CN104901647B - 压电振动片及压电振动器 - Google Patents

Abstract

本发明题为压电振动片及压电振动器。本发明提高将压电振动片安装于封装件时的安装强度。在一对振动臂部（30、31）的两外侧具有具备装配电极（38A、38B）的一对支撑臂部（32、33）的压电振动片（3）中，在各支撑臂部的装配电极的附近的宽度方向内侧的侧端面，形成在对封装件安装时使用的导电性粘接剂能够进入的凹部（52）。

Description

压电振动片及压电振动器

技术领域

本发明涉及压电振动片及具备该压电振动片的压电振动器。

背景技术

例如，在便携电话、便携信息终端设备中，多数情况下作为用于时刻源、控制信号等的定时源、参考信号源等的器件，使用利用石英等的压电振动器。作为这种压电振动器，已知向形成有空腔的封装件内气密密封压电振动片的压电振动器。

作为压电振动片，已知所谓的侧臂类型的压电振动片（例如，参照专利文献1）。侧臂类型的压电振动片具备：在宽度方向隔着间隔而互相平行配置的一对振动臂部；将这些一对振动臂部的基端部侧悬臂支撑的基部；以及在一对振动臂部的两外侧侧方从基部延伸设置的支撑臂部（侧臂）。而且，将该两侧面的支撑臂部作为装配部，向封装件内安装压电振动片。具体而言，对封装件侧的电极焊盘分别经由导电性粘接剂或金属凸点等的导电性接合材料，接合分别设于两侧面的支撑臂部的前端附近的表面的装配电极。由此，进行压电振动片对封装件内的安装的同时，能够从外部对振动臂部上的激振电极施加电压。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－72705号公报

专利文献2：日本特开2011－233990号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，近年来，对压电振动片的小型化要求越来越高，随之而来的是压电振动片和导电性接合材料的接合面积变小，因而担心压电振动片的安装强度下降。在安装强度下降的情况下，有这样的担忧，即，因外部撞击等而压电振动片从封装件的基底基板脱落，或者造成压电振动片的位置偏移或电子部件的动作不良。

本发明为解决上述课题而完成，目的在于提供能够提高对封装件的安装强度的压电振动片及具备该压电振动片的压电振动器。

用于解决课题的方案

为了达到上述目的，本发明采用以下方案。

即，本发明的压电振动片包括：一对振动臂部，沿与厚度方向正交的宽度方向分离配置，沿与所述厚度方向及宽度方向正交的长度方向延伸，延伸方向上的前端侧成为以基端侧为固定端而振动的自由端；基部，沿所述宽度方向延伸到所述一对振动臂部的两外侧，将所述一对振动臂部的各基端侧一体地连接固定；一对支撑臂部，在所述一对振动臂部的两外侧与所述基部连接，从该基部沿与所述一对振动臂部相同的方向延伸；2系统的激振电极，在所述振动臂部的表面以互相绝缘的状态配置；以及一对装配电极，配置在所述各支撑臂部的厚度方向对置的两个表面中的一个表面，分别与所述2系统的励磁电极导通，所述一对装配电极经由导电性接合材料接合到容纳压电振动片的封装件侧的各电极焊盘，所述压电振动片的特征在于，在所述各支撑臂部的所述装配电极的周边，形成从所述支撑臂部的所述一个表面贯通到另一个表面的凹部。

依据该结构，导电性接合材料从形成装配电极的支撑臂部的表面进入凹部，从而能够扩大导电性接合材料和压电振动片的接合面积，并且能够提高导电性接合材料和压电振动片的接合强度。其结果是，能够提高压电振动片对封装件的安装强度。

另外，通过在支撑臂部设置凹部，能够以设置该凹部的部分缓冲安装压电振动片时产生的支撑臂部的应力。其结果是，能够维持稳定的振动特性。

而且，通过在支撑臂部设置凹部，能够以设置该凹部的部分发挥振动衰减效果。因此，能够尽可能地防止在振动臂部产生的振动经由装配电极传到封装件侧，并能得到防止振动泄漏的效果。

