JPH0347594B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［発明の技術分野］ 本発明は、電気特性、密着性、可撓性に優れた
フレキシブルプリント基板に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ フレキシブルプリント基板は比較的近年になつ
て発達して来たものであるが、電子部品の小形
化、コンパクト化のために配線の空間有効利用手
段として最近その利用が増加している。そのほと
んどはポリエチレンテレフタレートやポリイミド
等の有機絶縁物のフイルムをベースにして、これ
に接着剤を用いて金属箔を接着するものである。 しかしながら、ポリエチレンテレフタレートフ
イルムをベースとするものは、フイルムの耐熱性
が低いので、配線板がハンダ付け工程を経るもの
については、その工程に耐えられない欠点を有し
ている。また、ポリイミドフイルムをベースとす
るものは、フイルムの耐熱性が比較的高くハンダ
付け工程に十分耐えることはできるが、多くの場
合基板の可撓性を出すためにゴム系の接着剤が用
いられており、ゴム系接着剤の電気的特性に劣る
ところからパターン配線間の絶縁抵抗が低いとい
う欠点がある。また配線板を長期間、高温で使用
するとゴム系接着剤の劣化によつてフイルムと金
属箔との密着力が著しく低下するという欠点もあ
る。さらにポリイミドフイルムはコスト的に高い
難点がある。こうしたことから市場では低価格で
特性の優れたバランスのよいフレキシブルプリン
ト基板の開発が強く要請されている。 ［発明の目的］ 本発明の目的は前記の欠点を解消し、市場の要
請に応えるためになされたもので、基板の表面絶
縁抵抗、フイルム金属箔の密着性、かつ基板の可
撓性に優れた、バランスのとれたフレキシブルプ
リント基板を提供しようとするものである。 ［発明の概要］ 本発明は前記の目的を達成すべく鋭意研究を重
ねた結果、フレキシブルプリント基板の種々の欠
点はフイルムベースの種類とそこに使用される接
着剤に起因することに着目して、フレキシブルプ
リント基板を根本から見直し、耐熱性、可撓性の
あるフイルム化可能な熱硬化性樹脂組成物を開発
し、これを金属箔に直接塗布、硬化させれば接着
剤を用いないで所期のフレキシブルプリント基板
が得られることを見出し、さらにフイルム化可能
なものとしてイソシアヌル酸およびジグリシジル
化合物を主成分とする熱硬化性樹脂組成物を見出
したものである。 すなわち、本発明は、金属箔に絶縁フイルムが
被着しているフレキシブルプリント基板におい
て、該絶縁フイルムが、該金属箔上に塗布硬化し
てフイルム化したイソシアヌル酸およびジグリシ
ジル化合物を主成分とする熱硬化性樹脂組成物で
あることを特徴とするフレキシブルプリント基板
である。 本発明は、フイルム化可能な熱硬化性樹脂組成
物を得ることが前提条件となるが、フイルム化可
能な熱硬化性樹脂組成物は、イソシアヌル酸およ
びジグリシジル化合物を主成分とするものであ
る。 組成物の第一の成分として用いられるイソシア
ヌル酸は、通常市販されているすべてのものが使
用できる。 組成物の第二の成分として用いるジグリシジル
化合物としては、一般式 （但し、式中Ｒは２価の炭化水素残基を表し、ヘ
テロ原子を含むものをも総括して示す。またR¹、
R²は水素原子またはメチル基を表す）で示され
るエポキシ樹脂が用いられる。 一般式(1)のグリシジルエーテル系としてエピコ
ート828、エピコート1001、エピコート1004（油化
シエルエポキシ社製商品名）、一般式(2)のグリシ
ジルエステル系としてシヨウダインＳ−508、シ
ヨウダインＳ−540（昭和電工社製商品名）、一般
式(3)のグリシジルエーテルエステル系として
ELP−16（住友化学社製商品名）等が挙げられ、
これらは１種または２種以上の混合系として使用
できる。 これらのエポキシ樹脂の配合量は、イソシアヌ
ル酸１当量に対して0.7〜1.5当量配合することが
必要であり、好ましくは0.8〜1.2当量が望まし
い。その理由は0.7当量未満又は1.5当量を超える
と樹脂の硬化物がもろく、フイルム化可能な樹脂
硬化物を得ることができないためである。 また必要に応じてモノグリシジル化合物を併用
できるが、その量はイソシアヌル酸１モル当り
0.3モル未満にする必要がある。なぜならば0.3モ
ル以上の場合は樹脂硬化物の高分子化が発達せ
ず、その結果もろい樹脂硬化物となり好ましくな
いからである。 イソシアヌル酸とジグリシジル化合物との反応
は溶媒中で進めるが、使用される溶媒としてはメ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど
のケトン系、ベンゼン、トルエンなどの芳香族
系、ジオキサン、メチルセロソルブなどのエーテ
ル系が使用でき、溶解性を良くするために上記溶
媒にジメチルホルムアミドを混合使用することが
好ましい。また必要に応じてベンジルジメチルア
ミン、トリエタノールアミンなどの第三級アミン
やイミダゾール類など、エポキシ樹脂用反応促進
剤として一般的に用いられているものを添加して
