JPH0758133A - 導電性接着シート - Google Patents
導電性接着シートInfo
- Publication number
- JPH0758133A JPH0758133A JP21906593A JP21906593A JPH0758133A JP H0758133 A JPH0758133 A JP H0758133A JP 21906593 A JP21906593 A JP 21906593A JP 21906593 A JP21906593 A JP 21906593A JP H0758133 A JPH0758133 A JP H0758133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- powder
- epoxy resin
- conductive
- synthetic rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポ
キシ樹脂の硬化剤、（Ｃ）重量平均分子量 10,000 以上
のアクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、変
性アクリロニトリルブタジエンゴム、ポリビニルブチラ
ール等の合成ゴムおよび（Ｄ）銀粉末等の導電性粉末を
必須成分とする導電性接着剤を、ポリプロピレンフィル
ムなどの支持フィルムに剥離可能に定着してなることを
特徴とする導電性接着シートである。 【効果】 本発明の導電性接着シートは、接着性に優
れ、反りが少なくボイドの発生がなく、半導体チップの
大型化と表面実装に対応した信頼性の高いものである。
キシ樹脂の硬化剤、（Ｃ）重量平均分子量 10,000 以上
のアクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、変
性アクリロニトリルブタジエンゴム、ポリビニルブチラ
ール等の合成ゴムおよび（Ｄ）銀粉末等の導電性粉末を
必須成分とする導電性接着剤を、ポリプロピレンフィル
ムなどの支持フィルムに剥離可能に定着してなることを
特徴とする導電性接着シートである。 【効果】 本発明の導電性接着シートは、接着性に優
れ、反りが少なくボイドの発生がなく、半導体チップの
大型化と表面実装に対応した信頼性の高いものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のアッセン
ブリー等に使用される導電性接着シートに関するもので
あって、半導体チップの反り、ボイド等の発生がなく、
半導体チップの大型化に対応したものである。
ブリー等に使用される導電性接着シートに関するもので
あって、半導体チップの反り、ボイド等の発生がなく、
半導体チップの大型化に対応したものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム上の所定部分にＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の半導体チップを接続する工程は、素子の長期信
頼性に影響を与える重要な工程の一つである。従来から
この接続方法として、半導体チップのシリコン面をリー
ドフレーム上の金メッキ面に、加圧圧着するというＡu
−Ｓi 共晶法が主流であった。ところが、近年の貴金
属、特に金の高騰を契機として樹脂封止型半導体装置で
はＡu −Ｓi 共晶法から、半田を使用する方法や、ペー
スト状の導電性接着剤を使用する方法等に急速に移行し
つつある。
ＳＩ等の半導体チップを接続する工程は、素子の長期信
頼性に影響を与える重要な工程の一つである。従来から
この接続方法として、半導体チップのシリコン面をリー
ドフレーム上の金メッキ面に、加圧圧着するというＡu
−Ｓi 共晶法が主流であった。ところが、近年の貴金
属、特に金の高騰を契機として樹脂封止型半導体装置で
はＡu −Ｓi 共晶法から、半田を使用する方法や、ペー
スト状の導電性接着剤を使用する方法等に急速に移行し
つつある。
【０００３】しかし、半田を使用する方法は、半田や半
田ボールが飛散して電極等に付着し、腐蝕断線の原因に
なることが指摘されている。導電性接着剤を使用する方
法では、近年のＩＣ、ＬＳＩ等の半導体チップの大型化
に伴う反りの問題に対応するため、低応力化の目的で樹
脂中にゴム成分を導入する方法があるが、ゴム成分がペ
ースト中に存在すると、ディスペンサ等によるペースト
塗布において作業性が著しく悪化する欠点があった。ま
た、導電性接着剤の多くは、使用時においてペースト状
を保持させるために、溶剤や反応性液状物に希釈されて
いる。そのために、硬化時に接着剤層にはボイドが発生
し、さらにチップクラックの発生や接着力の低下を引き
起こし、素子の信頼性を低下させる欠点があった。
田ボールが飛散して電極等に付着し、腐蝕断線の原因に
なることが指摘されている。導電性接着剤を使用する方
法では、近年のＩＣ、ＬＳＩ等の半導体チップの大型化
に伴う反りの問題に対応するため、低応力化の目的で樹
脂中にゴム成分を導入する方法があるが、ゴム成分がペ
ースト中に存在すると、ディスペンサ等によるペースト
塗布において作業性が著しく悪化する欠点があった。ま
た、導電性接着剤の多くは、使用時においてペースト状
を保持させるために、溶剤や反応性液状物に希釈されて
いる。そのために、硬化時に接着剤層にはボイドが発生
し、さらにチップクラックの発生や接着力の低下を引き
起こし、素子の信頼性を低下させる欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、接着強度に優れ、半
導体チップの反りが少なく、また、ボイドやチップクラ
ックの発生がなく、半導体チップの大型化と表面実装に
対応した導電性接着シートを提供しようとするものであ
る。
を解消するためになされたもので、接着強度に優れ、半
導体チップの反りが少なく、また、ボイドやチップクラ
ックの発生がなく、半導体チップの大型化と表面実装に
