CN102334282A - 压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟 - Google Patents

压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟 Download PDF

Info

Publication number
CN102334282A
CN102334282A CN2009801576542A CN200980157654A CN102334282A CN 102334282 A CN102334282 A CN 102334282A CN 2009801576542 A CN2009801576542 A CN 2009801576542A CN 200980157654 A CN200980157654 A CN 200980157654A CN 102334282 A CN102334282 A CN 102334282A
Authority
CN
China
Prior art keywords
scraper
hole
piezoelectric vibrator
electrode
basal substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009801576542A
Other languages
English (en)
Inventor
船曳阳一
沼田理志
须釜一义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Publication of CN102334282A publication Critical patent/CN102334282A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/21—Crystal tuning forks
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H2003/026—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks the resonators or networks being of the tuning fork type
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
    • H03H2003/0414—Resonance frequency
    • H03H2003/0492—Resonance frequency during the manufacture of a tuning-fork
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09581—Applying an insulating coating on the walls of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10242—Metallic cylinders
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/42—Piezoelectric device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

本发明的压电振动器的制造方法，包含：将具有平板状的底座部和沿着与底座部的表面正交的方向延伸的芯材部的导电性的铆钉体的芯材部插入基底基板的贯通孔内，使铆钉体的底座部与基底基板的第1表面抵接的工序；向基底基板的第2表面涂敷膏状的玻璃料，使以攻角与该第2表面抵接的第1刮刀朝着一个方向移动，将玻璃料填充到贯通孔内的工序；以及使以攻角与第2表面抵接的第2刮刀朝着一个方向的反方向移动，将第2表面上多余涂敷的玻璃料填充到贯通孔内的工序。

Description

压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
技术领域
本发明涉及将压电振动片密封于在接合的2个基板之间所形成的空腔内的表面安装型(SMD)的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。
背景技术
近年来，在便携电话或便携信息终端上，作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等而利用水晶等的压电振动器被广泛使用。这种压电振动器的各种形态广为人知，作为其中之一的表面安装型的压电振动器也广为人知。众所周知，这种压电振动器通常为用基底基板和盖基板上下夹住形成有压电振动片的压电基板地接合的3层构造型。这时，压电振动器被收纳于在基底基板和盖基板之间形成的空腔(密闭腔)内。另外，近年来还开发出不是上述3层构造型的2层构造型。
这种类型的压电振动器的基底基板和盖基板被直接接合，从而成为2层构造，压电振动片被收纳于在两基板之间形成的空腔内。
与3层构造的压电振动器相比，这种2层构造型的压电振动器在能够薄型化等方面优异，便于使用。作为这种2层构造型的压电振动器中的一种，利用贯通基底基板地形成的导电部件使压电振动片和在基底基板上形成的外部电极导通的压电振动器被广为人知(例如参照专利文献1及专利文献2)。
这种压电振动器200，如图24、图25所示，具备通过接合膜207互相阳极接合的基底基板201及盖基板202和被密封于在两基板201、202之间形成的空腔C内的压电振动片203。压电振动片203例如是音叉型振动片，在空腔C内，通过导电性粘接剂E装配在基底基板201的上表面。
基底基板201及盖基板202例如是由陶瓷或玻璃等构成的绝缘基板。两基板201、202中，在基底基板201上形成贯通该基板201的贯通孔204。然后，在该贯通孔204内埋入导电部件205以堵塞该贯通孔204。该导电部件205与在基底基板201下表面形成的外部电极206电连接，同时还与装配在空腔C内的压电振动片203电连接。
专利文献1：日本特开2001-267190号公报
专利文献2：日本特开2007-328941号公报
发明内容
然而，在上述2层构造型的压电振动器中，导电部件205具有下述两大作用：堵塞贯通孔204以维持空腔C内的气密，以及使压电振动片203和外部电极206导通。特别是如果与贯通孔204的密合不充分，就有可能影响空腔C内的气密，另外如果与导电性粘接剂E或外部电极206的接触不充分，还有可能导致压电振动片203的动作不良。因此，为了不出现这种不良现象，需要在与贯通孔204的内表面牢固地密合的状态下完全堵塞该贯通孔204，而且在表面没有凹坑等的状态下形成导电部件205。
但是，在专利文献1及专利文献2中，虽然记述了用导电膏(Ag膏或Au-Sn膏等)形成导电部件205这一点，但是有关实际上怎样形成等具体的制造方法，却没有任何记述。
一般地说，在使用导电膏的情况下，需要烧成以使其硬化。就是说，需要将导电膏埋入贯通孔204内后，进行烧成使其硬化。但是，进行烧成时，导电膏含有的有机物就会因为蒸发而消失，所以烧成后的体积通常比烧成前的小(例如使用Ag膏作为导电膏时，体积大约减少20％左右)。因此，即使利用导电膏形成导电部件205，表面也有可能产生凹坑，严重时还会使贯通孔中心洞开。
其结果，有可能影响空腔C内的气密，或者影响压电振动片203和外部电极206的导通性。
