシン等を用いて、ペースト状接着剤をリードフレームのダイパッドに塗布した後、半導体素子をダイボンディングし、加熱硬化して接着させ半導体装置とする。この際加熱硬化させる条件は１５０℃、１時間である（特開平１０−１２０９８３号公報、特開平１１−９７４５９号公報参照）。しかし、半導体装置の生産性向上の観点から、同程度の接続温度でさらなる高速接着可能な接着剤組成物が強く望まれている。
本発明は、接着時の処理時間を大幅に短縮できる高速接着可能な接着剤組成物及びそれを用いた接着フィルム、接着方法を提供する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
請求項１に記載の発明は、熱可塑性ポリマー（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とする接着剤組成物である。短時間の加熱で接着力を発現する接着剤組成物で、特にダイボンディング用の接着剤組成物を提供するものである。
請求項２記載の発明は、熱可塑性ポリマー（Ａ）がエラストマー（Ａ’）である請求項１に記載の接着剤組成物である。請求項１記載の発明の効果に加えて接着後に被着体に応力がかかりにくい接着剤組成物を提供するものである。
請求項３に記載の発明は、熱可塑性ポリマー（Ａ）が反応性エラストマー（Ａ”）である請求項１または請求項２に記載の接着剤組成物である。
請求項４に記載の発明は、さらに、重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接着剤組成物である。請求項３、４記載の発明は請求項１、２記載の発明の効果に加えて接着信頼性の高い接着剤組成物を提供するものである。
請求項５に記載の発明は、さらに充填剤（Ｅ）を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の接着剤組成物である。請求項１〜４記載の発明の効果に加えて接着後の耐熱性が高い接着剤組成物を提供するものである。
請求項６に記載の発明は、さらに溶媒（Ｆ）を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の接着剤組成物である。請求項１〜５記載の発明の効果に加えて半導体素子上に容易に接着層を形成しうる接着剤組成物を提供するものである。
請求項７に記載の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の接着剤組成物を基材上に塗布し、加熱・乾燥して得られる接着フィルムである。請求項７に記載の発明は、取扱いが容易となる接着フィルムを提供するものである。
請求項８に記載の発明は、半導体素子と支持部材の間に請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の接着剤組成物を挟み、加熱圧着する事を特徴とする半導体素子と支持部材との接着方法である。
請求項９に記載の発明は、活性光線を接着剤組成物に照射することを特徴とする請求項８に記載の半導体素子と支持部材との接着方法である。請求項８，９記載の発明は、請求項１〜６記載の接着剤組成物を用いた、半導体素子と支持部材の接着方法を提供するものである
【０００４】
【発明の実施の形態】
本発明における熱可塑性ポリマー（Ａ）は、架橋していない高分子、またはラダー型の高分子であれば、いかなるポリマーを用いても良く、ホモポリマーでもコポリマーでも良い。また、線状のポリマーでも良く、枝分かれしていても良い。熱可塑性ポリマー（Ａ）の数平均分子量は５，０００〜５００，０００が望ましく、１０，０００〜３００，０００がより望ましい。熱可塑性ポリマー（Ａ）の数平均分子量が５，０００未満では接着力が低下する傾向があり、５００，０００を超えると下記に示すその他の構成成分が混合しにくくなる傾向がある。
これら熱可塑性ポリマー（Ａ）のうち、エラストマー（Ａ’）は接着後に被着体に応力がかかりにくい接着剤組成物を与えることから望ましい。
本発明におけるエラストマー（Ａ’）とは、ハードセグメントとソフトセグメントを同一分子中に有する熱可塑性ポリマーを指し、その具体例としては、ポリスチレン−ポリブタジエンエラストマー、ポリスチレン−ポリイソプレンエラストマー、ポリスチレン−水素添加ポリブタジエンエラストマー、ポリエチレン−ブチルゴムエラストマー、ポリプロピレン−ブチルゴムエラストマー、ポリエステル−ポリエーテルエラストマー、ポリウレタン−ポリエーテルエラストマー等が挙げられる。これらの中でポリマーの主鎖または側鎖または末端部分に反応性の官能基を有する反応性エラストマー（Ａ”）は接着後の耐熱性が高い接着剤組成物が得られることから特に望ましい。
本発明における反応性エラストマー（Ａ”）の具体例としては、アクリロニトリルとブタジエンとの共重合体で末端がエポキシ基、ビニル基、カルボキシル基又はアミノ基をもつ共重合体、ブタジエン重合体で末端がエポキシ基、ビニル基、カルボキシル基又はアミノ基をもつ重合体、アクリロニトリルとスチレンとブタジエンとの共重合体で末端がエポキシ基、ビニル基、カルボキシル基又はアミノ基をもつ共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体で末端がエポキシ基、ビニル基、カルボキシル基又はアミノ基をもつ共重合体、エチレンとメタクリル酸メチルとの共重合体で末端がエポキシ基、ビニル基、カルボキシル基又はアミノ基をもつ共重合体等がある。これらの中で、反応性エラストマー（Ａ”）としてはアクリロニトリルとブタジエンとの共重合体で末端がエポキシ基又はビニル基を有するものが好ましく用いられる。また、熱可塑性ポリマー（Ａ）、エラストマー（Ａ’）、反応性エラストマー（Ａ”）はそれぞれ単独に、または、２種類以上を混合して用いてもよく、また、熱可塑性ポリマー（Ａ）とエラストマー（Ａ’）、熱可塑性ポリマー（Ａ）と反応性エラストマー（Ａ”）、エラストマー（Ａ’）と反応性エラストマー（Ａ”）を混合して用いても良く、熱可塑性ポリマー（Ａ）とエラストマー（Ａ’）と反応性エラストマー（Ａ”）すべてを混合して用いてもよい。
【０００５】
本発明に使用されるオキセタン化合物（Ｂ）としては、その分子中にオキセタン環を有していれば特に制限はなく、いかなる化合物も用いることができる。
これらの内、その分子中に１〜４個のオキセタン環を有している化合物は、接着後にひび割れが起こりにくい点から好ましい。
１個のオキセタン環を有する化合物としては、下記一般式（１）で示される化合物等が挙げられる。
【０００６】
【化１】

