CN104052427B - 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 - Google Patents
压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104052427B CN104052427B CN201410087170.8A CN201410087170A CN104052427B CN 104052427 B CN104052427 B CN 104052427B CN 201410087170 A CN201410087170 A CN 201410087170A CN 104052427 B CN104052427 B CN 104052427B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vibration
- piezoelectric
- arm
- piezoelectric vibrator
- base portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 20
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 15
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 210000003414 extremity Anatomy 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- SWPMTVXRLXPNDP-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,6,6-trimethylcyclohexene-1-carbaldehyde Chemical compound CC1=C(C=O)C(C)(C)CC(O)C1 SWPMTVXRLXPNDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000942 Elinvar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000005433 ionosphere Substances 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02157—Dimensional parameters, e.g. ratio between two dimension parameters, length, width or thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04R—RADIO-CONTROLLED TIME-PIECES
- G04R20/00—Setting the time according to the time information carried or implied by the radio signal
- G04R20/08—Setting the time according to the time information carried or implied by the radio signal the radio signal being broadcast from a long-wave call sign, e.g. DCF77, JJY40, JJY60, MSF60 or WWVB
- G04R20/10—Tuning or receiving; Circuits therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
- H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0509—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of adhesive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
- H03H9/0519—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps for cantilever
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
本发明的压电振动片（3A）的特征在于，包括：一对振动臂部（30、31），在基部（32）的宽度方向分开而配置；基部（32），连接一对振动臂部（30、31）的各基端；以及支撑臂部（33），在一对振动臂部（30、31）之间与基部（32）连接，并从该基部（32）延伸至与一对振动臂部（30、31）相同的一侧，其中形成有在振动臂部（30、31）的根部的侧面及基部（32）的侧面连续的凸部（50）。从而能尽量抑制压电振动片的装配部中对基板的振动泄漏。
Description
技术领域
本发明涉及压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。
背景技术
例如，在便携电话、便携信息终端设备中，作为利用时刻源、控制信号等的定时源、参考信号源等的器件，往往采用利用了水晶（石英）等的压电振动器。作为这种压电振动器，已知在形成空腔的封装件内气密密封压电振动片的振动器。
直到现在，已知各种形状的压电振动片，作为其中之一，已知具备在宽度方向上分开而配置的一对振动臂部、这些一对振动臂部的各基端连接的基部、以及在一对振动臂部之间与基部连接的支撑臂部的压电振动片（专利文献1-3）。用导电性粘结剂、金属凸点（bump）等来接合形成在该压电振动片的支撑臂部的装配部和封装件侧的电极焊盘，从而构成压电振动器。
而且构成为通过从形成封装件外表面的外部电极对压电振动片施加电压，以使激振电极所形成的一对振动臂部互相接近/分开的方式以既定的频率进行振动。
然而，已知在使压电振动片工作时，会发生从基部的装配部到封装件侧的振动泄漏（振动能量的泄漏）。如果发生该振动泄漏，压电振动片的谐振频率就会不稳定，因此需要尽可能地抑制振动泄漏。因此，知道使振动臂部和装配部隔开距离而衰减振动，从而降低振动泄漏的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-163568号公报；