为了消除上述不良现象，有人提出了如下所述的贯通电极的形成方法。就是说，如图26(a)所示，首先在基底基板201形成的贯通孔211配置金属制的销212。接着如图26(b)所示，使对于基底基板201的表面而言以攻角(attack angle)γ°(例如15°)倾斜的填充刮刀214与该基底基板201表面抵接，然后使它向一个方向移动，从而将基底基板201上的膏状的玻璃料215填充到贯通孔211内(设置(set)工序)。接着，使对于基底基板201表面而言以比上述攻角γ°大的攻角δ°(例如85°)倾斜的划线刮刀216朝着与上述填充刮刀214的移动方向相反的方向移动，除去基底基板201上的多余的玻璃料215(玻璃料除去工序)。这样，将玻璃料215填充到贯通孔211和销212的间隙后，经过烧成形成贯通电极，从而使体积减少量只是玻璃料215的部分，因此能够减少其后进行的研磨工序的时间，有效地形成贯通电极。
但是，在如上所述地使用填充刮刀214及划线刮刀216进行玻璃料215的填充的情况下，不向销212相对于填充刮刀214的移动方向的背面侧填充玻璃料215，从而产生了凹坑D(参照图26(c))。这时，虽然划线刮刀216一边刮掉基底基板201上残留的玻璃料215一边朝着与填充刮刀214的移动方向相反的方向移动，但是由于攻角δ较大，所以未能将玻璃料215导入凹坑D，其结果如图26(d)所示，在贯通孔211内的玻璃料215中就残留着凹坑D。形成这种凹坑D后，就容易产生裂缝，有可能影响空腔C内的气密，或者影响压电振动片203和外部电极206的导通性。
本发明就是针对上述情况研制的，其目的在于提供能够确保空腔内的气密性及压电振动片和外部电极的稳定的导通性的压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟。
鉴于上述课题，本发明提出了下述方案。
就是说，本发明涉及的压电振动器的制造方法，是将压电振动片密封于在互相接合的基底基板和盖基板之间形成的空腔内的压电振动器的制造方法，其特征在于，包含：将具有平板状的底座部和沿着与该底座部的表面正交的方向延伸的芯材部的导电性的铆钉体的所述芯材部，插入所述基底基板的贯通孔内，使铆钉体的底座部与所述基底基板的第1表面抵接的工序；向所述基底基板的第2表面涂敷膏状的玻璃料，使以攻角与该第2表面抵接的第1刮刀，从所述贯通孔的一侧朝着一个方向沿着所述第2表面移动，将所述玻璃料填充到所述贯通孔内的工序；使以攻角与该第2表面抵接的第2刮刀，从所述一侧的隔着所述贯通孔的相反侧朝着所述一个方向的反方向沿着所述第2表面移动，将所述第2表面上多余涂敷的所述玻璃料填充到所述贯通孔内的工序；烧成所述玻璃料使其硬化的工序。
通过采用这种特征的压电振动器的制造方法，分两个阶段进行填充作业，即用第1刮刀从一侧向贯通孔填充玻璃料，进而使第2刮刀从相反侧朝着第1刮刀的移动方向的反方向移动，将玻璃料填充到贯通孔，从而能够可靠地填充，使贯通孔内充满玻璃料。
另外，本发明涉及的压电振动器的制造方法，其特征在于：所述第1刮刀及所述第2刮刀的所述攻角，设定在5°～45°的范围内。
通过以这种攻角使与基底基板的第2表面抵接的第1刮刀及第2刮刀移动，能够更加可靠地将玻璃料填充到贯通孔内。
进而，本发明涉及的压电振动器的制造方法，其特征在于：所述第1刮刀及所述第2刮刀，具有对所述第2表面以所述攻角倾斜并抵接的推进面，和从所述第2表面与所述推进面的抵接部位起，随着向所述第1刮刀及所述第2刮刀的各移动方向的后方而朝着上方逐渐倾斜的后隙面。
利用这种形状的第1刮刀及所述第2刮刀进行玻璃料的填充作业，能够可靠地将玻璃料填充到贯通孔内，并且由于形成后隙面，所以能够减少第1刮刀及第2刮刀移动时的阻力，从而流畅地进行填充作业。
本发明涉及的振荡器，其特征在于：采用上述任一种方法制造的压电振动器，作为振子与集成电路电连接。
依据这种特征的振荡器，因为可靠地将玻璃料填充到贯通孔内并形成电极，所以能够确保空腔内的气密性及压电振动片和外部电极的导通性。
本发明涉及的电子设备，其特征在于：采用上述任一种方法制造的压电振动器与计时部电连接。
依据这种特征的电子设备，因为可靠地将玻璃料填充到贯通孔内并形成电极，所以能够确保空腔内的气密性及压电振动片和外部电极的导通性。
本发明涉及的电波钟，其特征在于：采用上述任一种方法制造的压电元件，与滤波部电连接。
依据这种特征的电波钟，因为可靠地将玻璃料填充到贯通孔内并形成电极，所以能够确保空腔内的气密性及压电振动片和外部电极的导通性。
依据本发明涉及的压电振动器的制造方法，使用第1刮刀及第2刮刀，分作两个阶段向贯通孔填充玻璃料，从而能够稳定地确保空腔内的气密性及压电振动片和外部电极的导通性。
附图说明
图1是示出本发明涉及的压电振动器的一种实施方式的外观立体图。
图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是在拆下盖基板的状态下从上方观察压电振动片的图。
图3是沿着图2所示A-A线的压电振动器的剖视图。
图4是图1所示的压电振动器的分解立体图。
图5是构成图1所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。
图6是图5所示的压电振动片的仰视图。
图7是图5所示的剖面向视B-B图。
图8是构成图3所示的贯通电极的筒体的立体图。
图9是表示制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。
图10是示出在按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在成为盖基板的原型的盖基板用圆片(wafer)形成多个凹部的状态的图。
图11是示出在按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是示出在成为基底基板的原型的基底基板用圆片上形成一对贯通孔的状态的图。
图12是示出从基底基板用圆片的剖面观察图11所示的状态的图。
图13是示出在按照图9所示的流程图制造压电振动器时利用的铆钉体的立体图。
图14是示出在按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是示出在贯通孔内配置铆钉体、并且填充玻璃料的工序的图。
图15是示出在贯通孔内用第1刮刀填充玻璃料后的状态的平面图。
图16是示出在按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在图15所示的状态之后，烧成玻璃料后的状态的图。
图17是示出在按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是示出在图16所示的状态之后，研磨了铆钉体的底座部后的状态的图。
图18是示出在按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在图17所示的状态之后，在基底基板用圆片的上表面构图接合膜及迂回电极后的状态的图。
图19是图18所示的状态的基底基板用圆片的整体图。
图20是示出在按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，并且是示出将压电振动片收容到空腔内的状态下使基底基板用圆片和盖基板用圆片阳极接合的圆片体的分解立体图。
图21是示出本发明涉及的振荡器的一种实施方式的结构图。
图22是示出本发明涉及的电子设备的一种实施方式的结构图。
图23是示出本发明涉及的电波钟的一种实施方式的结构图。
图24是示出现有的压电振动器的内部结构图，并且是在拆下盖基板的状态下，从上方观察压电振动片的图。
图25是图24所示的压电振动器的剖面图。
图26是示出现有的制造压电振动器时的一个工序的图，并且是表示在贯通孔内配置铆钉体且用填充刮刀填充玻璃料，用划线刮刀除去多余的玻璃料的工序的图。
附图标记说明
1压电振动器；2基底基板；3盖基板；3a空腔用的凹部；4压电振动片；7芯材；6筒体；6a玻璃料；6c筒体的中心；30、31贯通孔(through hole)；32、33贯通电极；36、37迂回电极；38、39外部电极；40基底基板用圆片；50盖基板用圆片；70第1刮刀；70a推进面；70b后隙面；71第1刮刀；71a推进面；71b后隙面；100振荡器；101振荡器的集成电路；110便携信息设备(电子设备)；113电子设备的计时部；130电波钟；131电波钟的滤波部；B凸点(bump)；C空腔；D凹坑；α1，α2攻角；β1，β2后隙角。