【０００７】
一般式（１）において、Ｒ¹は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のフルオロアルキル基、アリル基、アリール基、フリル基又はチエニル基である。
Ｒ²は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基或いは３−ブテニル基等の炭素数２〜６のアルケニル基、フェニル基、ベンジル基、フルオロベンジル基、メトキシベンジル基或いはフェノキシエチル基等の芳香環を有する基、エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基或いはブチルカルボニル基等の炭素数２〜６のアルキルカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基或いはブトキシカルボニル基等の炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基、又はエチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基或いはペンチルカルバモイル基等の炭素数２〜６のＮ−アルキルカルバモイル基等である。
【０００８】
つぎに、２個のオキセタン環を有する化合物としては、下記一般式（２）で示される化合物等が挙げられる。
【０００９】
【化２】

【００１０】
一般式（２）において、Ｒ¹は、前記一般式（１）におけるものと同様の基である。
Ｒ³は、例えば、エチレン基、プロピレン基或いはブチレン基等の線状或いは分枝状アルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基或いはポリ（プロピレンオキシ）基等の線状或いは分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基或いはブテニレン基等の線状或いは分枝状不飽和炭化水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、カルボキシル基を含むアルキレン基又はカルバモイル基を含むアルキレン基等である。
【００１１】
また、Ｒ³は、下記一般式（３）〜（１４）で示される基から選択される多価基でもある。
【００１２】
【化３】

【００１３】
一般式（３）において、Ｒ⁴は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等の炭素数１〜４のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基或いはブトキシ基等の炭素数１〜４のアルコキシ基、塩素原子或いは臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、又はカルバモイル基である。
【００１４】
【化４】

【００１５】
一般式（４）において、Ｒ⁵は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、
【化５】
ＮＨ、ＳＯ、ＳＯ₂ 、Ｃ（ＣＦ₃ ）₂ 又はＣ（ＣＨ₃）₂
である。
【００１６】
【化６】

【００１７】
一般式（５）において、Ｒ⁶は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等の炭素数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基或いはブトキシ基等の炭素数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子或いは臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、又はカルバモイル基である。
【００１８】
【化７】

【００１９】
一般式（６）において、Ｒ⁷は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、
【化８】
ＮＨ、ＳＯ、ＳＯ₂ 、Ｃ（ＣＦ₃ ）₂ 又はＣ（ＣＨ₃）₂ 、Ｃ（Ｃ₆Ｈ₅）（ＣＨ₃）、Ｃ（Ｃ₆Ｈ₅）₂
である。
【００２０】
【化９】

【００２１】
一般式（７）及び一般式（８）において、Ｒ⁸は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等の炭素数１〜４のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基或いはブトキシ基等の炭素数１〜４のアルコキシ基、塩素原子或いは臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又はカルバモイル基である。さらにＲ⁸は、ナフタレン環に２〜４ヶ置換していてもよい。
【００２２】
【化１０】

ただし一般式（１３）、（１４）で、ｎは０〜１０であり、異なる数値の化合物の混合物でも良い。
【００２３】
２個のオキセタン環を有する化合物において、上記した化合物以外の好ましい例としては、下記一般式（１５）で示される化合物がある。なお、一般式（１５）において、Ｒ¹は、前記一般式（１）におけるものと同様の基である。
【００２４】
【化１１】

【００２５】
３〜４個のオキセタン環を有する化合物としては、下記一般式（１６）で示される化合物等が挙げられる。
【００２６】
【化１２】

【００２７】
一般式（１６）において、Ｒ¹は、前記一般式（１）におけるものと同様の基であり、ｍは３又は４である。
Ｒ⁹は、例えば、下記一般式（１７）式（１８）及び式（１９）で示される基等の炭素数１〜１２の分枝状アルキレン基、下記一般式（２０）で示される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基が挙げられる。
【００２８】
【化１３】

（一般式（１７）において、Ｒ¹⁰はメチル基、エチル基又はプロピル基等の低級アルキル基である）
【００２９】
【化１４】

【００３０】
【化１５】

【００３１】
【化１６】

（一般式（２０）において、ｎは１〜１０の整数である）
【００３２】
本発明で使用するオキセタン化合物の好ましい具体例としては、以下に示す化合物がある。
【００３３】
【化１７】

