JPS5934713A - 弾性表面波デバイスのシ−ルド方法 - Google Patents
弾性表面波デバイスのシ−ルド方法Info
- Publication number
- JPS5934713A JPS5934713A JP14505082A JP14505082A JPS5934713A JP S5934713 A JPS5934713 A JP S5934713A JP 14505082 A JP14505082 A JP 14505082A JP 14505082 A JP14505082 A JP 14505082A JP S5934713 A JPS5934713 A JP S5934713A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- wave device
- lead terminal
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0542—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a lateral arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02913—Measures for shielding against electromagnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は無線機器に使用する弾性表面波デバイスのシー
ルド方法に関するものである。
ルド方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、弾性表面波デバイスをシールドする方法として第
１図、第２図に弾性表面波発振器の例をあげ説明する。
１図、第２図に弾性表面波発振器の例をあげ説明する。
これは配線基板１−ヒに弾性衣１ｆ１１波素子２．マツ
チング回路３と４、増幅回路５を構成し、この弾性表面
波デバイスがヘングー１０に絶縁物９で絶縁されたリー
ド端ｒ−了と８．ヘッダー１ｏＫ接続されたアース端ｒ
・６ど接続されでいる。そして、これに金属ケース１１
をかぶせノールして／−ルドした構造になっている。
チング回路３と４、増幅回路５を構成し、この弾性表面
波デバイスがヘングー１０に絶縁物９で絶縁されたリー
ド端ｒ−了と８．ヘッダー１ｏＫ接続されたアース端ｒ
・６ど接続されでいる。そして、これに金属ケース１１
をかぶせノールして／−ルドした構造になっている。
弾性表面波素子、マソチンダ回路、増幅回路等から構成
された弾性表面波デバイスは、シリンド基板に実装した
時、周囲に実装される部品やプリント基板等からの浮遊
容量の影響を受けやすく、特に高周波になればなるほど
影響が大きい。そのため、前述したようにシールドをほ
どこすべく金属ケースとヘッダーとからなるパンケージ
を使用していたが、その構造上高価にならざるを得ない
ものであった。また、弾性表面波デバイスの形状が大き
くなった時、ヘッダーと金属ケースを７−ルするだめの
設備も大型化し製品コストが一層高くなるものであった
。さらに、パッケージを構成するのにヘソグーを使用し
ているため、配線基板のリード端子の引出す位置も制約
されるという欠売を有していた。
された弾性表面波デバイスは、シリンド基板に実装した
時、周囲に実装される部品やプリント基板等からの浮遊
容量の影響を受けやすく、特に高周波になればなるほど
影響が大きい。そのため、前述したようにシールドをほ
どこすべく金属ケースとヘッダーとからなるパンケージ
を使用していたが、その構造上高価にならざるを得ない
ものであった。また、弾性表面波デバイスの形状が大き
くなった時、ヘッダーと金属ケースを７−ルするだめの
設備も大型化し製品コストが一層高くなるものであった
。さらに、パッケージを構成するのにヘソグーを使用し
ているため、配線基板のリード端子の引出す位置も制約
されるという欠売を有していた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
安価にかつ容易に弾性表面波デバイスを７−ルドするこ
とのできる弾性表面波デバイスの７−ルド方法を提供す
るものである。
安価にかつ容易に弾性表面波デバイスを７−ルドするこ
とのできる弾性表面波デバイスの７−ルド方法を提供す
るものである。
発明の構成
本発明は弾性表面波デバイスをプリント基板に実装する
時、弾性表面波デバ・１スをリード端子のついだ金属キ
ャップで覆い、この金属キャップのリード端子をプリン
ト基板上のアース電極に接続して、弾性表面波デバイス
を７−ルドするようにしたものであり、簡単にプレス成
形できる安価な金属ギャップを使用するだけで弾性表面
波デバイスの７−ルドを行うことができるものである。
時、弾性表面波デバ・１スをリード端子のついだ金属キ
ャップで覆い、この金属キャップのリード端子をプリン
ト基板上のアース電極に接続して、弾性表面波デバイス
を７−ルドするようにしたものであり、簡単にプレス成
形できる安価な金属ギャップを使用するだけで弾性表面
波デバイスの７−ルドを行うことができるものである。
実施例の説明
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明するＯ
本発明の一実施例と１〜て弾性表面波発振器をとりあげ
て第３図〜第６図とともに説明する。、」４“、第３図
、第４図に示すように配線基＆１２−１−に弾性表面波
素子１３．マツチング回路１４と１５゜増幅回路１６（
この増幅回路１６ばなくてもよい３．）を構成し、それ
らがリード端子１７〜１９にそｉｔぞれ接続されている
。そして、少なくともデ１１ ＋’Ｉｇ ／Ｑ面面素素
子１３表面に空間を形成するよう絶縁物のギャップ２０
をかぶせ、樹脂２１で配線基板１２全体をモールドした
弾性表面波デバイス２２を作成する。この弾性表面波デ
バイス２２を第６図に示すようにプリント基板２３に実
装する時、第６図のようなリード端子２４のついた金属
ギヤツブ２５で弾性表面波デバイス２２を覆い、リード
端子２４をプリント基板２３上のアース電極２６に接続
すれば弾性表面波デバイス２２を周辺回路からシールド
する構成となっている。
て第３図〜第６図とともに説明する。、」４“、第３図
、第４図に示すように配線基＆１２−１−に弾性表面波
素子１３．マツチング回路１４と１５゜増幅回路１６（
この増幅回路１６ばなくてもよい３．）を構成し、それ