具体实施方式
以下，参照图1至图20，对本发明涉及的实施方式进行说明。
如图1至图4所示，本实施方式的压电振动器1，形成为将基底基板2和盖基板3层叠为两层的箱状，是在内部的空腔C内收纳有压电振动片4的表面安装型的压电振动器。此外，在图4中为了方便观察附图而省略了后文所述的激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17及重锤金属膜21的图示。
如图5至图7所示，压电振动片4是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等压电材料形成的音叉型振动片，在被施加既定电压时振动。
该压电振动片4具有：平行地配置的一对振动腕部10、11；基部12，将该一对振动腕部10、11的基端侧固定成一体；激振电极15，在一对振动腕部10、11的外表面上形成、由使一对振动腕部10、11振动的第1激振电极13和第2激振电极14构成；以及装配电极16、17，与第1激振电极13及第2激振电极14电连接。
另外，本实施方式的压电振动片4在一对振动腕部10、11的两主面上具备沿着该振动腕部10、11的长度方向分别形成的沟部18。该沟部18从振动腕部10、11的基端一侧形成至大致中间附近。
由第1激振电极13和第2激振电极14构成的激振电极15，是使一对振动腕部10、11以既定的谐振频率在彼此接近或分离的方向上振动的电极，在一对振动腕部10、11的外表面，以分别电性切断的状态构图而成。具体而言，第1激振电极13主要在一个振动腕部10的沟部18上和另一振动腕部11的两侧面上形成，第2激振电极14主要在一个振动腕部10的两侧面上和另一振动腕部11的沟部18上形成。
另外，第1激振电极13及第2激振电极14在基部12的两主面上，分别经由引出电极19、20而与装配电极16、17电连接。而且压电振动片4经由该装配电极16、17被施加电压。
此外，上述激振电极15、装配电极16、17及引出电极19、20，例如是由铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等导电性膜的覆膜形成的。
另外，在一对振动腕部10、11的前端覆盖了用于进行调整(频率调整)的重锤金属膜21，以使本身的振动状态在既定频率的范围内振动。再者，该重锤金属膜21分为在粗调频率时使用的粗调膜21a和在微调时使用的微调膜21b。利用这些粗调膜21a及微调膜21b进行频率调整，从而能够使一对振动腕部10、11的频率落在器件的标称频率范围内。
这样构成的压电振动片4，如图3及图4所示，利用金等的凸点(bump)B，凸点接合至基底基板2的上表面。更具体地说，在基底基板2的上表面构图的后面描述的迂回电极36、37上形成的两个凸点B上，以分别接触的状态凸点接合一对装配电极16、17。由此，压电振动片4就以从基底基板2的上表面浮起的状态被支撑，并且成为分别电连接装配电极16、17和迂回电极36、37的状态。
上述盖基板3是用玻璃材料例如钠钙玻璃构成的透明绝缘基板，如图1、图3及图4所示，形成为板状。并且，在接合基底基板2的接合面一侧，形成有收容压电振动片4的矩形状的凹部3a。
该凹部3a是叠合两基板2、3时成为收容压电振动片4的空腔C的空腔用的凹部。而且，盖基板3以使该凹部3a与基底基板2一侧对置的状态与该基底基板2阳极接合。
上述基底基板2是用与盖基板3相同的玻璃材料例如钠钙玻璃构成的透明绝缘基板，如图1至图4所示，以能对盖基板3叠合的大小形成为板状。
在该基底基板2形成有贯通该基底基板2的一对贯通孔(throughhole)30、31。这时，一对贯通孔30、31被收容于空腔C内而形成。更详细地说，本实施方式的贯通孔30、31在与装配的压电振动片4的基部12侧对应的位置上形成一个贯通孔30，在与振动腕部10、11的前端侧对应的位置上形成另一贯通孔31。另外，在本实施方式中，虽然以直径从基底基板2的下表面朝着上表面逐渐减少的剖面呈锥状的贯通孔为例进行说明，但并不局限于这种情况，也可以是笔直地贯通基底基板2的贯通孔。总而言之，只要贯通基底基板2即可。
而且，在这一对贯通孔30、31，形成有以埋住该贯通孔30、31的方式形成的一对贯通电极32、33。这些贯通电极32、33，如图3所示，是由通过烧成与贯通孔30、31一体地固定的筒体6及芯材部7形成的，完全填塞贯通孔30、31从而维持空腔C内的气密，并且发挥使后文所述的外部电极38、39和迂回电极36、37导通的作用。
如图8所示，上述筒体6是将膏状的玻璃料6a烧成后形成的，筒体6形成为两端平坦而且厚度大致和基底基板2相同的圆筒状。而且，在筒体6的中心贯通筒体6地配置芯材部7。另外，在本实施方式中，按照贯通孔30、31的形状，使筒体6的外形成为圆锥状(剖面锥状)地形成。而且，如图3所示，该筒体6在埋入贯通孔30、31内的状态下烧成，牢固地固定在该贯通孔30、31中。
上述芯材部7是由金属材料形成为圆柱状的导电性的芯材，和筒体6同样，形成为两端平坦而且厚度大致和基底基板2相同。此外，如图3所示，作为成品形成贯通电极32、33时，如上所述，芯材部7的厚度形成为大致和基底基板2相同。但是在制造过程中，采用使芯材部7的长度只比制造初期时的基底基板2的厚度短0.02mm的部件(将在后文的制造方法的说明中详述)。而且，该芯材部7位于筒体6的中心孔6c中，通过筒体6的烧成而牢固地固定在该筒体6。
此外，贯通电极32、33通过导电性的芯材部7，确保了电导通性。
在基底基板2的上表面侧(接合盖基板3的接合面侧)，如图1～图4所示，利用导电性材料(例如铝)构图阳极接合用的接合膜35、和一对迂回电极36、37。其中接合膜35以围住在盖基板3上形成的凹部3a周围的方式沿着基底基板2的周边形成。
另外，一对迂回电极36、37构图成为使一对贯通电极32、33中的一个贯通电极32与压电振动片4的一个装配电极16电连接，并且使另一贯通电极33与压电振动片4的另一装配电极17电连接。
更详细地说，位于压电振动片4的基部12的正下方地在一个贯通电极32的正上方形成一个迂回电极36。另外，从与一个迂回电极36邻接的位置，沿着振动腕部10、11迂回到该振动腕部10、11的前端侧后，位于另一贯通电极33的正上方地形成另一迂回电极37。
而且，在这一对迂回电极36、37上，分别形成凸点B，利用该凸点B安装压电振动片4。这样，压电振动片4的一个装配电极16就经由一个迂回电极36而与一个贯通电极32导通，另一装配电极17则经由另一迂回电极37而与另一贯通电极33导通。
此外，在基底基板2的下表面，如图1、图3及图4所示，形成分别与一对贯通电极32、33电连接的外部电极38、39。即一个外部电极38经由一个贯通电极32及一个迂回电极36而与压电振动片4的第1激振电极13电连接；另一外部电极39经由另一贯通电极33及另一迂回电极37而与压电振动片4的第2激振电极14电连接。
在使这样构成的压电振动器1动作的情况下，对在基底基板2形成的外部电极38、39施加既定的驱动电压。由此，能够使电流在压电振动片4的由第1激振电极13及第2激振电极14构成的激振电极15中流过，并能使一对振动腕部10、11以既定频率沿着接近/分离的方向振动。再者，能够利用该一对振动腕部10、11的振动作为时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。
接着，参照图9所示的流程图，对利用基底基板用圆片40和盖基板用圆片50一次制造多个上述压电振动器1的制造方法进行说明。