【００３４】
【化１８】

【００３５】
【化１９】

【００３６】
【化２０】

ただし、Ｒはメチル基又はエチル基である
【００３７】
また、これら以外にも、分子量１，０００〜５，０００程度の比較的高分子量の１〜４個のオキセタン環を有する化合物も挙げられる。なお、本発明では２種類以上のオキセタン化合物（Ｂ）を組み合わせて使用することができる。
【００３８】
オキセタン化合物（Ｂ）の使用量は、熱可塑性ポリマー（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０００重量部が好ましく、１〜８００重量部がより好ましく、５〜７００重量部がさらに好ましく、１０〜６００重量部が最も好ましい。オキセタン化合物（Ｂ）の使用量が０．１重量部未満では硬化が不充分となる傾向があり、１０００重量部を超えると接着剤組成物の使用前の保存安定性が低下する傾向がある。
【００３９】
本発明の構成成分である硬化剤（Ｃ）としては、オキセタン化合物（Ｂ）を開環重合させるもの及び／またはオキセタン化合物（Ｂ）に付加反応すればいかなる化合物も用いることが可能であり、カチオン重合性触媒、アニオン重合性触媒、潜在性カチオン重合開始剤、潜在性アニオン重合性触媒、２官能以上のカルボン酸、２官能以上のポリチオール、２官能以上のカルボン酸無水物、２官能以上のフェノール化合物等が好適に用いられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。カチオン重合性触媒、アニオン重合性触媒、潜在性カチオン重合開始剤、潜在性アニオン重合性触媒等の、オキセタン化合物（Ｂ）を開環重合させる硬化剤の使用量は、オキセタン化合物（Ｂ）１００重量部に対して０．０１〜２０重量部が好ましく、０．１〜１０重量部がより好ましい。オキセタン化合物（Ｂ）を開環重合させる硬化剤の使用量が０．０１重量部未満では硬化性が不充分な傾向があり、２０重量部を超えると接着剤組成物の使用前の保存安定性が低下する傾向がある。
【００４０】
また、２官能以上のカルボン酸、２官能以上のポリチオール、２官能以上のカルボン酸無水物、２官能以上のフェノール化合物等の、オキセタン化合物（Ｂ）と付加反応する硬化剤の使用量はオキセタン化合物（Ｂ）１００重量部に対して２〜５００重量部が好ましく、５０〜３００重量部がより好ましい。オキセタン化合物（Ｂ）と付加反応する硬化剤の使用量が２重量部未満では硬化性が不充分な傾向があり、５００重量部を超えると接着剤組成物の使用前の保存安定性が低下する傾向がある。
【００４１】
これらの中で、硬化剤（Ｃ）として、後記する潜在性カチオン重合開始剤（Ｃ’）は、高速接着性と接着前の保存安定性に優れる接着剤組成物が得られる点から好ましい。上記硬化剤（Ｃ）はそれぞれ単独で、または２種類以上を用いることもできる。
潜在性カチオン重合開始剤（Ｃ’）は、活性光線の照射及び／又は加熱することによってカチオン重合性触媒を形成し、オキセタン化合物（Ｂ）中のオキセタン環の開環カチオン重合による硬化反応を触媒するものである。潜在性カチオン重合開始剤（Ｃ’）は、オキセタン化合物（Ｂ）を含有する接着剤組成物に配合して室温に放置する限りにおいては長期間にわたって安定であるが、活性光線及び／又は熱の作用で掛金が外されると、直ちにカチオン重合性触媒を形成し、前記硬化反応を開始、促進せしめることができる。
【００４２】
前記潜在性カチオン重合開始剤（Ｃ’）の具体例としては、以下に示すような各種オニウム塩を挙げることができる。例えば、下記一般式（２２）で示される第四級アンモニウム塩、下記一般式（２３）で示されるホスホニウム塩および下記一般式（２４）、（２５）または（２６）で示されるスルホニウム塩などがある。
【００４３】
【化２１】

【００４４】
（ただし、一般式（２２）中、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は、それぞれ、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数３〜１２のアルケニル基、アリール基、アルカリール基、炭素原子数１〜２０のアルカノール基もしくは炭素原子数５〜１０のシクロアルキル基であり、互いに同一でも異なっていてもよく、また置換基を有しても有さなくてもよい。また、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ のうち２個は互いに結合して、Ｎ、Ｐ、ＯまたはＳをヘテロ原子とする複素環を形成してもよい。さらに、Ｘは、ＢＦ₄ 、ＰＦ₆ 、ＡｓＦ₆ 、ＳｂＦ₆ 、ＳｂＣｌ₆ 、（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₄ Ｂ、ＳｂＦ₅ （ＯＨ）、ＨＳＯ₄ 、ｐ−ＣＨ₃ Ｃ₆ Ｈ₄ ＳＯ₃ 、ＨＣＯ₃ 、Ｈ₂ ＰＯ₄、ＣＨ₃ ＣＯＯおよびハロゲン原子からなる群より選ばれる対イオン、すなわち、１価の陰イオンを表わす。）
【００４５】
【化２２】

【００４６】
（ただし、一般式（２３）中、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ およびＸは、それぞれ、前記一般式（２２）におけるＲ¹ 〜Ｒ⁴ およびＸと同じである。）
【００４７】
【化２３】

【００４８】
（ただし、一般式（２４）中、Ｒ¹ 〜Ｒ³ およびＸは、それぞれ、前記一般式（２２）におけるＲ¹ 〜Ｒ³ およびＸと同じであり、Ｒ¹ 〜Ｒ³ のうち２個は互いに結合して、Ｎ、Ｐ、ＯまたはＳをヘテロ原子とする複素環を形成してもよい。）
【００４９】
【化２４】

【００５０】
（ただし、一般式（２５）中、Ｒ¹ 、Ｒ² およびＸは、それぞれ、前記一般式（２２）におけるＲ¹ 、Ｒ² およびＸと同じであり、Ｒ¹ およびＲ² は互いに結合して、Ｎ、Ｐ、ＯまたはＳをヘテロ原子とする複素環を形成してもよい。また、Ａｒは、置換基を有しても有さなくてもよいアリール基を表わす。）
【００５１】
【化２５】