所述本发明所涉及的压电振动片中，在所述各支撑臂部的宽度方向的侧端面，至少设置一个所述凹部也可。

在该情况下，在振动臂部的振动方向即各支撑臂部的宽度方向的侧端面设置多个凹部，因此能够进一步发挥振动衰减效果，并且能够提高防止振动泄漏效果。另外，由于在各支撑臂部的宽度方向的侧端面设置凹部，所以相应地导电性接合材料容易进入该凹部，能够更加提高接合强度。此外，凹部既可为一个，也可设置多个。在任何情况下，都能得到期望的效果。

所述本发明所涉及的压电振动片中，在所述各支撑臂部的宽度方向上的所述振动臂部侧的侧端面，至少设置一个所述凹部也可。

在该情况下，由于在各支撑臂部的振动臂部侧（各支撑臂部的内侧）的侧端面设置凹部，所以能够提高设置凹部的支撑臂部的宽度方向的内侧的挠曲性能，并且能够提高吸收从配置在一对支撑臂部的内侧的振动臂部传来的振动的效果。

另外，由于在支撑臂部的内侧的侧端面有凹部，所以绕到侧端面的导电性接合材料进入凹部的内侧，因此能够减少安装时导电性接合材料到达振动臂部的担忧。此外，凹部既可为一个，也可以设置多个。任何情况下，都能得到期望的效果。

另外，本发明所涉及的压电振动器，其特征在于，所述压电振动片容纳于气密密封的封装件的空腔内，所述两个装配电极经由所述导电性接合材料分别接合到两个所述电极焊盘，从而以成为以接合的部分为支撑固定点使其他部分从所述封装件浮起的状态的方式，将所述压电振动片安装于所述封装件。

发明效果

依据本发明，能够提高对封装件的安装强度。

附图说明

图1是具备本发明的实施方式所涉及的压电振动片的压电振动器的外观立体图；

图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是在拆下封口板的状态下从上方观看压电振动片的图；

图3是图2所示的压电振动器的沿A－A线的截面图；

图4是图1所示的压电振动器的分解立体图；

图5是本发明的实施方式所涉及的压电振动片的装配面侧的平面图；

图6是用于说明图5的B部的作用的放大图；

图7是本发明的实施方式中的第1变形例的主要部分的放大立体图；

图8是本发明的实施方式中的第2变形例的主要部分的放大立体图；

图9是示出使用本发明的实施方式所涉及的压电振动器的振荡器的结构图；

图10是示出使用本发明的实施方式所涉及的压电振动器的电子设备的结构图；

图11是示出使用本发明的实施方式所涉及的压电振动器的电波钟表的结构图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。

（压电振动器的结构）

图1是压电振动器的外观立体图，图2是压电振动器的内部结构图，是在拆下封口板的状态下从上方观看压电振动片的图，图3是图2的沿A－A线的截面图，图4是压电振动器的分解立体图。

如图1～图4所示，本实施方式的压电振动器1设为：具备在内部具有气密密封的空腔C的封装件2、和容纳于空腔C内的音叉型压电振动片3的陶瓷封装型的表面安装型振动器。

此外，压电振动器1以大致长方体状形成，在本实施方式中俯视下将压电振动器1的长边方向称为长度方向L，将短边方向称为宽度方向W，将对这些长度方向L及宽度方向W正交的方向称为厚度方向T。

所述封装件2具备：封装件主体5；以及对该封装件主体5接合并且在与封装件主体5之间形成所述空腔C的封口板6。

封装件主体5具备：以互相叠合的状态接合的第1基底基板10及第2基底基板11；以及接合在第2基底基板11上的密封圈12。

第1基底基板10是俯视下以大致长方形状形成的陶瓷制基板。第2基底基板11是与第1基底基板10相同外形形状的俯视下以大致长方形状形成的陶瓷制基板，以重叠在第1基底基板10上的状态通过烧结等的方法来整体地接合。

在第1基底基板10及第2基底基板11的四角，俯视为1/4圆弧状的切口部15遍及两基板10、11的厚度方向T的整体而形成。这些第1基底基板10及第2基底基板11这样制作：例如将2块圆片状的陶瓷基板重叠并接合之后，以矩阵状形成贯通两陶瓷基板的多个通孔，其后，以各通孔为基准将两陶瓷基板以格子状切断。此时，通孔被分割为四份，从而成为所述切口部15。