対応した導電性接着シートを提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成
の接着剤を定着させた導電性接着シートを用いることに
よって、上記の目的を達成でき、アッセンブリー工程に
おいて支持フィルムから被着体への接着剤転写を良好と
することができることを見いだし、本発明を完成したも
のである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成
の接着剤を定着させた導電性接着シートを用いることに
よって、上記の目的を達成でき、アッセンブリー工程に
おいて支持フィルムから被着体への接着剤転写を良好と
することができることを見いだし、本発明を完成したも
のである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）重量平均分子量 10,000 以上の合
成ゴムおよび（Ｄ）導電性粉末を必須成分とする導電性
接着剤を、支持フィルムに剥離可能に定着してなること
を特徴とする導電性接着シートである。
（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）重量平均分子量 10,000 以上の合
成ゴムおよび（Ｄ）導電性粉末を必須成分とする導電性
接着剤を、支持フィルムに剥離可能に定着してなること
を特徴とする導電性接着シートである。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、 1分子中にエポキシ基 2個以上有するエポキシ化合
物であればよく、種々のものが特に制限なく使用するこ
とができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば
ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦのグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型のグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、グリセリンのグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、ポリアルキレンオキサイドのグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、ダイマー酸のグリシジルエステル
型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＡのグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジオ
キイド等の脂環式エポキシ樹脂、ポリブタジエンを過酢
酸でエポキシ化した樹脂等が挙げられ、これらは単独ま
たは 2種以上混合して使用することができる。この他に
エポキシ樹脂の粘度を低下させるため、低粘度のエポキ
シ樹脂を混合併用することができる。
は、 1分子中にエポキシ基 2個以上有するエポキシ化合
物であればよく、種々のものが特に制限なく使用するこ
とができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば
ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦのグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型のグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、グリセリンのグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、ポリアルキレンオキサイドのグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、ダイマー酸のグリシジルエステル
型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＡのグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジオ
キイド等の脂環式エポキシ樹脂、ポリブタジエンを過酢
酸でエポキシ化した樹脂等が挙げられ、これらは単独ま
たは 2種以上混合して使用することができる。この他に
エポキシ樹脂の粘度を低下させるため、低粘度のエポキ
シ樹脂を混合併用することができる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）硬化剤としては、ア
ッセンブリー後の半導体素子の性能を損なわないもので
あれば、特に制限されるものではなく、種々のエポキシ
樹脂の硬化剤を使用することができる。これらの硬化剤
として、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤等が挙げ
られ、これらは単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。アミン系硬化剤では、トリエチレンテトラ
ミン、テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン、ポ
リアミドアミン（ダイマー酸とポリアミンの縮合物）、
4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、 4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル-4,4′−ジア
ミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ′−ジエチル-4,4′−ジ
アミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル-3,3′−
ジアミノジフェニルメタン等の芳香族アミンが挙げら