专利文献2：日本特开2006-345517号公报；
专利文献3：日本特开2006-345519号公报。
发明内容
发明要解决的课题
然而，除了使振动臂部和装配部隔开距离的构成之外，还寻求能够有效地降低振动泄漏的构成。
因此本发明的目的在于提供能够尽量抑制压电振动片的装配部中向封装件侧的振动泄漏的压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。
为解决课题的方案
为了解决上述课题，本发明的压电振动片，其特征在于，具备：
一对振动臂部，在基部的宽度方向分开而配置；基部，连接一对所述振动臂部的各基端；以及支撑臂部，在一对所述振动臂部之间与所述基部连接，并从该基部延伸至与一对所述振动臂部相同一侧，形成有在所述振动臂部的根部的侧面及所述基部的侧面连续的凸部。
依据该构成，以包含振动臂部和基部的边界的方式，形成有在振动臂部的根部的侧面及基部的侧面连续的凸部，从而能够在凸部使从振动臂部传递到基部的振动衰减。即，在振动臂部产生并向基部侧传播的振动的振动能量，在凸部中被消耗，从而能够降低振动泄漏。
另外，本发明优选在将所述宽度方向上的所述凸部的最大长度设为Wa、所述振动臂部的宽度设为W的情况下，0.2×W≤Wa≤1.4×W的关系成立。
依据该构成，通过使凸部的最大长度Wa和振动臂部的宽度成为上式的关系，能够更加适宜地降低振动泄漏。
另外，本发明优选在所述振动臂部的前端形成有宽幅部，在所述宽度方向与所述宽幅部相比所述凸部的前端更位于内侧。
依据该构成，通过在振动臂部的前端设置宽幅部，增加振动臂部的前端的重量，其结果是，能够降低压电振动片的频率。一般将压电振动片小型化时，因为振动臂部的全长变短而频率变高，不能得到期望的频率，但是通过这样增加振动臂部的前端的重量，即便将压电振动片小型化也能将频率抑制得较低。而且，通过与宽幅部相比使凸部的前端更位于内侧，能够防止封装件的宽度尺寸变大。
另外，依据本发明，其特征在于，具备：上述压电振动片；以及容纳上述压电振动片的封装件，形成在所述封装件的基底基板上的电极焊盘与形成在所述支撑臂部的装配电极电接合。
依据该构成，通过在封装件内容纳能有效地降低振动泄漏的压电振动片，能够提供能够稳定得到期望的频率的、高精度的压电振动器。
另外，本发明的振荡器，其特征在于，上述的压电振动器作为振子与集成电路电连接。
另外，本发明的电子设备，其特征在于，上述的压电振动器与计时部电连接。
另外，本发明的电波钟表，其特征在于，上述的压电振动器与滤波器部电连接。
依据这些振荡器、电子设备及电波钟表，由于具备上述的压电振动器，能够提高性能。
发明效果
依据本发明，能够提供能够尽量抑制压电振动片的装配部中向封装件侧的振动泄漏的压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的压电振动器的外观立体图；
图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是在取下封口板的状态下从上方观看压电振动片的图；
图3是沿着图2所示的压电振动器的A-A线的截面图；
图4是图1所示的压电振动器的分解立体图；
图5的（a）是第1实施方式中的压电振动片的俯视图，（b）是（a）的B-B截面图；
图6是示出凸部的宽度（μm）和频率变化的比例（ΔF/F）的关系的图；
图7是示出本发明的振荡器的结构图；
图8是示出本发明的电子设备的结构图；
图9是示出本发明的电波钟表的结构图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
(实施方式)
（压电振动器的构成）
如图1～图4所示，本实施方式的压电振动器1是具备在内部具有气密密封的空腔C的封装件2和容纳于空腔C内的音叉型的压电振动片3A的陶瓷封装型的表面安装型振动器。
该压电振动器1形成为大体直方体状，本实施方式中将俯视图中压电振动器1的长边方向称为长度方向L、将短边方向称为宽度方向W、将与这些长度方向L及宽度方向W正交的方向称为厚度方向T。
上述封装件2具备封装件主体5、和对该封装件主体5接合并且在与封装件主体5之间形成上述空腔C的封口板6。
封装件主体5具备以彼此叠合的状态接合的第1基底基板10及第2基底基板11、和接合在第2基底基板11上的密封圈12。
第1基底基板10为俯视时形成为大致长方形状的陶瓷制基板。第2基底基板11为与第1基底基板10相同的外形形状的俯视时形成为大致长方形状的陶瓷制基板，以重叠在第1基底基板10上的状态通过烧结等来接合成一体。
在第1基底基板10及第2基底基板11的四角，遍及两基板10、11的整个厚度方向T而形成俯视时为1/4圆弧状的切口部15。这些第1基底基板10及第2基底基板11，例如在将2块圆片状的陶瓷基板重叠并接合之后，以矩阵状形成贯通两陶瓷基板的多个通孔，其后，以各通孔为基准并将两陶瓷基板切断成格子状，从而进行制作。此时，通孔被分割为4部分而成为上述切口部15。
此外，第2基底基板11的上表面为与装配压电振动片3A的内壁对应的安装面11a。
再者，第1基底基板10及第2基底基板11为陶瓷制的，但是作为其具体的陶瓷材料，能举出例如氧化铝制的HTCC（高温共烧陶瓷：High Temperatures Co-Fired Ceramic）、玻璃陶瓷制的LTCC（低温共烧陶瓷：Low Temperature Co-Fired Ceramic）等。
密封圈12是比第1基底基板10及第2基底基板11的外形小一圈的导电性的框状部件，接合在第2基底基板11的安装面11a。
具体而言，密封圈12通过银焊料等的焊料或软钎料等的烧焊来接合到安装面11a上，或者，通过对形成在安装面11a上（例如，通过电镀、化学镀之外，蒸镀、溅镀等）的金属接合层的熔敷等来接合。
再者，作为密封圈12的材料，能举出例如镍基合金等，具体而言从科瓦铁镍合金（Kovar）、埃林瓦尔合金（Elinvar）、因瓦合金（invar）、42-合金等选择即可。特别是，作为密封圈12的材料，最好选择相对于陶瓷制的第1基底基板10及第2基底基板11而言热膨胀系数接近的材料。例如，作为第1基底基板10及第2基底基板11，采用热膨胀系数6.8×10-6/℃的氧化铝的情况下，作为密封圈12，优选采用热膨胀系数5.2×10-6/℃的科瓦铁镍合金或热膨胀系数4.5～6.5×10-6/℃的42-合金。
封口板6是重叠到密封圈12上的导电性基板，通过对密封圈12的接合来对封装件主体5气密接合。而且，由该封口板6、密封圈12和第2基底基板11的安装面11a划分的空间，作为气密密封的上述空腔C起作用。
再者，作为封口板6的焊接方法，能举出例如利用使滚盘电极接触而进行的缝焊、激光焊接、超声波焊接等。此外，为了使封口板6和密封圈12的焊接更可靠，优选至少在封口板6的下表面和密封圈12的上表面分别形成彼此紧密度良好的镍或金等的接合层。
可是，在第2基底基板11的安装面11a，在长度方向L隔开间隔而形成有与压电振动片3A的连接电极即一对电极焊盘20A、20B，并且在第1基底基板10的下表面，在长度方向L隔开间隔而形成有一对外部电极21A、21B。
这些电极焊盘20A、20B及外部电极21A、21B，是例如以蒸镀、溅镀等形成的单一金属的单层膜、或层叠不同的金属的层叠膜，互相分别导通。
关于这一点进行详细说明。
在第1基底基板10形成有与一个外部电极21A导通并沿厚度方向T贯通该第1基底基板10的一个第1贯通电极22A，在第2基底基板11形成有与一个电极焊盘20A导通并沿厚度方向T贯通该第2基底基板11的一个第2贯通电极23A。并且，在第1基底基板10与第2基底基板11之间，形成有连接一个第1贯通电极22A和一个第2贯通电极23A的一个连接电极24A。由此，一个电极焊盘20A和一个外部电极21A互相导通。
此外，在第1基底基板10形成有与另一个外部电极21B导通并沿厚度方向T贯通该第1基底基板10的另一个第1贯通电极22B，并且在第2基底基板11形成有与另一个电极焊盘20B导通并沿厚度方向T贯通该第2基底基板11的另一个第2贯通电极23B。并且，在第1基底基板10与第2基底基板11之间，形成有连接另一个第1贯通电极22B和另一个第2贯通电极23B的另一个连接电极24B。由此，另一个电极焊盘20B和另一个外部电极21B互相导通。
再者，另一个连接电极24B以回避后述的凹部40的方式，例如以沿着该密封圈12而在密封圈12的下方延伸的方式构图。
在第2基底基板11的安装面11a，与后述的压电振动片3A的一对振动臂部30、31的前端30a、31a相向的部分，形成有凹部40，该凹部40在这些振动臂部30、31因落下等造成的撞击的影响而在厚度方向T位移（挠曲变形）时，回避与振动臂部30、31的前端30a、31a的接触。该凹部40作为贯通第2基底基板11的贯通孔，并且形成为在密封圈12的内侧四角带有圆角的俯视正方形状。
（压电振动片）
上述压电振动片3A是由水晶、钽酸锂、铌酸锂等的压电材料形成的音叉型振动片，具备：在长度方向L彼此顺着延伸的一对振动臂部30、31；连接一对振动臂部30、31的各基端30b、31b并沿着宽度方向W延伸的基部32；以及在一对振动臂部30、31之间与基部32并从基部32沿着振动臂部30、31延伸的支撑臂部33。再者，压电振动片3A的形状并不限于此，例如为振动臂部30、31相对于长度方向L最大倾斜5度左右而延伸的形状也可。即，如果为在基部的宽度方向W分离设置的振动臂部30、31，并在它们之间设有支撑臂部33这样的形状，则压电振动片3A的形状无特别限定。
一对振动臂部30、31为在前端部设有宽度尺寸比基端30b、31b侧扩大的宽幅部30a、31a的锤头型，增大振动臂部30、31的宽幅部30a、31a侧的重量及振动时的惯性力矩。由此，振动臂部30、31的长度变短，即便实现小型化也能降低压电振动片3A的谐振频率。
此外，一对振动臂部30、31并不限定于锤头型。
一对振动臂部30、31在其两主面30c、31c上，具备沿着振动臂部30、31的长边方向（延伸方向）分别形成的槽部37。
槽部37例如在振动臂部30、31的从基端30b、31b侧到大致中央附近的区间形成。通过形成槽部37来提高振动臂部30、31中的电场效率，因此能够降低压电振动片3A的消耗功率。此外，压电振动片3A的形状并不限定于此，也可为不形成槽部37的类型。
一对振动臂部30、31具备作为频率调整用的在外表面上覆膜的重锤金属膜（省略图示），用于以使自身的振动状态在既定的频率范围内振动的方式进行调整。
重锤金属膜（省略图示）例如具备用于粗调频率的粗调膜（省略图示）和用于微调的微调膜（省略图示）。
该频率调整是通过粗调膜及微调膜的重量调整来进行的，以使一对振动臂部30、31的频率落入既定的目标频率范围内的方式进行调整。
另外，如图5所示，一对振动臂部30、31在表面具备使一对振动臂部30、31振动的由第1激振电极35及第2激振电极36构成的激振电极。
由第1激振电极35和第2激振电极36构成的激振电极，以在一对振动臂部30、31的外表面上互相电绝缘的状态构图，使一对振动臂部30、31以既定的频率在彼此接近或分离的方向振动。
更详细而言，如图5（a）、（b）所示，例如，第1激振电极35主要在振动臂部30的槽部37上和振动臂部31的两侧面31d上，分别沿着振动臂部30、31的延伸方向即长度方向L而连续设置。此外，第2激振电极36主要在振动臂部30的两侧面30d上和振动臂部31的槽部37上，分别沿着振动臂部30、31的延伸方向即长度方向L而连续设置。
在支撑臂部33的外表面上，作为安装压电振动片3A时的装配部，设有一对装配电极38A、38B。通过在上述的第1激振电极35连续构图而形成一个装配电极38A，通过在上述的第2激振电极36连续构图而形成另一个装配电极38B。
这些装配电极38A、38B在安装压电振动片3A时与电极焊盘20A、20B电连接，从而能够从外部电极21A、21B向第1激振电极35和第2激振电极36供电。
这样构成的压电振动片3A，被装配成经由未图示的金属凸点、导电性粘接剂等，使一对装配电极38A、38B与一对电极焊盘20A、20B接触。由此，压电振动片3A被支撑臂部33以从第2基底基板11的安装面11a上浮起的状态支撑，经由基部32，一对振动臂部30、31的基端30b、31b侧被悬臂支撑。此外，压电振动片3A使一对装配电极38A、38B成为与一对电极焊盘20A、20B分别电连接的状态。
并且，对外部电极21A、21B施加既定的电压时，在一对激振电极35、36有电流流过，通过这些激振电极35、36彼此的相互作用而一对振动臂部30、31以既定的谐振频率在互相接近、分离的方向（宽度方向W）振动。
该一对振动臂部30、31的振动被作用为时刻源、控制信号的定时源、参考信号源等。
这里，以在本实施方式的压电振动片3A，形成有在振动臂部30、31的根部的侧面及基部32的侧面连续的凸部50为特征。凸部50的形状既可为如图5所示大致长方形状，也可为略正方形、多边形等。该凸部50与压电振动片3A形成为一体，以包含振动臂部30、31和基部32的边界的方式形成也可。由于形成凸部50，在振动臂部30、31产生的振动传递到基部32的（泄漏的）过程中，能够由该凸部50吸收、消耗振动。即，能够降低从基部32进一步向支撑臂部33传递并向封装件侧泄漏的振动泄漏。