首先，进行压电振动片制作工序，制作图5到图7所示的压电振动片4(S10)。具体而言，首先将未加工的朗伯(Lambert)水晶以既定角度切片而做成一定厚度的圆片。接着，研磨该圆片并进行粗加工后，利用蚀刻来除去加工变质层，其后进行抛光(polish)等的镜面研磨加工，做成既定厚度的圆片。接着，对圆片进行清洗等适当的处理后，利用光刻技术以压电振动片4的外形形状构图该圆片的同时，进行金属膜的成膜及构图，形成激振电极15、引出电极19、20、装配电极16、17和重锤金属膜21。这样能够制造多个压电振动片4。
另外，制作压电振动片4后，进行谐振频率的粗调。向重锤金属膜21的粗调膜21a照射激光，使其一部分蒸发，从而改变重量。此外，在装配后进行更加高精度地调整谐振频率的微调。关于它的情况将在后文说明。
接着，进行第1圆片制作工序(S20)，制作以后成为盖基板3的盖基板用圆片50，直到即将进行阳极接合的状态。首先，将钠钙玻璃研磨加工到既定的厚度并进行清洗后，如图10所示，经过蚀刻等，形成除去了最表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50(S21)。再接着，进行凹部形成工序(S22)，在盖基板用圆片50的接合面上，经过蚀刻等，在行列方向上形成多个空腔用的凹部3a。在这个时刻，结束第1圆片制作工序。
在与上述工序同时或前后的时刻，进行第2圆片制作工序(S30)，制作以后成为基底基板2的基底基板用圆片40，直到即将进行阳极接合的状态。首先，将钠钙玻璃研磨加工到既定的厚度并进行清洗后，经过蚀刻等，形成除去了最表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。再接着，进行贯通电极形成工序(S30A)，在基底基板用圆片40形成多个一对贯通电极32、33。在这里，详细说明该贯通电极形成工序。
首先，如图11所示，进行贯通孔形成工序(S32)，形成多个贯通基底基板用圆片40的一对贯通孔30、31。此外，图11所示的虚线M，表示在以后进行的切断工序中切断的切断线。进行该工序时，例如采用喷射法，从基底基板用圆片40的下表面侧进行。这样就可以如图12所示，形成直径从基底基板用圆片40的下表面朝着上表面逐渐减少的剖面呈锥状的贯通孔30、31。另外，以在后面将两圆片40、50互相叠合时收容于在盖基板用圆片50形成的凹部3a内的方式形成多个一对贯通孔30、31。而且形成为使一个贯通孔30位于压电振动片4的基部12侧，使另一贯通孔31位于振动腕部10、11的前端侧。
接着，进行设置工序，在这些多个贯通孔30、31内配置铆钉体9的芯材部7。这时，作为铆钉体9，如图13所示，使用具有平板状的底座部8和芯材部7的导电性的铆钉体9，该芯材部7从该底座部8上沿着大致与该底座部8的表面正交的方向延伸，长度形成为只比基底基板用圆片40的厚度例如短0.02mm，并且前端被形成为平坦。
在该设置工序中，如图14(a)所示，插入芯材部7，直到铆钉体9的底座部8接触基底基板用圆片40。在这里，需要使芯材部7的轴向和贯通孔30、31的轴向大体一致地配置铆钉体9。但是，因为利用在底座部8上形成有芯材部7的铆钉体9，所以能够通过只将底座部8推到接触基底基板用圆片40的简单的作业，使芯材部7的轴向和贯通孔30、31的轴向大体一致。这样，能够提高进行设置工序时的操作性。
进而，因为能够通过使底座部8接触基底基板用圆片40的表面从而堵塞贯通孔30、31的单侧开口，所以能够很容易地将膏状的玻璃料6a填充到贯通孔30、31内。另外，因为平板状地形成底座部8，所以设置工序后，在直到以后进行的烧成工序之间，即使在台上等的平面上放置基底基板用圆片40，也不会有晃动等情况，比较稳定。从这一点上说，也能够提高操作性。
然后，进行向贯通孔30、31内填充由玻璃材料构成的膏状的玻璃料6a的第1填充工序(S34A)。在该第1填充工序中，如图14(b)所示，将玻璃料6a涂敷到基底基板用圆片40的表面(第2表面)，使第1刮刀70与基底基板用圆片40的表面抵接的状态下移动，向贯通孔30、31内填充玻璃料6a。
上述第1刮刀70，为大致朝着上下方向延伸的棒状或板状，在其下部的前端，具有对于基底基板用圆片40的表面而言以既定的攻角α1°倾斜并抵接的推进面70a，和从该推进面70a与基底基板用圆片40的表面的抵接部位起，相对基底基板用圆片40的表面以既定的后隙角β1°倾斜地延伸的后隙面70b。
而且，在该第1填充工序S34A中，如图14(b)所示，使第1刮刀70的推进面70a朝着移动方向的前方，并且使它与基底基板用圆片40的表面抵接、沿着该平面移动。这样，就如图14(c)所示，将涂敷在基底基板用圆片40的表面上的玻璃料6a的大部分填充到贯通孔30、31内。此外这时，贯通孔30、31内的芯材部7相对第1刮刀70的移动方向的背面侧的部分，玻璃料6a不能够填满到贯通孔30、31的开口上部，往往如图14(c)及图15所示，产生凹坑D。这样，在形成凹坑D的状态下对玻璃料6a进行烧成，则在贯通孔30、31内就形成阶梯差，出现影响空腔C内的气密性及电极间的导通性的不良现象。在本实施方式中，通过进行以下说明的第2填充工序(S34B)，消除上述不良现象。
该第2填充工序(S34B)，通过在使第2刮刀71与基底基板用圆片40的表面抵接的状态下，朝着与上述第1刮刀70的移动方向相反的方向移动的方式进行。
第2刮刀71和第1刮刀70同样，为大致朝着上下方向延伸的棒状或板状，在其下部的前端，具有相对基底基板用圆片40的表面以既定的攻角α2°倾斜地抵接的推进面71a，和从该推进面71a与基底基板用圆片40的表面的抵接部位起，相对基底基板用圆片40的表面以既定的后隙角β2°倾斜地延伸的后隙面71b。
而且，在该第2填充工序(S34B)中，如图14(c)所示，使第2刮刀71的推进面71a朝着移动方向的前方，并且使它与基底基板用圆片40的表面抵接并沿着该平面移动。此外，该第2刮刀71的移动方向对于第1刮刀70的移动方向而言，成为相反的方向。
通过这样的第2刮刀71的移动，如图14(c)所示，随着第2刮刀71的移动，没有填充到贯通孔30、31内而残留在基底基板用圆片40的表面的玻璃料6a就被从该表面除去，填充到贯通孔30、31内，具体地说，填充到贯通孔30、31内的上述凹坑D中。
此外，在本实施方式中，因为使铆钉体9的芯材部7的长度比基底基板用圆片40的厚度短0.02mm，所以在第1填充工序(S34A)及第2填充工序(S34B)中，第1刮刀70或第2刮刀71通过贯通孔30、31的上部时，这些第1刮刀70及第2刮刀71不和芯材部7的前端接触，从而能够抑制芯材部7的倾斜。
这样，利用第1刮刀70及第2刮刀71，分作两个阶段进行填充作业，从而贯通孔30、31内的凹坑D就被埋住，该贯通孔30、31被用玻璃料6a填满。这样，在以后所述的烧成后，就不会在贯通孔30、31内形成阶梯差，能够确保空腔C内的气密性及压电振动片4和外部电极38、39的稳定的导通性。
在这里，最好将第1刮刀70及第2刮刀71的攻角α1、α2设定在5°～45°的范围内。攻角α1、α2超过45°时，尽管能够提高从基底基板用圆片40的表面除去玻璃料6a的性能，但是向贯通孔30、31内填充玻璃料6a的性能却要下降，所以并不理想。另外，攻角α1、α2小于5°时，移动第1刮刀70及第2刮刀71时的阻力就变大，从而不能够流畅地进行第1填充工序S34A及第2填充工序S34B。而将攻角α1、α2设定在5°～45°的范围内后，能够有效地将玻璃料6a填充到贯通孔30、31内，并且能够将第1刮刀70及第2刮刀71移动时的阻力抑制为较低，从而能够流畅而容易地进行填充作业。
另外，因为在第1刮刀70及第2刮刀71中形成具有既定的后隙角β1、β2的后隙面70b、71b，所以能够进一步减少第1刮刀70及第2刮刀71移动时的阻力，更加流畅地进行填充作业。
此外，优选将攻角α1、α2设定成为15°，将后隙角β1、β2设定成为65°。在此情况下，能够将第1刮刀70及第2刮刀71移动阻力减少到最小，并且有效地将玻璃料6a填充到贯通孔30、31内。
