JP2019053856A - 銀ペースト - Google Patents
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Abstract
Description
ここに開示される銀ペーストは、本質的な構成として、銀粒子と、バインダと、溶剤とを含む。このようなペーストの形態で銀粒子を所望の基材に所望の形態で供給し、焼成することで、銀粒子が焼結してなる導体膜を形成することができる。ここで、ここに開示される銀ペーストは、基材等に供給された後に、銀ペーストの表面が平坦化されながらも、その端部において塗膜の形状の変化、崩れ等が抑制されることが望まれる。
そこで、ここに開示される銀ペーストは、銀ペーストの印刷を模した下記のせん断履歴に基づいて算出される静止後立上り粘度が、300Pa・s以上1500Pa・s以下となるように、銀粒子と、バインダと、溶剤との配合バランスが調製される。
ここで「静止後立上り粘度」とは、銀ペーストが印刷された後の、基材の上でのレベリング(平坦化)やタレなどの挙動を表す、低剪断領域での粘度回復現象を評価する指標である。本明細書では、銀ペーストの粘度測定において、せん断速度を20/s、10/s、0.01/sの順に3段階に変化させて印加したときに、せん断速度10/sで1秒間のせん断を印加した直後の回転粘度(i)と、せん断速度0.01/sで1秒間のせん断を印加した直後の回転粘度(ii)とを測定し、これらの粘度の変化量:{回転粘度(ii)−回転粘度(i)};を静止後立上り粘度とする。
ここに開示される銀粉末は、電子素子等における導線たる電気伝導性(以下、単に「導電性」という場合がある。)の高い導体膜を形成するため材料である。銀(Ag)は、金(Au)ほど高価ではなく、酸化され難くかつ導電性に優れることから導電性材料として好ましい。銀粉末は、銀を主成分とする粉末(粒子の集合)であればその組成は特に制限されず、所望の導電性やその他の物性を備える銀粉末を用いることができる。ここで主成分とは、銀粉末を構成する成分のうちの最大成分であることを意味する。銀粉末としては、例えば、銀および銀合金ならびにそれらの混合物または複合体等から構成されたものが一例として挙げられる。銀合金としては、例えば、銀−パラジウム(Ag−Pd)合金、銀−白金(Ag−Pt)合金、銀−銅(Ag−Cu)合金等が好ましい例として挙げられる。例えば、コアが銀以外の銅や銀合金等の金属から構成され、コアを覆うシェルが銀からなるコアシェル粒子等を用いることもできる。銀粉末は、その純度(含有量)が高いほど導電性が高くなる傾向があることから、純度の高いものを使用することが好ましい。銀粉末は、純度95%以上が好ましく、97%以上がより好ましく、99%以上が特に好ましい。ここに開示される技術によると、例えば、純度が99.5%程度以上(例えば99.8%程度以上)の銀粉末を使用することでも、極めて低抵抗の導体膜を形成することが可能とされる。なお、かかる観点において、ここに開示される技術においては、例えば、純度99.99%以下(例えば、99.9%以下)の銀粉末を用いても、十分に低抵抗の導体膜を形成することが可能である。
なお、本明細書における「平均粒子径」とは、レーザ回折・散乱法に基づく体積基準の粒度分布における累積体積50%時の粒径(D50)を採用している。
このような平均粒子径および粒度分布特性を有する銀粉末は、充填性がよく緻密な導体膜を形成し得る。このことは、抵抗率のより低い導体膜を形成するにあたって有利である。
バインダは、銀ペーストを、印刷,乾燥等を行うことで成膜ないしは焼成する段階において、銀粒子同士、および、銀粒子と基材とを結合させる役割を担う成分である。そして、銀粒子が焼成により一体化された後は、バインダは、不要な抵抗成分となり得る。また、バインダは、銀ペーストの粘性およびレオロジー特性を好適に調整し、基材に供給する際の銀ペーストの流動性、および、基材に供給された後の銀ペーストの形状安定性を望ましい態様に整える機能をも有する。ここに開示される銀ペーストは、印刷が可能であって、かつ、印刷後の印刷体(塗膜であり得る。)の表面が概ね平坦に均されるものの、その端部において印刷体の形状崩壊、換言するとダレが抑制されていることが求められる。換言すると、印刷体の断面形状を矩形に近い形状に維持できることが求められる。
ペーストの好適な粘度は、目的とする電極の厚み(延いては、ペースト印刷体の厚み)等によっても異なるため厳密には限定されない。例えば、積層部品の内部電極を形成するために適した形状(例えば厚みが50μm程度)の塗膜を形成する場合には、25℃、10rpmにおける銀ペーストの粘度を300Pa・s以上500Pa・s以下、より好ましくは350Pa・s以上450Pa・s以下となるように調製するとよい。これによって、電極パターンを、位置精度と形状精度とを高めて印刷することができる。
銀粉末、バインダ、溶剤および添加剤を下記の表1に示す割合で配合し、3本ロールミルで均一に混合することで、例1〜12の銀ペーストを調製した。
銀粉末としては、平均粒子径が2.6μmの球形粉末を用いた。樹脂としては、エチルセルロース(EC)と、重量平均分子量Mwが5000のアクリル樹脂とを適宜選択して用いた。ただし、例11では、アクリル樹脂として重量平均分子量Mwが14000のものを用いた。溶剤としては、ジエチレングリコールモノブチルエーテルを用いた。なお、樹脂量および溶剤量は、後述の銀ペーストの10rpm粘度が400±100Pa・sと印刷に適した粘度となるように調整した。
例1〜12の銀ペーストについて、デジタル回転粘度計(ブルックフィールド社製、DV−III ULTRA)を用い、室温(25℃)にて、SC4−14スピンドルで回転速度を10rpmで一定としたときの粘度を測定し、その結果を下記の表1の「10rpm粘度」の欄に示した。