此外，压电振动片3A的长度方向（图5的L方向）中的凸部50的形成区域，优选为包含振动臂部30、31和基部32的边界地，即，在振动臂部30、31的根部的侧面及基部32的侧面连续的区域。例如，在凸部50的长边方向的长度为65μm的情况下，若将该凸部50仅形成在振动臂部30、31的根部的侧面，则振动臂部30、31的根部的刚性会极端上升，从而压电振动片3A的频率会大幅上升。依据发明人的模拟，确认了在未形成凸部50时的压电振动片3A的频率（非装配时）为32.489kHz，而将上述的凸部50（长边方向的长度为65μm）仅形成在振动臂部30、31的根部的侧面时，频率（非装配时）上升至33.885kHz。在该情况下，即便通过设置凸部50来期望降低振动泄漏的效果，也难以输出期望的频率，因此并不实用。
另外，在将上述的凸部50仅设于基部32的侧面的情况下，确认了不指望有显著的降低振动泄漏的效果。依据发明人的模拟，确认了在将上述的凸部50仅形成在基部32的侧面的情况下，非装配时和装配时产生-0.111kHz的频率差（ΔF），该值除以非装配时的频率的值（ΔF/F）为-3.361（ppm）。要说有显著的降低振动泄漏的效果，优选ΔF/F的绝对值为3.0（ppm）以下，就是说即便仅在基部32形成凸部50，也得不到期望的水平的效果。
相对于此在振动臂部30、31的根部的侧面及基部32的侧面连续的区域形成上述的凸部50的情况下，可知与仅在振动臂部30、31设置凸部50的情况相比，频率上升的程度较低，而且能取得显著的降低振动泄漏的效果。依据发明人的模拟，可知装配时和非装配时的频率差（ΔF）低至0.015kHz，该值除以非装配时的频率则ΔF/F成为0.457（ppm）。就是说依据该构成，可以说在装配时、非装配时频率几乎不变，也几乎不产生振动泄漏。
再者，在振动臂部30、31的根部的侧面及基部32的侧面连续的区域形成上述的凸部50时的凸部50的长边方向的尺寸，相对于振动臂部30、31的臂宽W为80％以上200％以下左右的长度即可，此时，凸部50的沿宽度方向延伸的中心线最好比振动臂部30、31和基部32的边界靠下侧。这是因为如果凸部50的大部分处于振动臂部30、31的侧面，如上所述压电振动片3A的频率会增大。
另外，在本实施方式中凸部50的表面未形成电极膜等，但是以通过凸部50的表面的方式形成电极也可。另外，使凸部50的厚度为与振动臂部30、31大致相同的厚度，但不限于此。
接着对凸部50的宽度尺寸进行说明。如上所述，如果在振动臂部30、31的根部的侧面及基部32的侧面连续的区域设置凸部50，能取得降低振动泄漏的效果，但是知道了如下设定凸部50的宽度方向（图5的W方向）的尺寸能取得进一步显著的效果。即，在将宽度方向上的凸部50的最大长度设为Wa、振动臂部30、31的臂宽设为W的情况下，如果使0.2×W≤Wa≤1.4×W的关系成立能够更加有效地降低振动泄漏。
图6中示出凸部50的宽度尺寸（μm）和频率变化的比例（ΔF/F）（其中单位为ppm）的模拟结果。这里ΔF/F是指装配压电振动片时和非装配时的各个频率差（ΔF）除以非装配时的频率（F）的值。另外，该模拟中的振动臂部30、31的臂宽W（μm）为50μm。
依据模拟结果，可知要将频率变化的比例（ΔF/F）的绝对值（ppm）抑制到约3.0以下，需要使凸部50的宽度尺寸为10μm以上70μm以下。该值除以振动臂部30、31的臂宽W（μ），则成为0.2×W≤Wa≤1.4×W。另外，确认了即便振动臂部30、31的臂宽W为50μm以外的值，该关系也大致不变。因此，凸部50的宽度尺寸Wa（μm）最好设定为满足0.2×W≤Wa≤1.4×W的关系。
此外，在本实施方式中使振动臂部30、31的臂宽W约为50μm，但是臂宽W的尺寸并不限于此，除此以外的尺寸也可。
另外，凸部50的宽度尺寸也可以根据小型化的观点决定。就是说，凸部50的前端比振动臂部30、31的前端的宽幅部30a、31a更位于内侧也可。若凸部50的前端比宽幅部30a、31a更靠外侧，则有该部分和封装件的内壁接触的可能性。另外，由于与封装件的间隙较窄，所以将压电振动片3A安装于封装件时难以定位。
此外，在上述实施方式中，不限于例示的尺寸，也能够以适当的其他尺寸形成。另外，基部32的装配区域也可以包含压电振动片3A的重心位置地形成。
（其他的实施方式：振荡器）
接着，参照图7，对本发明所涉及的振荡器的一实施方式进行说明。
本实施方式的振荡器100如图7所示，将如上述第1到第3实施方式的任一个中所示的压电振动器1构成为电连接至集成电路101的振子。这里，设为压电振动器1具备第1实施方式所示的压电振动片。
该振荡器100具备安装了电容器等的电子部件102的基板103。在基板103安装有振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近安装有压电振动器1。这些电子部件102、集成电路101及压电振动器1通过未图示的布线图案分别电连接。此外，各构成部件通过未图示的树脂来模制（mould）。
在这样构成的振荡器100中，对压电振动器1施加电压时，该压电振动器1内的压电振动片振动。通过压电振动片所具有的压电特性，将该振动转换为电信号，以电信号方式输入至集成电路101。通过集成电路101对输入的电信号进行各种处理，以频率信号的方式输出。从而，压电振动器1作为振子起作用。
此外，根据需求有选择地设定集成电路101的结构，例如RTC（实时时钟）模块等，除了钟表用单功能振荡器等之外，还能够附加控制该设备或外部设备的工作日期、时刻或者提供时刻、日历等的功能。
如上所述，依据本实施方式的振荡器100，由于具备上述的压电振动器1，能够做成能同样有效地抑制振动泄漏的振荡器100。
（其他的实施方式：电子设备）
接着，参照图8，对本发明所涉及的电子设备的一实施方式进行说明。此外作为电子设备，以具有上述第1～第3实施方式所示的任一个压电振动器1的便携信息设备（电子设备）110为例进行说明。这里，设为便携信息设备110具备第1实施方式所示的压电振动片。
这里，本实施方式的便携信息设备110例如以便携电话为代表，发展并改良现有技术中的手表。外观类似于手表，在相当于表盘的部分配有液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。此外，在作为通信机而利用的情况下，从手腕取下，通过内置于表带的内侧部分的扬声器和麦克风而能够进行与现有技术的便携电话相同的通信。然而，与现有的便携电话相比较，明显小型化且轻型化。
