JP5258957B2 - 圧電振動子の製造方法及び基板の製造方法 - Google Patents
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Description
この2層構造タイプの圧電振動子は、3層構造のものに比べて薄型化を図ることができるなどの点において優れており、好適に使用されている。このような2層構造タイプの圧電振動子の一つとして、ベース基板を貫通するように形成された導電部材を利用して、圧電振動片とベース基板に形成された外部電極とを導通させた圧電振動子が知られている(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。
一般的に導電ペーストを使用する場合には、焼成して硬化させる必要がある。つまり、スルーホール204内に導電ペーストを埋め込んだ後、焼成を行って硬化させる必要がある。ところが、焼成を行うと、導電ペーストに含まれる有機物が蒸発により消失してしまうため、通常、焼成後の体積が焼成前に比べて減少してしまう(例えば、導電ペーストとしてAgペーストを用いた場合には、体積が略20%程度減少してしまう)。そのため、導電ペーストを利用して導電部材205を形成したとしても、表面に凹みが発生してしまったり、ひどい場合には貫通孔が中心に開いてしまったりする虞がある。
その結果、キャビティC内の気密が損なわれたり、圧電振動片203と外部電極206との導通性が損なわれたりする可能性があった。
即ち、本発明に係る圧電振動子の製造方法は、互いに接合されたベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が封止された圧電振動子の製造方法において、平板状の土台部と、該土台部の表面に直交する方向に沿って延在する芯材部と、を有する導電性の鋲体の前記芯材部を前記ベース基板の貫通孔内に挿入し、前記ベース基板の第1面に鋲体の土台部を当接させる工程と、前記ベース基板の第2面にペースト状のガラスフリットを塗布し、該第2面にアタック角度をもって当接する第1スキージを、前記貫通孔の一側から一方向に向かって前記第2面に沿って移動させて前記ガラスフリットを前記貫通孔内に充填する工程と、前記第2面にアタック角度をもって当接する第2スキージを、前記一側の前記貫通孔を介した反対側から前記一方向の逆方向に向かって前記第2面に沿って移動させて、前記第2面上に余分に塗布された前記ガラスフリットを前記貫通孔内に充填する工程と、前記ガラスフリットを焼成して硬化させる工程と、を有することを特徴としている。
このようなアタック角度でベース基板の第2面に当接する第1スキージ及び第2スキージを移動させることにより、貫通孔内にガラスフリットをより確実に充填することができる。
このような形状の第1スキージ及び第2スキージによってガラスフリットの充填作業を行えば、貫通孔内にガラスフリットを確実に充填することができるとともに、逃げ面が形成されていることから第1スキージ及び第2スキージの移動の際の抵抗を低減させて、充填作業を円滑に行うことができる。
このような特徴の発振器によれば、貫通孔内にガラスフリットを確実に充填して電極を形成しているため、キャビティ内の気密性や圧電振動片と外部電極との導通性を確保することが可能となる。
このような特徴の電子機器によれば、貫通孔内にガラスフリットを確実に充填して電極を形成しているため、キャビティ内の気密性や圧電振動片と外部電極との導通性を確保することが可能となる。
このような特徴の電波時計によれば、貫通孔内にガラスフリットを確実に充填して電極を形成しているため、キャビティ内の気密性や圧電振動片と外部電極との導通性を確保することが可能となる。
2 ベース基板
3 リッド基板
3a キャビティ用の凹部
4 圧電振動片
7 芯材
6 筒体
6a ガラスフリット
6c 筒体の中心孔
30,31 スルーホール(貫通孔)
32,33 貫通電極
36,37 引き回し電極
38,39 外部電極
40 ベース基板用ウエハ
50 リッド基板用ウエハ
70 第1スキージ
70a アタック面
70b 逃げ面
71 第2スキージ
71a アタック面
71b 逃げ面
100 発振器
101 発振器の集積回路
110 携帯情報機器(電子機器)
113 電子機器の計時部
130 電波時計
131 電波時計のフィルタ部
B バンプ
C キャビティ
D 窪み
α1,α2 アタック角
β1,β2 逃げ角
図1〜図4に示すように、本実施形態の圧電振動子1は、ベース基板2とリッド基板3とで2層に積層された箱状に形成されており、内部のキャビティC内に圧電振動片4が収納された表面実装型の圧電振動子である。なお、図4においては、図面を見易くするために後述する励振電極15、引き出し電極19,20、マウント電極16,17及び重り金属膜21の図示を省略している。
また、本実施形態の圧電振動片4は、一対の振動腕部10、11の両主面上に、該振動腕部10、11の長手方向に沿ってそれぞれ形成された溝部18を備えている。この溝部18は、振動腕部10、11の基端側から略中間付近まで形成されている。
なお、上述した励振電極15、マウント電極16,17及び引き出し電極19,20は、例えば、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)やチタン(Ti)等の導電性膜の被膜により形成されたものである。
この凹部3aは、両基板2、3が重ね合わされたときに、圧電振動片4を収容するキャビティCとなるキャビティ用の凹部である。そして、リッド基板3は、この凹部3aをベース基板2側に対向させた状態で該ベース基板2に対して陽極接合されている。
このベース基板2には、該ベース基板2を貫通する一対のスルーホール(貫通孔)30,31が形成されている。この際、一対のスルーホール30,31は、キャビティC内に収まるように形成されている。より詳しく説明すると、本実施形態のスルーホール30,31は、マウントされた圧電振動片4の基部12側に対応した位置に一方のスルーホール30が形成され、振動腕部10、11の先端側に対応した位置に他方のスルーホール31が形成されている。また、本実施形態では、ベース基板2の下面から上面に向かって漸次径が縮径した断面テーパ状のスルーホールを例に挙げて説明するが、この場合に限られず、ベース基板2を真っ直ぐに貫通するスルーホールでも構わない。いずれにしても、ベース基板2を貫通していれば良い。