例1〜12の銀ペーストについて、レオメータ(Thermo Scientific社製、HAAKE RheoStress 6000)を用い、室温(25℃)にて、せん断速度を以下のプログラムで変化させたときの、銀ペーストの粘度の時間依存性を調べた。そして、その結果から、下記のとおり定義される静止後粘度の「立上り」と「傾き」とを算出し、表1の当該欄に示した。なお、センサーは、直径25mmのコーンプレートを用い、プレート間距離0.052mm、測定試料体積0.04mLの条件で測定を実施した。
測定に際しては、せん断速度を3通りにステップ状に変化させ、各せん断速度における粘度の時間依存性(回転粘度カーブ)を調べた。せん断速度は、20/s、10/s、0.01/sの順に変化させた。各せん断速度でのシェア時間はそれぞれ1秒間とした。なお、レオメータは、センサーの回転速度を各ステップで一定に制御し、トルクを検出する、回転数制御(CR)モードで測定を実施した。ここで、せん断速度「20/s」は印刷過程でペーストにシェア(せん断)が加わった状態を模擬し、「10/s」はペーストが印刷装置から媒体に印刷(転写)されてシェアが開放された状態を模擬し、「0.01/s」は印刷されたペーストのレベリング(平坦化)過程を模している。このステップシェアレートプログラムによって、銀ペーストの印刷時の粘度回復挙動を的確にシミュレートすることができる。なお、レオメータの仕様によっては、せん断速度の切り替えに際して0〜2秒間程度(例えば、本例においては1.2〜1.8秒間程度)のインターバルが発生し得る。ステップシェアレートプログラムにおけるこのようなインターバルの介在は許容される。
まず、上記ステップシェアレートプログラムにより、せん断速度10/sで1秒間のシェアを印加した直後の回転粘度(i)と、せん断速度0.01/sで1秒間のシェアを印加した直後の回転粘度(ii)とを測定し、これらの粘度変化量を「静止後粘度立上り」:{回転粘度(ii)−回転粘度(i)};とした。
また、この静止後粘度立上りを測定時間間隔t1で除すことで、「静止後粘度傾き」:{回転粘度(ii)−回転粘度(i)}/t1;とした。これらの値を算出し、表1の当該欄に示した。なお、測定時間間隔t1は、インターバルの実測値を含む。
例1〜12の銀ペーストを用い、アルミナ基板に線状の電極をスクリーン印刷法により印刷した。スクリーン製版には、#325のステンレスメッシュ(開口率43%)を用い、線幅400μmの細線を、約50μmの膜厚となるように1回だけ印刷し、120℃で10分間乾燥させることで例1〜12の印刷体を形成した。
得られた細線状の印刷体について、幅方向の断面形状をレーザ顕微鏡(株式会社キーエンス製、VK−9510)を用いて測定した。その結果を基に、略台形状の断面の下辺と脚との為す角度を下記のように測定して「立上角度」とした。
そして断面形状プロファイルのうち、断面形状の両端2点の基板の表面位置を直線で結ぶことでベースラインとした。また、このベースラインを、台形の下辺とした。
次いで、断面形状プロファイルにおいて、ベースラインの位置を極小点、表面高さが最も高い位置を極大点としたとき、極小点と極大点との間に現れる変極点における接線を、台形の脚とした。そしてこの脚と下辺との為す角(脚の傾きに等しい角度である。)を「立上角度」とした。その結果を表1の当該欄に示した。
なお、変極点とは、断面形状プロファイルを曲線y=f(x)で表したとき、f''(a)=0の前後でf''(x)の符号が変わる点(a,f(a))である。変極点の特定に際しては、上記「立上角度」を求めるとの趣旨に反しない範囲において、断面形状プロファイルをスムージングするなどしてもよい。
×:+5°未満
△:+5°以上10°以下
○:+10°以上
銀ペーストなどの電子ペーストは、塗布後に十分にレベリングするために、塗布時のせん断によってレベリングのためのある程度の時間は粘度が下がった状態を保持することが求められる。その一方で、厚膜の印刷体がダレないためには、塗布時よりも十分に小さいせん断で粘度が瞬間的に回復することが求められる。
10 本体部
12 磁性体層
14 内部電極層
20 外部電極
Claims (6)
- 銀粒子と、バインダと、溶剤とを含む銀ペーストであって、
前記バインダは、エチルセルロースとアクリル樹脂とを含み、
せん断速度を、20/s、10/s、0.01/sの順に変化させて印加したときの前記銀ペーストの粘度について、せん断速度10/sで1秒間のせん断を印加した直後の回転粘度(i)と、せん断速度0.01/sで1秒間のせん断を印加した直後の回転粘度(ii)とを測定し、これらの粘度の変化量:{回転粘度(ii)−回転粘度(i)};を静止後立上り粘度としたとき、
前記静止後立上り粘度は、300Pa・s以上1500Pa・s以下である、銀ペースト。 - 当該銀ペーストの全体に占める前記銀粒子の割合が、94質量%以上である、請求項1に記載の銀ペースト。
- 前記エチルセルロースと前記アクリル樹脂との合計に占める前記アクリル樹脂の割合は、30質量%以上90質量%以下である、請求項1または2に記載の銀ペースト。
- 前記アクリル樹脂の重量平均分子量は、15000以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の銀ペースト。
- 当該銀ペーストが、線状に印刷され、乾燥されてなる印刷体の略台形の横断面において、
前記台形の下底と脚とのなす角度が50°以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の銀ペースト。 - さらにレオロジー調整剤を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の銀ペースト。
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