JPH0721134B2 - 電子部品接着用接着剤組成物 - Google Patents

電子部品接着用接着剤組成物

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JPH0721134B2
JPH0721134B2 JP62216116A JP21611687A JPH0721134B2 JP H0721134 B2 JPH0721134 B2 JP H0721134B2 JP 62216116 A JP62216116 A JP 62216116A JP 21611687 A JP21611687 A JP 21611687A JP H0721134 B2 JPH0721134 B2 JP H0721134B2
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勝利 豊田
清憲 酒井
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    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
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Description

【発明の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 本発明はテープ状又はフィルム状の可撓性絶縁フィルム
(フレキシブルキャリアフィルム等)と電子部品との接
着や金属導体を被着体に貼合わせるための接着剤層(接
着性フィルム)を形成するために用いられる電子部品接
着用接着剤組成物に関するものである。
(b)従来の技術 キャリアテープやプリント基板等の電子部品接着用の接
着剤には、絶縁基体と電子部品との接着性及び、半田耐
熱性、電気特性、耐薬品性、寸法安定性等が要求されて
いる。
この種の接着剤として、以下に述べるものが挙げられ
る。
共重合ナイロン変性エポキシ樹脂系接着剤、フェノー
ルブチラール系接着剤、変性ポリエステル系接着剤、ア
クリル系接着剤又はニトリルゴム変性エポキシ樹脂系接
着剤に、無機質充填剤を3重量%以上添加して成形した
接着性のフィルムが開示されている(特開昭55−63857
号公報)。
又、アクリルゴム10〜95重量%と、1分子内に2個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びその硬化剤90
〜5重量%から成るものが提案されている(特開昭57−
187376号公報)。
この場合、アクリルゴムとしてはアクリル酸アルキルエ
ステルを主要構成単量体とするゴム状共重合体であり、
例えばアクリル酸エチル/2−クロロエチルビニルエーテ
ル共重合体、アクリル酸エチル/2−クロロエチルビニル
エーテル/ジビニルベンゼン共重合体、アクリル酸ブチ
ル/アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エチル/ア
クリロニトリル共重合体等の他、アクリル酸エチルやア
クリル酸ブチルとアクリル酸、メタクリル酸、グリシジ
ルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アクリル
グリシジルエーテル、N−メチロールアクリルアミド等
が挙げられている。
又、このアクリルゴムとして、実施例1よりアクリル酸
ブチル/アクリロニトリル/アクリル酸=85/13/2の共
重合体が挙げられている。
更に、(A)エポキシ基、カルボキシル基およびヒド
ロキシル基の群から選ばれた1種又は2種以上の官能基
を有するアクリルエラストマー、 (B)ゴムエラストマーをグラフト重合したフェノール
樹脂、 (C)エポキシ樹脂、 (D)硬化剤促進剤および (E)無機充填剤 を必須成分とするものが提案されている(特開昭61−18
3373号公報)。
この場合、カルボキシル基を有するアクリルエラストマ
ーとして、具体的にどのような組成のものかが明確に記
載されていないのである。
(c)発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の接着性フィルムは以下に述べる
欠点を有しており、そのため使用範囲が限られている。
即ち、絶縁基体の厚さが75μm未満の場合、接着性フィ
ルムを加熱硬化すると、該フィルムの硬化物の引張り弾
性率が高いため、カールして精度の高い配線パターンを
形成できない。
又、上記接着性フィルムにおいて、共重合ナイロン変性