下面，对本实施方式的便携信息设备110的结构进行说明。如图8所示，该便携信息设备110具备压电振动器1和供电用的电源部111。电源部111例如由锂二次电池构成。进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部113、与外部进行通信的通信部114、显示各种信息的显示部115、和检测各功能部的电压的电压检测部116与该电源部111并联连接。而且，通过电源部111来对各功能部供电。
控制部112控制各功能部，进行声音数据的发送及接收、当前时刻的测量、显示等的整个系统的动作控制。此外，控制部112具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM的程序并执行的CPU、和作为该CPU的工作区使用的RAM等。
计时部113具备压电振动器1和内置了振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路。对压电振动器1施加电压时压电振动片振动，通过水晶所具有的压电特性，该振动转换为电信号，以电信号的方式输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值化，通过寄存器电路和计数器电路来计数。然后，通过接口电路，与控制部112进行信号的发送与接收，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。
通信部114具有与现有的便携电话相同的功能，具备无线部117、声音处理部118、切换部119、放大部120、声音输入输出部121、电话号码输入部122、来电音产生部123及呼叫控制存储器部124。
通过天线125，无线部117与基站进行收发声音数据等各种数据的交换。声音处理部118对从无线部117或放大部120输入的声音信号进行编码及解码。放大部120将从声音处理部118或声音输入输出部121输入的信号放大到既定电平。声音输入输出部121由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音拢音。
此外，来电音产生部123响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部119仅在来电时，通过将连接在声音处理部118的放大部120切换到来电音产生部123，在来电音产生部123中生成的来电音经由放大部120输出至声音输入输出部121。
此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。此外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等，输入通话目的地的电话号码等。
电压检测部116在通过电源部111对控制部112等的各功能部施加的电压小于既定值时，检测其电压降低后通知控制部112。这时的既定电压值是作为使通信部114稳定动作所需的最低限的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部116收到电压降低的通知的控制部112禁止无线部117、声音处理部118、切换部119及来电音产生部123的动作。特别是，停止耗电较大的无线部117的动作是必需的。而且，显示部115显示通信部114由于电池余量的不足而不能使用的提示。
即，能够由电压检测部116和控制部112禁止通信部114的动作并在显示部115显示该提示。该显示可以是文字消息，但作为更直观的显示，也可以在显示于显示部115的显示面的上部的电话图标打“×（叉）”标记。
此外，通过具备能够有选择地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，能够更加可靠地停止通信部114的功能。
如上所述，依据本实施方式的便携信息设备110，由于具备上述的压电振动器1，能够做成能同样有效地抑制振动泄漏的便携信息设备110。
（其他的实施方式：电波钟表）
接着，参照图9，对本发明所涉及的电波钟表的一实施方式进行说明。此外作为电波钟表，以具有上述第1～第3实施方式所示的任一个压电振动器1的电波钟表130为例进行说明。这里，设为电波钟表130具备第1实施方式所示的压电振动片。
如图9所示，本实施方式的电波钟表130具备电连接到滤波器部131的压电振动器1，是接收包含时钟信息的标准电波，并具有自动修正为正确的时刻并加以显示的功能的钟表。
在日本国内，在福岛县（40kHz）和佐贺县（60kHz）有发送标准电波的发送站（发送局），分别发送标准电波。40kHz或60kHz这样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层和地表一边反射一边传播的性质，因此其传播范围宽，且由上述的两个发送站覆盖整个日本国内。
以下，对电波钟表130的功能性结构进行详细说明。
天线132接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波将被称为定时码的时刻信息经AM调制加在40kHz或60kHz的载波。所接收的长波的标准电波由放大器133放大，由具有多个压电振动器1的滤波器部131滤波并调谐。
本实施方式中的压电振动器1分别具备与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的水晶振动器部138、139。
而且，滤波后的既定频率的信号通过检波、整流电路134来检波并解调。接着，经由波形整形电路135而抽出定时码，由CPU136计数。在CPU136中，读取当前的年、累积日、星期、时刻等的信息。被读取的信息反映于RTC137，显示出正确的时刻信息。
由于载波为40kHz或60kHz，所以水晶振动器部138、139优选具有上述的音叉型结构的振动器。
此外，虽然上述的说明由日本国内的示例表示，但长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国使用77.5KHz的标准电波。所以，在将即使在海外也能够对应的电波钟表130装入便携设备的情况下，还需要与日本的情况不同的频率的压电振动器1。
如上所述，依据本实施方式的电波钟表130，由于具备上述的压电振动器1，能够做成能同样有效地抑制振动泄漏的电波钟表130。
以上，参照附图详细叙述了本发明的实施方式，但是具体结构并不限于这些实施方式，还包含不超出本发明思想的范围的设计变更等。
