JPH0316352U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図は本考案に係るリード
端子の取付け構造の一実施例を示し、第１図は平
面図、第２図は半田付け前の状態を示す一部垂直
断面図、第３図は半田付け後の状態を示す一部垂
直断面図である。第４図、第５図、第６図は他の
実施例を示し、第４図は平面図、第５図は半田付
け前の状態を示す一部垂直断面図、第６図は半田
付け後の状態を示す一部垂直断面図である。第７
図は第４図の変形例を示す平面図である。第８図
は従来のリード端子の取付け構造を示す斜視図、
第９図はリード端子を備えた電子部品の外観を示
す斜視図、第１０図は余剰半田の説明図である。 １……リード端子、１ａ……電極接続部、１ｂ
……外部導出部、２……基板、３……電極、４…
…余剰半田用孔、５……半田、５ａ……余剰半田
、６……樹脂製外装体、７，９ａ，９ｂ……余剰
半田用孔、１５……電子部品（ＩＣ回路部品）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 基板表面上の電極にリード端子が半田付けに
   よつて固定され、かつ、電気的に接続され、前記
   基板が少なくともリード端子の外部導出部を残し
   て樹脂モールドされている電子部品において、 基板の前記電極形成部分に余剰半田用孔が形成
   されていることを特徴とするリード端子の取付け
   構造。 ２ 前記余剰半田用孔の孔壁面が、前記電極から
   延長された電極材によつて被覆されていることを
   特徴とする請求項１記載のリード端子の取付け構
   造。