JPS6049620U - 樹脂外装自立型電子部品 - Google Patents

樹脂外装自立型電子部品

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Publication number
JPS6049620U
JPS6049620U JP14128983U JP14128983U JPS6049620U JP S6049620 U JPS6049620 U JP S6049620U JP 14128983 U JP14128983 U JP 14128983U JP 14128983 U JP14128983 U JP 14128983U JP S6049620 U JPS6049620 U JP S6049620U
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
supporting electronic
electronic components
lead terminal
clad self
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Pending
Application number
JP14128983U
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English (en)
Inventor
鹿林　明男
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
、第１図ａ、　ｂは従来例の非外装コンデンサの斜。 親図およびＡ−Ａの断面図。第２図は第１図ａ。 ｂの非外装コンデンサを印刷配線板に実装した状態を示
す断面図。第３図ａ、　ｂ、　Ｃｔ　ｄおよび第４図は
それぞれ本考案−実施例の部品及び完成品の斜視図およ
び断面図。第５図は実装例を示す断面図。 １・・・・・・非外装コンデンサ、２・・・・・・セラ
ミック誘電体、３・・・・・・内部電極、４．４ａ、　
　４ｂ・・・・・・外部電極、５・・・・・・（銀入り
の）クリーム半田、６・・・・・・印刷配線板、７・・
・・・・回路パターン、８，１６・・・・・・隙間、９
・・・・・・ソード線、１０・・・・・・芯材、１０ａ
・・・・・・支柱部、１１・・・・・・コンデンサ素子
、１２・・・・・・金属層、１３・・・・・・半田、１
４・・・・・・外装樹脂層、１５・・・・・・クリーム
半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外装樹脂に埋設して素子と接続するリード端子の芯材が
    絶縁部材であり、その表面に導電層を有し、かつ該リー
    ド端子の外装樹脂から突設する先端部の横断面積が埋設
    部のリード端子の横断面積より大なることを特徴とする
    樹脂外装自立型電子部品。
JP14128983U 1983-09-12 1983-09-12 樹脂外装自立型電子部品 Pending JPS6049620U (ja)

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JP14128983U JPS6049620U (ja) 1983-09-12 1983-09-12 樹脂外装自立型電子部品

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JP14128983U JPS6049620U (ja) 1983-09-12 1983-09-12 樹脂外装自立型電子部品

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JPS6049620U true JPS6049620U (ja) 1985-04-08

Family

ID=30316049

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JP14128983U Pending JPS6049620U (ja) 1983-09-12 1983-09-12 樹脂外装自立型電子部品

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