另外，第2基底基板11的上表面，成为与装配压电振动片3的内壁对应的安装面11a。

此外，设第1基底基板10及第2基底基板11为陶瓷制，但是作为其具体的陶瓷材料，能举出例如氧化铝制的HTCC（高温烧成陶瓷：High Temperature Co－Fired Ceramic）、玻璃陶瓷制的LTCC（低温烧成陶瓷：Low Temperature Co－Fired Ceramic）等。

密封圈12是比第1基底基板10及第2基底基板11的外形小一圈的导电性的框状部件，与第2基底基板11的安装面11a接合。具体而言，密封圈12通过利用银焊料等的焊料材料、焊锡材料等的烧焊来接合到安装面11a上，或者，通过对形成在安装面11a上（例如，电解镀、非电解镀以外，通过蒸镀、溅射等）的金属接合层的熔敷等来接合。

此外，作为密封圈12的材料，可举出例如镍基合金等，具体而言从科瓦合金、埃林瓦尔合金、因瓦合金、42－合金等选择即可。特别是，作为密封圈12的材料，优选热膨胀系数相对接近陶瓷制的第1基底基板10及第2基底基板11的材料。例如，作为第1基底基板10及第2基底基板11，采用热膨胀系数6.8×10－6/℃的氧化铝的情况下，作为密封圈12，优选采用热膨胀系数5.2×10－6/℃的科瓦合金或热膨胀系数4.5～6.5×10－6/℃的42－合金。

封口板6是重叠在密封圈12上的导电性基板，通过对密封圈12的接合，气密地对封装件主体5接合。而且，由该封口板6和密封圈12和第2基底基板11的安装面11a分划的空间，作为气密密封的所述空腔C发挥功能。

此外，作为封口板6的焊接方法，可举出例如使辊电极接触而进行的缝焊、激光焊、超声波焊等。另外，为了使封口板6与密封圈12的焊接更可靠，优选至少在封口板6的下表面和密封圈12的上表面分别形成彼此紧密度良好的镍、金等的接合层。

此外，在第2基底基板11的安装面11a，沿长度方向L隔开间隔而形成作为与压电振动片3的连接电极的一对电极焊盘20A、20B，并且在第1基底基板10的下表面，沿长度方向L隔开间隔形成一对外部电极21A、21B。这些电极焊盘20A、20B及外部电极21A、21B为例如用蒸镀、溅射等来形成的单一金属的单层膜、或不同金属层叠的层叠膜，互相分别导通。

即，在第1基底基板10，形成与一个外部电极21A导通并且沿厚度方向T贯通该第1基底基板10的一个第1贯通电极22A。另外，在第2基底基板11，形成与一个电极焊盘20A导通并且沿厚度方向T贯通该第2基底基板11的一个第2贯通电极23A。而且，在第1基底基板10与第2基底基板11之间，形成连接一个第1贯通电极22A与一个第2贯通电极23A的一个连接电极24A。由此，一个电极焊盘20A和一个外部电极21A互相导通。

另外，在第1基底基板10，形成与另一个外部电极21B导通并且沿厚度方向T贯通该第1基底基板10的另一个第1贯通电极22B。另外，在第2基底基板11，形成与另一个电极焊盘20B导通并且沿厚度方向T贯通该第2基底基板11的另一个第2贯通电极23B。而且，在第1基底基板10与第2基底基板11之间，形成连接另一个第1贯通电极22B和另一个第2贯通电极23B的另一个连接电极24B。由此，另一个电极焊盘20B与另一个外部电极21B互相导通。

此外，另一个连接电极24B例如以沿着该密封圈12在密封圈12的下方延伸的方式构图，以避开后述的凹部40。

在第2基底基板11的安装面11a，与后述的压电振动片3的一对振动臂部30、31的前端30a、31a对置的部分形成有凹部40。该凹部40用来避免因落下等的撞击影响而振动臂部30、31沿厚度方向T位移（挠曲变形）时，与振动臂部30、31的前端30a、31a的接触。凹部40作为贯通第2基底基板11的贯通孔，并且形成为在密封圈12的内侧四角倒圆的俯视正方形状。

（压电振动片）

所述压电振动片3是由石英、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的音叉型振动片，在被施加既定电压时振动。该压电振动片3具备：沿长度方向L以互相平行地延伸并且延伸方向上的前端侧作为以基端侧为固定端进行振动的自由端的一对振动臂部30、31；沿宽度方向W延伸至一对振动臂部30、31的两外侧并且一对振动臂部30、31的各基端被一体地连接固定的基部34；以及在一对振动臂部30、31的两外侧与基部34连接并且从基部34沿与振动臂部30、31相同的方向延伸的一对支撑臂部32、33。