れ、フェノール系硬化剤では、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール
類、ノボラックフェノール樹脂、ノボラッククレゾール
樹脂等のフェノール樹脂類、ポリ−p-ビニルフェノール
等のビニルフェノールの重合物が挙げられる。
ッセンブリー後の半導体素子の性能を損なわないもので
あれば、特に制限されるものではなく、種々のエポキシ
樹脂の硬化剤を使用することができる。これらの硬化剤
として、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤等が挙げ
られ、これらは単独または 2種以上混合して使用するこ
とができる。アミン系硬化剤では、トリエチレンテトラ
ミン、テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン、ポ
リアミドアミン（ダイマー酸とポリアミンの縮合物）、
4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、 4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル-4,4′−ジア
ミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ′−ジエチル-4,4′−ジ
アミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル-3,3′−
ジアミノジフェニルメタン等の芳香族アミンが挙げら
れ、フェノール系硬化剤では、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール
類、ノボラックフェノール樹脂、ノボラッククレゾール
樹脂等のフェノール樹脂類、ポリ−p-ビニルフェノール
等のビニルフェノールの重合物が挙げられる。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）合成ゴムは、重量平
均分子量 10,000 以上のものを使用する。この合成ゴム
としては例えば、アクリルゴム、アクリロニトリルブタ
ジエンゴム、変性アクリロニトリルブタジエンゴム、ポ
リビニルブチラール等が挙げられ、アクリル含量、分子
末端基の種類等に制限されるものではなく、広く使用す
ることができる。これらの合成ゴムは単独又は 2種以上
混合して使用することができる。合成ゴムの重量平均分
子量が 10,000 未満では、十分な低応力化ができず半導
体チップの反りが大きくなり好ましくない。合成ゴムの
配合割合は、エポキシ樹脂に対して 2〜40重量％配合す
ることが望ましい。配合量が 2重量％未満では、ダイマ
ウント工程でのリードフレームへの転写時に接着剤にタ
ック性が発生せず、また40重量％を超えると硬化後にお
ける耐熱性が低下して好ましくない。
均分子量 10,000 以上のものを使用する。この合成ゴム
としては例えば、アクリルゴム、アクリロニトリルブタ
ジエンゴム、変性アクリロニトリルブタジエンゴム、ポ
リビニルブチラール等が挙げられ、アクリル含量、分子
末端基の種類等に制限されるものではなく、広く使用す
ることができる。これらの合成ゴムは単独又は 2種以上
混合して使用することができる。合成ゴムの重量平均分
子量が 10,000 未満では、十分な低応力化ができず半導
体チップの反りが大きくなり好ましくない。合成ゴムの
配合割合は、エポキシ樹脂に対して 2〜40重量％配合す
ることが望ましい。配合量が 2重量％未満では、ダイマ
ウント工程でのリードフレームへの転写時に接着剤にタ
ック性が発生せず、また40重量％を超えると硬化後にお
ける耐熱性が低下して好ましくない。
【００１１】本発明に用いる（Ｄ）導電性粉末として
は、例えば銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属粉末
が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用す
ることができる。また導電性粉末であれば構造に制限は
なく、表面に金属鍍金層を有する粉末等でもよい。さら
に導電性粉末の形状についても特に制限はない。特に球
状のものが好んで用いられ、粒径も50μm 以下のものが
導電性の安定のうえから好ましい。また、バインダーと
なる樹脂と導電性粉末との配合割合は、重量比で30：70
〜10：90の範囲であることが望ましい。導電性粉末が70
重量部未満では十分な導電性が得られず、90重量部を超
えると作業性や密着性が低下し好ましくない。
は、例えば銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属粉末
が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用す
ることができる。また導電性粉末であれば構造に制限は
なく、表面に金属鍍金層を有する粉末等でもよい。さら
に導電性粉末の形状についても特に制限はない。特に球
状のものが好んで用いられ、粒径も50μm 以下のものが
導電性の安定のうえから好ましい。また、バインダーと
なる樹脂と導電性粉末との配合割合は、重量比で30：70
〜10：90の範囲であることが望ましい。導電性粉末が70
重量部未満では十分な導電性が得られず、90重量部を超
えると作業性や密着性が低下し好ましくない。
【００１２】本発明の導電性接着シートに定着させる導
電性接着剤は、上述したエポキシ樹脂、硬化剤、特定の
合成ゴム、および導電性粉末を必須成分とするが、本発
明の目的に反しない限り、また必要に応じて、他の成
分、例えば、硬化促進剤、カップリング剤、分散剤等を
添加配合することができる。
電性接着剤は、上述したエポキシ樹脂、硬化剤、特定の
合成ゴム、および導電性粉末を必須成分とするが、本発
明の目的に反しない限り、また必要に応じて、他の成
分、例えば、硬化促進剤、カップリング剤、分散剤等を
添加配合することができる。
【００１３】本発明の導電性接着シートの製造方法は、
