JP7006196B2 - 導電ペースト及びこれを用いて形成された多層基板 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態の導電ペーストを構成する3種類の導電粉末は、大粒径の粉末、中粒径の粉末、及び小粒径の粉末からなる。これら3種類の導電粉末のうち、大粒径の粉末及び中粒径の粉末は、収縮開始温度が積層電子部品製造時の脱バインダ温度より高い導電粉末であり、このような収縮開始温度が高い導電粉末は一般にアトマイズ法により生成することができる。小粒径の粉末は、収縮開始温度が積層電子部品製造時の脱バインダ温度以下でもよく、従って一般的な湿式還元法により生成することができる。前者のアトマイズ法は、例えば窒素ガスなどの気相中又はシリコンオイルなどの液相中に、溶融状態の金属をノズルから放出して分散させることで粉末状の金属を得る方法であり、製造時に表面被膜を形成するなどして、反応性の低い比較的安定な粉末を得ることができる。
<収縮開始温度>
本発明において収縮開始温度とは、分析対象となる導電粉末試料に対して熱機械分析(TMA)を行い、その分析データを横軸を温度、縦軸を体積としたグラフにプロットしたとき、該グラフ上の体積減少が生じる前の直線と、体積減少開始後に変化率が一定となった直線との交点の温度のことを示す。
上記の3種類の導電粉末は、導電ペーストの製造に際して先ず混合される。この3種類の導電粉末の混合物は、JIS-K6217-4-2017に準拠して測定した吸収量が4.0ml/100g以下であるのが好ましい。この値が4.0ml/100gを超えてしまうと乾燥体の密度が十分に上がらず、焼成後の収縮率が大きくなってしまう場合があるので好ましくない。なお、上記の吸収量の下限値は特に限定がないが、前述した3種類の導電粉末の含有量の範囲では2.0ml/100gが最低値となる。
本発明の実施形態の導電ペーストに使用する有機ビヒクルは、バインダ樹脂と有機溶剤とを含有している。このバインダ樹脂は、導電ペーストを100質量部としたとき、0.05質量部以上2.0質量部以下の範囲内で含まれていることが好ましい。この値が0.05質量部未満では、導電ペーストの印刷に適した粘度が得られにくくなるため好ましくない。逆にこの値が2.0質量部より多いと、導電ペースト中において導電粉末の占める割合が低下し、乾燥体の密度を低下させ、その焼成前後の収縮率が大きくなってしまうため好ましくない。
本発明の実施形態の導電ペーストは、焼結過程での収縮率、具体的には焼成処理前の乾燥体の膜厚aに対する焼成処理後の導体の膜厚bの膜厚比b/aが0.85以上であることが好ましい。この膜厚比の値が0.85未満では同時に焼成処理されるセラミックグリーンシートなどの収縮率との差が大きくなりすぎ、作製した電子部品内に空隙やクラックを生じる場合があるので好ましくない。上記の収縮率の上限は特に限定はないが、セラミックグリーンシートよりも収縮しにくい導電粉末は見出せておらず、前述した大中小3種類の導電粉末の含有量の範囲では収縮率の上限は理想状態で空隙が無くなる分と考えられ、計算上0.98が最高値になると考えられる。
本発明の実施形態の導電ペーストを用いて形成した導体は、緻密な構造とすることができるため比抵抗を低く抑えることができる。特にAgやCuを導電材料として用いた場合は、3.5μΩcm以下の比抵抗を実現することができる。電子部品の小型化が進んでいるため、電子部品内に形成される導体による配線も細線化が進んでいるが、比抵抗を低く抑えることにより配線の細線化が進んでも十分な導電性を得ることができる。
Claims (8)
- 粒径の異なる3種類の導電粉末と有機ビヒクルとを含有する導電ペーストであって、前記3種類の導電粉末は、中位径D50が5.0μm以上20μm以下の大粒径の粉末と、中位径D50が1.5μmより大きく5.0μm未満の中粒径の粉末と、中位径D50が0.1μm以上1.5μm以下の小粒径の粉末とからなり、前記中粒径の中位径D50は前記大粒径の中位径D50の0.1倍以上0.5倍以下であり、前記3種類の導電粉末の配合割合は、それらの合計を100質量部としたとき、前記中粒径の粉末が4質量部以上50質量部未満であり、前記小粒径の粉末が0.1質量部以上20質量部未満であり、前記大粒径の粉末及び前記中粒径の粉末は、収縮開始温度が脱バインダ温度よりも高く、前記3種類の導電粉末のJIS-K6217-4-2017に準拠した吸収量が2.0ml/100g以上4.0ml/100g以下であることを特徴とする導電ペースト。
- 前記3種類の導電粉末が、Au、Ag、Pd、Pt及びCuのうちの少なくとも1種類であることを特徴とする、請求項1に記載の導電ペースト。
- 前記3種類の導電粉末が、Ag及びCuのうちの少なくとも1種類であることを特徴とする、請求項2に記載の導電ペースト。
- 前記導電ペースト100質量部に対して、前記3種類の導電粉末の含有量が90質量部以上97質量部以下であることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載の導電ペースト。
- 前記有機ビヒクルがバインダ樹脂と有機溶剤とを含有し、前記導電ペースト100質量部に対して、該バインダ樹脂の含有量は0.05質量部以上2.0質量部以下であり、該有機溶剤の含有量は2.0質量部以上9.9質量部以下であることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載の導電ペースト。
- 前記導電ペーストの乾燥体の膜厚をaとし、該乾燥体の焼結体である導体の膜厚をbとしたとき、膜厚比b/aが0.85以上0.97以下であることを特徴とする、請求項1~5のいずれか1項に記載の導電ペースト。
- 前記導電ペーストを用いて形成した導体の比抵抗が3.5μΩcm以下であることを特徴とする、請求項3に記載の導電ペースト。
- 請求項1~7のいずれか1項に記載の導電ペーストを用いて形成した導体を内部構造に有することを特徴とする多層基板。
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JPH10312712A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-11-24 | Asahi Chem Ind Co Ltd | はんだ付け可能な導電性ペースト |
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- 2017-11-30 JP JP2017231121A patent/JP7006196B2/ja active Active
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