JPH02228110A - 水晶振動子のパッケージ構造 - Google Patents
水晶振動子のパッケージ構造Info
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- JPH02228110A JPH02228110A JP4926089A JP4926089A JPH02228110A JP H02228110 A JPH02228110 A JP H02228110A JP 4926089 A JP4926089 A JP 4926089A JP 4926089 A JP4926089 A JP 4926089A JP H02228110 A JPH02228110 A JP H02228110A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、水晶振動子のパッケージ構造に関するもの
である。
である。
〈従来の技術〉
従来、水晶振動子を電気的共振回路として使用すると、
その発振周波数がほぼ水晶振動子の固有周波数で決まる
ため、非常に安定な周波数を得ることができる。
その発振周波数がほぼ水晶振動子の固有周波数で決まる
ため、非常に安定な周波数を得ることができる。
この安定した共振を得るためには、2点程度で水晶振動
子を保持し、不活性ガス内で中空に保つ必要があり、こ
のために水晶振動子を収容するパッケージ自身のシール
性が高くなければならない。
子を保持し、不活性ガス内で中空に保つ必要があり、こ
のために水晶振動子を収容するパッケージ自身のシール
性が高くなければならない。
このような水晶振動子のパッケージ構造については、従
来気密室をガラスやセラミックによって形成するものが
あった。
来気密室をガラスやセラミックによって形成するものが
あった。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし、従来のパッケージ構造は、絶縁基村上に水晶振
動子を保持し、その上から箱状の密閉部材を被せる構造
のものが殆んどで、この構造によるとパッケージの高さ
寸法を多く採る必要があり、大型化するといった問題が
あった。
動子を保持し、その上から箱状の密閉部材を被せる構造
のものが殆んどで、この構造によるとパッケージの高さ
寸法を多く採る必要があり、大型化するといった問題が
あった。
また従来のガラス製のパッケージでは、ガラスをパッケ
ージ状に形成する方法が難しく、また強度的にも脆いと
いった欠点があり、更にシール時に高温を加える必要が
あるため、内部に保持されている水晶振動子に悪影響を
及ぼす他、パッケージ自体の形状が変形してしまう等の
問題があった。
ージ状に形成する方法が難しく、また強度的にも脆いと
いった欠点があり、更にシール時に高温を加える必要が
あるため、内部に保持されている水晶振動子に悪影響を
及ぼす他、パッケージ自体の形状が変形してしまう等の
問題があった。
一方、セラミックを利用する場合には、接着シール部分
に表面処理を施して金属面を形成する必要があり、加工
時間と費用がかかるため、コスト高になるほか、パッケ
ージ構造全体も更に大型化するといった問題点があった
。
に表面処理を施して金属面を形成する必要があり、加工
時間と費用がかかるため、コスト高になるほか、パッケ
ージ構造全体も更に大型化するといった問題点があった
。
く課題を解決するための手段〉
上記のような課題を解決するための本発明は、気密パッ
ケージ1.51の外側には外部接続端子9,11゜61
.63を設け、パッケージ1,51内には水晶振動子3
と該水晶振動子3を中空位置に保持する伝導保持端子1
3,15,57.59を設け、伝導保持端子13,15
,57゜59をそれぞれ外部接続端子9,11,61.
63と接続した構造において、パッケージ1.51を金
属材により形成し、該パッケージ1,51を形成する金
属材の下側には絶縁基材7,55を密着せしめ、前記伝
導保持端子13,15,57.59を該絶縁基材7,5
5上に立設し、該絶縁基材7,55によって金属材と伝
導保持端子13,15゜57.59とが絶縁されること
を特徴としている。
ケージ1.51の外側には外部接続端子9,11゜61
.63を設け、パッケージ1,51内には水晶振動子3
と該水晶振動子3を中空位置に保持する伝導保持端子1
3,15,57.59を設け、伝導保持端子13,15
,57゜59をそれぞれ外部接続端子9,11,61.