上記各成分を配合して三本ロール等により均一に混練し
てペースト状物を得る。この時にエポキシ樹脂、硬化
剤、合成ゴムのいずれかが固体である場合、あるいは作
業上粘度が高い場合は、必要に応じて有機溶剤で希釈し
た後、各成分を配合し均一に混練することもできる。得
られたペースト状物を支持フィルム上に均一に塗布し、
加熱して溶剤を除去して予備硬化を行い、 5〜100 μm
厚程度のフィルム状接着剤層を形成して導電性接着シー
トを製造することができる。ここで使用する支持フィル
ムとしては、溶剤を除去する予備硬化工程によって悪影
響を与えないものであれば特に限定されるものではな
く、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリオレフィン重
合体フィルム等が挙げられ、広く使用することができ
る。
上記各成分を配合して三本ロール等により均一に混練し
てペースト状物を得る。この時にエポキシ樹脂、硬化
剤、合成ゴムのいずれかが固体である場合、あるいは作
業上粘度が高い場合は、必要に応じて有機溶剤で希釈し
た後、各成分を配合し均一に混練することもできる。得
られたペースト状物を支持フィルム上に均一に塗布し、
加熱して溶剤を除去して予備硬化を行い、 5〜100 μm
厚程度のフィルム状接着剤層を形成して導電性接着シー
トを製造することができる。ここで使用する支持フィル
ムとしては、溶剤を除去する予備硬化工程によって悪影
響を与えないものであれば特に限定されるものではな
く、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリオレフィン重
合体フィルム等が挙げられ、広く使用することができ
る。
【００１４】得られた支持フィルム付導電性接着剤は、
加熱すると支持フィルムと導電性接着剤の間の剥離特性
が向上し、接着剤層を支持フィルム上に残すことなく被
着体に転写できる。具体的な転写例を挙げると、半導体
素子製造において、ダイシング工程前のウェハーの裏面
に対して前記導電性接着シートを合わせ、熱風オーブ
ン、ヒートブロック、熱風ドライヤー等により、50〜10
0 ℃の温度にして 5〜60秒間加熱すれば、導電性接着剤
のみをウェハー裏面に転写することができる。得られた
導電性接着剤付ウェハーは通常の方法によってダイシン
グし、通常のアッセンブリー工程同様リードフレーム上
に各ダイシング済半導体チップを、導電性接着剤ごとマ
ウントし、 120〜300 ℃の温度で数十秒から数分間ヒー
トブロック上で加熱硬化させて使用する。また、オーブ
ンで 150〜200 ℃の温度で数分間から数時間硬化させて
使用することができる。
加熱すると支持フィルムと導電性接着剤の間の剥離特性
が向上し、接着剤層を支持フィルム上に残すことなく被
着体に転写できる。具体的な転写例を挙げると、半導体
素子製造において、ダイシング工程前のウェハーの裏面
に対して前記導電性接着シートを合わせ、熱風オーブ
ン、ヒートブロック、熱風ドライヤー等により、50〜10
0 ℃の温度にして 5〜60秒間加熱すれば、導電性接着剤
のみをウェハー裏面に転写することができる。得られた
導電性接着剤付ウェハーは通常の方法によってダイシン
グし、通常のアッセンブリー工程同様リードフレーム上
に各ダイシング済半導体チップを、導電性接着剤ごとマ
ウントし、 120〜300 ℃の温度で数十秒から数分間ヒー
トブロック上で加熱硬化させて使用する。また、オーブ
ンで 150〜200 ℃の温度で数分間から数時間硬化させて
使用することができる。
【００１５】
【作用】本発明の導電性接着シートは、エポキシ樹脂、
硬化剤、特定の合成ゴム、および導電性粉末を必須成分
とする導電性接着剤を用いたことにより、大型チップの
反り変形がなく、またボイドの発生やチップクラックが
ないとともに、支持フィルムから被着体への良好な転写
ができるものである。
硬化剤、特定の合成ゴム、および導電性粉末を必須成分
とする導電性接着剤を用いたことにより、大型チップの
反り変形がなく、またボイドの発生やチップクラックが
ないとともに、支持フィルムから被着体への良好な転写
ができるものである。
【００１６】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
【００１７】実施例１ エポキシ樹脂ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社製、
商品名）16部、フェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製、商品名） 6部、合成ゴムニポール
１０７２（日本ゼオン社製商品名、重量平均分子量30
万） 4部、およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社
製、商品名） 0.3部を、メチルエチルケトンとブチルセ
ロソルブアセテートの 1：1 （重量比）混合溶剤20部に
溶解した。この溶液に銀粉末74部を混合し、さらに三本
ロールにより混練して導電性接着剤を得た。得た導電性
接着剤を用いて、厚さ40μm のポリプロピレンフィルム
上にキャストして、80℃で60分間、乾燥半硬化させ厚さ
35μm の接着剤層を有する導電性接着シートを製造し
た。
商品名）16部、フェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製、商品名） 6部、合成ゴムニポール
１０７２（日本ゼオン社製商品名、重量平均分子量30
万） 4部、およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社
製、商品名） 0.3部を、メチルエチルケトンとブチルセ
ロソルブアセテートの 1：1 （重量比）混合溶剤20部に
溶解した。この溶液に銀粉末74部を混合し、さらに三本
ロールにより混練して導電性接着剤を得た。得た導電性
接着剤を用いて、厚さ40μm のポリプロピレンフィルム
上にキャストして、80℃で60分間、乾燥半硬化させ厚さ