此外，压电振动片3的形状并不限定于此，也可为例如振动臂部30、31相对于长度方向L最大倾斜5度左右而延伸的形状。即，只要为具有沿基部的宽度方向W分离设置的振动臂部30、31，在它们的两外侧设置支撑臂部32、33的形状，压电振动片3的形状就无特别限定。

一对振动臂部30、31也可为例如前端侧的宽度尺寸比基端侧扩大的锤头型。在锤头型的情况下，能够增大振动臂部30、31的前端侧的重量及振动时的惯性力矩，由此，能够使振动臂部30、31容易振动。因此，能够缩短振动臂部30、31的长度，具有能谋求小型化的优点。

一对振动臂部30、31在厚度方向T的两表面，具备分别沿振动臂部30、31的长度方向（延伸方向）L形成的槽部37。槽部37例如形成在从振动臂部30、31的基端侧到长度方向L的大致中央附近之间。

另外，在一对振动臂部30、31的表面上，设有使这些振动臂部30、31沿宽度方向W振动的、未图示的互相绝缘的2系统的激振电极。

图5是压电振动片的装配面侧的平面图。

另外，如该图所示，在支撑臂部32、33的厚度方向对置的两个表面之中一个表面32a、33a（以下，将该表面称为“装配面”）上，分别设有装配电极38A、38B，作为将压电振动片3安装于封装件2时的装配部。这些装配电极38A、38B配置在各支撑臂部32、33的前端附近。

此外，各装配电极38A、38B和各激振电极35、36，通过未图示的迂回电极来分别导通，这些导电部通过连续构图而形成。

另外，在各支撑臂部32、33上的装配电极38A、38B周边的能附着导电性接合材料的区域，即，如图6所示，在利用膏状的导电性粘接剂50将装配电极38A、38B粘接于封装件2侧的电极焊盘20A、20B（参照图3）时，涂敷在包括装配电极38A、38B的范围的导电性粘接剂50能够附着的区域，形成有导电性粘接剂50能够进入的凹部52。

更具体而言，在对封装件2安装压电振动片3时，向各装配电极38A、38B或一对电极焊盘20A、20B涂敷导电性粘接剂50，对封装件2安装压电振动片3。此时，导电性粘接剂50被压碎而浸润扩展。在该导电性粘接剂50浸润扩展的区域（涂敷的导电性粘接剂50能附着的区域），形成导电性粘接剂50能够进入的凹部52。

在本实施方式中，作为涂敷的导电性粘接剂50能附着的区域，在各支撑臂部32（33）的宽度方向的内侧的侧端面，形成有多个从装配面32a（33a）绕到背面的导电性粘接剂50进入的沿着厚度方向的槽状的凹部52。即，形成从各支撑臂部32（33）的一个表面贯通到另一个表面的凹部52。该情况下的凹部52以锯齿状连续形成多个，但是形态并不限于此，至少形成一个即可。

而且，这样构成的压电振动片3被容纳于气密密封的封装件2的空腔C内，设于压电振动片3的支撑臂部32、33的装配面32a、33a的两个装配电极38A、38B，分别经由导电性粘接剂与设在封装件2的第2基底基板11的安装面11a的两个电极焊盘20A、20B电气及机械接合。

由此，压电振动片3被支撑臂部32、33以从第2基底基板11的安装面11a上浮起的状态支撑，经由基部34，悬臂支撑一对振动臂部30、31的基端侧。

而且，当对外部电极21A、21B施加既定电压时，有电流流过一对激振电极35、36，在这些激振电极35、36彼此的相互作用下一对振动臂部30、31沿着互相接近、分离的方向（宽度方向W）以既定谐振频率进行振动。该一对振动臂部30、31的振动用作为时刻源、控制信号的定时源、参考信号源等。

此外，作为将装配电极38A、38B接合到电极焊盘20A、20B的导电性接合材料，可以使用金属凸点来代替导电性粘接剂。导电性粘接剂和金属凸点的共同点在于：是在接合初期阶段为具有流动性的膏状，在接合后期阶段固化而体现接合强度的性质的导电性接合材料。