【００５２】
（ただし、一般式（２６）中、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ およびＸは、それぞれ、前記一般式（２２）におけるＲ¹ 〜Ｒ⁴ およびＸと同じである。また、Ａｒは、上記一般式（２５）におけるＡｒと同じである。）
【００５３】
ここで、前記一般式（２２）〜（２６）において、Ｒ¹、Ｒ² 、Ｒ³ またはＲ⁴としての前記炭素原子数１〜２０のアルキル基としては、置換基を有しても、有さなくてもよい直鎖または分岐を有するアルキル基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−ヘキシル基、イソヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基およびエイコシル基などが挙げられる。また、前記Ｒ¹、Ｒ² 、Ｒ³ またはＲ⁴ としての炭素原子数３〜１２のアルケニル基としては、置換基を有しても、有さなくてもよい直鎖または分岐を有するアルケニル基が含まれ、例えば、ｎ−プロペニル基、ｎ−ブテニル基、ｓｅｃ−ブテニル基、ｔｅｒｔ−ブテニル基、ｎ−ペンテニル基、ｓｅｃ−ペンテニル基、ヘキセニル基、ｎ−ヘプテニル基、ｓｅｃ−ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基およびウンセニル基などが挙げられる。
【００５４】
前記Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ またはＲ⁴ としてのアリール基としては、例えば、置換または非置換のフェニル基、ナフチル基またはアントラセン基が含まれ、特に、フェニル基が好ましい。前記Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ またはＲ⁴ としてアルカリール基としては、前述の炭素原子数１〜２０のアルキル基およびアリール基で構成されるものが挙げられる。また、前記Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ またはＲ⁴ としての炭素原子数１〜２０のアルカノール基としては、置換基を有しても、有さなくてもよい直鎖または分岐を有するアルカノール基が含まれ、例えば、エタノール基、ｎ−プロパノール基、イソプロパノール基、ｎ−ブタノール基、ｓｅｃ−ブタノール基、ｔｅｒｔ−ブタノール基、ｎ−ペンタノール基、ｓｅｃ−ペンタノール基、１−ヘキサノール基、１−ヘプタノール基、１−オクタノール基、１−ノナノール基、１−デカノール基、１−ウンデカノール基、１−ドデカノール基、１−トリデカノール基、１−テトラデカノール基、１−ペンタデカノール基、１−ヘキサデカノール基、１−ヘプタデカノール基、１−オクタデカノール基、１−ノナデカノール基および１−エイコサノール基などが挙げられる。さらにまた、前記Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ またはＲ⁴ としての炭素原子数５〜１０のシクロアルキル基としては、置換基を有しても、有さなくてもよい分岐を有することのあるシクロアルキル基が含まれ、例えば、シクロペンチル基、２−メチルシクロペンチル基、シクロヘキシル基およびシクロヘプチル基などが挙げられる。一方、前記一般式（２５）および（２６）において、Ａｒとしての置換基を有しても有さなくてもよいアリール基としては、置換または非置換のフェニル基またはナフチル基が挙げられる。
【００５５】
なお、前記一般式（２２）〜（２６）において、前記置換基としては、例えば、フッ素原子などのハロゲン原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−ヘキシル基、イソヘキシル基、ｎ−ヘプチル基およびｎ−オクチル基などの炭素原子数１〜８のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基およびシクロヘプチル基などの炭素原子数５〜７のシクロアルキル基、またはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、ｓｅｃ−ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基およびオクチルオキシ基などの炭素原子数１〜８のアルコキシ基が挙げられる。
【００５６】
前記一般式（２２）で示される第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラブチルアンモニウムハイドロゲンサルフェート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラエチルアンモニウムｐ−トルエンスルホネート、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−ベンジルトリフルオロメタンスルホン酸、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモンなどを挙げることができる。前記一般式（２３）で示されるホスホニウム塩の具体例としては、例えば、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモンなどを挙げることができる。
【００５７】
そして、前記一般式（２４）、（２５）または（２６）で示されるスルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化砒素、トリ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化砒素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化砒素、アデカオプトンＳＰ−１５０（旭電化工業株式会社製、対イオン：ＰＦ₆ ）、アデカオプトンＳＰ−１７０（旭電化工業株式会社製、対イオン：ＳｂＦ₆ ）、アデカオプトンＣＰ−６６（旭電化工業株式会社製、対イオン：ＳｂＦ₆ ）、アデカオプトンＣＰ−７７（旭電化工業株式会社製、対イオン：ＳｂＦ₆ ）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業株式会社製、対イオン：ＳｂＦ₆）、サンエイドＳＩ−８０Ｌ（三新化学工業株式会社製、対イオン：ＳｂＦ₆ ）、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業株式会社製、対イオン：ＳｂＦ₆ ）、サンエイドＳＩ−１５０（三新化学工業株式会社製、対イオン：ＳｂＦ₆ ）、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ−６９７４（ユニオン・カーバイド社製、対イオン：ＳｂＦ₆ ）、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ−６９９０（ユニオン・カーバイド社製、対イオン：ＰＦ₆ ）、ＵＶＩ−５０８（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＵＶＩ−５０９（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣ−５０８（ミネソタ・マイニング・アンド・マニファクチュアリング社製）、ＦＣ−５０９（ミネソタ・マイニング・アンド・マニファクチュアリング社製）、ＣＤ−１０１０（サートマー社製）、ＣＤ−１０１１（サートマー社製）およびＣＩシリーズ（日本曹達株式会社製、対イオン：ＰＦ₆ 、ＳｂＦ₆ ）などを挙げることができる。
【００５８】
さらに、前記潜在性カチオン重合開始剤（Ｃ’）として、下記一般式（２７）で示されるジアゾニウム塩や下記一般式（２８）で示されるヨードニウム塩も使用することができる。
【００５９】
【化２６】

【００６０】
（ただし、一般式（２７）中、ＡｒおよびＸは、それぞれ、前記一般式（２５）におけるＡｒおよび前記一般式（２２）におけるＸと同じである。）
【００６１】
【化２７】