エポキシ樹脂系接着剤で形成したものは吸湿しやすく半
田耐熱性が劣るうえ、その成分中の共重合ナイロンがめ
っき液を汚染することがある。
更に、フェノールブチラール系接着剤やポリエステル系
接着剤はいずれも吸湿しやすく半田耐熱性が劣るのであ
り、一方、アクリル系接着剤やニトリルゴム変性エポキ
シ樹脂系接着剤はいずれも接着性が劣っている。
又、上記のものはアクリルゴムをベースとするもので
あるが、このアクリルゴムではエポキシ樹脂及びその硬
化剤と組み合わせても所要の接着力や耐熱性が得られな
いのである。
事実、実施例1〜5における初期の平均180度ピール剥
離強度は、1.62Kg/cmと低いのであり、又、半田耐熱性
においては、実施例1〜5のものにおいて、実施例1〜
4のものが300℃で20秒では異常の発生がない程度であ
り、また実施例5のものは240℃で20秒では異常が発生
しない程度と耐熱性が低いなどの欠点がある。
又、トリクレンを用いた耐溶剤性において、実施例1〜
5のものは常温で15分間浸漬しても異常が発生しない程
度であり、耐溶剤性も低いなどの問題がある。
更に、上記のものは、カルボキシル基を有するアクリ
ルエラストマーとして、具体的にどのような組成のもの
が用いられているかが記載されていないのであり、又、
このものには、フレキシブル印刷配線板の分野で極めて
重要な要素となる、耐カール性及び耐薬品性のデータが
全く示されていないのである。
加えて、上記のものは、その各実施例における初期の
平均180度ピール剥離強度は1.71Kg/cmと低いのであり、
又、半田耐熱性においては、その各実施例のものが260
℃で60秒では異常の発生がない程度であり、耐熱性が低
いなどの欠点がある。
(d)問題点を解決するための手段 本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討を重ね
た結果、エポキシ樹脂とアクリロニトリル共重合体と第
三アミン類又はイミダゾール化合物及びエポキシ樹脂硬
化剤をある特定の割合で配合して成る接着剤組成物は接
着性、半田耐熱性及び電気特性等の諸特性が極めて優れ
ることを見い出し、本発明を完成するに至ったものであ
る。
即ち、本発明の電子部品接着用接着剤組成物は、下記成
分[A]〜[D] [A]ビスフェノールA型エポキシ樹脂、オルソクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポ
キシ樹脂又は両末端にカルボキシル基を有すブタジエン
−アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生
成物の単独或いは二種以上を混合して得られるエポキシ
当量250〜1200g/eqのエポキシ樹脂、 [B]アクリロニトリル含有率が20〜50重量%、カルボ
キシル基量が水酸価1〜100KOHmg/gであるカルボキシル
基を含有するアクリロニトリル共重合体、 [C]第三アミン類又はイミダゾール化合物、 [D]エポキシ樹脂硬化剤、 より構成され、上記[A]のエポキシ樹脂100重量部に
対して、上記[B]のアクリロニトリル共重合体が50〜
300重量部、上記[C]の第三アミン類又はイミダゾー
ル化合物が0.5〜5.0重量部であることを特徴とするもの
である。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂又は両末
端にカルボキシル基を含有するブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物の単独或
いは二種以上を混合して得られるエポキシ当量250〜120
0g/eqのエポキシ樹脂が挙げられる。
上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂[A]としては、
エポキシ当量が180〜1200g/eqのものが挙げられるので
あり、その市販品の例としては、エピコート828、エピ
コート1001(共に油化シェルエポキシ社製)、DER542
(ダウケミカル社製)等がある。
上記オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂として
は、エポキシ当量が190〜230g/eqのものが挙げられるの
であり、その市販品の例としては、スミエポキシESCN−
195×HH、スミエポキシESCN−220HH(共に住友化学工業
社製)等がある。
上記ポリフェノール型エポキシ樹脂としては、エポキシ
当量が200〜220g/eqのものが挙げられるのであり、その