依据以上结构的压电振动片3及压电振动器1，如图6放大所示，导电性粘接剂50从形成装配电极38A（38B）的支撑臂部32（33）的表面即装配面32a（33a）进入凹部52，从而能够扩大导电性粘接剂50和压电振动片3的接合面积，并且能够提高导电性粘接剂50与压电振动片3的接合强度。其结果是，能够提高压电振动片3对封装件2的安装强度。

另外，通过在支撑臂部32、33设置凹部52，能够以设有该凹部52的部分缓冲安装压电振动片3时产生的支撑臂部32、33的应力。其结果是，能够维持稳定的振动特性。即，即便在安装时以挠曲的状态安装支撑臂部32、33，也能在凹部52中吸收该变形。若以挠曲的状态进行安装，则会出现安装后压电振动片3脱落、或者压电振动片3的振动特性下降等的课题，但是依据本实施方式，由于在凹部52中能够吸收挠曲，换句话说，因挠曲变形而能够缓冲支撑臂部32（33）的内部应力，所以无需担心这样的课题。

另外，通过在支撑臂部32、33设置凹部52，能够以设有该凹部52的部分发挥振动衰减效果。因此，能够尽可能地防止在振动臂部30、31产生的振动经由装配电极30A、30B传到封装件2侧，并且能够得到防止振动泄漏的效果。

在该情况下，由于在振动臂部30、31的振动方向即各支撑臂部32、33的宽度方向W的侧端面以锯齿状设有多个凹部52，不仅提高接合强度，而且能够进一步发挥振动衰减效果，并且能够提高防止振动泄漏效果。特别是，通过在各支撑臂部32、33的宽度方向的内侧的侧端面设置凹部52，提高设置凹部52的支撑臂部32、33的宽度方向的内侧的挠曲性能，并且能够提高吸收从配置在一对支撑臂部32、33的内侧的振动臂部30、31传来的振动的效果。另外，由于在支撑臂部32、33的内侧的侧端面具有凹部52，绕到侧端面的导电性粘接剂50进入凹部52的内侧，因此还减少安装时导电性粘接剂50到达振动臂部30、31的担忧。

（振荡器）

接着，参照图9，对使用本发明的实施方式的压电振动器的振荡器的例子进行说明。

图9是示出使用上述的压电振动器的振荡器的结构图。

如该图所示，振荡器100将所述压电振动器1作为与集成电路101电连接的振子使用。

该振荡器100具备安装有电容器等的电子部件102的基板103。在基板103安装有振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近，安装有压电振动器1。这些电子部件102、集成电路101及压电振动器1通过未图示的布线图案来分别电连接。此外，各构成部件利用未图示的树脂来模制。

在这样构成的振荡器100中，当向压电振动器1施加电压时，该压电振动器1内的压电振动片振动。该振动利用压电振动片所具有的压电特性被转换为电信号，作为电信号输入到集成电路101。输入的电信号被集成电路101进行各种处理，作为频率信号输出。由此，压电振动器1作为振子发挥功能。

另外，例如根据需要选择性地设定RTC（实时时钟）模块等，能够对集成电路101的结构附加钟表用单功能振荡器等以外，附加控制该设备或外部设备的工作日、时刻或者提供时刻、日历等的功能。

这样，依据本振荡器100，由于具备上述的压电振动器1，能够做成能够同样有效抑制振动泄漏的振荡器100。

（电子设备）

接着，参照图10，对使用本发明的实施方式的压电振动器的电子设备的例子进行说明。

图10是示出使用上述的压电振动器的电子设备的结构图。

如该图所示，电子设备是使用上述压电振动器1的便携信息设备110，例如以便携电话为首的设备，是发展并改良现有技术中的手表的设备。外观类似于手表，在相当于表盘的部分配置液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。另外，在用作为通信机的情况下，可以从手腕取下，并通过内置于表带内侧部分的扬声器及麦克风，进行与现有技术的便携电话同样的通信。然而，与现有的便携电话相比，非常小型化及轻重量化。

接着，对本便携信息设备110的结构进行说明。如图10所示，该便携信息设备110具备压电振动器1和用于供给电力的电源部111。电源部111例如由锂二次电池构成。对于该电源部111，并联连接有进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部113、进行与外部的通信的通信部114、显示各种信息的显示部115、和检测各个功能部的电压的电压检测部116。而且，通过电源部111，能够向各功能部供给电力。