【００６２】
（ただし、一般式（２８）中、Ｘは、上記一般式（２２）におけるＸと同じであり、Ｒ⁵ およびＲ⁶ は、互いに同一でも異なっていてもよく、また置換基を有しても有さなくてもよいアリール基である。）
【００６３】
ここで、前記一般式（２７）および（２８）において、Ａｒとしての置換基を有しても有さなくてもよいアリール基、および、Ｘとしての１価の陰イオンの具体例としては前述の通りである。また、Ｒ⁵ およびＲ⁶ としての置換基を有しても有さなくてもよいアリール基としては、例えば、置換または非置換のフェニル基、ナフチル基またはアントラセン基が挙げられ、特に、フェニル基が好ましい。置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などのハロゲン原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−ヘキシル基、イソヘキシル基、ｎ−ヘプチル基およびｎ−オクチル基などの炭素原子数１〜８のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基およびシクロヘプチル基などの炭素原子数５〜７のシクロアルキル基、またはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、ｓｅｃ−ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基およびオクチルオキシ基などの炭素原子数１〜８のアルコキシ基が挙げられる。
【００６４】
前記一般式（２７）で示されるジアゾニウム塩の具体例としては、アメリカン・キャン社製のＡＭＥＲＩＣＵＲＥ（対イオン：ＢＦ₄ ）および旭電化工業株式会社製のＵＬＴＲＡＳＥＴ（対イオン：ＢＦ₄ 、ＰＦ₆ ）などを挙げることができる。また、前記一般式（２８）で示されるヨードニウム塩の具体例としては、ジフェニルヨードニウム六フッ化砒素、ジ−４−クロロフェニルヨードニウム六フッ化砒素、ジ−４−ブロムフェニルヨードニウム六フッ化砒素、フェニル（４−メトキシフェニル）ヨードニウム六フッ化砒素、ゼネラル・エレクトリック社製のＵＶＥシリーズ、ミネソタ・マイニング・アンド・マニファクチュアリング社製のＦＣシリーズ、東芝シリコーン社製のＵＶ−９３１０Ｃ（対イオン：ＳｂＦ₆ ）およびローヌプーラン社製のPhotoinitiator２０７４（対イオン：（Ｃ₆ Ｆ₅ ）₄ Ｂ）などを挙げることができる。
【００６５】
潜在性カチオン重合開始剤（Ｃ’）の使用量は、オキセタン化合物（Ｂ）１００重量部に対して０．０１〜２０重量部が好ましく、０．１〜１０重量部がより好ましい。潜在性カチオン重合開始剤（Ｃ’）の使用量が０．０１重量部未満では硬化性が不充分な傾向があり、２０重量部を超えると接着フィルムの使用前の保存安定性が低下する傾向がある。
【００６６】
本発明の接着剤組成物には、さらに熱により橋かけ反応を起こす反応性化合物を併用してもよい。このような化合物としては、シアナート基を有する化合物、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、トリアクリルホルマール、ビスマレイミド基を有する化合物（ビスマレイミド系樹脂）、メラミン（メラミン系樹脂）、エポキシ基を有する化合物（エポキシ系樹脂）、フェノール−ホルマリン（フェノール系樹脂）などがある。これらのうち、シアナート基を有する化合物、トリアリルイソシアヌレート又はトリアリルシアヌレートが好ましく用いられる。また、これらは２種類以上を用いてもよい。なお、上記の熱により橋かけ反応を起こす反応性化合物は、モノマの状態、一部ポリマ化が進んだ状態、又はその混合物などがありうるが、いずれであってもよい。
【００６７】
ここで、シアナート基を有する化合物としては、例えば、１，３−ビス（４−シアナートフェニル−１−（１−メチルエチリデン））ベンゼン、１，１’−ビス（４−シアナートフェニル）エタン、ビス（４−シアナート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、シアネーテッドフェノール−ジシクロペンタジエンアダクト、シアネーテッドノボラック、ビス（４−シアナートフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナートフェニル）エーテル、レゾルシノールジシアナート、１，１，１−トリス（４−シアナートフェニル）エタン、２−フェニル−２−（４−シアナートフェニル）イソプロピリデンなどがある。
【００６８】
また、ビスマレイミド基を有する化合物としては、例えば、４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン、４，４’−ビスマレイミドジフェニルエーテル、２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エーテル等がある。
さらにシアナート基を有する化合物を用いる場合には、コバルト、亜鉛、銅などの金属塩や金属錯体を触媒とし、アルキルフェノール、ビスフェノール化合物、フェノールノボラックなどのフェノール化合物を助触媒として使用することができる。
熱により橋かけ反応を起こす反応性化合物を用いる場合、触媒、助触媒を含めたその使用量は、オキセタン化合物（Ｂ）１００重量部に対して０．１〜５０重量部が好ましく、１〜２０重量部がより好ましい。熱により橋かけ反応を起こす反応性化合物の添加量が０．１重量部未満では実質的な添加効果が発現しない傾向があり、５０重量部を超えると接着剤組成物の使用前の保存安定性が低下する傾向がある。
【００６９】
本発明に使用される重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ｄ）としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸テトラヒドロフルフリル、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸トリデシル、アクリル酸フェノキシエチルアクリル酸アリル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル酸ブチルアミノエチル、アクリル酸カプロラクトン、アクリル酸クロロヒドロキシプロピル、アクリル酸シアノエチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ジシクロペンタニル、アクリル酸ジシクロペンテニル、アクリル酸ジシクロペンテニロキシエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸エチルカルビトール、アクリル酸グリシジル、アクリル酸グリセロール、アクリル酸ヘプタデカフルオロデシル、アクリル酸イソボニル、アクリル酸モルホリン、アクリル酸ノニルフェノキシポリエチレングリコール、アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール、アクリル酸フェノキシヒドロキシエチル、アクリル酸フェノキシヒドロキシプロピル、アクリル酸トリフルオロエチルなどのアクリル酸系モノマー、
【００７０】
メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ターシャリブチル、メタクリル酸エチルヘキシル、メタクリル酸オクチル、メタクリル酸イソデシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、メタクリル酸エチレングリコール、メタクリル酸トリエチレングリコール、メタクリル酸テトラエチレングリコールメタクリル酸アリル、メタクリル酸ブトキシエチル、メタクリル酸ブチルアミノエチル、メタクリル酸カプロラクトン、メタクリル酸クロロヒドロキシプロピル、メタクリル酸シアノエチル、メタクリル酸ジシクロペンタニル、メタクリル酸ジシクロペンテニル、メタクリル酸ジシクロペンテニロキシエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸エチルカルビトール、メタクリル酸グリセロール、メタクリル酸ヘプタデカフルオロデシル、メタクリル酸イソボニル、メタクリル酸モルホリン、メタクリル酸ノニルフェノキシポリエチレングリコール、メタクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール、メタクリル酸フェノキシヒドロキシエチル、メタクリル酸フェノキシヒドロキシプロピル、メタクリル酸トリフルオロエチル、などのメタクリル酸系モノマー、