なお、貫通電極32,33は、導電性の芯材部7を通して電気導通性が確保されている。
第2スキージは71は、第1スキージ70と同様に、略上下方向に延びる棒状あるいは板状をなしており、その下部先端には、ベース基板用ウエハ40の表面に対して所定のアタック角度α2°で傾斜して当接するアタック面71aと、該アタック面71aとベース基板用ウェーハ40の表面との当接箇所からベース基板用ウエハ40の表面に対して所定の逃げ角β2°で傾斜して延びる逃げ面71bとを有している。
このような第2スキージ71の移動により、図14(c)に示すように、第1スキージ70の移動によってはスルーホール30,31内に充填されずにベース基板用ウエハ40の表面に残存したガラスフリット6aが、該表面上から除去されてスルーホール30,31内、具体的には、該スルーホール30,31内の上記窪みDに充填される。
また、第1スキージ70及び第2スキージ71はそれぞれアタック角α1,α2及び逃げ角β1,β2が同一の値に設定されていてもよいし、異なる値に設定されていてもよい。なお、これら同一の値をした場合には、第1スキージ70及び第2スキージ71を同一のスキージでもって構成することができ、コスト上の観点から好ましい。
また、同時にベース基板用ウエハ40の裏面(鋲体9の土台部8が配されていない側の面)を研磨して平坦面になるようにする。そして、芯材部7の先端が露出するまで研磨する。その結果、図17に示すように、筒体6と芯材部7とが一体的に固定された一対の貫通電極32,33を複数得ることができる。
特に、圧電振動片4は、バンプ接合されるため、ベース基板用ウエハ40の上面から浮いた状態で支持される。
特に、この工程を行う場合も引き回し電極36,37の形成時と同様に、ベース基板用ウエハ40の下面に対して貫通電極32,33が略面一な状態となっているため、パターニングされた外部電極38,39は、間に隙間等を発生させることなく貫通電極32,33に対して密着した状態で接する。これにより、外部電極38,39と貫通電極32,33との導通性を確実なものにすることができる。
なお、切断工程(S90)を行って個々の圧電振動子1に小片化した後に、微調工程(S80)を行う工程順序でも構わない。但し、上述したように、微調工程(S80)を先に行うことで、ウエハ体60の状態で微調を行うことができるため、複数の圧電振動子1をより効率良く微調することができる。よって、スループットの向上化を図ることができるため好ましい。
また、本実施形態の製造方法によれば、上記圧電振動子1を一度に複数製造することができるため、低コスト化を図ることができる。
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図21を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器100は、図21に示すように、圧電振動子1を、集積回路101に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器100は、コンデンサ等の電子部品102が実装された基板103を備えている。基板103には、発振器用の上記集積回路101が実装されており、この集積回路101の近傍に、圧電振動子1が実装されている。これら電子部品102、集積回路101及び圧電振動子1は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
また、集積回路101の構成を、例えば、RTC(リアルタイムクロック)モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図22を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子1を有する携帯情報機器110を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器110は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。
無線部117は、音声データ等の各種データを、アンテナ125を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部118は、無線部117又は増幅部120から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部120は、音声処理部118又は音声入出力部121から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部121は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
なお、呼制御メモリ部124は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部122は、例えば、0から9の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
なお、通信部114の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部126を備えることで、通信部114の機能をより確実に停止することができる。
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図23を参照して説明する。