例如，在上述实施方式中，作为压电振动器的一个例子，举出了陶瓷封装型的压电振动器1，但不限于此，例如也可以将玻璃封装型的压电振动器、表面安装型的压电振动器、圆柱封装型的压电振动器进一步用模制树脂部固定而做成表面安装型的压电振动器。另外，虽然上面未做详细描述，但是本申请发明的压电振动器以在其制造工序中，具有决定凸部50的宽度尺寸Wa的、“凸部形成工序”这一点为特征。就是说，在基于既定的设计值决定外形尺寸、槽尺寸等之后，决定凸部50的宽度尺寸，以能取得所期望水平的降低振动泄漏的效果即可。
此外，以第1基底基板10及第2基底基板11这2块基板构成了基底基板，但是以1块基板构成基底基板，在安装面11a形成凹部40也可。但是，如上所述，优选为第1基底基板10及第2基底基板11的2块基板结构。该情况下，在第2基底基板11形成贯通孔之后，接合两基底基板，从而能够容易形成凹部40，因此能够降低形成凹部所要花费的工序及时间。
此外，在不超出本发明的宗旨的范围内，能够适当地将上述实施方式中的构成要素置换为周知的构成要素，此外，适当地将上述变形例组合也可。
附图标记说明
1 压电振动器；2 封装件；3A～3C 压电振动片；5 封装件主体；6 封口板；10第1基底基板；11 第2基底基板；12 密封圈；20A，20B 电极焊盘；30，31 振动臂部；30a，31a 前端；30b，31b 基端；32 基部；32a 端部；33 支撑臂部；33b 前端；37 槽部；38A，38B 装配电极（装配部）；50 凸部；60 狭缝；60a 前端；100 振荡器；101 集成电路；110 便携信息设备（电子设备）；113 计时部；130 电波钟表；131 滤波器部；M 装配区域。
Claims (7)
1.一种压电振动片，其特征在于，包括：
一对振动臂部，在基部的宽度方向分开而配置；
基部，连接一对所述振动臂部的各基端；以及
支撑臂部，在一对所述振动臂部之间与所述基部连接，并从该基部延伸至与一对所述振动臂部相同的一侧，
在所述压电振动片，形成有从所述振动臂部的根部的侧面连续到所述基部的侧面的凸部。
2.根据权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，
在将所述宽度方向上的所述凸部的最大长度设为Wa、
所述振动臂部的宽度设为W的情况下，
0.2×W≤Wa≤1.4×W
的关系成立。
3.根据权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，
在所述振动臂部的前端形成有宽幅部，
在所述宽度方向所述凸部的前端比所述宽幅部更位于内侧。
4.一种压电振动器，其特征在于，包括：
权利要求1至3的任一项所述的压电振动片；以及
容纳所述压电振动片的封装件，
形成在所述封装件的基底基板上的电极焊盘与形成在所述支撑臂部的装配电极电接合。
5.一种振荡器，其特征在于，具备权利要求4所述的压电振动器，该压电振动器作为振子与集成电路电连接。
6.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求4所述的压电振动器，该压电振动器与计时部电连接。
7.一种电波钟表，其特征在于，具备权利要求4所述的压电振动器，该压电振动器与滤波器部电连接。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013-048457 | 2013-03-11 | ||
| JP2013048457A JP6148502B2 (ja) | 2013-03-11 | 2013-03-11 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104052427A CN104052427A (zh) | 2014-09-17 |
| CN104052427B true CN104052427B (zh) | 2018-01-12 |
Family
ID=51487654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410087170.8A Active CN104052427B (zh) | 2013-03-11 | 2014-03-11 | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9030083B2 (zh) |
| JP (1) | JP6148502B2 (zh) |
| CN (1) | CN104052427B (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5186059B1 (ja) * | 2012-09-20 | 2013-04-17 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| JP6145288B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-06-07 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計 |
| US20150188025A1 (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-02 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Container for electronic component and electronic component |
| JP6450551B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-01-09 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片及び圧電振動子 |
| JP6552225B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2019-07-31 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片及び圧電振動子 |
| CN107210729B (zh) * | 2015-03-16 | 2021-02-26 | 株式会社村田制作所 | 声表面波装置 |
| JP2017181074A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | セイコーエプソン株式会社 | 電子時計 |