63と接続した構造において、パッケージ1.51を金
属材により形成し、該パッケージ1,51を形成する金
属材の下側には絶縁基材7,55を密着せしめ、前記伝
導保持端子13,15,57.59を該絶縁基材7,5
5上に立設し、該絶縁基材7,55によって金属材と伝
導保持端子13,15゜57.59とが絶縁されること
を特徴としている。
く作用〉
パッケージ1.51内には不活性ガスが封入されている
。パッケージ1.51は金属材より形成され、絶縁基材
7.55が下側面に密着する。絶縁基材7,55には前
記伝導保持端子!3,15,57.59が立設されて密
閉されたパッケージ1.51内に位置し、水晶振動子3
を中空位置に保持する。伝導保持端子13,15゜57
.59は絶縁基材7,55によって金属材と接触するこ
とがなく、且つ絶縁基材7.55の外側に設けられた接
続端子9.11,61.63にそれぞれ接続され、該接
続端子9.11,61.63を介して外部回路に接続さ
れる。
。パッケージ1.51は金属材より形成され、絶縁基材
7.55が下側面に密着する。絶縁基材7,55には前
記伝導保持端子!3,15,57.59が立設されて密
閉されたパッケージ1.51内に位置し、水晶振動子3
を中空位置に保持する。伝導保持端子13,15゜57
.59は絶縁基材7,55によって金属材と接触するこ
とがなく、且つ絶縁基材7.55の外側に設けられた接
続端子9.11,61.63にそれぞれ接続され、該接
続端子9.11,61.63を介して外部回路に接続さ
れる。
〈実施例〉
以下本発明の一実施例について、図面に基づいて詳説す
る。第1図は本発明の一実施例を示す正面断面図である
。1は水晶振動子3を内部に保持して密封するパッケー
ジの正面断面図である。
る。第1図は本発明の一実施例を示す正面断面図である
。1は水晶振動子3を内部に保持して密封するパッケー
ジの正面断面図である。
矩形の器状に形成された金属容器5の下側面には絶縁基
材7が溶着されている。本実施例の構造における金属容
器5は鉄、ニッケル及びコバルトの合金よりなる金属材
により構成され、また絶縁基材7は例えばホウケイ酸ガ
ラスで形成されている。絶縁基材7の下側にはプレート
状の接続端子9.11が密着しており、各接続端子9.
11には絶縁基材7を貫いて伝導保持端子13.15が
立設されている。伝導保持端子13.15は前記金属容
器5の内側に位置し、相互に反対外側方向に屈曲して上
端の保持部13a、15aで水晶振動子3の両端を保持
している。
材7が溶着されている。本実施例の構造における金属容
器5は鉄、ニッケル及びコバルトの合金よりなる金属材
により構成され、また絶縁基材7は例えばホウケイ酸ガ
ラスで形成されている。絶縁基材7の下側にはプレート
状の接続端子9.11が密着しており、各接続端子9.