本実施形態の電波時計130は、図23に示すように、フィルタ部131に電気的に接続された圧電振動子1を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県(40kHz)と佐賀県(60kHz)とに、標準の電波を送信する送信所(送信局)があり、それぞれ標準電波を送信している。40kHz若しくは60kHzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した2つの送信所で日本国内を全て網羅している。
アンテナ132は、40kHz若しくは60kHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、40kHz若しくは60kHzの搬送波にAM変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ133によって増幅され、複数の圧電振動子1を有するフィルタ部131によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子1は、上記搬送周波数と同一の40kHz及び60kHzの共振周波数を有する水晶振動子部138、139をそれぞれ備えている。
続いて、波形整形回路135を介してタイムコードが取り出され、CPU136でカウントされる。CPU136では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC137に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、40kHz若しくは60kHzであるから、水晶振動子部138、139は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
例えば、上記実施形態では、スルーホール30,31の形状を断面テーパ状の円錐形状に形成したが、断面テーパ状ではなくストレート形状の円柱形状にしてもよい。
また、芯材部7の形状を円柱状で形成した場合の説明をしたが、角柱にしてもよい。この場合であっても、やはり同様の作用効果を奏することができる。
この場合には、焼成を行う際に、ベース基板用ウエハ40、筒体6及び芯材部7の3つが、それぞれ同じように熱膨張する。従って、熱膨張係数の違いによって、ベース基板用ウエハ40や筒体6に過度に圧力を作用させてクラック等を発生させたり、筒体6とスルーホール30,31との間、或いは、筒体6と芯材部7との間に隙間が開いてしまったりすることがない。そのため、より高品質な貫通電極を形成することができ、その結果、圧電振動子1のさらなる高品質化を図ることができる。
また、上記実施形態では、音叉型の圧電振動片4を例に挙げて説明したが、音叉型に限られるものではない。例えば、厚み滑り振動片としても構わない。
また、上記実施形態では、圧電振動片4をバンプ接合したが、バンプ接合に限定されるものではない。例えば、導電性接着剤により圧電振動片4を接合しても構わない。但し、バンプ接合することで、圧電振動片4をベース基板2の上面から浮かすことができ、振動に必要な最低限の振動ギャップを自然と確保することができる。よって、バンプ接合することが好ましい。
Claims (4)
- 互いに接合されたベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が封止された圧電振動子の製造方法において、
平板状の土台部と、該土台部の表面に直交する方向に沿って延在する芯材部と、を有する導電性の鋲体の前記芯材部を前記ベース基板の貫通孔内に挿入し、前記ベース基板の第1面に鋲体の土台部を当接させる工程と、
前記ベース基板の第2面にペースト状のガラスフリットを塗布し、該第2面にアタック角度をもって当接する第1スキージを、前記貫通孔の一側から一方向に向かって前記第2面に沿って移動させて前記ガラスフリットを前記貫通孔内に充填する工程と、
前記第2面にアタック角度をもって当接する第2スキージを、前記一側の前記貫通孔を介した反対側から前記一方向の逆方向に向かって前記第2面に沿って移動させて、前記第2面上に余分に塗布された前記ガラスフリットを前記貫通孔内に充填する工程と、
前記ガラスフリットを焼成して硬化させる工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 請求項1に記載の圧電振動子の製造方法であって、
前記第1スキージのアタック角度及び前記第2スキージのアタック角度が、5°〜45°の範囲内に設定されていることを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 請求項1又は2のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法であって、
前記第1スキージ及び前記第2スキージが、
前記第2面に対して所定のアタック角度で傾斜して当接するアタック面と、
前記第2面と前記アタック面との当接箇所から前記第1スキージ及び前記第2スキージの各移動方向の後方に向かうに従って上方に向かって漸次傾斜する逃げ面と、を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 貫通電極を有する基板の製造方法において、
平板状の土台部と、該土台部の表面に直交する方向に沿って延在する芯材部と、を有する導電性の鋲体の前記芯材部を前記基板の貫通孔内に挿入し、前記基板の第1面に鋲体の台部を当接させる工程と、
前記基板の第2面にペースト状のガラスフリットを塗布し、該第2面にアタック角度をもって当接する第1スキージを、前記貫通孔の一側から一方向に向かって前記第2面に沿って移動させて前記ガラスフリットを前記貫通孔内に充填する工程と、
前記第2面にアタック角度をもって当接する第2スキージを、前記一側の前記貫通孔を介した反対側から前記一方向の逆方向に向かって前記第2面に沿って移動させて、前記第2面上に余分に塗布された前記ガラスフリットを前記貫通孔内に充填する工程と、
前記ガラスフリットを焼成して硬化させる工程と、を有することを特徴とする基板の製造方法。
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