市販品の例としては、エピコート1031(油化シェルエポ
キシ社製)等がある。
又、両末端にカルボキシル基を有するブタジエン−アク
リロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物と
しては、エポキシ当量が500〜1500g/eqのものが挙げら
れるのであり、その市販品の例としては、エポミックSR
−35(三井石油化学社製)等がある。
本発明では、これらのエポキシ樹脂を単独又は二種以上
混合してエポキシ当量が250〜1200g/eqの範囲に調製し
たものが用いられる。
エポキシ当量が、250g/eq未満になると接着剤組成物の
硬化後の硬化物が脆くなり接着力が低下するのであり、
一方、エポキシ当量が1200g/eqを超えるとカルボキシル
基を含有するアクリロニトリル共重合体との溶液状態で
の相溶性が悪くなり、均一な組成物が得られないので好
ましくないのである。
又、本発明に用いられるカルボキシル基を含有するアク
リロニトリル共重合体[B]としては、アクリロニトリ
ル含有率が20〜50重量%、カルボキシル基量が水酸価1
〜100KOHmg/gのNBRであり、その市販品の例としては、N
ipol1072(日本ゼオン社製)等がある。
そして、この[B]の配合割合は、上記エポキシ樹脂
[A]100重量部に対し、50〜300重量部の範囲とするの
が好ましく、この配合割合が、50重量部未満になると、
接着剤組成物の硬化後の硬化物の引張り弾性率が75Kg/m
m2を超えるので、引張り弾性率が1000Kg/mm2以下の絶縁
フィルムの厚さが25μm以上でカールが発生するのであ
り、一方、300重量部を超えると耐薬品性が低下し、い
ずれも好ましくないのである。
更に、本発明に用いられる、第三アミン類又はイミダゾ
ール化合物[C]としては、エポキシ基の重合触媒とし
て用いられたり、エポキシ樹脂の硬化促進剤として用い
られるものであれば特に限定されるものではないが、こ
の[C]の具体例としては、ベンジルジメチルアミン、
2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、
2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチ
ル−2−エチル−4−メチルイミダゾール等が挙げられ
る。
この[C]の配合割合は、上記エポキシ樹脂[A]100
重量部に対し0.5〜5.0重量部の範囲で添加すると、溶液
状態でカルボキシル基を含有するアクリロニトリル共重
合体と反応し溶液粘度が上昇し、この組成物で接着した
ものは第三アミン類又はイミダゾール化合物を添加しな
いものに比べ、接着力が著しく向上するのである。
上記[C]の配合割合が、0.5重量部未満ではその効果
が生じないのであり、一方、5.0部を超えると接着剤の
濡れ性が低下したり、プリプレグ状態の保存性が悪くな
るので好ましくない。
更に、本発明に用いられるエポキシ樹脂硬化剤[D]と
しては、通常、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられる
ものであれば特に限定されるものではなく、例えばグリ
オキサール、酸無水物、各種アミン類、イソシアネート
系化合物、ポリエステルアミド樹脂、イミダゾール化合
物、ジシアンジアミド、アミンの三フッ化ホウ素コンプ
レックス等が挙げられる。
この[D]の配合割合は、用いられる当該[D]の種類
により大きく異なるのであるが、上述のエポキシ樹脂を
硬化させるに充分な量であればよいのである。
従って、本発明の電気部品接着用接着剤組成物は、上記
[A]のエポキシ樹脂100重量部に対して、上記[B]
のアクリロニトリル共重合体が50〜300重量部、上記
[C]の第三アミン類又はイミダゾール化合物が0.5〜
5.0重量部で、且つ上記[D]のエポキシ樹脂硬化剤か
ら成る。
そして、本発明の電子部品接着用接着剤組成物は、通常
溶媒に希釈溶解されて被着体に塗布される。
この溶媒としては、公知のものが使用できるのであり、
例えばケトン系溶媒、エーテル系溶媒、塩素化炭化水素
系溶媒が挙げられ、これらの溶媒は単独或いは混合して
使用することができる。
上記ケトン系溶媒としては、例えばメチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどが挙げられるのであ
り、又、上記エーテル系溶媒では、例えばジオキサン、
メチルセロソルブ、ジメチルセロソルブ等が挙げられる
のであり、更に上記塩素化炭化水素系溶媒では、例えば
塩化メチレン、塩化エチレン、四塩化炭素、トリクロロ
エチレンなどが挙げられる。
(e)作用 本発明は、上記構成を有し、本発明に用いられるエポキ
シ樹脂は接着剤組成物の硬化後の硬化物の耐熱性及び耐
薬品性を向上し、又、アクリロニトリル共重合体は接着
剥離力の応力緩和及び接着剤組成物の硬化後の硬化物の
低弾性率化を実現し、更に、第三アミン類又はイミダゾ
ール化合物は接着力を向上させるのであり、結局、これ
らが相俟って、接着性、半田耐熱性及び電気特性等の諸
特性を向上させる作用を有するのである。
(f)実施例 以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。
実施例1 エポキシ樹脂[A]としてビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エピコート828、エポキシ当量190g/eq、油化シェ
ルエポキシ社製)50重量部、同じくビスフェノールA型
エポキシ樹脂(エピコート1001、エポキシ当量475g/e
q、油化シェルエポキシ社製)50重量部、カルボキシル
基を含有するアクリロニトリル共重合体[B]として日
本ゼオン社製(商品名 Nipol 1072)150重量部、第三
アミン[C]としてベンジルジメチルアミン1.5重量
部、及びエポキシ樹脂硬化剤[D]として4・4'ジアミ
ノジフェニールスルホンを26.0重量部から成る組成物を
メチルエチルケトン500重量部に溶解して均一な溶液と
した。
実施例2〜5 第1表に示す組成から成る接着剤組成物を用い、実施例
1と同様の方法で実施例2〜5の接着剤溶液を作成し
た。
参考例1〜5 第2表に示す組成から成る接着剤組成物を用い、実施例
1と同様の方法で得たものを参考例とした。
比較例1 共重合ナイロン/エポキシ系をベース接着剤としてこの
ベース接着剤に対して無機粉末であるシリカを10重量%
(溶媒を除いたベース接着剤内容物に対する重量%を示
す。)含有し、均一に混合された接着剤を用いた。
比較例2〜5 無機粉末としてシリカに代えて炭酸カルシウム(比較例
2)、シリカ/酸化マグネシウム(重量比2/1)(比較
例3)、酸化チタン(比較例4)、アルミナ(比較例
5)を用いる他は比較例1と全く同様のものを用いた。
a:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828、
エポキシ当量190g/eq、油化シェルエポキシ社製) b:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート1001、
エポキシ当量475g/eq、油化シェルエポキシ社製) c:臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DER542、エ
ポキシ当量375g/eq、ダウケミカル社製) d:オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(スミエ
ポキシESCN−220HH、エポキシ当量205g/eq、住友化学工
業社製) e:ポリフェノール型エポキシ樹脂(エピコート1031、エ
ポキシ当量210g/eq、油化シェルエポキシ社製) f:ブタジエン−アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹
脂との反応生成物(エポミックSR−35、エポキシ当量98
5g/eq、三井石油化学社製) g:カルボキシル基を含有するアクリロニトリル共重合体
(Nipol 1072、アクリロニトリル含有率27%、日本ゼ
ノン社製) h:ベンジルジメチルアミン i:2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール j:2−エチル−4−メチルイミダゾール k:1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール l:4・4'ジアミノジフェニールスルホン m:ジシアンジアミド 上記の各実施例品及び各比較例品更に各参考例品の各特
性試験の結果を、第3表及び第4表更に第5表にそれぞ
れ示す。
注1)接着硬化条件 可撓性フィルムとしてカプトン200H(ポリイミドフィル
ム、厚さ50μm、東レデュポン社製)と、金属導体とし
て厚さ35μmの電解銅箔とを第1表に示す各実施例及び
各比較例更に第2表に示す各参考例の厚さ20μmの接着
剤組成物(フィルム)で、下記の条件で接着した。