【００７１】
スチレン、ビニルトルエン、ビニルピリジン、ビニルアセテート、ビニルカプロラクタム、ビニルピロリドンなどのビニル系モノマーなどがあり、これら２種類以上を混合して用いてもよい。
重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ｄ）を用いる場合、その使用量は、熱可塑性ポリマー（Ａ）１００重量部に対して１〜５０００重量部が好ましく、３〜４０００重量部がより好ましく、５〜３０００重量部がさらに好ましく、１０〜２０００重量部が最も好ましい。重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ｄ）の使用量が１重量部未満では実質的な添加効果が発現されない傾向があり、５０００重量部を超えると接着剤組成物の使用前の保存安定性が低下する傾向がある。
【００７２】
また、このときラジカル開始剤として、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、プロピオニルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クロロベンゾイルパーオキサイド、ジクロロベンゾイルパーオキサイド、アセチルシクロヘキシルパーオキサイド、ブチルヒドロパーオキサイド、キュメンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、メンタンヒドロパーオキサイド、ジメチルヘキサンジヒドロパーオキサイド、ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジメチルジブチルパーオキシヘキサン、ジメチルジブチルパーオキシヘキシン、ビスブチルパーオキシトリメチルシクロヘキサン、ビスーｔ−ブチルパーオキシブタン、ブチルパーオキシアセテート、ブチルパーオキシイソブチレート、ブチルパーオキシオクトエート、ジブチルパーオキシフタレート、ジブチルパーオキシイソフタレート、ジエチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネートなどの有機過酸化物やアゾイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリルなどのアゾ化合物を使用してもよい。ラジカル開始剤は単独でまたは２種類以上を混合して用いることができる。
ラジカル開始剤を用いる場合、その使用量は、重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ｄ）１００重量部に対して０．０１〜２０重量部が好ましく、０．１〜１０重量部がより好ましい。ラジカル開始剤の使用量が０．０１重量部未満では実質的な添加効果が発現されない傾向があり、２０重量部を超えると接着剤組成物の使用前の保存安定性が低下する傾向がある。
【００７３】
本発明の接着剤組成物には、さらに充填剤（Ｅ）を混合することもできる。充填剤（Ｅ）の具体例としては、銀粉、シリカ粉、アルミナ粉、石英粉、カーボンブラック、マグネシア、炭化ケイ素、ステンレス、窒化ホウ素等の粒子状の無機充填剤（フィラー）、ＭＢＳ（メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン）樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の粒子状の有機充填剤が加えられる。充填剤の形状、粒径等は、フレーク状、球形、不定形、樹枝状等の種々のものが使用きる。充填剤（Ｅ）は単独でまたは２種類以上を混合して用いることができる。充填剤（Ｅ）は、オキセタン化合物（Ｂ）１００重量部に対して０．１〜８，０００重量部が好ましく、１０〜４，０００重量部がより好ましい。充填剤（Ｅ）の添加量が０．１重量部未満の場合、実質的な添加効果が発現されない傾向があり、一方８０００重量部を超えると接着性が低下する傾向がある。
【００７４】
本発明の接着剤組成物には、さらに溶媒（Ｆ）を混合することもできる。
溶媒（Ｆ）は接着剤組成物を製造するに当たり、各成分を混合、分散させることができるものを好適に選択できる。溶媒（Ｆ）の具体例としてはジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、トルエン、ベンゼン、キシレン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブ、ジオキサン等が挙げられる。溶媒（Ｆ）は単独でまたは２種類以上を混合して用いることができる。溶媒（Ｆ）の沸点は５０℃〜３００℃が好ましく、７０〜２５０℃がより好ましい。溶媒（Ｆ）の沸点が５０℃未満では後記する接着剤組成物の製造時に溶媒が飛散しやすく、接着剤組成物表面のみが乾燥する、いわゆる革張りが発生しやすくなる傾向があり、また３００℃を超える場合には接着性が低下する傾向がある。
溶媒（Ｆ）を用いる場合、その添加量はオキセタン化合物（Ｂ）１００重量部に対して１〜１，０００重量部が好ましく、３〜８００重量部がより好ましい。溶媒（Ｆ）の添加量が１重量部未満の場合、実質的な添加効果が発現されない傾向があり、一方１，０００重量部を超えると接着性が低下する傾向がある。
【００７５】
本発明の接着剤組成物には、接着力を向上させるためにシランカップリング剤やチタンカップリング剤など、あるいは塗れ性を向上させるためにアニオン系やフッ素系界面活性剤などのほか、シリコーン油等の消泡剤などを添加することもできる。
【００７６】
本発明の接着剤組成物の製造は、前記熱可塑性ポリマー（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及びその他必要な成分を混合することにより、あるいは、前記熱可塑性ポリマー（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及びその他必要な成分のうち、２以上の成分を混合し、温度５０〜１５０℃で１０分〜１０時間、予備反応させた後に残りの成分と混合することにより、あるいはまた、前記熱可塑性ポリマー（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及びその他必要な成分を混合したのち、前記の条件で予備反応させる等により行うことができる。充填剤（Ｅ）含有の接着剤組成物を製造する場合、混合手段としては三本ロール、プラネタリミキサ、らいかい機、ボールミルなどの混合装置が使用できる。
【００７７】
本発明の接着フィルムは、まず各成分を混合しペースト状、ワニス状混合物を作製し、これを例えばポリエステル製フィルム等の基材上に均一に塗布し、溶媒（Ｆ）を用いた場合には、使用した溶媒が充分に揮散する条件、すなわち、おおむね６０〜２００℃の温度で、０．１〜３０分間加熱して行われる。接着フィルムは、通常、使用時に用いた基材を除去して接着に用いる。
本発明の接着剤組成物を用いた半導体装置は、以下のようにして製造することができる。
すなわち、本発明の接着剤組成物をリードフレーム等の支持部材に、注射筒を用いたディスペンス法、スタンピング法、スクリーン印刷法などにより塗布し、必要に応じて溶媒（Ｆ）を蒸発させ、これに半導体素子を置き、その後、乾燥機、ヒートブロックなどの加熱装置を用いて加熱硬化させて半導体素子を支持部材に接合し、その後ワイヤーボンディング工程、封止材による封止工程を経て半導体パッケージとする。
また、上記の接着を行なう際に、加熱圧着する前、加熱圧着と同時、加熱圧着の後にカーボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク、写真用フラッド電球、太陽ランプ、その他光源から発生する活性光線を接着フィルムに照射することもできる。加熱圧着と同時、加熱圧着の後に、活性光線を接着フィルムに照射する場合、被着体が活性光線を透過する場合にはどのような方向から光照射しても良く、被着体が活性光線を透過しない場合には被着体同士の隙間から接着フィルムに活性光線を照射することができる。
活性光線を接着フィルムに照射すると、圧着時の加熱温度を下げたり、圧着時間をさらに短縮することができることから好ましい。
【００７８】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
（参考例１）
ポリスチレン−アクリル酸エチル共重合体：２５ｇ
１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン：１０ｇ
サンエイドＳＩ−１００Ｌ：０．２ｇ
を三本羽撹拌機により混合し、接着剤を得た。
（サンエイドＳＩ−１００Ｌ：三新化学工業社、スルホニウム塩）