35μm の接着剤層を有する導電性接着シートを製造し
た。
【００１８】この導電性接着シートを用い、80℃のヒー
トブロック上でシリコンウェハー裏面に導電性接着剤を
転写させた。さらに導電性接着剤付シリコンウェハーを
フルダイシングし、ヒートブロック上でリードフレーム
に導電性接着剤付半導体チップを、200 ℃， 2分間の条
件で接着硬化させて半導体装置を製造した。
トブロック上でシリコンウェハー裏面に導電性接着剤を
転写させた。さらに導電性接着剤付シリコンウェハーを
フルダイシングし、ヒートブロック上でリードフレーム
に導電性接着剤付半導体チップを、200 ℃， 2分間の条
件で接着硬化させて半導体装置を製造した。
【００１９】実施例２ エポキシ樹脂エピコート８２８（油化シェルエポキシ社
製、商品名）10部、エピコート１００１（油化シェルエ
ポキシ社製、商品名） 5部、フェノールノボラック樹脂
ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社製、商品名） 5部、合成
ゴムＪＳＲＮ６３２Ｓ（日本合成ゴム社製商品名、重量
平均分子量30万） 4部、およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ
−ＣＮ（四国化成社製、商品名） 0.4部を、メチルエチ
ルケトンとブチルセロソルブアセテートの 1：1 （重量
比）混合溶剤26部に溶解した。この溶液に銀粉末75部を
混合し、さらに三本ロールにより混練して導電性接着剤
を得た。得た導電性接着剤を用いて、実施例１と同様に
して導電性接着シートを製造し、また実施例１と同様に
して半導体装置を製造した。
製、商品名）10部、エピコート１００１（油化シェルエ
ポキシ社製、商品名） 5部、フェノールノボラック樹脂
ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社製、商品名） 5部、合成
ゴムＪＳＲＮ６３２Ｓ（日本合成ゴム社製商品名、重量
平均分子量30万） 4部、およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ
−ＣＮ（四国化成社製、商品名） 0.4部を、メチルエチ
ルケトンとブチルセロソルブアセテートの 1：1 （重量
比）混合溶剤26部に溶解した。この溶液に銀粉末75部を
混合し、さらに三本ロールにより混練して導電性接着剤
を得た。得た導電性接着剤を用いて、実施例１と同様に
して導電性接着シートを製造し、また実施例１と同様に
して半導体装置を製造した。
【００２０】比較例１ エポキシ樹脂ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社製、
商品名）16部、フェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製、商品名） 6部、およびイミダゾー
ル２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名） 0.3部を、メチ
ルエチルケトンとブチルセロソルブアセテートの 1：1
（重量比）混合溶剤10部に溶解した。この溶液に銀粉末
63部を混合し、さらに三本ロールにより混練して導電性
接着剤を得た。得た導電性接着剤を用いて、実施例１と
同様にして導電性接着シートを製造し、また実施例１と
同様にして半導体装置を製造した。
商品名）16部、フェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製、商品名） 6部、およびイミダゾー
ル２Ｅ４ＭＺ（四国化成社製、商品名） 0.3部を、メチ
ルエチルケトンとブチルセロソルブアセテートの 1：1
（重量比）混合溶剤10部に溶解した。この溶液に銀粉末
63部を混合し、さらに三本ロールにより混練して導電性
接着剤を得た。得た導電性接着剤を用いて、実施例１と
同様にして導電性接着シートを製造し、また実施例１と
同様にして半導体装置を製造した。
【００２１】比較例２ 実施例１で得た導電性接着剤をディスペンサにより半導
体チップ上に滴下し、半導体チップとリードフレームを
200℃のオーブンで30分間、接着硬化させて半導体装置
を製造した。
体チップ上に滴下し、半導体チップとリードフレームを
200℃のオーブンで30分間、接着硬化させて半導体装置
を製造した。
【００２２】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
た半導体装置について、接着強度、接着剤層のボイドの
有無、半導体チップの反り、導電性の試験を行った。そ
の結果を表１に示したが、いずれも本発明が優れてお
り、本発明の顕著な効果が認められた。
た半導体装置について、接着強度、接着剤層のボイドの
有無、半導体チップの反り、導電性の試験を行った。そ
の結果を表１に示したが、いずれも本発明が優れてお
り、本発明の顕著な効果が認められた。
【００２３】
【表１】 ＊ 1：銀メッキしたリードフレーム（銅系、 200μm
厚）上に 2×2mm および 4×12mmの半導体チップを接合
し、25℃および 350℃の温度でプッシュプルケージを用
いて剪断力を測定した。 ＊2 ：半導体チップの裏表のボイドの有無を評価した。
○印…ボイドの発生なし、×印…ボイドの発生有り。 ＊3 ：ワイヤボンディング後、半導体チップの表面を表
面粗さ計で測定し、チップ中央部と端部との距離を測定
した。 ＊4 ：体積抵抗率計で測定した。
厚）上に 2×2mm および 4×12mmの半導体チップを接合
し、25℃および 350℃の温度でプッシュプルケージを用
いて剪断力を測定した。 ＊2 ：半導体チップの裏表のボイドの有無を評価した。
○印…ボイドの発生なし、×印…ボイドの発生有り。 ＊3 ：ワイヤボンディング後、半導体チップの表面を表
面粗さ計で測定し、チップ中央部と端部との距離を測定
した。 ＊4 ：体積抵抗率計で測定した。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の導電性接着シートは、接着性に優れ、反り