11には絶縁基材7を貫いて伝導保持端子13.15が
立設されている。伝導保持端子13.15は前記金属容
器5の内側に位置し、相互に反対外側方向に屈曲して上
端の保持部13a、15aで水晶振動子3の両端を保持
している。
伝導保持端子13.15と接続端子9,11は伝導材と
して同一の材質からなっている。
して同一の材質からなっている。
プレート状の接続端子9.11には外側端を下方に折れ
曲げた後上方に屈曲せしめることにより、下方突出部と
上方屈曲部9a、llaとがそれぞれ形成されている。
曲げた後上方に屈曲せしめることにより、下方突出部と
上方屈曲部9a、llaとがそれぞれ形成されている。
パッケージ1の配線基盤実装の際、前記下方突出部が配
線基盤に接触してパッケージ1本体を安定して支持する
。接続端子9,11には両端の下方突出部によって内側
に凹部9b、llbが形成される。上記凹部9b、ll
bを形成することによって、水晶振動子パッケージの配
線基盤取り付けのための予備半田10.12を十分に付
着せしめることが可能となる。
線基盤に接触してパッケージ1本体を安定して支持する
。接続端子9,11には両端の下方突出部によって内側
に凹部9b、llbが形成される。上記凹部9b、ll
bを形成することによって、水晶振動子パッケージの配
線基盤取り付けのための予備半田10.12を十分に付
着せしめることが可能となる。
金属容器5の底部には孔17.19が穿設され、鎖孔1
7.19を介して前記伝導保持端子13.15が立設さ
れている。金属容器5の下側に位置する絶縁基材7は、
組立時に軟化して孔17.19内に入り込み伝導保持端
子13.15の水平部の下面まで達する。これにより、
伝導保持端子13.15の絶縁基材7と接触する面が大
きくなるため、金属容器5との接触が防止され、且つ伝
導保持端子13.15と絶縁基材7間のリークパスが長
くなることとなり、気密性も向上する。
7.19を介して前記伝導保持端子13.15が立設さ
れている。金属容器5の下側に位置する絶縁基材7は、
組立時に軟化して孔17.19内に入り込み伝導保持端
子13.15の水平部の下面まで達する。これにより、
伝導保持端子13.15の絶縁基材7と接触する面が大
きくなるため、金属容器5との接触が防止され、且つ伝
導保持端子13.15と絶縁基材7間のリークパスが長
くなることとなり、気密性も向上する。
前記屈曲部9a、llaの上方にある金属容器5の側面
部分は内側に屈曲した傾斜面5aが形成され、接続端子
9,11の凹部9b、llbとの接触を避けており、且
つこの間には第1図及び第2図に示すように絶縁基材7
が入り込んで両者の通電を防いでいる。
部分は内側に屈曲した傾斜面5aが形成され、接続端子
9,11の凹部9b、llbとの接触を避けており、且
つこの間には第1図及び第2図に示すように絶縁基材7
が入り込んで両者の通電を防いでいる。
金属容器5の上方開口部5bの周縁には外側にフランジ
状に突出した接着部21が形成されている。
状に突出した接着部21が形成されている。
接着部21の上面には溶接による気密性を向上せさるた
めの凸部23が連続的に設けられている。開口部5bの
上方からは第2図に示すように、開口部5bと略同形状
の密封部材25が被せられ、接着部21と重なった周縁
部を溶着することによって、水晶振動子3を完全に密封
する。ここで、金属容器5の接着部21は水晶振動子3
から最も伝導距離の遠い位置に形成され且つ部分溶接で
済むため、密封部材25の溶着の際に生ずる熱によって
水晶振動子3が悪影響を受けることが少なくなる。また
主に金属材よりパッケージが構成されるため、放熱性も
よく且つ短時間で溶着処理をすることができ、熱による
影響が更に少なくなる。
めの凸部23が連続的に設けられている。開口部5bの
上方からは第2図に示すように、開口部5bと略同形状
の密封部材25が被せられ、接着部21と重なった周縁
部を溶着することによって、水晶振動子3を完全に密封
する。ここで、金属容器5の接着部21は水晶振動子3
から最も伝導距離の遠い位置に形成され且つ部分溶接で
済むため、密封部材25の溶着の際に生ずる熱によって
水晶振動子3が悪影響を受けることが少なくなる。また
主に金属材よりパッケージが構成されるため、放熱性も
よく且つ短時間で溶着処理をすることができ、熱による
影響が更に少なくなる。
次に本実施例の構造の製造方法について説明する。第3
図は組立基盤31の全体平面図である。該組立基盤31
はカーボンより形成され、その上面には接続端子9,1
1や金属容器5を収容保持する組立穴部33が縦横に整
列して形成されている。本実施例では縦横に複数個直線
状に設けられている。
図は組立基盤31の全体平面図である。該組立基盤31
はカーボンより形成され、その上面には接続端子9,1
1や金属容器5を収容保持する組立穴部33が縦横に整
列して形成されている。本実施例では縦横に複数個直線
状に設けられている。
第4図は組立穴部33の形成状態を示す断面図である。
第5図は組立穴部33の拡大断面図で、組立穴部33の
底部には接続端子9.11を収容するための凹部が形成
されており、取付時に35.37は伝導保持端子13.