【００７９】
（参考例２）
ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体：１５ｇ
１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン：１０ｇ
サンエイドＳＩ−１００Ｌ：０．２ｇ
アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール：３２ｇ
スチレン：１５ｇ
パーブチルＺ：１．６ｇ
シリカ粉：１８０ｇ
をらいかい機により混合し、接着剤を得た。（パーブチルＺ：日本油脂株式会社、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート）
【００８０】
（実施例３）
エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体： ２５ｇ
１，２−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）−４−tertブチルベンゼン： １０ｇ
サンエイドＳＩ−１００Ｌ： ０.２ｇ
アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： ３０ｇ
スチレン： ２５ｇ
パーブチルＺ： １.６ｇ
銀粉： ２１０ｇ
をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００８１】
（実施例４）
エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体： ２５ｇ
１，２−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）−４−tertブチルベンゼン： １０ｇ
サンエイドＳＩ−１００Ｌ： ０.２ｇ
アクリル酸ステアリル ３０ｇ
スチレン ２５ｇ
パーブチルＺ： １.６ｇ
アルミナ粉： １７０ｇ
をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００８２】
（実施例５）
スチレン： ２５ｇ
エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体： ２５ｇ
１，３−ビス（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）ベンゼン：１０ｇ
サンエイドＳＩ−１００Ｌ： ０.２ｇ
アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： １５ｇ
トリアリルイソシアヌレート： １５ｇ
パーブチルＺ： １.６ｇ
シリカ粉： １８０ｇ
をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００８３】
（実施例６）
エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体： ２５ｇ
１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン：１０ｇ
サンエイドＳＩ−１００Ｌ： ０.２ｇ
アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： ３０ｇ
スチレン： ２５ｇ
パーブチルＺ： １.６ｇ
銀粉： ２１０ｇ
をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００８４】
（実施例７）
エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体： ２５ｇ
１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン：１０ｇ
サンエイドＳＩ−１００Ｌ： ０.２ｇ
アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： ３０ｇ
スチレン： ２５ｇ
パーブチルＺ： １.６ｇ
銀粉： ２１０ｇ
エチルセロソルブアセテート： ２ｇ
をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００８５】
（実施例８）
エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体： １５ｇ
１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンン：１０ｇ
サンエイドＳＩ−１００Ｌ： ０.１ｇ
アデカオプトンＳＰ−１７０： ０.１ｇ
アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： ３２ｇ
スチレン： １５ｇ
パーブチルＺ： １.６ｇ
シリカ粉： １８０ｇ
ジエチレングリコールジメチルエーテル： ３ｇ
をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００８６】
（実施例９）
エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体： ２５ｇ
１，２−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）−４−tertブチルベンゼン： １０ｇ
サンエイドＳＩ−１００Ｌ： ０.２ｇ
アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： ３０ｇ
スチレン： ２５ｇ
パーブチルＺ： １.６ｇ
銀粉： ２１０ｇ
トルエン： ５ｇ
をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００８７】
（実施例１０）
エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体： ２５ｇ
１，２−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）−４−tertブチルベンゼン： １０ｇ
サンエイドＳＩ−１００Ｌ： ０.２ｇ
アクリル酸ステアリル ３０ｇ
スチレン ２５ｇ
パーブチルＺ： １.６ｇ
アルミナ粉： １７０ｇ
メチルエチルケトン： １０ｇ
をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００８８】
（比較例１）
エポキシ末端ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体： ２５ｇ
アクリル酸ノニルフェノキシポリプロピレングリコール： １５ｇ
スチレン： ２５ｇ
パーブチルＺ： １.６ｇ
トリアリルイソシアヌレート： １５ｇ
銀粉： ２１０ｇ
をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００８９】
（比較例２）
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂： ３０ｇ
フェノールノボラック： １０ｇ
２−フェニル−４−メチルイミダゾール： ０.２ｇ
シリカ粉： ８０ｇ
をらいかい機により混合し、接着剤を得た。
【００９０】
（剪断接着力試験）
参考例１、２、実施例３〜１０及び比較例１、２で得られた接着剤を用いて以下に示すような接着体を作製し、剪断接着力試験を行った。
参考例１、２、実施例３〜７及び比較例１、２で得られた接着剤を用いた接着体作製方法：銅リードフレーム上に参考例１、２、実施例３〜７及び比較例１、２で得られた接着剤各０．５ｇを塗布し、その後、接着剤面にシリコンチップを重ね、１５０℃、１０秒加熱して接着し、接着体を得た。
実施例８で得られた接着剤を用いた接着体作製方法：銅リードフレーム上に実施例８で得られた接着剤各０．５ｇを塗布し、５００Ｗ超高圧水銀灯を用いて、１００ｍＪ/ｃｍ²で活性光線を照射した。その後、接着剤面にシリコンチップを重ね、１５０℃、５秒加熱して接着し、接着体を得た。
実施例９〜１０で得られた接着剤を用いた接着体作製方法：銅リードフレーム上に実施例９〜１０で得られた接着剤各０．５ｇを塗布し、７０℃で１０分加熱して溶媒を乾燥させた。その後、接着剤面にシリコンチップを重ね、１５０℃、１０秒加熱して接着し、接着体を得た。
【００９１】
（評価試験方法）：得られた接着体は、室温(２５℃)でシリコンチップに５０Ｎ/ chipの荷重をかけた場合、また、３５０℃で１０Ｎ/ chipの荷重をかけて、チップの剥離状態を観察した。結果を表１に示した。
【００９２】
【表１】