が少なくボイドの発生がなく、半導体チップの大型化と
表面実装に対応した信頼性の高いものである。
に、本発明の導電性接着シートは、接着性に優れ、反り
が少なくボイドの発生がなく、半導体チップの大型化と
表面実装に対応した信頼性の高いものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）硬化剤、 （Ｃ）重量平均分子量 10,000 以上の合成ゴムおよび （Ｄ）導電性粉末 を必須成分とする導電性接着剤を、支持フィルム上に剥
離可能に定着してなることを特徴とする導電性接着シー
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21906593A JPH0758133A (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 導電性接着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21906593A JPH0758133A (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 導電性接着シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758133A true JPH0758133A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16729727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21906593A Pending JPH0758133A (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 導電性接着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758133A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001303016A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物及びそれを用いた接着フィルム、接着方法 |
-
1993
- 1993-08-11 JP JP21906593A patent/JPH0758133A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001303016A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物及びそれを用いた接着フィルム、接着方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7262514B2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using the same, and process for producing semiconductor device | |
| JP5157229B2 (ja) | 接着シート | |
| JP4537555B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ | |
| JP2006183020A (ja) | 接着シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
| JP4642173B2 (ja) | フィルム状接着剤用組成物 | |
| JP4449325B2 (ja) | 半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法。 | |
| JP4994743B2 (ja) | フィルム状接着剤及びそれを使用する半導体パッケージの製造方法 | |
| JP4507488B2 (ja) | 接合材料 | |
| JP2008088411A (ja) | 接着シート | |
| JP4401625B2 (ja) | 接着シート | |
| JP5311534B2 (ja) | 接着剤組成物及び接着フィルム | |
| JP4123963B2 (ja) | 接着シート及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP2010006929A (ja) | 接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム | |
| JP2000204324A (ja) | エポキシ樹脂系シ―ト状接着剤組成物 | |
| JP5376147B2 (ja) | 液状樹脂組成物、接着層付き半導体素子、その製造方法および半導体装置 | |
| JP6662074B2 (ja) | 接着フィルム | |
| JP4044349B2 (ja) | 薄型フィルム状接着剤 | |
| JP2007126622A (ja) | 接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2010239106A (ja) | 半導体チップ接合用接着剤 | |
| JPH0758133A (ja) | 導電性接着シート | |
| JPH07307352A (ja) | 導電性接着シート | |
| JPH0945816A (ja) | 接着シート | |
| JPH08111426A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003206469A (ja) | 接着剤組成物及びこれを用いた半導体装置 | |
| JP2004288560A (ja) | 導電性接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 |