もよい。 以上の各成分を100℃で２〜３時間反応させ、
次いで200℃でゲルタイムが20秒前後になるまで
反応させ冷却すると、粘稠な柔軟性に富むフイル
ム化可能な樹脂組成物が得られる。 本発明に使用する金属箔としては、アルミニウ
ム箔、銅箔等が挙げられ、通常銅箔が用いられ
る。銅箔としては電解銅箔、圧延銅箔いずれも使
用することができる。これらの金属箔は密着力を
向上させるために表面処理をしておくことが望ま
しい。表面処理の方法としては特に制限はなく、
サンドブラスト、ホーニング、化学的処理法、プ
ラズマ処理方法等いずれの方法を使用してもよ
い。 本発明のフレキシブルプリント基板の製造は、
前記のようにして得られたフイルム化可能な樹脂
組成物を金属箔上に通常の方法で塗布し、徐々に
加熱し溶媒を揮発除去した後、最終的に200℃ま
で昇温し硬化反応を完結させてフレキシブルプリ
ント基板を得ることができる。 ［発明の実施例］ 次に本発明を実施例によつて具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。 実施例 １ 撹拌機と温度計を備えたフラスコ中にイソシア
ヌル酸43ｇ、ジグリシジル化合物としてエピコー
ト1001（油化シエルエポキシ社製商品名）500ｇ、
溶媒としてジオキサン500ｇ、およびジメチルホ
ルムアミド50ｇを仕込み、撹拌しながら100℃で
反応を進めた。始めはイソシアヌル酸が溶解しな
いため不透明であつたが反応が進むにつれて透明
となつた。更に反応を進め200℃でのゲルタイム
が20秒になつた時点で反応をやめ冷却し、粘稠な
フイルム化可能な熱硬化性樹脂組成物を得た。 この組成物を表面酸化処理した銅箔に最終膜厚
が50μｍになるようにバーコーターで片面塗布
し、その後防爆形オーブンに入れ室温より徐々に
加熱し、180℃に達したらそのまま２時間保持し、
フイルムが銅箔に強く被着したフレキシブルプリ
ント基板を製造した。得られた基板について引き
はがし強さ、表面絶縁抵抗、可撓性を試験した。
その結果を第１表に示した。 実施例 ２ 実施例１と同様の機器を備えたフラスコ内にイ
ソシアヌル酸129ｇ、モノエポキサイドとしてフ
エニルグリシジルエーテル75ｇ、溶媒としてメチ
ルイソブチルケトン1900ｇ、およびジメチルホル
ムアミド100ｇを仕込み100℃で３時間反応を進め
た。その後、ジグリシジル化合物としてエピコー
ト1004（油化シエルエポキシ社製商品名）1800ｇ、
およびシヨウダインＳ−540（昭和電工社製商品
名）95ｇを加えさらに反応を進め、200℃でゲル
タイムが20秒になつた時点で反応をやめ冷却し、
粘稠なフイルム化可能な熱硬化性樹脂組成物を得
た。 この組成物を表面陽極酸化処理した（封孔処理
は施していない）厚さ50μｍのアルミニウム箔に
最終膜厚が50μｍになるようにバーコーターで塗
布し、実施例１と同様の方法によつてフイルムに
アルミニウム箔が強く被着したフレキシブルプリ
ント基板を製造した。また実施例１と同じ特性試
験を行い、その結果を第１表に示した。 比較例 １ ニトリルゴムとしてニポール1072（日本ゼオン
社製商品名）50ｇ、エピコート1001（油化シエル
エポキシ社製商品名）20ｇ、ノボラツク型フエノ
ール樹脂30ｇを取り、メチルエチルケトン380ｇ、
およびトルエン120ｇの混合溶媒に溶解し、ニト
リルゴム系接着剤を調製した。 この接着剤をポリイミドフイルムに塗布し、オ
ーブン中で110℃、10分間保持し溶媒を除去し、
厚さ20μｍの接着剤層を形成した。次いで実施例
１で使用した銅箔と前記接着剤付きポリイミドフ
イルムを重ね合せ、ホツトプレスで150℃、１時
間、30Kg／cm²の条件で硬化させてフレキシブルプ
リント基板を製造した。この基板について実施例
１と同じ特性試験を行い、その結果を第１表に示
した。 比較例 ２ エポキシ樹脂としてエピコート1007（油化シエ
ルエポキシ社製商品名）100ｇ、およびイミダゾ
ール系硬化剤３ｇをメチルエチルケトン70ｇに溶
解し実施例１と同様な方法で銅箔に直接塗布し、
150℃で２時間硬化させてエポキシ樹脂が銅箔に
被着したフレキシブルプリント基板を製造した。
この基板について実施例１と同じ特性試験を行
い、その結果を第１表に示した。

【表】

【表】 ［発明の効果］ 本発明のフレキシブルプリント基板は、絶縁フ
イルムを直接金属箔に強く被着させてあるため、
接着剤による劣化がなく、絶縁フイルムの電気特
性、銅箔の密着性、基板の可撓性に優れたバラン
スのよい基板であり、この基板を用いることによ
つて信頼性の高いプリント配線板を得ることがで
きる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属箔に絶縁フイルムが被着しているフレキ
   シブルプリント基板において、該絶縁フイルム
   が、該金属箔上に塗布硬化してフイルム化したイ
   ソシアヌル酸およびジグリシジル化合物を主成分
   とする熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とす
   るフレキシブルプリント基板。