室温：室温（２５℃）にて５０Ｎ／ｃｈｉｐの荷重をかけてチップが剥離しない＝○
室温にて５０Ｎ／ｃｈｉｐの荷重をかけてチップが剥離する＝×
３５０℃：３５０℃にて１０Ｎ／ｃｈｉｐの荷重をかけてチップが剥離しない＝○
３５０℃にて１０Ｎ／ｃｈｉｐの荷重をかけてチップが剥離する＝×
【００９３】
本発明の構成成分である熱可塑性ポリマー（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）を含む実施例３〜１０の接着剤組成物は、従来の接着剤組成物よりも低温短時間での接着が可能であり、剪断接着力試験の結果も良好であった。これに対して本発明の構成成分であるオキセタン化合物（Ｂ）を用いなかった比較例１、２の接着剤組成物は、剪断接着力試験の結果、剥離してしまった。
【００９４】
【発明の効果】
請求項１記載の発明は、短時間の加熱で接着力を発現する接着剤組成物で、特にダイボンディング用の接着剤組成物を提供するものである。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の効果に加えて接着後に被着体に応力がかかりにくい接着剤組成物を提供するものである。
請求項３、４記載の発明は、請求項１、２記載の発明の効果に加えて接着信頼性の高い接着剤組成物を提供するものである。
請求項５記載の発明は、請求項１〜４記載の発明の効果に加えて接着後の耐熱性が高い接着剤組成物を提供するものである。
請求項６記載の発明は、請求項１〜５記載の発明の効果に加えて半導体素子上に容易に接着層を形成しうる接着剤組成物を提供するものである。
請求項７記載の発明は、上記の接着剤組成物を用いて接着フィルムとしたもので取扱性に優れる。
請求項８記載の発明は、請求項１〜６記載の接着剤組成物を用いた、半導体素子と支持部材の接着方法を提供するものである。
請求項９記載の発明は、活性光線を接着剤組成物に照射することを特徴とする半導体素子と支持部材との接着方法を提供するものである。

Claims (6)

1. 熱可塑性ポリマー（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ｄ）を含み、
   熱可塑性ポリマー（Ａ）が反応性エラストマー（Ａ”）であり、
   反応性エラストマー（Ａ”）が末端にエポキシ基又はビニル基を有するアクリロニトリルとブタジエンとの共重合体であり、
   オキセタン化合物（Ｂ）が下記一般式（２）で示される化合物であることを特徴とする接着剤組成物。
   

   

   ［式（２）中、Ｒ ^１ は、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ ^３ は下記一般式（３）又は（５）で示される基である。］
   

   

   ［式（３）中、Ｒ ^４ は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基である。］
   

   

   ［式（５）中、Ｒ ^６ は、水素原子又は炭素数１〜４個のアルキル基である。］
2. さらに充填剤（Ｅ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の接着剤組成物。
3. さらに溶媒（Ｆ）を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の接着剤組成物。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接着剤組成物を基材上に塗布し、加熱・乾燥して得られる接着フィルム。
5. 半導体素子と支持部材の間に請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接着剤組成物を挟み、加熱圧着することを特徴とする半導体素子と支持部材との接着方法。
6. 活性光線を接着剤組成物に照射することを特徴とする請求項５に記載の半導体素子と支持部材との接着方法。