[a]ラミネート条件が予備加熱150〜160℃で1〜2
分、ロール温度100〜120℃、圧力2〜4Kg/cm2、アフタ
ーキュア条件が第1段階60℃で6時間、第2段階80℃で
3時間、第3段階110℃で6時間、第4段階150℃で6時
間で接着硬化した。
[b]圧着条件が180℃で、圧力75Kg/cm2、加圧時間60
分、アフターキュア条件が温度190℃で60分で接着硬化
した。
注2)接着力 注1)の条件で接着した試料について、50mm/分の引き
剥がし速度で銅箔の180度ピール強度を測定した。
注3)引張り弾性率 厚さ20μmの接着組成物(フィルム)を注1)の条件で
硬化した試料について、東洋ボールドウィン社製引張り
試験機テンシロンを用い、引張り速度4mm/分で測定し
た。
注4)カールの発生 注1)の条件で接着した試料について、カールの発生状
況を観察した。
評価:○ カールの発生なし × カールの発生あり 注5)半田耐熱性 注1)の条件で接着した試料について、300±5℃に保
たれた溶融半田に可撓性フィルムを上にして浮かべ、試
料が異常を生じるまでの時間を測定した。
注6)耐薬品性 注1)の条件で接着した試料について、銅箔をエッチン
グで除去し常温下で1・1・1−トリクロルエタンに24
時間浸漬後引き上げて、接着剤層の変化を観察した。
評価:○ 変化なし × 膨潤等の変化あり 第3表より明らかなように、本発明の接着剤組成物は耐
熱性、耐薬品性に優れているのはもとより、高い接着力
を有し、弾性率が低いのでカールがなく75μm未満の厚
さの可撓性フィルムにおいても高精度の配線パターンが
得られることが認められた。
これに対して、第4表に示すように、各比較例のものは
いずれも弾性率が高いのでカールが発生し、しかも共重
合ナイロンが吸湿しやすい為、半田耐熱性に劣ることが
認められた。
又、第5表より、各参考例に示す接着剤組成物は、充分
な接着力、耐熱性、及び耐薬品性が得られないばあいが
あり、しかもカールが生じ易く高精度の配線パターンを
形成することが困難なことが認められた。
(g)発明の効果 本発明は上記構成を有し、接着剤組成物の主成分である
エポキシ樹脂として特定のエポキシ樹脂とアクリロニト
リル含有率が20〜50重量%、カルボキシル基量が水酸価
1〜100KOHmg/gであるカルボキシル基を含有するアクリ
ロニトリル共重合体を用いることにより、耐熱性、耐薬
品性を保持しながら接着力を高めることができるのであ
り、又、アクリロニトリル共重合体を所定量添加するこ
とにより、当該接着剤組成物の加熱硬化後の硬化物の弾
性率が低くなって接着体のカールが発生せず、このため
高精度の配線パターンを得ることができるのであり、更
に、第三アミン又はイミダゾール化合物の添加により、
接着力が著しく向上するなどの効果を有するのである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−91171(JP,A) 特開 昭58−202583(JP,A) 特開 昭57−187376(JP,A) 特開 昭61−183373(JP,A) 特開 昭61−183374(JP,A) 特開 昭54−125284(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記成分[A]〜[D] [A]ビスフェノールA型エポキシ樹脂、オルソクレゾ
    ールノボラック型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポ
    キシ樹脂又は両末端にカルボキシル基を有するブタジエ
    ン−アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応
    生成物の単独或いは二種以上を混合して得られるエポキ
    シ当量250〜1200g/eqのエポキシ樹脂、 [B]アクリロニトリル含有量が20〜50重量%、カルボ
    キシル基量が水酸価1〜100KOHmg/gであるカルボキシル
    基を含有するアクリロニトリル共重合体、 [C]第三アミン類又はイミダゾール化合物、 [D]エポキシ樹脂硬化剤、 より構成され、上記[A]のエポキシ樹脂100重量部に
    対して、上記[B]のアクリロニトリル共重合体が50〜
    300重量部、上記[C]の第三アミン類又はイミダゾー
    ル化合物が0.5〜5.0重量部であることを特徴とする電子
    部品接着用接着剤組成物。
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