另外，第1刮刀70及第2刮刀71各自的攻角α1、α2及后隙角β1、β2，既可以设定成为相同的值，也可以设定成为不同的值。此外，使它们成为相同的值时，能够用相同的刮刀构成第1刮刀70及第2刮刀71，从降低成本的观点上说是优选的。
这样，在第1填充工序(S34A)及第2填充工序(S34B)的两个阶段的填充工序结束的状态下，尽管贯通孔30、31内被玻璃料6a完全充满，但是如图14(d)所示，基底基板用圆片40的表面上的玻璃料6a并没有被完全除去，还稍有残留。由于表面上的玻璃料6a被通过烧成后的研磨工序除去，所以不需要在第1填充工序(S34A)及第2填充工序(S34B)之后另外进行除去玻璃料6a的工序。
接着，进行在既定的温度烧成埋入的填充材料的烧成工序(S35)。这样，贯通孔30、31和埋入该贯通孔30、31内的玻璃料6a和配置在玻璃料6a内的铆钉体9就互相牢固地固接。进行该烧成时，因为按照各底座部8进行烧成，所以能够保持芯材部7的轴向和贯通孔30、31的轴向大体一致的状态，使两者一体地固定。将玻璃料6a烧成后，其作为筒体6固化。
接着，如图16所示，烧成后进行研磨除去铆钉体9的底座部8的研磨工序(S35)。这样，能够除去完成了使筒体6及芯材部7定位的使命的底座部8，只将芯材部7留在筒体6的内部。
另外，还同时研磨基底基板用圆片40的背面(没有配置铆钉体9的底座部8侧的面)，使其成为平坦面。而且，研磨到芯材部7的前端露出为止。其结果，如图17所示，能够获得多个筒体6和芯材部7被一体地固定的一对贯通电极32、33。
此外，在形成贯通电极32、33时，与现有的做法不同，在导电部中不使用膏，而用由玻璃材料构成的筒体6和导电性的芯材部7形成贯通电极32、33。如果在导电部中使用膏的情况下，由于烧成时膏内包含的有机物蒸发掉，所以膏的体积就与烧成前相比显著减少。因此，如果只将膏埋入贯通孔30、31内，烧成后膏的表面就会产生较大的凹坑。但是，在本实施方式中，因为在导电部中使用金属制的芯材部7，所以能够不发生导电部的体积减少。
如上所述，基底基板用圆片40的表面和筒体6及芯材部7的两端成为大致同面的状态。就是说，能够使基底基板用圆片40的表面和贯通电极32、33的表面成为大致同面的状态。此外，在进行了研磨工序的时刻，贯通电极形成工序即告结束。
接着，在基底基板用圆片40的上表面对导电性材料进行构图，进行如图18、图19所示地形成接合膜35的接合膜形成工序(S37)，并且进行形成多个与各一对贯通电极32、33分别电连接的迂回电极36、37的迂回电极形成工序(S38)。此外，图18、图19所示的虚线M，表示在以后进行的切断工序中切断的切断线。
特别地，贯通电极32、33如上所述地相对基底基板用圆片40的上表面成为大致同面的状态。因此，在基底基板用圆片40的上表面构图的迂回电极36、37，就以在两者之间没有间隙等地以与贯通电极32、33密合的状态相接。这样，能够确保一个迂回电极36和一个贯通电极32的导通性以及另一迂回电极37和另一贯通电极33的导通性。在这个时刻，第2圆片制作工序即告结束。
但是，在图9中，作为工序顺序，示出在接合膜形成工序(S37)之后进行迂回电极形成工序(S38)的情况。但是既可以与此相反地在迂回电极形成工序(S38)之后进行接合膜形成工序(S37)，还可以同时进行两工序。无论采用哪种工序顺序，都可以获得相同的作用效果。因此，可以按照需要适宜地变更工序顺序。
接着，进行分别经由迂回电极36、37将制作的多个压电振动片4与基底基板用圆片40的上表面接合的装配工序(S40)。首先，分别在一对迂回电极36、37上形成金等的凸点B。然后，将压电振动片4的基部12放置到凸点B上，一边将凸点B加热到既定温度，一边将压电振动片4按压到凸点B。这样，压电振动片4就被凸点B机械性地支撑，并且装配电极16、17和迂回电极36、37成为电连接的状态。因此，在这个时刻，压电振动片4的一对激振电极15就成为与一对贯通电极32、33分别导通的状态。
特别地，压电振动片4由于被凸点接合，所以被以从基底基板用圆片40的上表面浮起的状态支撑。
结束压电振动片4的装配后，进行将基底基板用圆片40和盖基板用圆片50叠合的叠合工序(S50)。具体地说，一边将未图示的基准标记等作为依据，一边将两圆片40、50对准到正确的位置。这样，被装配的压电振动片4就成为被收容到用基底基板用圆片40形成的凹部3a和两圆片40、50包围的空腔C内的状态。
在叠合工序之后，进行接合工序(S60)，将叠合的2个圆片40、50装入未图示的阳极接合装置，在既定的温度气氛中施加既定的电压，进行阳极接合。具体地说，在接合膜35和盖基板用圆片50之间施加既定的电压。于是，在接合膜35和盖基板用圆片50的界面产生电化学的反应，两者相互牢固地密合从而被阳极接合。这样，能够将压电振动片4密封在空腔C内，能够获得图20所示的基底基板用圆片40和盖基板用圆片50接合的圆片体60。此外，在图20中，为了便于看图，绘出将圆片体60分解的状态，从基底基板用圆片40中省略了接合膜35的图示。此外，图20所示的虚线M，表示在以后进行的切断工序中切断的切断线。
但是，进行阳极接合时，在基底基板用圆片40形成的贯通孔30、31被贯通电极32、33完全填塞，所以贯通孔30、31不会影响空腔C内的气密。特别在烧成后，筒体6和芯材部7被一体固定，并且它们还与贯通孔30、31牢固地固接，所以能够可靠地维持空腔C内的气密。
而且，结束上述阳极接合后，进行外部电极形成工序(S70)，即在基底基板用圆片40的下表面对导电性材料进行构图，形成多个分别与一对贯通电极32、33电连接的一对外部电极38、39。通过该工序，能够利用外部电极38、39使密封在空腔C内的压电振动片4动作。
特别地，进行该工序时，也能够和形成迂回电极36、37时同样，使贯通电极32、33和基底基板用圆片40的下表面成为大致同面的状态，所以被构图的外部电极38、39以与贯通电极32、33密合的状态、在两者之间不产生间隙地相接。这样，能够可靠地确保外部电极38、39和贯通电极32、33的导通性。
接着，在圆片体60的状态下进行微调工序(S80)，即对被密封在空腔C内的各个压电振动器1的频率进行微调，使之落在既定的范围内。具体地说，向在基底基板用圆片40的下表面形成的一对外部电极38、39施加电压，使压电振动片4振动。然后一边测量频率，一边通过盖基板用圆片50从外部照射激光，使重锤金属膜21的微调膜21b蒸发。这样，由于一对振动腕部10、11的前端侧的重量变化，所以能够进行微调，以使压电振动片4的频率落在标称频率的既定范围内。
结束频率的微调后，进行沿着图22所示的切断线M切断被接合的圆片体60从而小片化的切断工序(S90)。其结果，能够一次制造多个将压电振动片4密封到在互相阳极接合的基底基板2和盖基板3之间形成的空腔C内的图1所示的2层构造式表面安装型的压电振动器1。
此外，也可以采用进行切断工序(S90)小片化为一个个压电振动器1后再进行微调工序(S80)的工序顺序。但是如上所述，由于先进行微调工序(S80)，能够在圆片体60的状态下进行微调，所以能够更加有效地微调多个压电振动器1。由于能够提高生产率，所以较为理想。
然后，进行内部的电特性检查(S100)。就是说，测量并检查压电振动片4的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电力依赖性)等。另外，还一并检查绝缘电阻特性等。然后，最后进行压电振动器1的外观检查，最终性地检查尺寸及质量等。这样，压电振动器1的制造即告结束。
特别是本实施方式的压电振动器1，表面没有凹坑，以对于基底基板2而言大致成为同面的状态地形成贯通电极32、33，所以能够使该贯通电极32、33可靠地密合到迂回电极36、37及外部电极38、39。其结果，能够确保压电振动片4和外部电极38、39稳定的导通性，能够提高动作性能的可靠性，实现高性能化。而且，由于利用导通性的芯材部7构成贯通电极32、33，所以能够获得非常稳定的导通性。
另外，由于还能够可靠地维持空腔C内的气密，所以从这一点上说也能够实现高质量化。特别是本实施方式的筒体6，因为是用向玻璃料中混合玻璃球的材料形成的，所以在以后的烧成时的阶段，不容易产生变形或体积减少等。因此，能够形成高质量的贯通电极32、33，能够进一步确保空腔C内的气密。这样，就能够实现压电振动器1的高质量化。
另外，依据本实施方式的制造方法，由于能够一次制造多个上述压电振动器1，所以能够实现低成本化。
进而，在本实施方式中，在基底基板用圆片40形成贯通电极32、33时，由于分作两个阶段进行填充作业，即用第1刮刀70向贯通孔30、31填充玻璃料6a后，再使第2刮刀71朝着与第1刮刀70的移动方向的相反的方向移动，从而将玻璃料6a填充到贯通孔内，所以能够可靠地向贯通孔30、31内填充玻璃料6a，并能防止产生凹坑D。这样，因为能够在烧成后避免在贯通孔30、31内形成成为裂缝的原因的阶梯差，所以能够确保空腔C内的气密性及压电振动片4和外部电极38、39的稳定的导通性。
(振荡器)
接着，参照图21说明本发明涉及的振荡器的一种实施方式。
如图21所示，本实施方式的振荡器100，将压电振动器1构成为与集成电路101电连接的振子。该振荡器100具备安装了电容器等电子部件102的基板103。在基板103中，安装振荡器用的上述集成电路101，在该集成电路101的附近，安装压电振动器1。这些电子部件102、集成电路101及压电振动器1，分别通过未图示的布线图案电连接。此外，各构成部件通过未图示的树脂模制。(mould)
在这样构成的振荡器100中，向压电振动器1施加电压后，该压电振动器1内的压电振动片4就振动。该振动在压电振动片4具有的压电特性的作用下变换成为电信号，作为电信号输入集成电路101。输入的电信号，被集成电路101进行各种处理后，作为频率信号输出。这样，压电振动器1就作为振子发挥作用。
此外，根据需求有选择地设定集成电路101的结构，例如RTC(实时时钟)模块等，能够附加钟表用单功能振荡器等的功能之外，还能附加控制该设备或外部设备的工作日期或时刻，或者提供时刻或日历等的功能。
如上所述，依据本实施方式的振荡器100，因为具备能够可靠地确保空腔C内的气密性且稳定地确保压电振动片4和外部电极38、39的导通性从而提高了动作的可靠性的高质量的压电振动器1，所以振荡器100本身的导通性也同样能够稳定地确保，能够提高动作的可靠性，实现高质量化。除此之外，能够获得长期稳定的高精度的频率信号。
(电子设备)
再接着，参照图22说明本发明涉及的电子设备的一种实施方式。此外，作为电子设备，以具有上述压电振动器1的便携信息设备110为例进行说明。
首先本实施方式的便携信息设备110为例如以便携电话为首的，发展并改良了现有技术中的手表的设备。是这样的设备：外观类似于手表，在相当于表盘的部分配置液晶显示器，能够在该画面上显示当前的时刻等。此外，在用作通信机时，从手腕取下，通过内置于表带的内侧部分的扬声器及麦克风，可进行与现有技术的便携电话同样的通信。但是，与现有的便携电话相比，明显小型且轻量。
下面，对本实施方式的便携信息设备110的结构进行说明。如图22所示，该便携信息设备110具备压电振动器1和供电用的电源部111。电源部111例如由锂二次电池构成。该电源部111上并联连接有进行各种控制的控制部112、进行时刻等的计数的计时部113、与外部进行通信的通信部114、显示各种信息的显示部115、和检测各功能部的电压的电压检测部116。而且，通过电源部111来对各功能部供电。
控制部112控制各功能部，进行声音数据的发送及接收、当前时刻的测量或显示等的整个系统的动作控制。此外，控制部112具备预先写入程序的ROM、读取写入到该ROM的程序并执行的CPU、和作为该CPU的工作区使用的RAM等。
计时部113具备内置了振荡电路、寄存器电路、计数器电路及接口电路等的集成电路和压电振动器1。对压电振动器1施加电压时压电振动片4振动，通过水晶所具有的压电特性，该振动转换为电信号，以电信号的方式输入到振荡电路。振荡电路的输出被二值化，通过寄存器电路和计数器电路来计数。然后，通过接口电路，与控制部112进行信号的发送与接收，在显示部115显示当前时刻或当前日期或者日历信息等。
通信部114具有与现有的便携电话相同的功能，具备无线电部117、声音处理部118、切换部119、放大部120、声音输入/输出部121、电话号码输入部122、来电音发生部123及呼叫控制存储器部124。
通过天线125，无线电部117与基站进行收发信息的声音数据等各种数据的交换。声音处理部118对从无线电部117或放大部120输入的声音信号进行编码及解码。放大部120将从声音处理部118或声音输入/输出部121输入的信号放大到既定电平。声音输入/输出部121由扬声器或麦克风等构成，扩大来电音或受话声音，或者将声音集音。
此外，来电音发生部123响应来自基站的呼叫而生成来电音。切换部119仅在来电时，通过将连接在声音处理部118的放大部120切换到来电音发生部123，在来电音发生部123中生成的来电音经由放大部120输出至声音输入/输出部121。
此外，呼叫控制存储器部124存放与通信的呼叫及来电控制相关的程序。此外，电话号码输入部122具备例如0至9的号码键及其它键，通过按压这些号码键等，输入通话目的地的电话号码等。
电压检测部116在通过电源部111对控制部112等的各功能部施加的电压小于既定值时，检测其电压下降后通知控制部112。这时的既定电压值是作为使通信部114稳定动作所需的最低限的电压而预先设定的值，例如，3V左右。从电压检测部116收到电压降的通知的控制部112禁止无线电部117、声音处理部118、切换部119及来电音发生部123的动作。特别是，停止耗电较大的无线电部117的动作是必需的。而且，显示部115显示通信部114由于电池余量的不足而不能使用的提示。
即，通过电压检测部116和控制部112，能够禁止通信部114的动作，并在显示部115做提示。该显示可为文字消息，但作为更加直观的显示，在显示部115的显示画面的顶部显示的电话图像上打“×(叉)”标记也可。
此外，通过具备能够有选择地截断与通信部114的功能相关的部分的电源的电源截断部126，能够更加可靠地停止通信部114的功能。
如上所述，依据本实施方式的便携信息设备110，由于具备可靠地确保空腔C内的气密性且稳定地确保压电振动片4和外部电极38、39的导通性、提高了动作的可靠性的高质量的压电振动器1，所以便携信息设备本身也同样能稳定地确保导通性，并能提高动作的可靠性，从而谋求高质量化。而且除此以外，能够长期显示稳定的高精度的时钟信息。
(电波钟)
接着，参照图23，就本发明涉及的电波钟的一个实施方式进行说明。
如图23所示，本实施方式的电波钟130具备电连接到滤波部131的压电振动器1，是接收包含时钟信息的标准电波，具有自动修正为正确的时刻并加以显示的功能的钟表。
在日本国内，在福岛县(40kHz)和佐贺县(60kHz)有发送标准电波的发送站(发送基站)，分别发送标准电波。40kHz或60kHz这样的长波兼有沿地表传播的性质和在电离层和地表边反射边传播的性质，因此其传播范围宽，用上述两个发送站覆盖整个日本国内。
以下，对电波钟130的功能性结构进行详细说明。
天线132接收40kHz或60kHz长波的标准电波。长波的标准电波是将称为定时码的时刻信息AM调制为40kHz或60kHz的载波的电波。接收的长波的标准电波通过放大器133放大，并通过具有多个压电振动器1的滤波部131来滤波并调谐。
本实施方式中的压电振动器1分别具备与上述载波频率相同的40kHz及60kHz的谐振频率的水晶振动器部138、139。
而且，滤波后的既定频率的信号通过检波、整流电路134来检波并解调。
接着，经由波形整形电路135抽出定时码，由CPU136计数。在CPU136中，读取当前的年、累积日、星期、时刻等信息。被读取的信息反映于RTC137，显示出正确的时刻信息。