控制部112控制各功能部而进行声音数据的发送及接收、当前时刻的计测或显示等的系统整体的动作控制。另外，控制部112具备：预先写入程序的ROM、读出写入到该ROM的程序并执行的CPU、和用作为该CPU的工作区的RAM等。

计时部113具备内置振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路和压电振动器1。当电压施加到压电振动器1时压电振动片振动，该振动利用石英所具有的压电特性转换为电信号，作为电信号输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值化，由寄存器电路和计数器电路计数。而且，经由接口电路，与控制部112进行信号的收发，在显示部115显示当前时刻、当前日期或者日历信息等。

通信部114具有与现有的便携电话同样的功能，具备无线部117、声音处理部118、切换部119、放大部120、声音输入输出部121、电话号码输入部122、来电音产生部123及呼叫控制存储器部124。

无线部117经由天线125与基站收发声音数据等各种数据的交换。声音处理部118对从无线部117或放大部120输入的声音信号进行编码及解码。放大部120将从声音处理部118或声音输入输出部121输入的信号放大至既定电平。声音输入输出部121由扬声器、麦克风等构成，将来电音或接听声音放大，或者将声音拢音。

另外，来电音产生部123响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部119仅在来电时，将与声音处理部118连接的放大部120切换到来电音产生部123，从而在来电音产生部123中生成的来电音经由放大部120输出到声音输入输出部121。

此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。另外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其他键，通过按压这些号码键等，输入通话对象的电话号码等。

电压检测部116在由电源部111对控制部112等的各功能部施加的电压小于既定值的情况下，检测该电压下降并通知控制部112。此时的既定电压值是被预先设定为使通信部114稳定动作所需要的最低限度的电压的值，例如3V左右。从电压检测部116接受电压下降的通知的控制部112，禁止无线部117、声音处理部118、切换部119及来电音产生部123的动作。特别是，功耗大的无线部117的动作停止是必须的。而且，在显示部115显示通信部114因电池余量的不足而不能使用的信息。

即，能够通过电压检测部116和控制部112，禁止通信部114的动作，并将该信息显示于显示部115。该显示也可为字符消息，但是作为更直观的显示，在显示部115的显示面的上部显示的电话图标打“×（叉）”标记也可。

此外，具备能够选择性地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，从而能够更加可靠地停止通信部114的功能。

这样，依据本便携信息设备110，由于具备上述的压电振动器1，所以能够做成能够同样有效地抑制振动泄漏的便携信息设备110。

（电波钟表）

接着，参照图11，对使用本发明的实施方式的压电振动器的电波钟表进行说明。

图11是示出使用上述的压电振动器的电波钟表的结构图。

如该图所示，电波钟表130具备与滤波器部131电连接的压电振动器1，是具备接收包含时钟信息的标准电波，自动修正为正确的时刻并加以显示的功能的钟表。

在日本国内，在福岛县（40kHz）和佐贺县（60kHz）有发送标准电波的发送所（发送站），分别发送标准电波。如40kHz或60kHz这样的长波兼有传播地表的性质和在电离层和地表边反射边传播的性质，因此传播范围广，由上述两个发送所覆盖整个日本国内。

以下，对电波钟表130的功能结构进行详细说明。

天线132接收40kHz或60kHz的长波的标准电波。长波的标准电波是将称为定时码的时刻信息以AM调制到40kHz或60kHz的载波的电波。所接收的长波的标准电波被放大器133放大，由具有多个压电振动器1的滤波器部131滤波并调谐。

本电波钟表130所使用的压电振动器1分别具备具有与上述输送频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的石英振动器部138、139。

而且，被滤波的既定频率的信号经检波整流电路134检波并解调。接着，经由波形整形电路135抽出定时码，由CPU136计数。CPU136中读取当前的年、累积日、星期、时刻等的信息。读取的信息反映于RTC137，从而显示正确的时刻信息。

载波为40kHz或60kHz，因此石英振动器部138、139优选具有上述的音叉型构造的振动器。

此外，上述说明以日本国内的例子来加以示出，但是长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国使用77.5KHz的标准电波。因此，在对便携设备装入海外也能对应的电波钟表130的情况下，还需要与日本的情况不同的频率的压电振动器1。

这样，依据本电波钟表130，由于具备上述的压电振动器1，所以能够做成能够同样有效地抑制振动泄漏的电波钟表130。

以上，参照附图，对本发明的实施方式进行了详细描述，但是具体的构成不限于这些实施方式，还包括不脱离本发明的要点的范围的设计变更等。

例如，在上述实施方式中，示出了在支撑臂部32、33的宽度方向的内侧的侧端面形成凹部52的情况，但是在支撑臂部32、33的宽度方向的外侧的侧端面形成凹部也可，并且也可以在支撑臂部32、33的宽度方向的内侧和外侧的两侧端面形成凹部52。

另外，凹部52的形状例如涂敷到装配面32a、33a的导电性粘接剂50在安装时等能够进入的形状即可，在侧端面形成的情况下，如上述实施方式那样，优选做成沿着厚度方向的槽状，但未必一定形成为槽状。

（第1变形例）

例如，如图7所示的例子那样，在装配面32a（33a）形成的情况下，以分布的方式形成圆形或多边形等的凹部53也可。另外，关于形成在侧端面的凹部54，也可为圆形或多边形状。另外，形成在装配面32a（33a）时的凹部53，也可以沿支撑臂部32（33）的厚度方向贯通。

（第2变形例）

另外，如图8所示的例子那样，设置狭缝状的凹部55而不是如图7所示的例子那样的圆形或多边形状的凹部54也可。关于狭缝状的凹部55，形成在装配面32a（33a）的情况下，也可以沿着支撑臂部32（33）的厚度方向贯通。

另外，在上述实施方式中，以第1基底基板10及第2基底基板11的2块基板构成了基底基板，但是以1块基板构成基底基板，在安装面11a形成凹部40也无妨。但是，如上所述，优选为第1基底基板10及第2基底基板11的2块基板结构。在该情况下，在第2基底基板11形成贯通孔之后，接合两基底基板，从而能够容易形成凹部40，因此能够减少凹部形成花费的工序及时间。

另外，也能够在压电振动片3的振动臂部30、31的基端侧的宽度方向侧部或支撑臂部32、33的基端侧的宽度方向侧部形成振动吸收用的凹部，从而使从振动臂部30、31传递到支撑臂部32、33的振动容易衰减。由此，能够防止从压电振动片3到封装件2侧的振动泄漏（振动能量的泄漏），并且能够谋求压电振动片3的谐振频率的稳定。

附图标记说明

1…压电振动器；2…封装件；3…压电振动片；20A、20B…电极焊盘；30、31…振动臂部；32、33…支撑臂部；32a、33a…装配面（一个表面）；34…基部；38A、38B…装配电极；35…第1激振电极；36…第2激振电极；50…导电性粘接剂（导电性接合材料）；52、53、54、55…凹部；L…长度方向；W…宽度方向；T…厚度方向。

Claims (2)

1.一种压电振动片，包括：

一对振动臂部，沿与厚度方向正交的宽度方向分离配置，沿与所述厚度方向及宽度方向正交的长度方向延伸，延伸方向上的前端侧成为以基端侧为固定端而振动的自由端；

基部，沿所述宽度方向延伸到所述一对振动臂部的两外侧，将所述一对振动臂部的各基端侧一体地连接固定；

一对支撑臂部，在所述一对振动臂部的两外侧与所述基部连接，从该基部在与所述一对振动臂部相同侧延伸；

2系统的激振电极，在所述振动臂部的表面以互相绝缘的状态配置；以及

一对装配电极，配置在沿所述各支撑臂部的厚度方向对置的两个表面中的一个表面，分别与所述2系统的励磁电极导通，

所述一对装配电极经由导电性接合材料接合到容纳压电振动片的封装件侧的各电极焊盘，

所述压电振动片的特征在于，

在所述各支撑臂部的所述装配电极的周边，形成从所述支撑臂部的所述一个表面贯通到另一个表面的凹部，

在所述各支撑臂部的宽度方向上的所述振动臂部侧的侧端面，至少设置一个所述凹部。

2.一种压电振动器，其特征在于，

权利要求1所述的压电振动片，容纳于气密密封的封装件的空腔内，

所述一对装配电极经由所述导电性接合材料分别接合到两个所述电极焊盘，从而以成为以接合的部分为支撑固定点使其他部分从所述封装件浮起的状态的方式，将所述压电振动片安装于所述封装件。