| US10462574B1 (en) | 2018-11-30 | 2019-10-29 | Google Llc | Reinforced actuators for distributed mode loudspeakers |
| US10848875B2 (en) * | 2018-11-30 | 2020-11-24 | Google Llc | Reinforced actuators for distributed mode loudspeakers |
| US10466655B1 (en) * | 2018-12-27 | 2019-11-05 | Seiko Epson Corporation | Electronic timepiece and control method of electronic timepiece |
| JP7230541B2 (ja) * | 2019-01-31 | 2023-03-01 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイスおよび振動モジュール |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3462939A (en) * | 1965-02-12 | 1969-08-26 | Tokei Kk | Mechanical vibrator for timepiece |
| JPS54160151A (en) * | 1978-06-09 | 1979-12-18 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Tuning fork type crystal oscillator |
| US4410827A (en) * | 1980-04-24 | 1983-10-18 | Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha | Mode coupled notched tuning fork type quartz crystal resonator |
| JP2004297769A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-21 | Seiko Epson Corp | 水晶振動片、水晶振動片の製造方法、この水晶振動片をパッケージに収容した水晶デバイス並びに、水晶デバイスを利用した電子機器 |
| JP2010103950A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Epson Toyocom Corp | 振動子及びその製造方法 |
| CN102377410A (zh) * | 2010-08-10 | 2012-03-14 | 精工电子有限公司 | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141770A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Citizen Watch Co Ltd | 小型振動子 |
| TW567664B (en) * | 2001-10-09 | 2003-12-21 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Piezoelectric resonator and assembly comprising the same enclosed in a case |
| JP4026074B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2007-12-26 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器 |
| JP4631329B2 (ja) * | 2004-07-01 | 2011-02-16 | パナソニック株式会社 | 角速度センサ及びその製造方法 |
| ATE390759T1 (de) | 2005-06-09 | 2008-04-15 | Eta Sa Mft Horlogere Suisse | Piezoelektrischer resonator mit kleinen abmessungen |
| ATE421799T1 (de) | 2005-06-09 | 2009-02-15 | Eta Sa Mft Horlogere Suisse | Kompakter piezoelektrischer resonator |
| US8299863B2 (en) * | 2009-12-25 | 2012-10-30 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
| US8283988B2 (en) * | 2010-02-25 | 2012-10-09 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
| EP2395661A1 (fr) * | 2010-06-10 | 2011-12-14 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Résonateur thermocompensé aux premier et second ordres |
| JP5793387B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-10-14 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計 |
-
2013
- 2013-03-11 JP JP2013048457A patent/JP6148502B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-07 US US14/201,317 patent/US9030083B2/en active Active