载波为40kHz或60kHz，因此水晶振动器部138、139优选具有上述的音叉型结构的振动器。
再者，以上以日本国内为例进行了说明，但长波的标准电波的频率在海外是不同的。例如，在德国使用77.5KHz的标准电波。因而，在便携设备组装也可以应对海外的电波钟130的情况下，还需要不同于日本的频率的压电振动器1。
如上所述，依据本实施方式的电波钟130，由于具备可靠地确保空腔C内的气密性且稳定地确保压电振动片4和外部电极38、39的导通性、提高了动作的可靠性的高质量的压电振动器1，所以电波钟本身也同样能稳定地确保导通性，并提高动作的可靠性，从而实现高质量化。而且除此以外，能够长期稳定地高精度地对时刻计数。
此外，本发明并不局限于上述实施的方式，在不超出本发明的思想的范围内可进行各种变更。
例如，在上述实施方式中，使贯通孔30、31的形状为剖面锥状的圆锥形状，但也可以使它不是剖面锥状，而成为直线状的圆柱形状。
另外，说明了以圆柱状形成芯材部7的情况，但角柱也可。在此情况下也仍然能够获得同样的作用效果。
另外，在上述实施方式中，作为芯材部7，最好使用热膨胀系数和基底基板2(基底基板用圆片40)及筒体6大致相同的材料。
在此情况下，进行烧成时，基底基板用圆片40、筒体6及芯材部7这3个分别同样地热膨胀。这样，能够杜绝出现由于热膨胀系数的不同而导致压力过度地作用于基底基板用圆片40或筒体6后产生裂缝，从而使筒体6和贯通孔30、31之间或者筒体6和芯材部7之间开裂出间隙的现象。因此，能够形成质量更高的贯通电极，其结果能够实现质量更高的压电振动器1。
此外，在上述实施方式中，作为压电振动片4的一个例子，举例说明了在振动腕部10、11的两面形成沟部18的带沟的压电振动片4，但也可是没有沟部18的类型的压电振动片。但是，形成沟部18后，能够在对一对激振电极15施加既定电压时，提高一对激振电极15间的电场效率，因此能够进一步抑制振动损耗而进一步改善振动特性。即，能够进一步降低CI值(Crystal Impedance)，并能将压电振动片4进一步高性能化。在这一点上，优选形成沟部18。
此外，在上述实施方式中，以音叉型的压电振动片4为例进行了说明。但是并不局限于音叉型，例如也可以采用间隙滑移振动片。
此外，在上述实施方式中，通过接合膜35阳极接合基底基板2与盖基板3，但并不限于阳极接合。但是，通过进行阳极接合能够将两基板2、3牢固地接合，因此是优选的。
此外，在上述实施方式中，凸点接合压电振动片4，但并不限于凸点接合。例如也可用导电性粘接剂来接合压电振动片4。但是，通过凸点接合，能够使压电振动片4从基底基板2的上表面浮起，从而能自然确保振动所需的最低限的振动间隙。因而，在这方面优选凸点接合。
产业上的利用可能性
本发明涉及的压电振动器的制造方法，能够适用于将压电振动片密封在被接合的2个基板之间形成的空腔内的表面安装型(SMD)的压电振动器。

Claims (6)

1.一种压电振动器的制造方法，所述压电振动器将压电振动片密封于在互相接合的基底基板和盖基板之间形成的空腔内，其特征在于，包含：
将具有平板状的底座部和沿着与该底座部的表面正交的方向延伸的芯材部的导电性的铆钉体的所述芯材部，插入所述基底基板的贯通孔内，使铆钉体的底座部与所述基底基板的第1表面抵接的工序；
向所述基底基板的第2表面涂敷膏状的玻璃料，使以攻角与该第2表面抵接的第1刮刀，从所述贯通孔的一侧朝着一个方向沿着所述第2表面移动，将所述玻璃料填充到所述贯通孔内的工序；
使以攻角与该第2表面抵接的第2刮刀，从所述一侧的隔着所述贯通孔的相反侧朝着所述一个方向的反方向沿着所述第2表面移动，将所述第2表面上多余涂敷的所述玻璃料填充到所述贯通孔内的工序；以及
烧成所述玻璃料使其硬化的工序。
2.根据权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：所述第1刮刀的攻角及所述第2刮刀的攻角，设定在5°～45°的范围内。
3.根据权利要求1或2的任一项所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：所述第1刮刀及所述第2刮刀，具有：
推进面，对所述第2表面以既定的攻角倾斜并抵接，以及
后隙面，从所述第2表面与所述推进面的抵接部位起，随着向所述第1刮刀及所述第2刮刀的各移动方向的后方而朝着上方逐渐倾斜。
4.一种振荡器，其特征在于：采用权利要求1～3的任一项所述的方法制造的压电振动器，作为振子与集成电路电连接。
5.一种电子设备，其特征在于：采用权利要求1～3的任一项所述的方法制造的压电振动器，与计时部电连接。
6.一种电波钟，其特征在于：采用权利要求1～3的任一项所述的方法制造的压电振动器，与滤波部电连接。
CN2009801576542A 2009-02-25 2009-02-25 压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟 Pending CN102334282A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2009/053333 WO2010097904A1 (ja) 2009-02-25 2009-02-25 圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102334282A true CN102334282A (zh) 2012-01-25

Family

ID=42665130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801576542A Pending CN102334282A (zh) 2009-02-25 2009-02-25 压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110249535A1 (zh)
JP (1) JP5258957B2 (zh)
CN (1) CN102334282A (zh)
TW (1) TW201114176A (zh)
WO (1) WO2010097904A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103769747A (zh) * 2012-10-23 2014-05-07 精工爱普生株式会社 电子器件的制造方法、接合装置、电子设备及移动体设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6365111B2 (ja) * 2013-11-12 2018-08-01 セイコーエプソン株式会社 配線基板の製造方法、配線基板、素子収納用パッケージ、電子デバイス、電子機器および移動体
JP2015093465A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法
JP6635605B2 (ja) * 2017-10-11 2020-01-29 国立研究開発法人理化学研究所 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びｘ線撮像装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002124845A (ja) * 2000-08-07 2002-04-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd 水晶振動子パッケージ及びその製造方法
JP2003209198A (ja) * 2001-11-09 2003-07-25 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子部品パッケージ
