JPH0191320U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0191320U JPH0191320U JP18739587U JP18739587U JPH0191320U JP H0191320 U JPH0191320 U JP H0191320U JP 18739587 U JP18739587 U JP 18739587U JP 18739587 U JP18739587 U JP 18739587U JP H0191320 U JPH0191320 U JP H0191320U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- stabilizing
- lead
- installation
- electrode structure
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
第1図a,b及びcは本考案の一実施例の外観
構成を示す正面図、平面図及び底面図、第2図は
その縦断面図、第3図a及びbはリード電極の構
成例を示す説明図、第4図a,bは本発明の変形
例の構成説明図、第5図a,bは従来の表面実装
用電子部品の内部構成図及び実装状態の説明図で
ある。 20……水晶振動子、21……メタル封止管、
22……カバー、23……サポート、24……水
晶振動子基板、25……リード電極、25a……
第1のリード片、25b……第2のリード片、2
6……ハーメチツク、30……設置安定用突起。
構成を示す正面図、平面図及び底面図、第2図は
その縦断面図、第3図a及びbはリード電極の構
成例を示す説明図、第4図a,bは本発明の変形
例の構成説明図、第5図a,bは従来の表面実装
用電子部品の内部構成図及び実装状態の説明図で
ある。 20……水晶振動子、21……メタル封止管、
22……カバー、23……サポート、24……水
晶振動子基板、25……リード電極、25a……
第1のリード片、25b……第2のリード片、2
6……ハーメチツク、30……設置安定用突起。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント板等の被装着体上に実装される電
子部品において、 該電子部品の底面にはリード電極が固定され、
該リード電極は電子部品の内部から外部へ貫通す
る第1のリード片と、該第1のリード片に接続さ
れるとともに電子部品外部に露出した平板状の第
2のリード片とから構成されており、 前記電子部品の底面には設置安定用の突起が形
成されていることを特徴とする表面実装用電子部
品の電極構造。 (2) 前記設置安定用の突起は絶縁体によつて構
成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の表面実装用電子部品の電極構造。 (3) 前記設置安定用の突起の少なくとも一部は
導電性材料から構成されていて、前記プリント板
上のアース用プリント配線に接続されることによ
つてパツケージを接地させることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の表面実装用電子部品の
電極構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987187395U JPH0619211Y2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 表面実装用電子部品の電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987187395U JPH0619211Y2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 表面実装用電子部品の電極構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0191320U true JPH0191320U (ja) | 1989-06-15 |
JPH0619211Y2 JPH0619211Y2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=31478552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987187395U Expired - Lifetime JPH0619211Y2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 表面実装用電子部品の電極構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0619211Y2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02228110A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-11 | Hirai Seimitsu:Kk | 水晶振動子のパッケージ構造 |
JP2010187091A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Seiko Instruments Inc | パッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計。 |
JP5258957B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2013-08-07 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法及び基板の製造方法 |
JP2015153806A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板、電子デバイス、電子機器および移動体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55105981A (en) * | 1979-01-24 | 1980-08-14 | Sumitomo Electric Industries | Terminal for aluminum wire |
JPS58120662U (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-17 | 株式会社日立製作所 | チツプキヤリヤ− |
JPS58202540A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | スタンド・オフによるボンデイング微細位置合せ方法 |
JPS5985123A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-05-17 | Kinseki Kk | 圧電振動子用気密ベ−ス |
JPS6249226U (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-26 |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP1987187395U patent/JPH0619211Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS55105981A (en) * | 1979-01-24 | 1980-08-14 | Sumitomo Electric Industries | Terminal for aluminum wire |
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JP2015153806A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板、電子デバイス、電子機器および移動体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0619211Y2 (ja) | 1994-05-18 |
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