らがリード端子１７〜１９にそｉｔぞれ接続されている
。そして、少なくともデ１１ ＋’Ｉｇ ／Ｑ面面素素
子１３表面に空間を形成するよう絶縁物のギャップ２０
をかぶせ、樹脂２１で配線基板１２全体をモールドした
弾性表面波デバイス２２を作成する。この弾性表面波デ
バイス２２を第６図に示すようにプリント基板２３に実
装する時、第６図のようなリード端子２４のついた金属
ギヤツブ２５で弾性表面波デバイス２２を覆い、リード
端子２４をプリント基板２３上のアース電極２６に接続
すれば弾性表面波デバイス２２を周辺回路からシールド
する構成となっている。
発明の効果
本発明を用いれば従来のような高価なパッケージを使用
しなくても簡単にプレス成形できる安価な金属キャップ
を使用するだけで弾性表面波デバイスの７−ルドを行う
ことができ、また配線基板のリード端で−の引出す位置
も制約されることなく自由に設計ができるものである。
しなくても簡単にプレス成形できる安価な金属キャップ
を使用するだけで弾性表面波デバイスの７−ルドを行う
ことができ、また配線基板のリード端で−の引出す位置
も制約されることなく自由に設計ができるものである。
式らに、従来例のような方法では弾性表面波デバイスの
形状が大きくなった時、ヘソグーと金属ケースを７−ル
するだめの設備も大形化し製品コストも高くなるが、本
発明ではそのような不都合はないものである。
形状が大きくなった時、ヘソグーと金属ケースを７−ル
するだめの設備も大形化し製品コストも高くなるが、本
発明ではそのような不都合はないものである。
このように本発明は非常に多くの利点を有しているもの
である。
である。
第１図は従来例の７−ルド方法をほどこした弾性表面波
デバイスを示す正面断面図、第２図は同側面断面図−第
３図は本発明方法で使用が可能な弾性表面波デバイスの
一例を示す正面断面図、第４図は同側面断面図、第６図
は本発明のシールド方法をほどこした弾性表面波デバイ
スの断面図−第６図は本発明方法に用いる金属キャップ
の斜視図である。 １２・・・・・配線基板、１３・・・・ツ甲件表面波素
Ｊ’ −１４，１５・・・マツチング回路−１６・・・
・増幅回路−１７，１８，１９・・・・リード端１’、
２１ ・樹脂、２２・・・・弾性表面波デバイス、２３
・ プリント基板、２４・・・リード端ｒ−２２５・
・ 金属キャップ、２６・・・・アース′１ｌＬＧ＞。
デバイスを示す正面断面図、第２図は同側面断面図−第
３図は本発明方法で使用が可能な弾性表面波デバイスの
一例を示す正面断面図、第４図は同側面断面図、第６図
は本発明のシールド方法をほどこした弾性表面波デバイ
スの断面図−第６図は本発明方法に用いる金属キャップ
の斜視図である。 １２・・・・・配線基板、１３・・・・ツ甲件表面波素
Ｊ’ −１４，１５・・・マツチング回路−１６・・・
・増幅回路−１７，１８，１９・・・・リード端１’、
２１ ・樹脂、２２・・・・弾性表面波デバイス、２３
・ プリント基板、２４・・・リード端ｒ−２２５・
・ 金属キャップ、２６・・・・アース′１ｌＬＧ＞。
Claims (1)
- リード端子を設けた配線基板上に弾性表面波素−ｒ、マ
ツチング回路または前記配線基板上に弾性表面波素子、
マツチング回路、増幅回路を構成し、少なくとも前記弾
性表面波素子表面に空間を形成する手段を用い、前記配
線基板全体を樹脂でモールドした弾性表面波デバイスを
プリント基板に実装する時、前記弾性表面波デバイスを
リード端子のついた金属キャップで覆い、この金属キャ
ップのリード端子を前記プリント基板上のアース電極に
接続して、前記弾性表面波デバイスを７−ルドすること
を特徴とする弾性表面波デバイスのシールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14505082A JPS5934713A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 弾性表面波デバイスのシ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14505082A JPS5934713A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 弾性表面波デバイスのシ−ルド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5934713A true JPS5934713A (ja) | 1984-02-25 |
Family
ID=15376219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14505082A Pending JPS5934713A (ja) | 1982-08-20 | 1982-08-20 | 弾性表面波デバイスのシ−ルド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5934713A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6118634U (ja) * | 1984-07-04 | 1986-02-03 | 株式会社村田製作所 | 表面弾性波装置 |
| EP2184964A3 (en) * | 2002-01-24 | 2015-03-18 | Mitsubishi Materials Corporation | Printed substrate, and electronic component having shield structure |
-
1982
- 1982-08-20 JP JP14505082A patent/JPS5934713A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6118634U (ja) * | 1984-07-04 | 1986-02-03 | 株式会社村田製作所 | 表面弾性波装置 |
| EP2184964A3 (en) * | 2002-01-24 | 2015-03-18 | Mitsubishi Materials Corporation | Printed substrate, and electronic component having shield structure |
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