US20050231926A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-20 Hideyuki Ito Wiring board, balun and apparatus using wiring board, and method of manufacturing wiring board
CN1692552A (zh) * 2002-10-04 2005-11-02 东洋通信机株式会社 表面安装声表面波器件制造方法
JP2007235121A (ja) * 2006-02-06 2007-09-13 San Nopco Ltd 樹脂充填基板の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0619211Y2 (ja) * 1987-12-09 1994-05-18 東洋通信機株式会社 表面実装用電子部品の電極構造
US4973564A (en) * 1989-09-05 1990-11-27 Corning Incorporated Bonding frits for ceramic composites
JPH0629767A (ja) * 1992-07-09 1994-02-04 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振部品の製造方法
JPH0645022A (ja) * 1992-07-21 1994-02-18 Shinko Electric Ind Co Ltd 表面実装型気密封止端子
JP4010293B2 (ja) * 2003-10-21 2007-11-21 セイコーエプソン株式会社 金属パッケージの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002124845A (ja) * 2000-08-07 2002-04-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd 水晶振動子パッケージ及びその製造方法
JP2003209198A (ja) * 2001-11-09 2003-07-25 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子部品パッケージ
CN1692552A (zh) * 2002-10-04 2005-11-02 东洋通信机株式会社 表面安装声表面波器件制造方法
US20050231926A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-20 Hideyuki Ito Wiring board, balun and apparatus using wiring board, and method of manufacturing wiring board
JP2007235121A (ja) * 2006-02-06 2007-09-13 San Nopco Ltd 樹脂充填基板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103769747A (zh) * 2012-10-23 2014-05-07 精工爱普生株式会社 电子器件的制造方法、接合装置、电子设备及移动体设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2010097904A1 (ja) 2012-08-30
TW201114176A (en) 2011-04-16
WO2010097904A1 (ja) 2010-09-02
US20110249535A1 (en) 2011-10-13
JP5258957B2 (ja) 2013-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102132489B (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN101946401B (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
JP5180975B2 (ja) 圧電振動子の製造方法および圧電振動子
CN102007691B (zh) 压电振动器的制造方法、固定夹具、以及压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN101946407A (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN101946406A (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102204088A (zh) 压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟以及压电振动器的制造方法
CN102195588A (zh) 掩模材料、压电振动器、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
CN102197588A (zh) 压电振动器、振荡器、电子设备和电波钟以及压电振动器的制造方法
CN101946408A (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
JP5258958B2 (ja) 圧電振動子の製造方法及び基板の製造方法
CN102142828A (zh) 压电振动片、压电振动器及其制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
CN102694521A (zh) 压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
WO2009104328A1 (ja) 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
CN102334282A (zh) 压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
CN101997503A (zh) 封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
CN102334284A (zh) 封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102638241A (zh) 石英器件、石英器件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟
CN102334286A (zh) 封装件的制造方法及压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
CN102204090A (zh) 压电振动器、振荡器、电子设备、电波钟以及压电振动器的制造方法
CN102136829A (zh) 封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟
JP2009194789A (ja) 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
CN102206803A (zh) 图案形成方法、图案形成装置、压电振动器及其制造方法
CN102007690A (zh) 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
JP2013030958A (ja) パッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120125