15が挿通する端子挿通孔35,37が穿設されている
0組立穴部33内には第5図想像線に示すように、まず
プレート状の接続端子9.11が底面の凹部に収容され
、その上には同じくプレート状の絶縁基材7が載置され
る。絶縁基材7及び接続端子9.11にはそれぞれ伝導
保持端子13.15が挿通する孔が穿設されている。絶
縁基材7の更に上には金属容器5が載置される。
底部には接続端子9.11を収容するための凹部が形成
されており、取付時に35.37は伝導保持端子13.
15が挿通する端子挿通孔35,37が穿設されている
0組立穴部33内には第5図想像線に示すように、まず
プレート状の接続端子9.11が底面の凹部に収容され
、その上には同じくプレート状の絶縁基材7が載置され
る。絶縁基材7及び接続端子9.11にはそれぞれ伝導
保持端子13.15が挿通する孔が穿設されている。絶
縁基材7の更に上には金属容器5が載置される。
第6図に示す組立基盤41には第7図に示すような組立
凸部43が、上記組立基盤31の組立穴部33に対向す
る位置に設けられている。第8図は組立凸部43の拡大
側面図である0組立品部43の両端部近傍には保持溝4
5,47が形成され、第8図想像線に示すように伝導保
持端子13.15の保持部13a 、 15aが差し込
まれて保持される。
凸部43が、上記組立基盤31の組立穴部33に対向す
る位置に設けられている。第8図は組立凸部43の拡大
側面図である0組立品部43の両端部近傍には保持溝4
5,47が形成され、第8図想像線に示すように伝導保
持端子13.15の保持部13a 、 15aが差し込
まれて保持される。
以上説明した各組立基盤319組立基盤41に各部品を
配置し、組立穴部33と組立凸部43を対向せしめて組
立基盤31と組立基盤41を重ね合わせると、伝導保持
端子13.15が絶縁基材7と接続端子9.11の孔を
通って端子挿通孔35,37内に達し、伝導保持端子1
3.15の保持部13a 、 15aは金属容器5内に
位置する。この状態において、不活性雰囲気内で約1゛
5分間1000℃を維持すると、第1図に示すように、
ガラスからなる絶縁基材7が軟化して、接続端子9.1
1と金属容器5に接着し、且つ孔に侵入して伝導保持端
子13.15を立設状態に固定保持する。次に組立穴部
33内からパッケージ部材を取り出して下面に突出した
伝導保持端子13.15を切断する。ここで接続端子9
,11の下面には既に述べたように、両端の下方突出部
によって形成された凹部9b、llbがあるため、伝導
保持端子13.15の切断位置に誤差が生じて端子が下
面から突出しても、突出した端子が被装着基板に触れる
ことがないので、パッケージ本体の装着が不安定になる
ことはない。
配置し、組立穴部33と組立凸部43を対向せしめて組
立基盤31と組立基盤41を重ね合わせると、伝導保持
端子13.15が絶縁基材7と接続端子9.11の孔を
通って端子挿通孔35,37内に達し、伝導保持端子1
3.15の保持部13a 、 15aは金属容器5内に
位置する。この状態において、不活性雰囲気内で約1゛
5分間1000℃を維持すると、第1図に示すように、
ガラスからなる絶縁基材7が軟化して、接続端子9.1
1と金属容器5に接着し、且つ孔に侵入して伝導保持端
子13.15を立設状態に固定保持する。次に組立穴部
33内からパッケージ部材を取り出して下面に突出した
伝導保持端子13.15を切断する。ここで接続端子9
,11の下面には既に述べたように、両端の下方突出部
によって形成された凹部9b、llbがあるため、伝導
保持端子13.15の切断位置に誤差が生じて端子が下
面から突出しても、突出した端子が被装着基板に触れる
ことがないので、パッケージ本体の装着が不安定になる
ことはない。
内側に立設された伝導保持端子13.15の間に水晶振
動子3を保持せしめ、不活性雰囲気内で開口部5bの上
から密封部材25を重ねて接着部21で溶着密閉する。
動子3を保持せしめ、不活性雰囲気内で開口部5bの上
から密封部材25を重ねて接着部21で溶着密閉する。
接続端子9,11の凹部9b、llbには予備半田10
.12を付着せしめる。
.12を付着せしめる。
以上のように構成された本実施例の構造によれば、下面
にリード線(端子)が突出しないため、オートメーショ
ン等における機械的取付作業に好適であり、またリード
線を必要とする場合には突出した伝導保持端子13.1
5の切断工程を省略すればよく、汎用性がある。
にリード線(端子)が突出しないため、オートメーショ
ン等における機械的取付作業に好適であり、またリード
線を必要とする場合には突出した伝導保持端子13.1
5の切断工程を省略すればよく、汎用性がある。
更に、基盤装着時には、接触端子9.11の屈曲部9a
、llaの形成によって、第1図に示すように、半田2
7が屈曲部9a、llaにまで達し、パッケージ1の装
着強度を強化するといった効果がある。
、llaの形成によって、第1図に示すように、半田2
7が屈曲部9a、llaにまで達し、パッケージ1の装
着強度を強化するといった効果がある。
第9図は他の実施例の構造を示す側面断面図である。本
実施例の構造では絶縁基材55としてセラミックを利用
している。第10図は絶縁基材55の平面図、第11図
は底面図である。絶縁基材55には端子挿通孔7フ、7
9が穿設され、上面には例えばモリブデン等の金属が真
空蒸着されてろう材面71が形成されており、金属容器
53が銀ろう付によって密着固定される。ろう材面71
は端子挿通孔77.79の周囲には形成されず、伝導保
持端子57.59と金属容器53との電気接触を防ぐ絶
縁部73.75となっている。絶縁基材55の下面には
凹部55aが形成され、絶縁基材55下面の左右端下方
突出部から各端子挿通孔77、フ9に掛けても、モリブ
デンの真空蒸着によって接続端子81.83が設けられ
、第1実施例と同様に凹部55aに予備半田を溜めるこ
とができる。
実施例の構造では絶縁基材55としてセラミックを利用
している。第10図は絶縁基材55の平面図、第11図
は底面図である。絶縁基材55には端子挿通孔7フ、7
9が穿設され、上面には例えばモリブデン等の金属が真
空蒸着されてろう材面71が形成されており、金属容器
53が銀ろう付によって密着固定される。ろう材面71
は端子挿通孔77.79の周囲には形成されず、伝導保
持端子57.59と金属容器53との電気接触を防ぐ絶
縁部73.75となっている。絶縁基材55の下面には
凹部55aが形成され、絶縁基材55下面の左右端下方
突出部から各端子挿通孔77、フ9に掛けても、モリブ
デンの真空蒸着によって接続端子81.83が設けられ
、第1実施例と同様に凹部55aに予備半田を溜めるこ
とができる。
金属容器53の開口部周縁には第1実施例と同様に接着
部65が形成され、その上面には凸部69が設けられて
いる。
部65が形成され、その上面には凸部69が設けられて
いる。
伝導保持端子57.59も同様に、端子挿通孔77.7
9の内側に形成されたろう材面81に銀ろう付けされて
固定され、金属容器53内に立設される。以上のように
構成されたパッケージ51に水晶振動子3を取り付け、
密封部材によって上方開口部を塞ぐことにより、水晶振
動子3が空中状態に保持されながら気密状態に密閉され
る。
9の内側に形成されたろう材面81に銀ろう付けされて
固定され、金属容器53内に立設される。以上のように
構成されたパッケージ51に水晶振動子3を取り付け、
密封部材によって上方開口部を塞ぐことにより、水晶振
動子3が空中状態に保持されながら気密状態に密閉され
る。
〈発明の効果〉
以上の如く構成される本発明の構造によれば、金属によ
って気密室を形成したため、従来に比べて強度が飛躍的
に向上し、且つ加工が極めて容易となった。このため製
造期間の短縮や製造コストの低減を図ることができ、水
晶振動子の必要空間を保ちつつ、従来のパッケージ構造
よりも更に薄型のパッケージを製造可能とした等の効果
を有する。
って気密室を形成したため、従来に比べて強度が飛躍的
に向上し、且つ加工が極めて容易となった。このため製
造期間の短縮や製造コストの低減を図ることができ、水
晶振動子の必要空間を保ちつつ、従来のパッケージ構造
よりも更に薄型のパッケージを製造可能とした等の効果
を有する。
第1図は本発明の一実施例を示す正面断面図、第2図は
同じく密封部材を外した状態の全体斜視図、第3図は一
方の組立基盤の平面全体図、第4図は同じく側面部分断
面図、第5図は側面拡大断面図、第6図は他方の組立基
盤の全体平面図、第7図は同じく部分側面図、第8図は
側面拡大図、第9図は第2実施例の側面断面図、第10
図は第2実施例の絶縁基材の平面図、第11図は同じく
底面図、第12図は同じく側面拡大断面図である。 1.51:パッケージ 3:水晶振動子5.53
:金属容器 7,55:絶縁基材9.11,61
,63:接続端子 18J5,57,59:伝導保持端子 第2図
同じく密封部材を外した状態の全体斜視図、第3図は一
方の組立基盤の平面全体図、第4図は同じく側面部分断
面図、第5図は側面拡大断面図、第6図は他方の組立基
盤の全体平面図、第7図は同じく部分側面図、第8図は
側面拡大図、第9図は第2実施例の側面断面図、第10
図は第2実施例の絶縁基材の平面図、第11図は同じく
底面図、第12図は同じく側面拡大断面図である。 1.51:パッケージ 3:水晶振動子5.53
:金属容器 7,55:絶縁基材9.11,61
,63:接続端子 18J5,57,59:伝導保持端子 第2図
Claims (1)
- 1)気密パッケージ(1),(51)の外側には外部接
続端子(9),(11),(61),(63)を設け、
パッケージ(1),(51)内には水晶振動子(3)と
該水晶振動子(3)を中空位置に保持する伝導保持端子
(13),(15),(57),(59)を設け、伝導
保持端子(13),(15),(57),(59)をそ
れぞれ外部接続端子(9),(11),(61),(6
3)と接続した構造において、パッケージ(1),(5
1)を金属材により形成し、該パッケージ(1),(5
1)を形成する金属材の下側には絶縁基材(7),(5
5)を密着せしめ、前記伝導保持端子(13),(15
),(57),(59)を該絶縁基材(7),(55)
上に立設し、該絶縁基材(7),(55)によって金属
材と伝導保持端子(13),(15),(57),(5
9)とが絶縁される水晶振動子のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1049260A JPH07120918B2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 水晶振動子のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1049260A JPH07120918B2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 水晶振動子のパッケージ構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02228110A true JPH02228110A (ja) | 1990-09-11 |
JPH07120918B2 JPH07120918B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=12825858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1049260A Expired - Fee Related JPH07120918B2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 水晶振動子のパッケージ構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07120918B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03186008A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-14 | Seiko Electronic Components Ltd | 水昌振動子ケースの裏面電極構造 |
JPH05129870A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
JPH05129869A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5985123A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-05-17 | Kinseki Kk | 圧電振動子用気密ベ−ス |
JPS5985122A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-05-17 | Kinseki Kk | 圧電振動子 |
JPH0191320U (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP1049260A patent/JPH07120918B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5985123A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-05-17 | Kinseki Kk | 圧電振動子用気密ベ−ス |
JPS5985122A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-05-17 | Kinseki Kk | 圧電振動子 |
JPH0191320U (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03186008A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-14 | Seiko Electronic Components Ltd | 水昌振動子ケースの裏面電極構造 |
JPH05129870A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
JPH05129869A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07120918B2 (ja) | 1995-12-20 |
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