- 2014-03-11 CN CN201410087170.8A patent/CN104052427B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3462939A (en) * | 1965-02-12 | 1969-08-26 | Tokei Kk | Mechanical vibrator for timepiece |
| JPS54160151A (en) * | 1978-06-09 | 1979-12-18 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Tuning fork type crystal oscillator |
| US4410827A (en) * | 1980-04-24 | 1983-10-18 | Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha | Mode coupled notched tuning fork type quartz crystal resonator |
| JP2004297769A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-21 | Seiko Epson Corp | 水晶振動片、水晶振動片の製造方法、この水晶振動片をパッケージに収容した水晶デバイス並びに、水晶デバイスを利用した電子機器 |
| JP2010103950A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Epson Toyocom Corp | 振動子及びその製造方法 |
| CN102377410A (zh) * | 2010-08-10 | 2012-03-14 | 精工电子有限公司 | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014175953A (ja) | 2014-09-22 |
| US9030083B2 (en) | 2015-05-12 |
| JP6148502B2 (ja) | 2017-06-14 |
| CN104052427A (zh) | 2014-09-17 |
| US20140254328A1 (en) | 2014-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104052427B (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
| CN104009729B (zh) | 压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
| CN104052429B (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
| CN101946407A (zh) | 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 | |
| CN104901647B (zh) | 压电振动片及压电振动器 | |
| CN104901648B (zh) | 压电振动片及压电振动器 | |
| CN102197589B (zh) | 压电振动器、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟 | |
| CN103684333B (zh) | 压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟表 | |
| CN102197585A (zh) | 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 | |
| CN103248333A (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
| CN102142826A (zh) | 压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 | |
| CN102227872A (zh) | 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 | |
| JP5048471B2 (ja) | パッケージの製造方法、パッケージ、電子デバイス、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 | |
| JP2015170966A (ja) | 圧電振動片および圧電振動子 | |
| CN103929145A (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
| CN101946404A (zh) | 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 | |
| CN102334285A (zh) | 阳极接合方法、封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟 | |
| CN103023453A (zh) | 电子部件的端子连接构造、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 | |
| CN102227873A (zh) | 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 | |
| CN104052428B (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
| CN102282670A (zh) | 封装件的制造方法及圆片接合体、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
| CN104852702B (zh) | 压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表 | |
| CN104579229B (zh) | 压电振动片及压电振动器 | |
| JP6341966B2 (ja) | 圧電振動片および圧電振動子 | |
| JP2017028725A (ja) | 圧電振動片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |