JPS60154403A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS60154403A JPS60154403A JP958284A JP958284A JPS60154403A JP S60154403 A JPS60154403 A JP S60154403A JP 958284 A JP958284 A JP 958284A JP 958284 A JP958284 A JP 958284A JP S60154403 A JPS60154403 A JP S60154403A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- conductive
- filler
- paste
- resin binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はＩＣ，ＬＳＩペレットや電子部品の素子類を絶
縁基板や電極に接着する導電性ペーストに関する。
縁基板や電極に接着する導電性ペーストに関する。
［究明の技術的背景とその問題点］
従来半導体ペレットをリードフレームに搭載するには、
まず、リードフレームのベレットマウンＩ・用ベッド上
に、導電性ペーストの一定量をディスベンザ（定量吐出
装置）で滴下し、その上にペレットを適宜圧ノコで圧着
し、ペーストを加熱硬化させて接着する。 次いで接着
させたペレット上の電極とリードフレームのリードとの
間を熱圧着法等によってワイヤボンディングを行い電気
的に接続していた。
まず、リードフレームのベレットマウンＩ・用ベッド上
に、導電性ペーストの一定量をディスベンザ（定量吐出
装置）で滴下し、その上にペレットを適宜圧ノコで圧着
し、ペーストを加熱硬化させて接着する。 次いで接着
させたペレット上の電極とリードフレームのリードとの
間を熱圧着法等によってワイヤボンディングを行い電気
的に接続していた。
ところが、ペレットを接着する導電性ペーストは、普通
銀粉末等の導電性フィラーとエポキシ樹脂等の合成樹脂
バインダとから構成されているが、合成樹脂バインダは
熱硬化によって収縮を起し、その結果ペレットに歪を与
えペーストの加熱硬化後やライボンディング時にペレッ
トクラックを起しやすい。 特に近時ＶＬＳ Ｉ等ペレ
ットが大形化しており、ペレットクラックが大きな問題
となってきている。
銀粉末等の導電性フィラーとエポキシ樹脂等の合成樹脂
バインダとから構成されているが、合成樹脂バインダは
熱硬化によって収縮を起し、その結果ペレットに歪を与
えペーストの加熱硬化後やライボンディング時にペレッ
トクラックを起しやすい。 特に近時ＶＬＳ Ｉ等ペレ
ットが大形化しており、ペレットクラックが大きな問題
となってきている。
また、ペーストは熱硬化時に発泡しやすく、生じたボイ
ドは接着力のバラツキやガス・イオン性成分などの溜り
の原因となっている。
ドは接着力のバラツキやガス・イオン性成分などの溜り
の原因となっている。
このように、従来の導電性ペーストによる半導体ペレッ
トや電子部品の接着においてはストレスやボイドが発生
しやすいが、特に素子類をマニア゛ ルでマウントする
場合は、マウント圧力が一定にならないためペレットク
ラックやボイドの発生が顕著に現われるという欠点があ
る。
トや電子部品の接着においてはストレスやボイドが発生
しやすいが、特に素子類をマニア゛ ルでマウントする
場合は、マウント圧力が一定にならないためペレットク
ラックやボイドの発生が顕著に現われるという欠点があ
る。
［発明の目的］
本発明の目的は、前記の欠点を解消するためになされた
もので、硬化後にペレットクラック、ボイドの発生しな
い導電性ペーストを提供しようとするものである。
もので、硬化後にペレットクラック、ボイドの発生しな
い導電性ペーストを提供しようとするものである。
［発明の概要］
本発明者は、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ね
た結果、ペレットクラ、ツタの主な原因が接着に使用し
ている導電性ペースト層が熱ショックを緩和するに充分
な厚さを保持していないこと、或は厚さが不同であるこ
とに着目し、導電性ペースト中に一定粒径で、かつ球状
の無轡質非導電性フィラーを一定量配合することにより
導電性ペースト層の厚さを一定にし、それによりペレッ
トクラックやボイドを発生させない導電性ペーストが得
られることを見い出したものである。
た結果、ペレットクラ、ツタの主な原因が接着に使用し
ている導電性ペースト層が熱ショックを緩和するに充分
な厚さを保持していないこと、或は厚さが不同であるこ
とに着目し、導電性ペースト中に一定粒径で、かつ球状
の無轡質非導電性フィラーを一定量配合することにより
導電性ペースト層の厚さを一定にし、それによりペレッ
トクラックやボイドを発生させない導電性ペーストが得
られることを見い出したものである。
即ち、本発明は、
（Ａ）熱硬化性樹脂バインダ
（Ｂ）銀粉末
（Ｃ）無機質非導電性フィラー
とを必須成分とし、前記無機質非導電性フィラーとして
平均粒径２０〜４０μ−の球状フィラーを前記熱硬化性
樹脂バインダと銀粉末との合計量１００重１８１Ｓ０．
−．１〜２ｏＩｉＩｌ□ａ ｔ ＆ Ｚ ｋ ｔ ＊
ＩＩＩ ｋ ’する導電性ペーストである。
平均粒径２０〜４０μ−の球状フィラーを前記熱硬化性
樹脂バインダと銀粉末との合計量１００重１８１Ｓ０．
−．１〜２ｏＩｉＩｌ□ａ ｔ ＆ Ｚ ｋ ｔ ＊
ＩＩＩ ｋ ’する導電性ペーストである。
本発明に使用する（Ａ）熱硬化性樹脂バインダとしでは
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂およ
びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上の混合樹脂として使用する。 これらの中で特に
エポキシ樹脂が適しているが耐熱性を必要とする用途に
は・ポリイミド樹脂が好ましい。
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂およ
びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上の混合樹脂として使用する。 これらの中で特に
エポキシ樹脂が適しているが耐熱性を必要とする用途に
は・ポリイミド樹脂が好ましい。
本発明に使用する導電性フィラーとしての（８）銀粉末
は、銀粉末はもちろん有機銀粉末（酢酸銀、乳酸銀）、
表面に銀メッキを施したもの等どのような銀系粉末でも
よく、また球状、フレーク状、樹脂状等どのような形状
のものでもよいが、抵拡値安定上平均粒径１０μｍ以下
であることが好ましい。
は、銀粉末はもちろん有機銀粉末（酢酸銀、乳酸銀）、
表面に銀メッキを施したもの等どのような銀系粉末でも
よく、また球状、フレーク状、樹脂状等どのような形状
のものでもよいが、抵拡値安定上平均粒径１０μｍ以下
であることが好ましい。
銀粉末と前記熱硬化性バインダとの配合割合は、１／３
〜９／１が適している。 その割合が７／３より小さい
と必要な導電性が得られず、９／１より大きいと塗布し
にくくなるので好ましくない。
〜９／１が適している。 その割合が７／３より小さい
と必要な導電性が得られず、９／１より大きいと塗布し
にくくなるので好ましくない。
本発明に使用する（Ｃ）無機質非導電性フィラーとして
は、例えばシリカ粉末、ガラスピーズ等が最適である。
は、例えばシリカ粉末、ガラスピーズ等が最適である。
これは半導体素子の接着に使用するため、素子の信頼
性等を悪くする不純物イオンが少ないものを選択する必
要があり、イの意味からしてシリカ粉末（シリカボール
）やガラスピーズは最適なものである。 また導電性ペ
ースト層の厚さ調節を行なうため、平均粒径が２０〜４
０μ請の球状のフィラーが必要である。 平均粒径が２
０μｍ未満であるとペレットクラックを防止するに必要
なペースト層厚が維持できず、また４０μｍを超えると
硬化したペースト中にボイドが発生し好ましくない。
そしてフィラーが球状でない場合は、導電性ペーストを
ディスベンザ−等で吐出する際の吐出量が一定とならず
、また吐出された導電性ペースト上にペレットを乗せた
時のペースト層厚がペレットを乗せる時の荷重によって
異なってしまう欠点があり、そのためフィラー形状は球
状にする必要がある。 ここでいう球状とは、長径短径
の比が２０％以下のものを意味する。
性等を悪くする不純物イオンが少ないものを選択する必
要があり、イの意味からしてシリカ粉末（シリカボール
）やガラスピーズは最適なものである。 また導電性ペ
ースト層の厚さ調節を行なうため、平均粒径が２０〜４
０μ請の球状のフィラーが必要である。 平均粒径が２
０μｍ未満であるとペレットクラックを防止するに必要
なペースト層厚が維持できず、また４０μｍを超えると
硬化したペースト中にボイドが発生し好ましくない。
そしてフィラーが球状でない場合は、導電性ペーストを
ディスベンザ−等で吐出する際の吐出量が一定とならず
、また吐出された導電性ペースト上にペレットを乗せた
時のペースト層厚がペレットを乗せる時の荷重によって
異なってしまう欠点があり、そのためフィラー形状は球
状にする必要がある。 ここでいう球状とは、長径短径
の比が２０％以下のものを意味する。
このように所定粒径で球状の場合はペースト厚が一定と
なりペレットクラックやボイドの発生が全く見られなく
なる。
なりペレットクラックやボイドの発生が全く見られなく
なる。
無機質非導電性フィラーの配合割合は、熱硬化性樹脂バ
インダと銀粉末との合計１［（Ａ）＋（Ｂ）］１１００
重量に対して １〜２０重量部、好ましくは２〜１０重
り部配合する必要がある。 配合口が１車量部未満では
ペースト層厚の調整ができず、２０小量部を超えるとフ
ィラーの接触抵抗が現われ、必要な導電性が得られず好
ましくない。
インダと銀粉末との合計１［（Ａ）＋（Ｂ）］１１００
重量に対して １〜２０重量部、好ましくは２〜１０重
り部配合する必要がある。 配合口が１車量部未満では
ペースト層厚の調整ができず、２０小量部を超えるとフ
ィラーの接触抵抗が現われ、必要な導電性が得られず好
ましくない。
従って前記の通り限定される必要がある。
本発明の導電性ペーストは熱硬化性樹脂バインダ、銀粉
末、無機質非導電性フィラー及び希釈剤を混練して容易
に製造することができる。 また必要によりその他の成
分も添加することができる。
末、無機質非導電性フィラー及び希釈剤を混練して容易
に製造することができる。 また必要によりその他の成
分も添加することができる。
このようにして製造した導電性ペーストは、必要な箇所
に塗布しＩＣ，ＬＳＩペレット等をの［て１２０〜２０
０℃で加熱硬化させて接着させることができる。
に塗布しＩＣ，ＬＳＩペレット等をの［て１２０〜２０
０℃で加熱硬化させて接着させることができる。
［発明の実施例］
以下本発明を実施例によって説明するが本発明は実施例
に限定されるものではない。 第１表中のペースト組成
は重量部を意味する。
に限定されるものではない。 第１表中のペースト組成
は重量部を意味する。
実施例 １〜４
第１表に示した各成分を混練し、導電性ペーストを製造
した。 この導電性ペーストを十分な検出が可能な試験
数の銅系リードフレーム上に塗布し、１１１１１１口の
シリコンチップをマウントして、１８０℃で１峙間加熱
硬化後のペレット（チップ）クラック、ボイドの発生の
有無および体積抵抗を試験した。 その結果は第１表に
示した。
した。 この導電性ペーストを十分な検出が可能な試験
数の銅系リードフレーム上に塗布し、１１１１１１口の
シリコンチップをマウントして、１８０℃で１峙間加熱
硬化後のペレット（チップ）クラック、ボイドの発生の
有無および体積抵抗を試験した。 その結果は第１表に
示した。
比較例 １〜３
第１表の各成分を混練し、実施例と同様にして導電性ペ
ースＩ〜を製造し、同様な試験を行なったのでその結果
を第１表に示した。
ースＩ〜を製造し、同様な試験を行なったのでその結果
を第１表に示した。
第１表
第１表から明らかなように本発明のＳ電性ペーストは比
較例に比ベレットクラック、ボイドに優れていることが
わかる。
較例に比ベレットクラック、ボイドに優れていることが
わかる。
［発明の効果］
以上の説明かられかるように本発明の導電性ペーストは
、球状かつ一定粒径の無機質非導電性フィラーを一定量
配合したことによってペースト層の厚さを一定にするこ
とが可能となり、その結果ペースト硬化後のベレットク
ラックやボイドの発生を防止することができ極めて信頼
性の高い半導体製品または電子部品を得ることができる
。
、球状かつ一定粒径の無機質非導電性フィラーを一定量
配合したことによってペースト層の厚さを一定にするこ
とが可能となり、その結果ペースト硬化後のベレットク
ラックやボイドの発生を防止することができ極めて信頼
性の高い半導体製品または電子部品を得ることができる
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）熱硬化性樹脂バインダ ・ （Ｂ）銀粉末 （Ｃ）無機質非導電性フィラー とを必須成分とし、前記無機質非導電性フィラーとして
平均粒径２０〜４０μ−の球状フィラーを前記熱硬化性
樹脂バインダと銀粉末との合削聞１０幡１部に対して１
〜２０重量部配置部ることを特徴とする導電性ペースト
。 ２ 熱硬化性樹脂バインダが、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂及びフェノール樹脂から選ばれる１種又は２種以
上の樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の導電性ペースト。 ３ 無機質非導電性フィラーが、シリカ粉末及び／又は
ガラスピーズであることを特徴とする特許請求の範囲第
１項又は第２項記載の導電性ベース°ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP958284A JPS60154403A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP958284A JPS60154403A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60154403A true JPS60154403A (ja) | 1985-08-14 |
| JPH0430122B2 JPH0430122B2 (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=11724301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP958284A Granted JPS60154403A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60154403A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6430103A (en) * | 1987-07-24 | 1989-02-01 | Toshiba Chem Corp | Conductive paste |
| US5483106A (en) * | 1993-07-30 | 1996-01-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor device for sensing strain on a substrate |
| WO2009104314A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| CN102007690A (zh) * | 2008-02-18 | 2011-04-06 | 精工电子有限公司 | 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 |
-
1984
- 1984-01-24 JP JP958284A patent/JPS60154403A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6430103A (en) * | 1987-07-24 | 1989-02-01 | Toshiba Chem Corp | Conductive paste |
| US5483106A (en) * | 1993-07-30 | 1996-01-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor device for sensing strain on a substrate |
| WO2009104314A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| CN102007690A (zh) * | 2008-02-18 | 2011-04-06 | 精工电子有限公司 | 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 |
| JPWO2009104314A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2011-06-16 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430122B2 (ja) | 1992-05-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |